PCB板 A检验规范.docx
- 文档编号:715344
- 上传时间:2023-04-29
- 格式:DOCX
- 页数:14
- 大小:19.78KB
PCB板 A检验规范.docx
《PCB板 A检验规范.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB板 A检验规范.docx(14页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
PCB板A检验规范
PCB板A检验规范
目的:
建立PCB’A外观目检检验标准,确保后续
制程在组装上之流畅及保証产品之品质
外观检验
拒收状况:
(a)未有任何静电防护措施,并直截了当接触导体与锡点表面。
焊点工艺标准
1在焊锡面上显现的焊点应为实心平頂的凹锥体,剖面图之两外缘应出现新月型之均勻弧状凹面,通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。
2焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。
3锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜,而且沾锡角应接近于零,沾锡角要越小越好,表示有良好之焊锡性。
4锡面应出现光泽性(除非受到其他因素的阻碍,如沾到化学品等,会使之失去光泽);表示有良好之焊锡性。
其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
5对镀通孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面,在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合1~4点所述。
总而言之,良好的焊锡性,应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下:
0度<θ<90度允收焊锡
90度<θ不允收焊锡
锡珠与锡渣:
下列两种状况允收,其余为不合格
1、焊锡面不易剥除者,直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣。
2、零件面锡珠与锡渣,可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.125mm,不易剥除者,直径D或长度L小于等于0.25mm。
下列状况允收,其余为不合格
1、锡面凸起,但无缩锡与不沾锡等不良现象。
2、焊锡未延伸至PCB或零件上。
3、需可视見零件腳外露出锡面(符合零件腳长度标准)。
4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠,不被同意。
5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。
理想状况
1.完全被焊点覆盖。
2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一平均弧度。
3.无冷焊现象,其表面光亮。
4.无过多的助焊剂残留。
5.沾锡角度趋近于零度。
允收状况
1.沾锡角度小于90度。
2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。
4.不可有锡裂与锡尖。
5.焊锡不超过锡盘边缘与触及零件或PCB板面。
6.锡面之焊锡延伸面积,需达焊盘面积之95%。
拒收状况
1.沾锡角度高出90度。
2.其它焊锡性不良现象,未符合允收标准,判定拒收。
3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面,判定拒收。
4.焊锡面锡凹陷低于PCB平面,判定拒收。
5.锡面之焊锡延伸面积,未达焊盘面积之95%。
拒收状况
锡短路、锡桥:
1.两导体或两零件腳有锡短路、锡桥,判定拒收。
锡裂
1.因不适当之外力或不锐利之修整工具,造成零件腳与焊锡面产生裂纹,阻碍焊锡性与电气特性之可靠度时,判定拒收。
锡珠与锡渣:
1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:
可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。
不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm。
2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm判定拒收
零件腳锡尖:
1.不可有锡尖,目视可及之锡尖,需修整除去锡尖,锡尖判定拒收。
2.锡尖(修整后)須要符合零件腳长度标准(L≦2.0mm)內,
空焊:
1.未焊锡面超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈),零件与PCB焊锡不良--判定拒收,不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底),判定拒收。
(后焊除外)
锡洞/针孔:
1.三倍以內放大镜与目视可见之锡洞/针孔,判定拒收。
2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。
3.不能有缩锡与不沾锡。
锡凹陷:
1.零件面锡凹陷,如零件孔內无法目视见锡底面,锡盘上未达75%孔內填锡,判定拒收。
2.焊锡面锡凹陷,低于PCB平面判定拒收
允收状况
1.IC无破裂现象。
2.IC腳与本体封装处不可破裂。
3.零件腳无损害。
拒收状况
1.IC破裂,判定拒收。
2.IC腳与本体连接处破裂,判定拒收。
3.零件腳破旧,或阻碍焊锡性,判定拒收。
理想状况
1.片状零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊盘接触
允收状况
1.零件橫向超出焊盘以外,但尚未大于其零件宽度的50%。
拒收状况
1.零件已橫向超出焊盘,大于零件宽度的50%。
理想状况
1.片狀零件恰能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊盘接触。
允收状况
1.零件纵向偏移,但焊盘尚保有其零件宽度的20%以上。
2.金属封头纵向滑出焊盘,但仍盖住焊盘0.13mm以上。
拒收状况
1.、零件纵向偏移,焊盘未保有其零件宽度的20%。
金属封头纵向滑出焊盘,焊盘不足0.13mm
理想状况
1.各接腳都能座落在各焊盘的中央,而未发生偏滑。
允收状况
1.各接腳已发生偏滑,所偏出焊盘以外的接腳,尚未超过接腳本身宽度的1/3W。
拒收状况
1.各接腳所偏滑出焊盘的宽度,已超过腳宽的1/3W。
2.各接腳焊盘外端外緣,已超过焊盘外端外緣。
理想状况
1.各接腳都能座落在焊盘的中央,未发生偏滑。
允收状况
1.各接腳偏出焊盘以外尚未超出腳宽的50%。
拒收状况
1.各接腳偏出焊盘以外,已超过腳宽的50%(>1/2W)。
QFP浮高允收状况
1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。
J型腳零件浮高允收状况
1.最大浮起高度是引线厚度﹝T﹞的两倍。
晶片状零件浮高允收状况
1.最大浮起高度是0.5mm。
理想状况
1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。
2.引线腳与板子焊盘間出现凹面焊锡帶。
3.引线腳的轮廓清晰可見。
允收状况
1.引线腳与板子焊盘间的焊锡,连接专门好且呈一凹面焊锡帶。
2.锡少,连接专门好且呈一凹面焊锡。
3.引线腳的底边与板子焊盘间的焊锡帶至少涵盖引线腳的95%。
拒收状况
1.引线腳的底边和焊盘间未出现凹面焊锡帶。
2.引线腳的底边和板子焊盘间的焊锡帶未涵盖引线腳的95%以上。
註:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%
理想状况
1.引线腳的侧面,腳跟吃锡良好。
2.引线腳与板子焊盘间出现凹面焊锡。
3.引现腳的轮廓清晰可見。
允收状况
1.引现腳与板子焊盘间的锡虽比最好的标准少,但连接专门好且呈一凹面焊锡帶。
2.引现腳的顶部与焊盘间出现稍凸的焊锡帶。
3.引线腳的轮廓可見。
拒收状况
1.圆的凸焊锡帶延伸过引线腳的顶部焊盘边。
2.引线腳的轮廓模糊不清。
註1:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。
註2:
因使用氮气炉时,会产生此拒收不良状况,则判定为允收状况。
理想状况
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。
允收状况
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
拒收状况
1.腳跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件腳厚度1/2T,h<1/2T)。
理想状况
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯
曲处与下弯曲处间的中心点。
允收状况
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处的底部。
拒收状况
1.腳跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处底部的上方,延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收。
註:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%
理想状况
1.凹面焊锡帶存在于引线的四侧。
2.焊锡帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。
3.引线的轮廓清晰可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
允收状况
1.凹面焊锡帶延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方。
2.引线顶部的轮廓清晰可见。
拒收状况
1.焊锡帶接触到组件本体。
2.引线顶部的轮廓不清晰。
3.锡突出焊盘边。
註:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%
1.焊锡帶存在于引线的三侧以下。
2.焊锡帶涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)。
註:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%
理想状况
1.焊锡帶是凹面同时从焊盘端延伸到组件端的2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
3.焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。
允收状况
1.焊锡帶延伸到组件端的50%以上。
2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊墊的距離為组件高度的50%以上。
拒收状况
1.焊锡帶延伸到组件端的50%以下。
2.焊锡帶从组件端向外延伸到焊盘端的距离小于组件高度的50%。
註:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%
理想状况
1.焊锡帶是凹面同时从焊盘端延伸到组件端的2/3以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
3.焊锡帶完全涵盖着组件端金属电镀面。
允收状况
1.焊锡帶稍呈凹面同时从组件端的顶部延伸到焊盘端。
2.锡未延伸到组件顶部的上方。
3.锡未延伸出焊盘端。
4.可看出组件顶部的轮廓。
拒收状况
1.锡已超越到组件顶部的上方。
2.锡延伸出焊盘端。
3.看不到组件顶部的轮廓。
註1:
锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡、金属外露、坑...等﹞不超过总焊接面积的5%。
註2:
因使用氮气炉时,会产生此拒收不良状况,则判定为允收狀況。
理想状况
1.无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB。
允收状况
1.零件面锡珠、锡渣允收狀況可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.13mm。
不易剥除者,直径D或长度L小于等于0.25mm。
拒收状况
1.零件面锡珠、锡渣拒收状况可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm。
不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm。
理想状况
1.零件正确组装于两锡盘中央。
2.零件之文字印刷标示可辨识。
3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。
﹝由左至右,或由上至下﹞
允收状况
1.极性零件与多腳零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文字印刷标示辨识排列方向未统一(R1,R2)。
拒收状况
1.使用错误零件规格﹝错件﹞。
2.零件插错孔。
3.极性零件组装极性错误(极性反)
4.多腳零件组装错误位置。
5.零件缺组装。
﹝缺件﹞
理想状况
1.无极性零件之文字标示辨不由上至下。
2.极性文字标示清晰。
允收状况
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨不出文字标示与极性。
拒收状况
1.极性零件组合组装极性错误。
2.无法辨不零件文字标示。
理想状况
1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件腳长度标准。
2.零件腳长度L运算方式:
需从PCB沾锡面为衡量基准,可目视零件腳出锡面为基准。
允收状况
1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。
2.Lmin长度下限标准,为可目视零件腳出锡面为基准,Lmax零件腳最长长度低于2.0mm判定允收。
拒收状况
1.无法目视零件腳露出锡面。
2.Lmin长度下限标准,为可目视零件腳未出锡面,Lmax零件腳最长之长度>2.0mm-判定拒收。
3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺点,判定拒收。
理想状况
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
1.浮高低于1.0mm。
2.倾斜低于1.0mm。
拒收状况
1.浮高高于1.0mm判定拒收。
2.倾斜高于1.0mm判定拒收。
3.零件腳未出孔判定拒收。
理想状况
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量測距离依据。
允收状况
1.浮高低于1.0mm。
2.零件腳未折腳于短路。
3.专门零件依据作业指导书,如点黄胶、卧倒零件。
拒收状况
1.浮高高于1.0mm判定拒收。
2.锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。
理想状况
1.零件平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
允收状况
1.倾斜高度低於1.0mm。
2.倾斜角度低於8度(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。
拒收状况
1.倾斜高度高于1.0mm判定拒收。
2.倾斜角度高於8度判定拒收。
3.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。
理想状态
1.零件腳升高弯腳处,平贴于机板表面。
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低带为判定量测距离依据。
允收状况
1.浮高高度低于0.8mm。
(Lh≦0.8mm)。
2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。
3.倾斜不得触及其它零件。
4.专门元件依据作业指导书规定。
拒收状况
1.浮件高度高于0.8mm判定拒收。
(Lh>0.8mm)。
2.零件顶端最大倾斜超过PCB边缘。
3.倾斜触及其它零件。
4.零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒收。
理想状况
1.单独跳线须平贴于机板表面。
2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。
允收状况
1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。
2.固定用跳线须触及于被固定零件。
拒收状况
1.单独跳线Lh,Wh>0.8mm。
2.固定用跳线未触及于被固定零件。
理想状况
1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
2.机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜。
允收状况
1.浮高小于0.8mm內。
(Lh≦0.8mm)
拒收状况
1.浮高大于0.8mm內判定拒收。
(Lh>0.8mm)。
2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
理想状况
1.浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
2.机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜現象。
允收状况
1.倾斜高度小于0.5mm內。
(Wh≦0.5mm)
拒收状况
1.倾斜高度大于0.5mm,判定拒收。
(Wh>0.5mm)。
2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
理想状况
1.LED平贴于PCB零件面。
2.无倾斜浮件现象。
3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
允收状况
1.浮高小于0.3mm。
(Lh≦0.3mm)。
2.专门标准依作业标准书为准。
拒收状况
1.浮高大于0.3mm判定拒收。
(Lh>0.3mm)。
2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
理想状况
1.零件平贴PCB零件面。
2.无倾斜浮件现象。
3.浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。
允收状况
1.倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于8度內(与PCB零件面垂直线之倾斜角)。
2.排针顶端最大倾斜不得超过PCB板边边缘.3.倾斜不得触及其它零件
拒收状况
1.倾斜大于0.8mm判定拒收。
(Wh>0.8mm)。
2.倾斜角度大于8度外判定拒收
3.排针顶端最大倾斜超过PCB板边缘。
4.倾斜触及其它零件。
5.锡面零件腳未出孔。
理想状况
1.PIN排列直立。
2.无PIN歪与菱形不良。
允收状况
1.PIN(撞)歪小于1/2PIN的厚度,判定允收。
2.PIN高低误差小于0.5mm內判定允收。
拒收状况
1.PIN(撞)歪大于1/2PIN的厚度,判定拒收。
2.PIN高低误差大于0.5mm外,判定拒收。
3.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象,判定拒收。
4.PIN变形、上端成蕈狀不良现象,判定拒收。
允收状况
1.LED排列直立无扭转、扭曲不良现象。
2.套管无缩水不良现象。
3.LED高低误差小于0.2mm,判定允收。
4.专门标准依作业标准书为准。
拒收状况
1.LED高低误差大于0.2mm,2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
理想状况
1.JACK平贴于PCB零件面。
允收状况
1.浮高、倾斜小于0.5mm內,判定允收。
(Lh,Wh≦0.5mm)
拒收状况
1.浮高、倾斜大于0.5mm,判定。
拒收。
(Lh,Wh>0.5mm)。
2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
允收状况
1.应有之零件腳出焊锡面,无零件腳之折腳、未入孔、未出孔或零件腳短、缺零件腳等缺点--判定允收。
2.零件腳长度符合标准。
拒收状况
1.零件腳折腳、未入孔,而阻碍功能,判定拒收。
理想状况
1.零件如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。
允收状况
1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于0.05mm。
拒收状况
1.需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB先路间距小于0.05mm,判定拒收。
2.需弯腳零件腳之尾端和相邻其它导体短路,判定拒收。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB板 A检验规范 PCB 检验 规范