smt需知.docx
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smt需知.docx
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smt需知
一﹒SMT定義(請雙擊)
1﹒SMT──SurfaceMountingTechnology
(表面安裝技術﹑表面貼片技術)
2:
設備簡介
設備
作用
印刷机
給PCB板印刷錫膏
貼片机
通過作業員給机器喂料后,貼片机在線路板上自動貼片,使得各電子元件分別附去錫膏上.其中一种速度較快,用來打小顆元件,一种較速度慢,用來打BGA,IC等大顆元件.
回焊爐
把貼裝好的元件進行焊接.一种有氮气系統,主要用來生產大板如母板,可以防止氧化.一种用來生產小板.
ICT測試儀
在線測試.可以測出反件,錯件,漏件.元件不良等.
X_RAY檢查儀-
檢查BGA元件內部焊接情況.
清洗机
對殘留于PCB板上的錫膏進行清洗.
攪拌机
對回溫的錫膏進行攪拌,使得各顆粒粘貼度均勻.
冰箱
儲藏錫膏.
烤箱
對PCB,BGA進行烘烤,增加上錫性.
干燥箱
儲藏已烘烤好的BGA元件.
3.SMT生產流程﹕
PCB及BGA烘烤
印刷錫膏(StencilPrinting)
快速机(ComponentPlacement)
泛用机QP上料
中間位檢查
回流焊接(ReflowSoldering)
OK
ICT測試及貼標簽
FAIL
維修PASS
PI檢驗
FAIL
維修PASS
H/I
二.錫膏的儲存及使用
A.錫膏(solderpaste).
品名:
RMA-010-FP厂商:
帝士高
SH-6350(注射桶式),SH-6311(瓶裝)-------昇貿有鉛,
NP601-SZ355-GK無鉛
B.錫膏的儲存使用及相關注意事項
1.錫膏必須儲存在冰箱中.其溫度設定為:
0~10℃,錫膏存貨在冰箱中貯存0~10℃),使用時要按先進先出的原則.(依照錫膏之LOT號或者厂商制造日期).保証有效期內90天用完,若未用完則做報廢處理
2.冰箱內溫度每天需測試四次,白夜班各測試兩次.(10:
0016:
0022:
004:
00)且需做溫度曲線.是指定專人負責
3.錫膏使用前必須提前從冰箱中取出,在工作環境下(22~28℃)放置6小時方可拆封.并放于錫膏攪拌机均勻攪拌5分鐘,再回溫半小時后方可使用.(參考錫膏攪拌机操作指導書)
4.對于TED客戶的要求,每使用一瓶新錫膏時要先KEYIN流水號于SFCS,以便錫膏的使用追蹤.
5.對于TED產品,印刷位,ICT,PI位,刷SFCS時,必須在PCB收集站的SUBLINE處打勾(是CHECKLine,不是這條線的板不可在此線刷SFCS)
6.回溫后未開封之錫膏,可在28℃以下保存7天(參考錫膏攪拌規格)异常知會FE特殊處理)
7.印好錫膏的PCB應于100分鐘內過完回焊爐
8.開封之錫膏超過24小時未使用完作報廢處理,當錫膏异常(如:
貯存溫度.存貯期限异常時,需通知工程單位FE,做粘度測試.粘度值在320.~392PA.S則可用)并填寫<錫膏异常狀況記錄表>.粘度測試方式參考粘度測試儀說明書
C.
1.錫膏編號之定義
XX@@##&&&&
此四碼為錫膏流水號.定義范圍為:
0001~0999
XX:
年份之最后兩位.@@:
月##:
日(此日期以錫膏厂商出貨LOT號或制造日期為准.如LOT或厂商制造日期為:
010305,則XX@@##為:
010305
2.標簽格式:
SOLDERPASTECURING/EXPIREDDATECONTROL
1).S/N(錫膏編號):
(LIFE:
3MONTH,0 2).EXPIREDDATE(有效期到期時間): Y(年)______M(月)D(日)____ 3).AGINGSTART(回溫開始時間): Y(年)M(月)D(日)H(時)M(分)____(環境22 4).AGINGEND(回溫結束時間): Y(年)M(月)D(日)H(時)M(分)___(6H) 5).EFFECTIVETime(seal)(未開封常溫儲存有效時間): Y(年)M(月)D(日)H(時)M(分)____(7D) 6).OPENTIME(開封時間): Y(年)M(月)D(日)H(時)M(分)____ 7).EFFECTIVETime(Unseal)開封後使用有效時間: Y(年)M(月)D(日)H(時)M(分)____(24H) 8).Scraptime(報廢時間): Y(年)__M(月)__D(日)__H(時)__M(分)__ 3.注意事項: 1).相關制程請參考前面內容. 2).標簽填寫必須清楚規范,標簽中1,2項在錫膏進廠時填寫,3,4,5項在拿出冰箱回溫時即須填寫好,6,7項在開封時填寫。 3).錫膏之使用詳細過程需在<<錫膏使用控制記錄表>>上記錄清楚,以便查核. 4).回溫開始時間即是錫膏拿出冰箱的時間,回溫結束時間即是可以開封使用的時間 5).儲存時冰箱溫度超過10度或低於0度,時間累計72小時以上時須FE確認錫膏粘度(每批抽檢1瓶,範圍: 320Pas~392Pa.s),並經焊錫工程課簽可後方可使用。 單次超標時間如超過1.0小時,冰箱內全部錫膏拿出回溫處理。 6).回溫後錫膏不能還回冰箱。 7).標簽中有效期到期時間,未開封常溫儲存有效時間, 開封後使用有效時間三者中任一時間到期,該錫膏做報廢處理,並在“報廢時間”欄添入相應時間。 三.PCB的烘烤制程 1.PCB板上線前須在110±5℃,烘烤4小時,如時間太長會影響內部電路功能,太短則水分未烘干,導致上錫不良,烘烤板時,如果烘烤箱內支撐隔板采用不鏽鋼沖孔鋼板,則PCB采用水平放置,須堆放整齊,每層堆放PCB高度不得超過100PCS.并標示狀況,烘烤后之PCB板須在(溫度22~28℃溫度50RH%±10RH%之間)3天內用完.從烘烤箱中取出之板.需在 2.當蜂鳴器響時關閉計時,電熱開關,溫度將降低到88℃以下方可打開烘箱之門取板. 備注: 1.不可同時關閉電熱開關和啟動開關. 2.當連續作業時溫度必須降至88℃以下方可打開烘箱門. 3.當有异常狀況時請關閉總電源,並請專人維修. 四.BGA的烘烤及儲存 1: 對於LEVEL的填寫要看來料包裝上的注意事項標簽,如下圖從標簽上認出等級(LEVEL)後,根據第一項的表在相應的有效期內填上現場擺放時間.有些包裝上的注意事項標簽不明白的請問跟線FE. 2: 若包裝已拆開,部分零件已發出至SMT線,剩下之零件要重新封裝於防靜電及防潮的鋁袋內或烤盤上放置於防潮箱內,防潮箱濕度爲<10%R.H.;同時,須在1個月內用完.從防潮箱裏拿出來使用的料要馬上填寫生産控制卡,在這一個月中每種料儘量只回收一次,回收時在生産控制卡填好回收時間,下次使用時先用回收的料.如有特殊情況要回收一次以上的要追加生産控制卡填好回收時間.如有多次回收相應的再使用期限計算方法如下: 再使用期限(n)=再使用時間(n)+有效期-[回收時間(n-1)-再使用時間(n-1)]-…-(回收時間-打開時間) 3: 當在這1個月內料還沒用完或沒到一個月但現場擺放總時間超過有效期時(這種情況的話表明已超過生産控制卡上的使用期限或再使用期限)必須依據零件供應商所提供的烘烤條件進行烘烤後方可使用或送FE處理。 這樣的情況每種料只能烘烤一次,超一次的作報廢處理,以免影響品質.因此在使用MSD元件時要預估好使用量,在現場只準備當天的用量,不要多放。 不同開封時間的MSD元件不能放於一個託盤上或供料器: 沒上線而直接放入防潮箱的元件或回收放防潮箱的元件都要填儲存控制卡,其起始時間一致填真空包裝的打開時間.其終止時間爲起始時間加一個月的時間.因此直接上線的料只有一張生産控制卡,進了防潮箱而上線的料同時有生産控制卡和儲存控制卡. 4: 上面第一點MSD元件的現場擺放時間是在溫度≤30℃及濕度≤60%R.H.的條件下所規定的: A: 若上線後,現場60%R.H.<濕度≤85%R.H時每一等級按其更高一級擺放時間處理,如LEVEL4的現場擺放時間爲48小時.否則,要依據零件供應商所提供的烘烤條件進行烘烤後方可使用. B: 若上線後,現場濕度>85%R.H時,LEVEL4以下(含LEVEL4)要按其更高兩級擺放時處理,如LEVEL3的現場擺放時間爲48小時;另LEVEL5和LEVEL5A的現場擺放時間爲12小時.否則,要依據零件供應商所提供的烘烤條件進行烘烤後方可使用. 以上有任何異常狀況通知FE處理. 5: 第一面打好的PCBA板,應在3天內打完第二面,如超過此時間,且第二面有BGA者,應以空板條件再烘烤一次,或送防潮箱箱存放(可存放1個月),或送FE處理.PCB板烘烤好後須在3天內打完,否則又得以本條的方法處理. 6: 濕度試紙卡的識別方法爲: 開封時,取出真空包裝內的濕度試紙卡, 1)如果一切正常的話,所有設定檔的試紙都應爲藍色,此種情況,可直接上SMT線。 2)如果10%檔的試紙卡爲粉紅色,其他檔爲藍色,此種情況,可直接上SMT線。 3)如果大於20%(包括20%)檔的試紙也爲粉紅色,此種情況,必須要依據零件供應商所提供的烘烤條件進行烘烤後方可使用。 7: 烘烤時按烘箱操作指導書的規定程式作業. 8: 上料位作業員必須嚴格的按要求填寫MSD元件使用控制表(見附件1),同時,若直接上線必須先檢查生産現場環境濕度狀況,按上面規定立即填好生産控制卡(見附件2)或儲存控制卡(見附件3): 沒上線而直接放入防潮箱的元件或回收放防潮箱的元件都要填儲存控制卡,其起始時間一致填真空包裝的打開時間.其終止時間爲起始時間加一個月的時間.因此直接上線的料只有一張生産控制卡,進了防潮箱而上線的料同時有生産控制卡和儲存控制卡. 9.針對機器拋出的MSD元件BGA材料,必須按照機器內對應托盤上的MSD元件控制卡內容 填寫MSD元件控制卡,標識在此退維修元件包裝袋上,然後送維修處作維修料處理. 注: A: 以上所涉及的元件需做烘烤時的烘烤條件均是依據零件供應商所提供的烘烤條件進行烘烤的,此烘烤條件可以在元件的真空包裝袋上貼的CAUTION標簽上找到,如下圖所示,如不清楚的請問FE.(若元件包裝材料不耐高溫需要烘烤但要求在較短時間完成或低溫烘烤的條件達不到時,將元件轉移至耐高溫的TRAY盤中按照包裝材料耐高溫時的烘烤條件烘烤) B: 儲存控制卡上的烘烤紀錄是表明這些料是否有烘烤過,當開封時其濕度試紙卡顯示爲 >=20%R.H所烘烤的料在開封處打√,由於擺放過期的在擺放過期處打√.對於開封時就需烘烤的如在生産中擺放時間過期的或在防潮箱中存放過期的還可再烘一次.(即MSD元件只允許烘烤兩次) C: 烘烤過的MSD元件其生産控制卡和儲存控制卡以烘烤後的時間重新開始填寫,擺放 時間及儲存時間和上面規定的一樣,上線時必須有兩張卡,儲存控制卡上必須有烘烤記錄. D: 防潮箱的使用參照MN(SMT-Mcdry電子防潮箱-R00-001),防潮箱MSD元件進出,儲存,使用需填寫《防潮箱元件存放使用控制》(附件5),爲保證儲存條件,防潮箱的濕度需做檢查,記錄在《防潮箱濕度記錄表》(附件4)上,當MSD元件件需做烘烤時,在烘箱處需做《元件烘烤記錄表》 附件: 1.《MSD元件使用控制表》 2.《生產控制卡》 3.《儲存控制卡》 4.《防潮箱濕度記錄表》 5.《防潮箱元件存放使用控制》 6.《元件烘烤記錄表》 五.印刷位動作步驟 A.檢查PCB,裝進MAGAZINE 1)從烘烤箱處取已烘之PCB 2)檢查PCB有無明顯不良,如露銅,起泡,焊墊突起,板邊刮傷等 3)選擇合格品平行放入MAGAZINE,或真空吸板机的平台. B.操作升降机 1)打開送架處的電源開關 2)按啟動,手動,取間隔距离 3)按自動開啟升降机的送板功能 C.上錫膏 1)從錫膏回溫區取已回溫之錫膏 2)用刮刀將錫膏攪拌均勻 3)用刮刀將錫膏上至鋼板上 4)錫膏不能上至网孔上面 D.操作印刷机 1)點主菜單PRINT下的AUTO按鍵 2)按SELECT鍵 3)點擊BEGIN開始印刷PCB E.檢查PCB的印刷狀況 1)應不定時查看鋼板上的錫膏停留量,及時補加 2)應檢查焊墊上所印刷錫膏之間,有無連錫,若有,則應采取清洗板或用風槍吹板底錫膏等方法去解決 3)檢查錫膏有無溢出PAD過少或過多而出現少錫或多錫等狀況 4)檢查印刷有無偏位,若有則應查明原因及時加以糾正 保養印刷机: 1.當印刷机的電腦控制畫面出現wiperpaperout(擦拭紙用完)時,應馬上更換擦拭紙 2.當出現SOLVENTLOW則表示印刷机清洗劑已不夠用,應馬上添加 3.當停机后,應及時清洗网板,以防网板塞孔 4.視各机种不同而异(具体參考相應MPI或Controltable)設定自動擦拭頻率,轉線或換班時須對网板進行清洗(對于顯卡系列,每四小時清洗鋼板一次),清洗完畢后方可進行存放! 對于特殊机种,网板之擦拭請以對應机种之MPI上規定的擦拭頻率為准 印刷不良的PCB板處理 印刷不良的PCB板不能堆放在一起,放于卡板內或用隔板隔离開,同時須用PCB板清洗机內清洗后方可重新印刷(參考PCB板网板清洗机說明書) 网板管制 网板進行編號管理,其編碼原則為: Stencil&&&&,其中&&&&: 為网板之流水號(10 進制),EMTD課對其統一編號. B.每片网板之最大印刷次數為100K,SMT房放于柜內之所有网板必須在<网板編號LIST>(見附表)內,确認已經PHASEOUT之网板,要及時從SMT此柜內移除.柜內之所有网板必須能從其使用追蹤表上追蹤到其使用記錄,參看<网板使用追蹤報表>(見附表) 上料步驟與要求: 備料: A)選擇料架: 1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶WE,紙帶WD) 2.不同本体大小的料應裝在不同之料架上(如0603對應于1.0.0805,1206的都料對應的1.3的料架. B).裝所需物料到料架 1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內 2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好,以及料帶齒輪是否相吻合. C).根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致. 1.作好備料記錄并由相鄰工位确認 2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物料置于托盤的后面部分,而空出前部分.注意擺放的方式,Tray盤進机的方式請按Tray盤上箭頭所指的方向. 3.QP位對上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些有极性之元件的极性.(具体參照MPI),對于溫濕度敏感性的元件的管制請參照管制規范. 換料 A)确認換料站別 1.應時刻留意物料的使用狀況 2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息,并确認好換料站別. B).取備用料放于机器平台相應位置. 1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之料 2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別 3.放入后應使料架與其他的相平. 4.QP位在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線 C).關安全門,按RESET鍵盤: 1.安全門一定要關嚴,以免机器故障 2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮后方可按START進行貼片. D)按START鍵進行貼片作業, 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內的站別進行比照,進行最終确認,保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上机記錄.相鄰工位在10分鐘內對料進行CHECK. 警示燈的提示: 1.紅燈亮: 在生產中机器發生Error停机 2.黃燈閃: 机器待机狀況中發生警告訊息 3.黃燈亮: 机器生產中發生警告訊息 4.綠燈閃: 机器正常待机狀態 5.綠燈亮: 机器正在置件中 上料注意事項: 1.換料后必須先自檢,再由相鄰工位在10分鐘進行确認,上机時由領班确認. 2.在交接班時一定先將所有料都确認無誤后方可開線,同時作好物料交接表,并在換料記錄本上簽名,料已确認OK. 3.每隔4小時再對一次料,并且在換料記錄上簽名. 4.根据ICTCOVER不到的元件的List,進行重點檢查 5.QP根据元件本体標示的List,在上料時注意核對极性和MSD有效期 中間位的工作要領: 1.根据QII檢驗零件置件是否正确,有無偏位 2.零件极性和方向是否貼裝正确 3.是否有漏件,損件,翻件以及IC腳變形等不良 4.如有不良,通知相關的工位及FE調机給予改善 5.在板上注明不良的狀況,做好不良追蹤表,并通知修理員對其先進行修理. ICT工位的工作要領: 18XXICT基本操作步驟: 1﹒開机﹐接通AVR電源開關﹐表盤指示電壓為115V﹐再按下AVR上紅色按鈕 2﹒分別接通ICT,Monitor,PC電源開關﹐電腦會自動進入測試主菜單 3﹒將Fixture放在机台上,按下InterfaceVacuum按鈕﹐將Fixture吸住 4﹒從主菜單選Files﹐按Enter﹐在下拉菜單中選Select﹐按Enter﹐用方向鍵選擇所需測試檔案﹐按Enter 5﹒從主菜單選Run﹐按Enter進入測試畫面 6﹒將FixtureVacuum置于Auto位置﹐將待測PCBA放在Fixture上按鍵盤上F3開始測試 7﹒測試中如要中斷﹐按下F4 測試注意事項: 1﹒作業者要帶靜電環或靜電手套測試﹐不準佩戴戒指﹒手表等飾物﹔ 2﹒机器要有專人操作﹐非指定人員﹐未經許可不得操作或修改程序﹐禁止無關人員動用該机電腦﹔ 3﹒放板時要輕那輕放﹐以免損傷元件﹔ 4﹒禁止做過功能測試(未放電)的板在ICT/ATE机上測試 5﹒若机器出現故障或連續三次出現同一不良情況﹐要立即通知TE進行處理﹒ 1.當在Short步時,不允許重壓气 7.當測試到PowerOn(加電測試時),不允許重壓氣. 8治具上無板時,不能加气壓,以免損坏治具 以下是有關維修的相關知識及注意事項,僅作參考 烙鐵的使用与保養 焊錫作業是每個執錫位和修理工位必須掌握的一种技能操作,烙鐵運用的好坏,直接關系到品質的优劣,所以執錫位和修理位必須充分的了解焊錫作業的操作方法. 一﹒焊錫原理: 是將熔化的焊錫附著于洁淨的工作物金屬的表面使其錫成份中的錫 与工作物表面金屬形成合金化合物相互連接在一起. 二﹒錫絲合成: 由鉛和錫混合組成,鉛為37%,錫為63%. 三﹒焊錫要求: *完全的電氣性能連接 *充分的机械強度 *沒有歷時變化 四﹒焊台的組成: *加熱指示燈 *控溫旋鈕 *電源開關 *海綿 五﹒烙鐵分類: *恒溫烙鐵﹕溫度不變﹐不可調節溫度的烙鐵 *控溫烙鐵﹕溫度可變﹐可按要求調節溫度的烙鐵 *烙鐵溫度: ●拉焊--------300~375℃----2~3秒 ●IC;CONNECTOR-----350~370℃----2~3秒 ●拆換零件--------350+/-25℃----2~3秒 ●新件補焊--------340+/-10℃----2~3秒 ●電容電阻--------250~270℃----2~3秒 ●特殊零件--------400~450℃----2~3秒 六﹒烙鐵嘴分類: *尖型烙鐵嘴 *錐型烙鐵嘴 *扁型烙鐵嘴 七﹒焊接必備物: 1.烙鐵 2.松香水(助焊劑): 目的使焊點表面光滑; 3.錫絲(現有摩帝可,虹橋). 4.清洁劑(工業酒精): 清洗殘留异物或不洁之處. 八﹒錫絲的拿法: 由于錫絲質地軟,不易握持,若握太長,則易晃動不易對位進行焊接動作,若 握太短則易被烙鐵燙傷,正确握法應是錫比末端距手的位置為5-7CM為佳. 九﹒烙鐵的拿法﹕ *持筆型﹕較靈巧适合中小型烙鐵﹒ *握刀型﹕動作不易疲勞﹐适用于大型烙鐵﹒ 十﹒標准錫焊步驟﹕ 1.預熱: 將烙鐵嘴放在被焊物處兩點相交1-2秒; 2.熔化錫絲: 再將錫絲置于烙鐵嘴与被焊物之間三點 相交2-3秒; 3.移開錫絲: 當錫加足時方可抽開錫絲; 4.移開烙鐵: 當焊點比較飽滿且符合標准時方可移開烙鐵; 5.加錫保養烙鐵頭. 十一﹒使用控溫烙鐵的注意事項: 1﹒焊錫前先在海綿上擦掉烙鐵頭上的殘留錫渣,因為殘錫具有散熱效果會降 低烙鐵溫度; 2﹒焊錫操作中,若有錫渣沾于烙鐵頭上,應于濕海綿上擦拭干淨,勿以 敲打方式去除; 3﹒工作完畢后,應立即對烙鐵頭加錫進行保養; 4﹒海綿濕度以輕壓不出水為宜; 5﹒烙鐵頭切忌用堅硬物夾,刮等; 6﹒烙鐵頭氧化時,可用細砂紙輕輕摩擦干淨,并加錫保養; 7﹒當連續使用烙鐵時,每周應將烙鐵頭放松,防止烙鐵頭卡死; 8﹒原則上在不影響焊錫效果的情況下,烙鐵溫度越低越好,烙鐵頭使用壽命會越長. 十二﹒關于烙鐵之保養: 1.為何要保養烙鐵 由于烙鐵頭的工作平面溫度較高故長時間暴露于空气中時,极易被氧化,而烙鐵頭表面被氧化,其表面溫度將會嚴重下降,影響焊接工作,同時會降低烙鐵頭的使用壽命,而我們保烙鐵就是為了避免以上危害. 2.如何保養烙鐵: (1)把使用完之烙鐵頭在濕海綿上擦干淨; (2)把烙鐵溫度下調到250度左右; (3)對烙鐵頭的工作平面均勻加錫,加錫程度以錫完全包裹烙鐵頭的工 作平面,且錫液不會滴下為標准; (4)把烙鐵放回焊台; 把烙鐵溫度調至最低以防錫液因高溫蒸發
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