SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506Word文档下载推荐.doc
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B、0.15mm
C、0.18mm
D、0.2mm
5、生产现场,下属出现批量性质量问题后,按先后处理流程是?
()
A、对上下工序进行追溯及上报上级B、对已出现的不良品进行隔离标识
C、暂停生产D、对原因进行分析及返工
6、批量性质量问题的定义是()
A、超过3%的不良率B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率
7、锡膏的保质期为6个月,必须存储存温度(
)无霜的情况下。
A、0-5℃B、0-10℃C、≤5℃
D、≤10℃
8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是(
)
A、50*50mm
B、50*150mm
C、400*250mm
D、450*250mm
9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是(
)
A、8*2mm
B、4*4mmC、16*16*10mmD、32*32*10mm
10、SMT吸嘴吸取的要求(
)
A、不抛料
B、不偏移
C、不粘贴D、以上都是
11、SMT吸嘴吸取基本原理(
)
A、磁性吸取
B、真空吸取
C、粘贴吸取
D、以上都是
12、SMT吸嘴的型号分别为(
)
A、110、115
B、120、130
C、1002、1003
D、111、112
13、目前SMT工序造成连锡主要原因(
A、钢网厚度过厚、开孔过大B、印刷偏位
C、锡膏过干D、IC间距过密,无阻焊层
14、SMT回流焊中使用氮气的作用是()
A、改善元器件及锡氧化B、阻止氧气进入回流焊
C、协助助焊剂焊接
D、以上都不是
15、我司BM123贴片机气压的控制标准是(
)
A、0.4-0.45MPa
B、0.5-0.55MPa
C、0.3-0.50MPa
D、0.2-0.55MPa
16、SMT钢网清洁,严禁使用下列熔剂(
A、水
B、酒精
C、洗板水
D、助焊剂
17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是()
A、22±
3℃、30-65%B、25±
3℃、40-60%C、25±
3℃、45-65%D、26±
3℃、40-70%
18、目检巡检时,若无法确认则需依照何项作业(
A、BOM
B、厂商确认
C、样品板
D、QC判定
19、在生产LED产品时,我们必须不定时进行测试与检查的项目是(
A、灯颜色
B、灯方向
C、灯规格
D、无需特别检查
20、锡膏搅拌的目的是()
A、使气泡挥发B、提高黏稠性
C、将金属颗粒磨细D、使金属颗粒与助焊剂充分混合
21、生产时,发现来料异常需要报废的流程,目前,我司现在的处理流程,按先后顺序是(
A、IQC判定
B、入库
C、生产申请
D、IPQC判定
22、吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用()清洗
A、酒精
B、清水C、洗板水D、以上都是
23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是(
A、163℃
B、173℃
C、183℃
D、193℃
24、SMT设备常见的日保养项目有()
A、清洁设备B、检查运作是否正常C、更换配件D、添加润滑剂
25、SMT接料时,必须确保所接物料正确,应注意事项()
A、核对物料盘上的标签B、核对电脑资料C、核对BOM表D、核对上料表
26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色,其作用是(
A、阻焊绝缘,保护线路
B、防潮、防腐蚀、抗氧化C、美观D、以上都不是
27、SMT出现元件竖碑的主要原因是(
)
A、锡膏助焊剂含量过多B、PCB板面温度过低C、PCB板面温度过高D、PCB板面温度不均匀
28、目前,SMT每人每小时的平均产量目标是(
A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCS
D、70PCS
29、我司的产品主要由()组成
A、控制板和外壳B、变压器和继电器C、主板和显示板D、主板和变压器
30、出现移位缺陷的主要原因有()
A、印刷偏位B、贴片坐标不正C、元件或PCB氧化D、吸嘴异常
31、SMT室内温度过高,超出控制范围,会出现()
A、加速元器件的氧化B、加速锡膏成分的挥发C、易对设备造成损害D、易出现质量问题
32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因()
A、飞达走距不对B、吸头是否真空C、气压不足D、以上都不是
33、SMT制程常见缺陷中,虚焊产生的原因,以下正确的是(
A、印刷锡量过多
B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀
C、回流炉预热时间不够
D、吸着高度或贴装高度过低导致
34、设备取料错误(取不到物料)而报警时,应检查()
A、真空是否不足B、物料是否用完
C、物料料带是否装好
D、飞达是否不良
35、在编程序的时候,我们必须核对()确保一致
A、CAD数据B、BOM单C、样板D、首件
二、填空题:
(共40分,每空1分)
1、生产部的主要职责:
、、完成任务。
2、共生产1200pcs产品,其中不良品有35pcs,不良率是,合格率是。
3、锡膏回温需要小时,开封后必须在小时内使用完。
4、0402物料带每个物料间距为mm,其它小型物料为mm,IC分别为mm。
5、电阻用字母表示,电阻的基本单位是,用表示。
6、BM123贴片机吸头数为个,CM212贴片机为个机器手臂,每个手臂个吸头。
7、我司PCB中IC最小引脚中心间距mm、C/S面代表、S/S面代表。
8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的。
9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度℃。
10、回流焊为进口设备,是制造,温区分别为、、、。
11、我司使用的焊锡丝直径为、、、助焊剂含量为、。
12、电容用字母:
表示,它的基本单位
,之间的转换关系是1F=
UF=
PF。
13、我司锡膏的主要成分含、,熔点℃。
14、回流焊的焊接温度控制范围是、钢网的张力一般控制在。
15、请列出SMT制程工艺中,最常出现的3种不良质量缺陷、、。
三、判断题:
(共25分,每题1分)
()1、SMT车间CM与BM总共加起来,共有62个吸头,另可同时贴装364种元器件。
()2、当机器出现故障需要立刻停机时,应先按复位开关。
()3、1KΩ表示1000Ω,1MΩ表示1000000Ω。
()4、ESD中文意思是静电放电(静电防护),员工每天上班前必须佩带静电环。
()5、回流焊中预热的目的是:
增强锡膏活性化,提高焊接能力,使PCB板上元件均匀受热。
()6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。
()7、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。
()8、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。
()9、贴片钽电容和贴片二极管一样,加色一侧为负极。
()10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。
()11、上料后,如有IPQC对物料进行核对了,我们可以不用再核对了。
()12、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。
()13、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。
()14、钢网开网最好采用激光开网,质量较好。
()15、对于散料,不可识别的,需要重新使用时必须要用万用表测量确认。
()16、锡膏印刷时,操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。
()17、车间温度与湿度较低时,就越容易产生静电。
()18、当锡膏活性不足时,可添加稀释剂进行稀释。
()19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。
()20、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上,一经加热就硬化,再加热也不会溶化。
()21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。
()22、PCB过回流炉需最小间距5cm,合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。
()23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。
()24、气压不足会导致飞料,吸不到料,导致生产过程中机器停机。
()25、贴片机里的散料在周保养时进行清理,异常情况下转线时就需要清理。
答案:
一、选择题:
1、D2、B3、B4、ABC5、CBAD6、C7、B
8、AC9、AD10、AB11、B12、ABC13、ABCD14、A
15、A16、AD17、B18、AC19、AB20、D21、CAB
22、B23、C24、AB25、AD26、ABC27、D28、A29、C30、ABC31、ABCD32、A33、ABC34、ABCD35、ABC
二、填空题:
1、按时按质按量2、2.9%97.1%3、1-212
4、244、8、16、24、325、R欧Ω6、848
7、0.4顶面底面8、1/59、4
10、美国HELLER预热恒温回流冷却
11、0.8mm1.2mm2.0mm1.6%2.0%
12、C法拉1061012
13、锡(Sn)铅(Pb)183
14、215°
C-235°
C35-50N/CM2
16、虚焊移位连锡
1、√2、×
3、√4、√5、√6、√7、√8、√9、×
10、×
11、×
12、×
13、√14、√15、√16、×
17、√18、√19、√20、√21、√22、√23、√24、√
25、√
制作第5页
日期:
2018年5月6日生产部
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