军工PCB工艺的设计规范doc.docx
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军工PCB工艺的设计规范doc
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军品PCB工艺设计规范
1.目的
规范军品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使
得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有军品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的
相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
3.定义
导通孔(via):
一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔(Blindvia):
从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buriedvia):
未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Throughvia):
从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Componenthole):
用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
孔化孔(PlatedthroughHole):
经过金属化处理的孔,能导电。
非孔化孔(Nu-PlatedthroughHole):
没有金属化理,不能导
电,通常为装配孔。
装配孔:
用于装配器件,或固定印制板的孔。
定位孔:
指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。
光学定位点:
为了满足电路板自动化生产需要,而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。
Standoff:
表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
回流焊(ReflowSoldering):
一种焊接工艺,既熔化已放在焊点
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上的焊料,形成焊点。
主要用于表面贴装元件的焊接。
波峰焊(WaveSolder):
一种能焊接大量焊点的工艺,即在熔化焊料形成的波峰上,通过印制板,形成焊点。
主要用于插脚元件的焊接。
PBA(PrintedBoardAssembly):
指装配元器件后的电路板。
4.引用/参考标准或资料
5.规范内容
5.1PCB板材要求
5.1.1确定PCB使用板材以及TG值
确定PCB所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。
5.2热设计要求
5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路
5.2.3散热器的放置应考虑利于对流
5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源,一般要求:
a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大
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于或等于2.5mm;
b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
5.2.5大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:
焊盘两端走线均匀
或热容量相当
焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接
图1
5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对
称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的0805
以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导
线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘),如图1所示。
5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发
3
热密度超过0.4W/cm,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分
散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。
为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于2.0mm,锡道边
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距大于1.5mm。
5.3器件库选型要求
5.3.1已有PCB元件封装的用确无
PCB上已有元件器件的用保封装与元器件物外形廓、引脚距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径
8—20mil),考公差可适当增加,确保透良好。
元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil加,即40mil、45mil、50mil、55mil⋯⋯;40mil以下按4mil减,即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil.
器件引脚直径与PCB孔径的关系,以及二次源插脚与通孔回流的孔径关系如表1:
表1
器件引脚直径(D)PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D≦1.0mmD+0.3mm/+0.15mm
1.0mm D>2.0mmD+0.5mm/0.2mm 建立元件封装存将孔径的位算英制(mil),并使孔径足序列化要求。 5.3.2新器件的PCB元件封装存确定无 PCB上尚无件封装的器件,根据器件料建立打的元件封装,并保印存与物相符合,特是新建立的磁元件、自制构件等的元件存是否与元件的料(承、)相符合。 新器件建立能足不同工(回流、波峰、通孔回流)要求的元件。 5.3.3需波峰的SMT器件要求使用表面波峰 5.3.4向器件和跳的引脚距的种尽量少,以减少器件的成 型和安装工具。 .专业.专注. .word格式. 5.3.5不同PIN间距的兼容器件要有单独的焊盘孔,特别是封装兼 容的继电器的各兼容焊盘之间要连线。 5.3.6锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金 属化焊盘,那么焊接后,焊盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长 度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确。 5.3.7不能用表贴器件作为手工焊的调测器件,表贴器件在手工焊接 时容易受热冲击损坏。 5.3.8除非实验验证没有问题,否则不能选用和PCB热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这容易引起焊盘拉脱现象。 5.3.9除非实验验证没有问题,否则不能选非表贴器件作为表贴器 件使用。 因为这样可能需要手焊接,效率和可靠性都会很低。 5.3.10多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时,必须保证每 层均有铜箔相连,以增加镀铜的附着强度,同时要有实验验证没有问 题,否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 5.4基本布局要求 5.4.1PCBA加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工 序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用 PCBA的6种 主流加工流程如表2: 表2 序号 名称 工艺流程 特点 适用范围 1 效率高,PCB组装加热次 器件为THD 单面插装 成型—插件—波峰焊接 数为一次 .专业.专注. .word格式. 2 效率高,PCB组装加热次 单面贴装 焊膏印刷—贴片—回流焊接 器件为SMD 数为一次 3 单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接 效率较高,PCB组装加热 —THD—波峰焊接 器件为SMD、THD 次数为二次 4 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化 效率高,PCB组装加热次 —翻板—THD—波峰焊接— 器件为SMD、THD 翻板—手工焊 数为二次 5 双面贴 焊膏印刷—贴片—回流焊接 效率高,PCB组装加热次 —翻板—焊膏印刷—贴片— 器件为SMD、THD 装、插装 回流焊接—手工焊 数为二次 6 常规波峰 焊膏印刷—贴片—回流焊接 —翻板—贴片胶印刷—贴片 效率较低,PCB组装加热 焊双面混 —固化—翻板—THD—波峰 器件为SMD、THD 装 次数为三次 焊接—翻板—手工焊 5.4.2 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明 波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB上标明,并使进板方向 合理,若PCB可以从两个方向进板,应采用双箭头的进板标识。 (对 于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向)。 5.4.3 两面过回流焊的PCB的BOTTOM面要求无大体积、太重的表贴 器件需两面都过回流焊的PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下: A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件: A≦0.075g/mm2 翼形引脚器件: A≦0.300g/mm2 J形引脚器件: A≦0.200g/mm面阵列器件: A≦0.100g/mm2 5.4.4需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已 考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下: 1)相同类型器件距离(见图2) .专业.专注. .word格式. 图2 相同类型器件的封装尺寸与距离关系(表3) 表3 焊盘间距 L(mm/mil) 器件本体间距 B(mm/mil) 最小间距 推荐间距 最小间距 推荐间距 0603 0.76/30 1.27/50 0.76/30 1.27/50 0805 0.89/35 1.27/50 0.89/35 1.27/50 1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 ≧1206 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 SOT封装 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 钽电容3216、 1.02/40 1.27/50 1.02/40 1.27/50 3528 钽电容6032、 1.27/50 1.52/60 2.03/80 2.54/100 7343 SOP 1.27/50 1.52/60 --- --- 2)不同类型器件距离(见图3) .专业.专注. .word格式. 图3 不同类型器件的封装尺寸与距离关系表(表4): 表4 0603 0805 1206≧1206 SOT封装 钽电 SOIC 封装尺寸 容 钽电容 通孔 06.3 1.27 1.2 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1.27 7 0805 1.27 1.2 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 1.27 7 1206 1.27 1.27 1.27 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 ≧1206 1.27 1.27 1.2 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 7 SOT封装 1.52 1.52 1.5 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 2 钽电容 1.52 1.52 1.5 1.52 1.52 2.54 2.54 1.27 3216、3528 2 钽电容 2.54 2.54 2.5 2.54 2.54 2.54 2.54 1.27 6032、7343 4 SOIC 2.54 2.54 2.5 2.54 2.54 2.54 2.54 SOIC 4 通孔 1.27 1.27 1.2 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 7 5.4.5大于0805封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力 较小区域,其轴向尽量与进板方向平行(图4),尽量不使用1825以 上尺寸的陶瓷电容。 .专业.专注. .word格式. 减少应力,防止元件崩裂受应力较大,容易使元件崩裂 图4 5.4.6经常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD, 以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。 如图5: 连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD 图5 5.4.7过波峰焊的表面贴器件的standoff符合规范要求 过波峰焊的表面贴器件的standoff应小于0.15mm,否则不能布在B面过波峰焊,若器件的standoff在0.15mm与0.2mm之间,可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。 5.4.8波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定 为保证过波峰焊时不连锡,背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。 .专业.专注. .word格式. 5.4.9过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0mm 为保证过波峰焊时不连锡,过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)。 优选插件元件引脚间距(pitch)≧2.0mm,焊盘边缘间距≧1.0mm。 在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊盘边缘间距满足图 6要求: Min1.0mm 图6 插件元件每排引脚为较多,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时,当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘(图7)。 图7 5.4.10BGA周围3mm内无器件 为了保证可维修性,BGA器件周围需留有3mm禁布区,最佳为5mm禁布区。 一般情况下BGA不允许放置背面(两次过回流焊的单 板地第一次过过回流焊面);当背面有BGA器件时,不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。 .专业.专注. .word格式. 5.4.11贴片元件之间的最小间距满足要求 机器贴片之间器件距离要求(图8): 同种器件: ≧0.3mm 异种器件: ≧0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差) 只能手工贴片的元件之间距离要求: ≧1.5mm。 同种器件异种器件 图8 5.4.12元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm(图 9) 器件禁布区 图9 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时,传送轨道的卡抓不碰到元件,元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm,若达不到要求,则PCB应加工艺边,器件与V—CUT的距离≧1mm。 5.4.13可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修 应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间;可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。 .专业.专注. .word格式. 5.4.14所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座,禁止使用无底座 插装电感 5.4.15有极性的变压器的引脚尽量不要设计成对称形式 5.4.16安装孔的禁布区内无元器件和走线(不包括安装孔自身的走 线和铜箔) 5.4.17金属壳体器件和金属件与其它器件的距离满足安规要求 金属壳体器件和金属件的排布应在空间上保证与其它器件的距离满足安规要求。 5.4.18对于采用通孔回流焊器件布局的要求 a.对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要 布置在PCB的中间,以减轻由于插装器件的重量在焊接过程对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 b.为方便插装,器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 c.尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。 图10 d.通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≦0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的丝印之间的距离大于10mm。 与其它SMT器件间 .专业.专注. .word格式. 距离>2mm。 e.通孔回流焊器件本体间距离>10mm。 有夹具扶持的插针焊接不做要求。 f.通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离>10mm;与非传送边距离>5mm。 5.4.19通孔回流焊器件禁布区要求 a.通孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布,具体禁布区要求为: 对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm不能有器件,在禁布区之内不能有器件和过孔。 b.须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理。 5.4.20器件布局要整体考虑单板装配干涉 器件在布局设计时,要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题,尤其是高器件、立体装配的单板等。 5.4.21器件和机箱的距离要求 器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁,以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。 特别注意安装在PCB边缘的,在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件: 如立装电阻、无底座电感变压器等,若无法满足上述要求,就要采取另外的固定措施来满足安规和振动要求。 5.4.22有过波峰焊接的器件尽量布置在PCB边缘以方便堵孔,若器 件布置在PCB边缘,并且式装夹具做的好,在过波峰焊接时甚至不 需要堵孔。 5.4.23设计和布局PCB时,应尽量允许器件过波峰焊接。 选择器件 时尽量少选不能过波峰焊接的器件,另外放在焊接面的器件应尽量 少,以减少手工焊接。 5.4.24裸跳线不能贴板跨越板上的导线或铜皮,以避免和板上的铜 皮短路,绿油不能作为有效的绝缘。 .专业.专注. .word格式. 5.4.25布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护。 5.4.26电缆的焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插装和焊接,否则PCB上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。 5.4.27多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP封装器件、 T220封装器件,布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。 (图 11) 图11 5.4.28较轻的器件如二级管和1/4W电阻等,布局时应使其轴线和波 峰焊方向垂直。 这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产 生浮高现象。 (图12) 图12 5.4.29电缆和周围器件之间要留有一定的空间,否则电缆的折弯部 分会压迫并损坏周围器件及其焊点。 .专业.专注. .word格式. 5.5走线要求 5.5.1印制板距板边距离: V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边: V—CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。 5.5.2散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理) 为了保证电气绝缘性,散热器下方周围应无走线(考虑到散热器安装的偏位及安规距离),若需要在散热器下布线,则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘,或确认走线与散热器是同等电位。 5.5.3金属拉手条底下无走线 为了保证电气绝缘性,金属拉手条底下应无走线。 5.5.4各类螺钉孔的禁布区范围要求 各种规格螺钉的禁布区范围如以下表5所示(此禁布区的范围只适用 于保证电气绝缘的安装空间,未考虑安规距离,而且只适用于圆孔): 表5 连接种类 型号 规格 安装孔 禁布区 (mm) (mm) 螺钉连接 GB9074.4—8组合螺 M2 2.4 ±0.1 φ7.1 钉 M2.5 2.9 ±0.1 φ7.6 M3 3.4 ±0.1 φ8.6 M4 4.5 ±0.1 φ10.6 M5 5.5 ±0.1 φ12 铆钉连接 苏拔型快速铆钉 4 4.1 0-0.2 φ7.6 Chobert .专业.专注. .word格式. 连接器快速铆钉 1189-28 Avtronuic 2.8 12 1189-25 2.5 12 自攻螺钉 GB9074.18—88十字 1-0.2 1-0.2 φ6 φ6 连接 盘头 ST2.2* 2.4±0.1 φ7.6 自攻镙钉 ST2.9 3.1±0.1 φ7.6 ST3.5 3.7±0.1 φ9.6 本体范围内有安装孔的器件,
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