《焊接检验》题库文档格式.docx
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16超声波探伤:
是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。
17直接接触法:
使探头直接接触工件进行探伤的方法。
19、垂直入射法:
是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。
20、斜角探伤法:
是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。
21、液浸法:
是将工件和探头头部浸在耦合液体中,探头不接触工件的探伤方法。
22、缺陷定位:
测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。
23、缺陷定量:
测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。
24、缺陷定性:
判定工件或焊接接头中缺陷的性质。
第四章
25、磁粉探伤:
是利用在强磁场中,铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方法。
26工件的磁化:
在外磁场作用下,使被检工件内部产生磁场的过程。
27周向磁化法:
磁化后,工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆
28、磁粉:
是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。
29、磁悬液:
把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液
30、施加磁粉:
是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程
31、磁痕观察:
是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程
第五章
32、渗透探伤:
是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用,显示缺陷痕迹的无损探伤方法
33、乳化处理:
乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。
34、清洗处理:
清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。
35、显像处理:
是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程
36、痕迹:
是指探伤工件表面显像后的显像图
37、渗透探伤剂:
在渗透过程中要用到许多化学试剂,有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂,它们统称渗透探伤剂。
38、乳化:
加入某些物质,使原来不相溶的物质相互溶解
39、清洗剂:
能去除表面多余渗透液的液体
40、显像剂:
是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质
二、选择题(每小题3分)
1、下列不属于破坏性检验的是(D)
A、力学性试验B、化学分析试验C、金相检验D、外观检验
2、下列不属于密封性试验的是(B)
A、气密性试验B、水压试验C、载水试验D、沉水试验
3、下列不属于非破坏性检验的是(D)
A、外观检验B、耐压试验C、密封性试验D、金相检验
4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是(D)
A、尺寸上的缺陷B、结构上的缺陷C、性质上的缺陷D、金相上的缺陷
5、下列不属于焊接裂纹特点的是(C)
A、尖锐的缺口B、长宽比大C、较深D、最危险
6、下列气孔中不易出现的是(D)
A、氢气孔B、氮气孔C、一氧化碳气孔D、二氧化碳气孔
7、核容器的焊缝质量等级要求为(A)
A、I级B、II级C、III级D、IV级
8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为(B)
9、船体焊缝质量等级要求为(C)
10、一般不重要结构的焊缝质量等级要求为(D)
11、化工设备中重要构件的焊缝质量要求为(A)
12、化工机械的焊缝质量等级要求为(B)
13、球罐、起重机的焊缝质量等级要求为(B)
14、液化气钢瓶的焊缝质量等级要求为(C)
15、下列材料不属于要重新试验的是(C)
A新材料B无质量检验证明书的材料
C普通产品的母材D材料质量证明书与实物明显不符
16、下列不符合焊接电缆要求的是(A)
A、硬度好B、轻便C、不发热D、绝缘好
17、焊接电缆使用长度一般不超过(D)米
A、5~15B、10~20C、15~25D、20~30
18、相对湿度大于(D)时禁止施焊
A、60%B、70%C、80%D、90%
19、焊条电弧焊时风速大于(D)m/s时禁止施焊
A、7B、8C、9D、10
20、气体保护焊时风速大于(B)m/s时禁止施焊
A、1B、2C、3D、4
21、当焊接环境温00C时应在施焊范围内预热到(B)0C左右
A、10B、15C、20D、25
22、下列不属于预热时要检查的项目的是(D)
A、预热方法B、预热范围C、预热温度D、预热时间
23、焊接后热时的加热温度一般要求为(C)0C
A、100~250B、150~300C、200~350D、250~400
24、一般情况下,焊缝外观的目视检验距离约为(D)
A、300mmB、400mmC、500mmD、600mm
25、一般情况下,焊缝外观检验时,眼睛与被检验工件表面所成的视角不小于(A)
A、30°
B、45°
C、60°
D、75°
26、水压试验的环境温度应高于(C)℃
A、0B、3C、5D、8
27、气压试验的温度应不低于(D)℃
A、0B、5C、10D、15
28、携带式r射线机适用于(A)探伤
A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件
29、移动式r射线机适用于(B)探伤
30、爬行式r射线机适用于(C)探伤
31、产生的x射线强度与(D)无关
A、管电流B、管电压C、靶材厚子序数D、真空外壳
32、目前应用最广的r射线源是(A)
A、60CoB、192IrC、103RnD、238U
33、X射线的波长为(B)
A0.01~0.1nmB0.001~0.1nmC0.0001~0.1nmD0.0001~0.1nm
34、r射线波长为(D)
A0.001~0.1nmB0.003~0.1nmC0.0001~0.1nmD0.0003~0.1nm
35、射线胶片一般只能吸引射线强度的是(A)
A1%B2%C3% D4%
36、金属增感屏的增感能力一般为K等于(B)
A、1~6 B、2~7 C、3~8 D、4~9
37、透照钢件时,铜滤板的厚度应小于试件最大厚度的(D)
A、5% B、10 % C15% D 20%
38、透照钢件时,铅滤板的厚度应小于试件最大厚度的(B)
A、2% B、3% C、4% D、5%
39、适用于承受负载较小的产品及部件的像质等级(A)
A、A级 B、AB级 C、B级 D、C级
40、适用于锅炉、压力容器产品及部件,船舶上的重要焊缝的像质等级(B)
A、 A级 B、AB级 C、B级 D、C级
41、适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件的像质等级为(C)
A级 B、AB级 C、B级 D、C级
42、裂纹类的缺陷,如果其长度方向与射线(A)则容易发现
A、平行B、30°
D、垂直
43、裂纹类的缺陷,若果其长度方向与射线(D)则不易发现
44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择(B)物质
A、原子序数小B、原子序数大C、大分子D、小分子
45、若距离x射线源的距离R1的射线剂量率P1,在同一径向R2处的射线剂量率为P2;
则有(D)
AP1/P2=R1/R2BP2/P1=R1/R2CP1/P2=(R1/R2)2DP2/P1=(R1/R2)2
46、人体所接受的射线总剂量与接触射线的时间(A)
A、成等比B、成反比C、不成比例D、没有关系
47、射线底片的黑度与(B)含量有关
A、铅B、银C、汞D、钛
48、射线照相(B)是用底片上像质计影像反映的像质指数来表示的
A、黑度值B、灵敏度C、标记系D、表面质量
49、若在底片的较黑背影上出现(B)的较淡影像,应重照
A、“A”B、“B”C、“C”D、“D”
50、底片上的影像是轮廓分明的黑线的缺陷是(A)
A、裂纹B、气孔C、未熔合或未焊透D、夹渣
51、底片上的影像是细直黑线的缺陷是(B)
A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔
52、底片上的影像是黑点、黑条或黑块的缺陷是(C)
A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔
53、底片上的影像是黑色圆点的缺陷是(D)
54、GB/T3323-2005标准中规定,焊缝中长宽比小于或等于3的缺陷是(A)
A、圆形缺陷B、条状缺陷C、未熔合或未焊透D、裂纹
55、GB/T3323-2005标准中规定,I级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的(A)存在。
A、圆形缺陷B、圆形缺陷和条状缺陷C、未熔合D、未焊透
56、GB/T3323-2005标准中规定,II级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的(B)存在。
A、圆形缺陷B、圆形缺陷和条状缺陷C、未焊透D、未熔合
57、下列不属于圆形缺陷的是(D)
A、气孔B、夹渣C、夹钨D、未熔合
58、探伤底片原始记录和检验报告一般保存(C)年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。
A、3B、4C、5D、6
59、(B)是评价射线照相质量最重要指标
A、像质等级B、灵敏度C、射线能量D、曝光规范
60、一般用于直径在89mm以下的管子环焊缝透照方式(D)
A、外透法B、内透法C、双壁单透法D、双壁双透法
61、底片用烘箱干燥时,热风温度一般不超过(C)℃
A、20B、30C、40D、50
62、60CO这种r射线源可检验(A)厚的铜质工件
A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm
63、60CO这种r射线源可检验(C)厚的铝质工件
A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm
64、60CO这种r射线源可检验(B)厚的钢质工件
A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm
65、频率为(B)叫做次声波
A、小于10HzB、小于20HzC、小于30HzD、小于40Hz
66、频率为(D)叫做声波
A、10Hz~10KHzB、10Hz~20KHzC、20Hz~10KHzD、20Hz~20KHz
67、频率为(B)叫做超声波
A、大于10KHzB、大于20KHzC、大于30KHzD、大于40KHz
68、超声波探伤使用的超声波频率一般为(B)
A、0.5~5MHzB、0.5~10MHzC、1~15MHzD、1~20MHz
69、超声波探伤最为常用的超声波频率为(A)
A、2~5MHzB、3~6MHzC、4~7MHzD、5~8MHz
70、超声波纵波用字母(A)表示
A、LB、SC、RD、Z
71、超声波横波用字母(B)表示
72、超声波表面波用字母(C)表示
73、一般认为超声波探伤中能发现的最小缺陷尺寸df等于(C)
A、1/4入B、1/3入C、1/2入D、2/3入
74、探头型号第一位表示(A)
A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征
75、探头型号第二位表示(B)
76、探头型号第三位表示(C)
77、探头型号第四位表示(D)
74、探头型号第五位表示(E)
78、下列属于国际标准试块的是(D)
A、CSK—IBB、STB—GC、RBD、IIW
79、下列属于日本标准试块的是(B)
80、下列属于我国标准试块的是(A)
81、下列属于焊缝探伤用对比试块的是(C)
82、RB—1适用于(A)mm板厚探伤
A、8~25B、8~50C、8~100D、8~150
83、RB—2适用于(C)mm板厚探伤
84、RB—3适用于(D)mm板厚探伤
85、直接接触法对工件探测面的表面粗糙度要求为(A)um以下
A、6.3B、6.4C、6.5D、6.6
86、超声波探伤检验区宽度一般为(B)mm
A、5~15B、10~20C、15~25D、20~30
87、直射法探伤时探头移动区宽度应大于(A)
A、0.75PB、1.0PC、1.25PD1.5P
88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于(C)
89、触头法对焊缝来说两支杆间距离为(C)mm
A、25~100B、50~150C、75~200D、100~250
90、直接通电法的磁化电流为(C)
A、I=(2~5)DB、I=(4~10)DC、I=(8~15)DD、I=(12~20)D
91、下列不是非荧光磁粉的是(D)
A、黑磁粉B、红磁粉C、白磁粉D、黄绿磁粉
92、磁粉的粒度应不小于(D)mm
A、0.04B、0.05C、0.06D、0.07
93、干粉法的磁粉密度为(B)g/cm3
A、7B、8C、9D、10
94、湿粉法的磁粉密度为(B)g/cm3
A、4B、4.5C、5D、5.5
95、非荧光磁粉磁悬液的浓度一般为(B)
A、5~15B、10~20C、15~25D、20~30
96、荧光磁粉磁悬液的浓度一般为(C)
A、1~3B、2~4C、3~5D、4~6
97、着色探伤用的着色剂一般为(C)色
A、白B、黑C、红D、绿
98、荧光剂在紫外线的照射下能发出(B)荧光
A、白色B、黄绿色C、红色D、亮紫色
99、渗透探伤是检验(D)缺陷的常规方法
A、材料内部B、表面C、近表面D、表面开口
100、渗透探伤对焊缝进行前处理时,应清理焊缝及两侧至少(C)mm的区域
A、15B、20C、25D、30
101、渗透处理时的渗透时间一般为(B)min
A、5~15B、10~20C、15~25D、29~30
102、渗透探伤用喷水法清洗处理时水的温度控制在(C)℃
A、10~20B、20~30C、30~40D、40~50
103、渗透探伤用喷水法清理时水压不超过(B)MPa
A、0.2B、0.3C、0.4D、0.5
104、渗透探伤干燥处理时干燥温度不应高于(D)℃
A、20B、30C、40D、50..
105、渗透探伤干燥处理时干燥时间一般为(A)min
A、5~10B、10~15C、15~20D20~25
106、显像处理时,湿法显像时间一般为(C)min
A、5B、6C、7D、8
107、由划伤、飞溅等原因形成的迹痕为(B)
A、真实迹痕B、无关迹痕C、伪缺陷迹痕
108、工作台对工件的污染的形成的迹痕为(C)
109、下列属于吸附剂的是(A)
A、氧化锌B、丙酮C、糊精D、乙醇
110、下列属于限制剂的是(C)
三、填空题(每空1分)
1焊接检验包括对(焊接结构生产过程)的检验和对(焊接接头)的检验。
2焊接检验方法按检验数量可分为(抽检)和(全检)。
3力学性能试验包括(拉伸试验)(硬度试验)(弯曲试验)和(冲击试验)等。
4金相检验包括(宏观检验)和(微观检验)等。
5耐压试验包括(水压试验)和(气压试验)等。
6密封性试验包括(气密性试验)(载水试验)(氨气试验)(沉水试验)和(煤油试验)等。
7无损检验包括(射线探伤)(超声波探伤)(磁粉探伤)和(渗透探伤)等。
8焊接检验的主要依据是:
(产品的施工图样)(技术标准)(检验文件)和(定货合同)。
9评定焊接接头质量优劣的依据是缺陷的(种类)(大小)(数量)(形态)(分布)及(危害程度)。
10焊接缺陷按广义分类可分为(尺寸上的)(结构上的)和(性质上的)缺陷。
11焊接裂纹具有(尖锐的缺口)和(长宽比大)的特点,是焊接结构中最(危险)的缺陷。
12裂纹按外观形态和产生的部位可分为(横向裂纹)(纵向裂纹)和(弧坑裂纹)等。
13裂纹按产生的温度范围可分为(热裂纹)和(冷裂纹)。
14气孔按分布和形状可分为(密集气孔)(条虫状气孔)和(针状气孔)等。
15气孔按产生性质可分为(氢气孔)(氮气孔)和(一氧化碳气孔)。
16金属材料验收的主要项目为(牌号)(规格)(数量)(批号)(炉号)(化学成分)(力学性能)以及(表面质量)。
17为保证金属材料使用的正确性,投料是时应检查(投料单据)(实物标记)(实物表面质量)和(标记移植)。
18焊件备料包括(放样)(划线)(下料)(加工坡口)和(成形)等过程。
19坡口质量检查主要是检查(坡口形状)(尺寸)与(表面粗糙度)是否符合要求。
20对装配结构主要是检验(零件之间的相对位置)(焊缝位置)及(坡口)。
21装配工艺的检验主要是检验(定位焊预热)和(装配顺序)。
22焊钳的作用是用来(夹持焊条)和(传导电流)。
23目前常用的焊钳有(300A)和(500A)两种。
24检查预热主要是检查(预热方法)(预热范围)和(预热温度)。
25焊接后热的主要作用是(加快焊缝中氢的逸出)。
26按应用条件不同压力容器产品试板分为:
(产品焊接试板)(焊接工艺纪律检查试板)和(母材热处理试板)。
27判断焊接结构的几何尺寸是否合格,实际上是判断这些尺寸的(公差)是否符合要求。
28一般情况下,目视检验的距离约为(600mm),眼睛与被检工件表面所成的视角不小于(30℃)。
29焊缝尺寸检验主要是测量(焊缝外观尺寸)是否符合图样标注尺寸或技术标准规定的尺寸。
30检查对接焊缝的尺寸主要是检查焊缝的(余高)和(熔宽)。
31测量对接焊缝尺寸的方法是用(焊接检验尺)。
32检查角焊缝的尺寸主要是检验(焊缝的厚度)(焊脚尺寸)(凸度)和(凹度)。
33生产中常用致密性试验来检查焊缝的(贯穿性裂纹)(气孔)(夹渣)(未焊透)等缺陷。
34水压试验的规范包括(环境温度)(水的温度)(试验压力)和(保压时间)等。
35气压试验所用气体应为干燥、洁净的(空气)(氮气)或(其他惰性气体)。
36根据有关规定,气密性试验之前,必须先经(水压试验),合格后才能进行气密性试验;
而已经做了(气压试验)且合格的产品,可以免做气密性试验。
37目前射线探伤已广泛应用于(工业)(医疗)和(安全检查)等领域。
38射线探伤得到的底片既可用于(缺陷分析)又可作为(质量凭证)存档。
39射线探伤中应用的射线主要是(Χ射线)和(γ射线),它们都是波长很短的(电磁波)。
40Χ射线的波长为(0.001~0.1nm),γ射线的波长为(0.0003~0.1nm)。
41Χ射线机主要由(Χ射线管)(高压发生器)(控制器)等三部分组成。
42γ射线机按其结构形式分为(携带式)(移动式)和(爬行式)三种。
43目前应用最广的γ射线源是(60Co),它可检查(250mm)厚的铜质工件、(350mm)厚的铝制件和(300mm)厚的钢制件。
44射线在物质中的衰减程度取决于物质的(厚度)及该物质的(衰减系数)。
45射线探伤按其所使用的射线源种类不同分为(Χ射线探伤)和(γ射线探伤)。
46射线探伤按其显示缺陷的方法不同分为(射线照相法)(射线电离法)(射线荧光屏观察法)和(射线实时成像检验)。
47射线实时成像检验方法具有(快速)(高效)(动态)(多方位在线检测)等优点。
48射线实时成像检验方法除用于(工业生产)检验外,还广泛应用于(车站)(海关)的安全检查及(食品包装夹杂物)的检查。
49暗盒的作用是保护胶片(不受光照)和(机械损伤)。
50增感屏的增感能力常用其(增感系数)来表示。
51增感屏的作用是:
提高胶片的(感光速度),缩短(曝光时间)。
52(像质计)用来定量评价射线探伤的灵敏度。
53像质计有(线型)(孔型)和(槽型)三种。
54(灵敏度)是评价射线照相质量的重要指标,它标志着射线探伤时发现(最小缺陷)的能力。
55(焦点)是指射线探伤机上集中发射射线的地方。
56管件对接焊缝的透照方式分为(外透法)(内透法)(双壁单影法)和(双壁双影法)四种。
57暗室处理包括(显影)(停显)(定影)(水洗)和(干燥)等五个步骤。
58射线底片干燥的方法有(自然干燥)和(烘箱干燥)两种。
59评片工作包括(底片质量的评定)(缺陷的定性和定量)(焊缝质量的评级)等内容。
60GB/T3323—2005标准中规定,根据缺陷的形状、大小,将焊缝中的缺陷分成(圆形缺陷)(条状夹渣)(未焊透)(未熔合)和(裂纹)等五种。
61射线照相检验后,应对检验结果及有关事项进行(详细记录)并写出(检验报告)。
62对工业探伤用Χ射线和γ射线照射的防护方法有(屏蔽防护)(距离防护)和(时间防护)三种。
63绝对禁止在进行探伤工作的场所(进食)(吸烟)和(储藏食品)。
第三
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