芯片术语最新.docx
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芯片术语最新
目录
电感和磁珠的联系与区别4
片式磁珠和片式电感的应用场合5
贴片电容6
贴片电阻7
DDRSDRAM8
射频9
看门狗定时器9
DMA直接内存访问9
DMA工作原理10
RTC实时时钟10
I2C总线10
1I2C总线特点11
2I2C总线工作原理11
3I2C总线基本操作11
I2S总线12
I2S总线规范12
串行数据(SD)12
字段(声道)选择(WS)13
时序要求:
13
I2S总线结构配置13
SSP和USTART14
SPI串行外设接口错误!
未指定文件名。
14
SPI接口内部硬件图示:
15
MMC多媒体卡15
MMC卡简介15
MMC卡特点15
小尺寸的多媒体卡(RS-MMC)16
MMC4.x和secureMMC16
技术支持16
SDIO条码扫描卡17
功能17
控制器局部总线CAN17
CAN总线特点17
GPIO通用输入/输出20
ETM20
跳线21
JTAG23
PHY以太网PHY芯片24
概述24
一、网卡的主要特点24
网卡的功能24
一、传输24
二、图解网卡25
主芯片25
BOOTROM25
LED指示灯26
网络唤醒接口26
数据汞26
晶振26
网线接口27
传输介质类型27
总线接口27
UTP非屏蔽双绞线28
分类28
发展29
区别29
MII介质无关接口29
概述29
MIICPU30
MII接口30
MII总线30
MII相关接口介绍30
MII工作原理31
GMII简介32
发送器32
接收器32
管理配置32
RMII简介32
MDIX33
全双工半双工33
双向半双工无线通信ICTH712233
RS-485标准34
南北桥34
LDO低压差线性稳压器35
LDO概念35
生产厂家36
LDO的工作条件36
NORFlash和NANDFlash36
NOR和NAND详解36
性能比较37
接口差别37
容量和成本37
可靠性和耐用性38
位交换38
坏块处理38
易于使用38
软件支持38
电位器39
电位器工作原理39
电位器的结构特点及作用39
去耦电容C计算39
门电路——TTL门OC门三态门40
多发射极三极管40
TTL门电路40
三输入TTL与非门电路40
扇出系数40
TTL多余输入端处理41
OC门集电极开路门41
OC门电路结构42
线与逻辑43
OC门的“线与”功能44
OC门实现电平转换44
外接上拉电阻RC的计算45
TSL三态输出门电路45
三态门的电路结构45
逻辑符号46
三态门的主要应用-实现总线传输46
下拉电阻46
上下拉电阻47
注意事项47
为什么要使用上拉电阻48
信号回流路径48
共模差模信号48
共模信号48
差模信号49
差模和共模信号及其在无屏蔽对绞线中的EMC49
对绞线中的差模信号49
对绞线中的共模信号50
差模干扰/共模干扰50
数字地与模拟地50
端接电阻52
共轭匹配57
封装集合58
电感和磁珠的联系与区别
1.磁珠主要用于高频隔离,抑制差模噪声等。
2.电感是储能组件,而磁珠是能量转换(消耗)器件
电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于EMC(电磁兼容性ElectroMagneticCompatibility)对策磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。
两者都可用于处理EMC、EMI(电磁干扰Electro-MagneticInterference)问题。
磁珠是用来吸收超高频信号,象一些RF(无线电频率radiofrequency)电路,PLL(锁相环PhaseLockingLoop),振荡电路,含超高频存储器电路(DDRSDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能组件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过50MHZ。
地的连接一般用电感,电源的连接也用电感,而对信号线则采用磁珠。
详细论述
在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性组件和EMI滤波器组件。
这些组件包括片式电感和片式磁珠,以下就这两种器述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。
表面贴装组件的好处在于小的封装尺寸和能够满足实际空间的要求。
除力以及其它类似物理特性不同外,通孔接插件和表面贴装器件的其它性能特点基本相同
1.片式电感:
在需要使用片式电感的实现以下两个基本功能:
电路谐振和扼流电抗。
谐振电路包括谐振发生电路,振荡电路,时钟电路,脉冲电路,波形发生电路还包括高Q带通滤波器电路。
要使电路产生谐振,必须有电容和电感同时存在于电路中。
在电感的两端存在寄生电容,这是由于电极之间的铁氧体本体相当于电容介质而产生的。
在谐振电路中,电感必须具有高Q,窄的电感偏差,稳定的温度系数,才能达到谐振电路窄带,低的频率温度漂移的要求。
高Q电路具有尖锐的谐振峰值。
窄的电感偏置保证谐振频率偏差尽量小。
稳定的温度系数保证谐振电路稳定的温度变化特性。
电感构造:
标准的径向引出电感和轴向引出电感以及片式电感的差异仅仅在于封装不一样。
电感结构包括介质材料(一般为氧化铝陶瓷材料)上绕制线圈,或者空心线圈以及铁磁性材料上绕制线圈。
应用:
l在功率应用场合,作为扼流圈使用时,电感的主要关注参数是直流电阻(DCR),额定电流,和低Q值。
l当作为滤波器使用时,希望宽带宽特性,因此,并不需要电感的高Q特性。
低的DCR可以保证最小的电压降。
lDCR定义为组件在没有交流信号下的直流电阻。
2.片式磁珠:
片式磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构(PCB电路)中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射,这些不需要的信号能量,使用片式磁珠扮演高频电阻的角色(衰减器),该器件允许直流信号通过,而滤除交流信号。
通常高频信号为30Mhz以上,然而,低频信号也会受到片式磁珠的影响。
磁珠构造:
片式磁珠由软磁铁氧体材料组成,构成高体积电阻率的独石结构。
涡流损耗同铁氧体材料的电阻率成反比。
涡流损耗随信号频率的平方成正比。
使用片式磁珠的好处:
小型化和轻量化在射频噪声频率范围内具有高阻抗,消除传输线中的电磁干扰。
闭合磁路结构,更好的消除信号的串绕。
极好的磁屏蔽结构。
降低直流电阻,以免对有用信号产生过大的衰减。
显着的高频特性和阻抗特性(更好的消除RF能量)。
在高频放大电路中消除寄生振荡。
有效的工作在几个MHz到几百MHz的频率范围内。
要正确的选择磁珠,必须注意以下几点:
1)不需要的信號的频率范围为多少。
噪声源是谁。
需要多大的噪声衰减。
环境条件是什么(温度,直流电压,结构强度)。
2)电路和负载阻抗是多少。
3)是否有空间在PCB板上放置磁珠。
前三条通过观察厂家提供的阻抗频率曲线就可以判断。
在阻抗曲线中三条曲线都非常重要。
总阻抗:
总阻抗通过Z=R+2πfL来描述。
通过这一曲线,选择在希望衰减噪声的频率范围内具有最大阻抗而在低频和直流下信号衰减尽量小的磁珠型号。
片式磁珠在过大的直流电压下,阻抗特性会受到影响,另外,如果工作温升过高,或者外部磁场过大,磁珠的阻抗都会受到不利的影响。
使用片式磁珠还是片式电感主要还在于应用。
在谐振电路中需要使用片式电感。
而需要消除不需要的EMI噪声时,使用片式磁珠是最佳的选择。
片式磁珠和片式电感的应用场合
l片式电感:
射频(RF)和无线通讯,信息技术设备,雷达检波器,汽车电子,蜂窝电话,寻呼机,音频设备,PDA(个人数字助理),无线遥控系统以及低压供电模块等。
l片式磁珠:
时钟发生电路,模拟电路和数字电路之间的滤波,I/O输入/输出内部连接器(比如串口,并口,键盘,鼠标,长途电信,本地局域网),射频(RF)电路和易受干扰的逻辑设备之间,供电电路中滤除高频传导干扰,计算机,打印机,录像机(VCRS),电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。
贴片电容
贴片电阻
命名方法
元件封装
电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)
电源稳压块有78和79系列
78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管:
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:
RB.1/.2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:
以晶体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:
\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。
同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。
例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。
因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。
当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可
序号
类别
英文名称或型号
封装方式
所在元件库
1
电阻
RES1/RES2
AXIAL0.3-AXIAL1.0
MiscellaneousDevices.IntLib
2
电位器
RPOT
VR3/VR5/POT4MM-2
MiscellaneousDevices.IntLib
3
电感
INDUCTOR
AXIAL0.4
MiscellaneousDevices.IntLib
4
继电器
RELAY
DIP-P5/X1.65
MiscellaneousDevices.IntLib
5
无极性电容
CAP
RAD0.1-RAD0.4
MiscellaneousDevices.IntLib
6
电解电容
CAPPOL
RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8
MiscellaneousDevices.IntLib
7
一般二极管
1N4007
DIODE0.4或DIODE0.7
MiscellaneousDevices.IntLib
8
稳压管
ZENER
DIO10.46
MiscellaneousDevices.IntLib
9
晶振
XTAL
BCY-W2/D3.1
MiscellaneousDevices.IntLib
10
电桥
BRIDGE
FLY-4或FLY44
MiscellaneousDevices.IntLib
11
电池
BATTERY
D系列D-37或D-38
MiscellaneousDevices.IntLib
12
8段数码管
D7SEG/7SEG/5082
LEDDIP-10/C15.24RHD
MiscellaneousDevices.IntLib
13
光电隔离器
4N35
DIP-6
MiscellaneousDevices.IntLib
14
三极管
8050
BCY-W3/E4
MiscellaneousDevices.IntLib
15
运放
LM324/LF358/μA741
DIP-8/JG008/SO8
TIOperationalAmplifier.IntLib
16
与非门
74LS04
DIP-14/DO14
TILogicGate2.IntLib
17
或非门
74LS02
DIP-14
TILogicGate2.IntLib
18
连接器
HEADER2
HDR1*2
MiscellaneousConnectors.IntLib
19
8位CPU
8031/8051/8751/8951
DIP-8/SOT129-1/SOT187-2
PhilipsMicrocontroller8-Bit.IntLib
20
存储器
EPROM2764
DIP-28/FDIP28W
STMemoryEPROM16-512Kbit.IntLib
21
数模转换
DAC0832
DIP-20
NSCConverterDigitaltoAnalog.IntLib
22
模数转换
ADC0809
NO28
TIConverterAnalogtoDigital.IntLib
23
锁存器
74373
NO20
TILogicLatch.IntLib
24
施密特触
发器
CD40106
DIP-14
STLogicGate.IntLib
25
D触发器
7474
NO14
TILogicFlip-Flop.IntLib
protel元器件封装
元件 代号 封装 备注
电阻 R AXIAL0.3
电阻 R AXIAL0.4
电阻 R AXIAL0.5
电阻 R AXIAL0.6
电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8
电阻 R AXIAL0.9
电阻 R AXIAL1.0
电容 C RAD0.1 方型电容
电容 C RAD0.2 方型电容
电容 C RAD0.3 方型电容
电容 C RAD0.4 方型电容
电容 C RB.2/.4 电解电容
电容 C RB.3/.6 电解电容
电容 C RB.4/.8 电解电容
电容 C RB.5/1.0 电解电容
保险丝 FUSE FUSE
二极管 D DIODE0.4 IN4148
二极管 D DIODE0.7 IN5408
三极管 Q T0-126
三极管 Q TO-3 3DD15
三极管 Q T0-66 3DD6
三极管 Q TO-220 TIP42
电位器 VR VR1
电位器 VR VR2
电位器 VR VR3
电位器 VR VR4
电位器 VR VR5
元件代号封装备注
插座CON2SIP22脚
插座CON3SIP33
插座CON4SIP44
插座CON5SIP55
插座CON6SIP66
插座CON16SIP1616
插座CON20SIP2020
整流桥堆DD-37R1A直角封装
整流桥堆DD-383A四脚封装
整流桥堆DD-443A直线封装
整流桥堆DD-4610A四脚封装
集成电路UDIP8(S)贴片式封装
集成电路UDIP16(S)贴片式封装
集成电路UDIP8(S)贴片式封装
集成电路UDIP20(D)贴片式封装
集成电路UDIP4双列直插式
集成电路UDIP6双列直插式
集成电路UDIP8双列直插式
集成电路UDIP16双列直插式
集成电路UDIP20双列直插式
集成电路UZIP-15HTDA7294
集成电路UZIP-11H
元件封装电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D-44D-37D-46
单排多针插座CONSIP (搜索con可找到任何插座)
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻:
RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:
cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:
electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:
pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:
封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
三极管:
常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属
性有to126h和to126v
整流桥:
BRIDGE1,BRIDGE2:
封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:
AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:
RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:
RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管:
DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:
RB.1/.2
集成块:
DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
02011/20W
04021/16W
06031/10W
08051/8W
12061/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
060
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