线路板品质检查指示PCB PCBAWord格式文档下载.docx
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1.目的:
规范线路板之品质检验方法,接受水准.以确保检验员用正确的方法对物料进行检验及判定.
2.范围:
仅限于本公司所有PCB/PCBA线路板&
组件类物料品质检验以及CQC/VDE/CCC/UL认证物料的产品。
3.参考文件
3.1.供应商验货报告或材质证明(COC);
3.2.物料图纸;
3.3.抽样标准根据ANSI/ASQCZ1.4-2003,功能抽样标准根据ANSI/ASQCZ1.4-2003SpecialLevelS-1,尺寸每个模号抽检5PC,AQL0收一退;
试验方面按0收1退原则收货(包括COC材质与图纸不符---如有).
3.4.合格供应商清单(AVL);
4.定义
4.1AQL质量允收水准
FAI:
首件样品承认书
UL:
美国安全检测实验室.
AVL:
合格供应商清单.
COC:
材质证明书.
CQC:
中国质量认证中心(英文缩写CQC)是经国家主管部门批准设立的专业认证机构.
QI:
品质检查指示.
4.2例行检验:
在生产的最终阶段对生产线上的产品进行100%检验,通常检验后,除包装和加贴标签外,不再进一步加工。
4.3确认检验:
为验证产品持续符合标准要求而进行的在经例行检验后的合格品中随机抽取样品依据检验文件进行的检验。
4.3指定试验:
CQC工厂验厂时,要求进行的指定试验。
Distribution
Page:
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品质保证部 生产部 五金部PQC
人事行政部 工程部 塑胶部 其它 IQC
INSTRUCTION NO.
指引号码:
REV:
版本:
4.5参考资料
4.5.1物料图纸(Drawing)
4.5.2IPC-A-610F
4.5.3抽样计划(MIL-STD-105E)
4.5.4合格供应商清单(AVL)FAI(初版评估报告)
4.5.5COC及供应商出货报告
5.检查流程
序号
检验项目
基本检测设备
1
外观
目视/放大镜
2
尺寸
卡尺/孔规/深度尺
3
功能
通路器
4
可焊性试验
烙铁/波峰焊/拉力计
5
绿油附着力
波峰焊,锡炉
6
ROHS符合性
XRF测试仪
5.1执行测量和试验前的准备工作
5.1.1委派经培训合格的人员执行测量和试验工作。
5.1.2配置合适且经校准(如需要时)的测量和试验工具及设备。
5.1.3准备所需的文件和参考资料(如图纸.规格书等.),并理解本指示才进行检查工作。
6.检查方法
6.1外观检查项目表,包括但不限于以下项目.
缺点项目/Defectsitems
AQL
用错料/IncorrectLaminates
锡发黑/Tinleaddiscolour
0.25
混料/MixedLaminates
锡塞孔/BlockedHole
0.15
多孔/ExtraHole
板断/PCBBroken
孔不通/IncompletedHole
板裂(或起层)/Cracking
孔内无铜/Void
绿油起泡/Blist
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电镀不良/Poorplating
漏印油/Missingink
镀层脱落/Platingpeeloff
漏孔/Missinghole
线路针孔/PittingHole
线路氧化/Undercircuitryoxidation
甩镍金/Nio1AuPeeloff
甩白字/Componentmask
蚀坏板/Etchingdamaged
漏白油/Missingcomponentmask
烧坏板/Burn
压伤/dents
开路/Open
锣坏/DamsgedDuetorouting
短路/Short
漏啤/Missingpunching
啤反/Punchinginverted
肥线/Linewidthoutshift
V反/V-cutinverted
幼线/linewidthbelowofspec
漏V-CUT/MissingV-CUT
沙孔/缺口/Nick
线路损坏&
锣中线/CircuitDamage
板面脏物/Contamination
V浅/Sizeunderspecification
氧化/Oxide
V深/Vsizeoutofspecification
甩油/inklayerpeeloff
起皱/Wrinkle
锣偏/Routingshift
绿油底氧化/Oxideundersoldermask
日期错误/wrongdatecode
漏松香/MissingFlux
松香不良/PoorFlux
其它/Others
金面变色/Platingdiscolour
板料不良/poorlaminates
绿油印偏&
印歪/soldermaskshift
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外物塞孔/Blockedholeforforeignmatter
渗油/Bleeding
蚀板过度/Overetching
露线/露铜/copperexposed
蚀板不净/Underetching
绿油不良/poorsoldermask
擦花/Scratch
补油&
修理不良/poortouchup
崩孔/PatternBroken
白字印歪/component
偏孔/Holepositionshift
白字不清/Illegiblemarks
V偏/V-CUTshift
爆边&
爆孔/cracking
无UL符号/notULmarks
喷锡不良/poorH.A.L
6.1.1检查线路板包装,标识(如制造商编号,物料名称,标签等)是否正确.根据图纸检查供应商提供之COC.内容是否与物料外包装,物料图纸是否一致.(备注:
对于线路板类之COC内容包含但不限于以下要求:
物料编号/材质防火等级/原材料制造商及ULNO/原材料制造商/材料名称及规格/供应商ULNO/供应商名称/数量.版本.PO/供应商盖章或签名)
6.1.2线路板印字内容,位置及颜色需正确(如UL符号及防火等级).
6.1.3线路板应无破损,残缺,断裂,在切割边缘应无金属披锋及塑胶披锋.
6.1.4线路板绿油履盖层应均匀,无漏履或起泡等不良缺陷存在.
6.1.5线路板铜箔,焊盘,金手指等部位应无氧化,压伤,不清洁等不良缺陷存在.
6.1.6检查金属层与线路板材相连处是否有起层现象.
6.1.7线路板应无开路或短路缺陷存在.
6.1.8对于多层线路板其排列顺序必须严格按照图纸进行排列和生产,不可有排反,排倒等不良缺陷存在.
Remarks:
如果上述未提及部份请参照IPC-A-610标准进行。
6.2尺寸检查
6.2.1根据相应的图纸要求选择相适应且正确的检测设备对其进行测量工作.通常最常用的检测设备有-----卡尺/投影仪/深度计/或一些专业测试一些镀层厚度的仪器.
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6.2.2所有Material对于其镀层厚度(如镀金/镀镍等)必须严加管控.供应商在每批送货时必须附送相应的镀层测试报告至KELTA,否则,IQC有权拒收该批货品.IQC视具体情况可不定期随机抽取来料样品进行抽样检测以监督其品质.
6.2.3菲林控制,供应商在每款物料首次交货或版本升级后的首批交货均需提供经确认OK之菲林给IQC,IQC可选用菲林对物料进行某些方面的品质检查.
6.3功能检查:
6.3.1E-TEST要求:
所有线路板在送至KELTA之前,供应商必须确保100%经过E-TEST且合格.IQC可按以下方面对其进行监督,1)核查供应商出货报告中的检验项目有无E-TEST项.如无,则拒收.2)IQC可不定期至供应商现场进行巡检稽核.
6.4线路板试验:
6.4.1可焊性试验:
根据相应的图纸要求,选择相应的试验条件规格(如波峰焊温度/时间/焊料等),将物料进行焊锡试验,要求铜箔和各焊盘能完全上锡,且均匀光滑.抽样数量以每批取1PL(1块大板)试验即可.AQL按0缺陷收货.
6.4.2粘贴试验:
用3M胶纸粘贴线路板印字处&
绿油,连续粘贴三次,应无印字/绿油脱落为合格.
6.4.3试装:
对于某些线路板可能是直插式(插件式)的,在对这种线路板进行检查时,需用相应的配套物料件进行试插.(主要针对插一些小五金的线路板).
6.4.4焊盘切面测试报告:
PCB供应商厂商需定期提供切面测试报告/SAMPLE给IQC根据图纸相关要求对其结果进行比较,检查是否合格,如果不合格,需立即做出相应处理及时告知品质经理以做最终决判.备注:
上述各项检验均需佩带手套或指套进行检验工作。
7.AQL接受标准
PCB无UL符号及防火等级
COC内容不全面
供应商未提供COC
无ROHS协议
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无出货检验(包括镀层厚度)报告
外包装无ROHS标签或印章
包装不正确
标识错
线路与图纸不符
不清洁
尺寸不良
绿油堵孔
镀层厚度不够
印字错误
危险缺陷:
CRITICAL:
0%
主要缺陷:
MAJOR:
0.15%
次要缺陷:
MINOR:
0.25%
PCBA控制部份
针对PCBA类物料,除按上述1—6页所要求的项目控制外,还需按如下各项规格要求进行控制。
1).所有的PCBA必须在放大镜下检查外观,检查的项目包括但不限于:
元器件是否焊接良好,有无假焊,虚焊,漏焊等不良.
2).检查PCBA上的元器件有无插反插错现象.
3).PCBA上之各元器件之相关尺寸需与相应规格相符.如插件后元件脚长度,元件的高度等.
4).PCBA需进行功能测试,测试仪可以是公司提供,也可以是供应商自已做,做需确认OK后方可使用.
特别说明:
在下列的图例中,大部份是以SMD的图例为参考标准的,但是可以与插件式的PCBA同判。
即均可以作为一个标准使用,可以适用于SMD也可以适用直插式的PCBA品质检验。
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- 配套讲稿:
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