详述AMD主板芯片组Word格式文档下载.docx
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AMD桌面级市场有三元大将,分别为690G:
整合了RadeonX1250显示核心,并支持HDMI显示输出和AVIVO;
690V:
只整合RadeonX1200显示核心,不支持HDMI显示输出和AVIVO;
690:
没有整合任何显示核心。
AMD首开记录:
690G
690G芯片组成为AMD与ATI整合后的第一次发力,这款产品也确实成为第一个获得空前成功的AMD芯片组,直至现在可能还有不少用户的老主机在使用,影响深远。
对比项目
AMD690G
芯片组代号
RS690+SB600
处理器支持
AllAMDSocketAM2CPU
内存模组支持
DDR2-400/533/667/800
PCIExpress支持
PCIExpressx16*1
PCIExpressx1*4
IGP3DAPI支持
DirectX9.0
IGP像素渲染管线
4
IGP运行频率
400MHz-500MHz
IGP视频增强
AVIVO
IGPDVI支持
yes
IGPHDCP/HDMI支持
SATA接口数量
3Gb/s*4
PATA通道数量
1
USB接口数量
10
音频
HighDefinitionAudio
AMD690G在当时是一款非常强悍的集成芯片组,在同类产品中几乎没有任何敌手,加上巨大的中低端用户群体,这款芯片组一经推出就在市场上引起了巨大的反响,最后获得巨大的成功。
第3页:
7系列芯片组助AMD独霸一方!
AMD7系列芯片组在2007年11月19日发布,同时推出的还有AMDPhenom处理器和RadeonHD3000系列显卡。
三款新的产品被AMD合称为蜘蛛(Spider)平台,也就是广大玩家熟悉的第一代3A平台。
这个平台包括基于K10架构的Phenom处理器、AMD7系列主板芯片组产品以及RadeonHD3800系列显卡。
与英特尔的“迅驰”平台所不同的是,AMD“蜘蛛”平台面向桌面市场,其目的是要带给游戏发烧友一体化的高性能平台解决方案,配合AMD推出的超频软件,蜘蛛平台的整体性能表现出色,作为AMD收购ATI以后一个里程碑式的平台方案,“蜘蛛”平台打开了AMD3A平台历史的新篇章。
在此系列芯片组推出之前,AMD将芯片组命名为高阶的RD790、中阶的RD780/RX780/RS780和入门的RS740。
这个命名方式与显卡核心代号相近。
直到最后一刻,AMD才将RD790命名为790FX,RD780命名为790X,RX780命名为770,而两款整合式芯片组,RS780和RS740就分别命名为780G和740G。
7系列独立芯片组:
7系列三款独立芯片组
独立芯片组规格
790FX是本系列最高端型号,独立芯片组。
支持AM2+脚位的处理器,并用HyperTransport3.0连接。
连接方面,新支持PCI-E2.0,它总共可以提供42条PCI-E2.0通道,即是可以建立四或三路CrossFire。
使用四路CrossFire时,显卡的速度只是PCI-E8x。
值得注意的是,由于芯片组支持PCI-E2.0,当使用支持PCI-E2.0的显卡时,PCI-E2.08x速度与PCI-E16x的速度是相同的。
而在使用传统的双路时可以达到全速PCI-E16x。
790X这是本系列中端的型号,独立芯片组。
不支持四路CrossFire,只支持双路。
在使用双路CrossFire的时候,PCI-E的速度亦只有8x。
由于同样支持PCI-E2.0,CrossFire效能与上一代的580X相似。
770这是本系列中低阶的型号,亦是一款独立芯片组。
它不支持任何CrossFire模式,只支持一条PCI-E2.016x。
有主板厂商自行提供PCI-Ex16+x4的CrossFire模式,但效能会减低。
7系列集成芯片组:
同时代几大集成芯片组比较
AMD集成芯片组详细规格对比
-
AMD740G
AMD760G
AMD780V
AMD780G
AMD785G
AMD790GX
应用程序接口(API)
DX9
DX10
DX10.1
内建显卡图形性能
入门级
基础需求
良好
优秀
显示核心名称
HD2100
HD3100
HD3200
HD4200
HD3300
HT总线
1.0
3.0
PCI-E插槽类别
1.1a
2.0
UVD
支持
HDMI接口支持
不支持
支持Hyv
混合交火(HybridCrossfire)
支持Local
主板内建显存设计(LocalBuffer)
支持Crossfire
四交火支持(CrossfireX)
AMD780G是本系列中端型号同时作为690G芯片组的后续产品,于2008年1月正式发表。
图形性能方面根据使用的独立显示核心等级进行CrossFire,性能可提高5%到40%。
显示内存方面,除了可分享系统内存,亦重新支持SidePort技术。
厂商可在主板上加上额外的显存,其容量由16-128MB不等。
AMD785G则是在780G的基础上做了部分升级。
技术与780G一样,内建显示核心由HD3200升级至HD4200,DirectX版本由10升级到10.1,内建UVD引擎升级到UVD2。
南桥方面改用SB710。
AMD790GX是780G的升级版本,整合RadeonHD3300显示核心。
新增两条PCI-E2.0x8,支持CrossFireX。
南桥方面改用SB750,新增对RAID5的支持,亦加强了超频的幅度。
AMD也针对入门级市场发布了整合芯片组AMD760G,可以把它看作是AMD780G的精简版,其市场目标主要是Intel的G41,还有NVIDIA的GeForce8100。
中低端集成芯片组百花齐放
AMD740G是RS690(690G)的进化版本,主要是在芯片组针脚位上兼容于RS780芯片组,令主板厂商不用重新设计,便可共用RS780(780G)的主板PCB。
AMD760G整合ATIRadeonHD3100图形芯片,频率为350MHz,比AMD780G要低,和AMD780V相同,它是支持DirectX10的,这也是AMD推出760G的主要原因。
AMD760G不支持HDMI和DP输出,还不支持高清播放硬解码,AMD760G主要针对OEM市场。
AMD780V功能与780G相似,但不支持UVD、混合式CrossFire和SidePort。
760G功能与780G相似,但不支持UVD和HDMI输出。
我们来看看整个7系列芯片组都包含哪些成员:
790FX、790X、790GX、780G、785G、780V、770、760G以及740G,其中790GX、780G、785G、780V、760G和740G都是集成GPU的,其他为非集成芯片组。
就连南桥也有四个版本——SB600、SB700、SB710和SB750,
可以看出7系列芯片组结构比较混乱。
3A平台:
AMD收购ATI后AMD芯片组获得前所未有的发展,在AMD的3A平台策略以及NVIDIA的主板芯片组市场萎缩的情况下AMD芯片组的市场占有率不断攀升,现在AMD芯片组搭配上AMD的CPU已经成为一个趋势。
AMD在发布700系列芯片组之后,并由此系列芯片组延伸的主板产品遍布高中低端,并且在主流的中低端获得了无数消费者的青睐,相信AMD芯片组未来将会有更好的发展。
第4页:
新一代集成王者:
8系列集成芯片组
现在AMD新一代整合芯片组“AMD890GX”,自带的图形核心“RadeonHD4290”绝对称得上是当今最强劲的集成显卡。
AMD890GX集成主板也已经上市很久,并且市场表现非常好。
890GX芯片继续采用55nm工艺制造,由台积电代工,规格上和785G其实差不多,支持HT3.05.2GT/s总线,可工作于一条x16全速模式或两条x8的半速模式,因而支持双卡交火,另外还可提供六条PCI-E2.0x1插槽。
AMD890GX架构图
AMD890GX主要规格
890GX芯片组整合的图形核心RadeonHD4290也仍然基于RV620,支持DX10.1,拥有40个流处理器、8个纹理寻址单元、4个纹理过滤单元、4个ROP单元,默认频率提高到700MHz,并支持64/128-bit显存界面(目前新主板一般都搭载128MBDDR3-1333显存),输出接口全面支持VGA、DVI、HDMI、DisplayPort。
RadeonHD4290还内建了UVD2.0图像处理引擎和AVIVOHD高清技术,支持H.264、VC-1、MEPG-2编码格式的百分之百全程硬件视频解码和5.1声道音频输出,并对视频播放质量做出了多项改进,加入了DVD标清插值高清输出、动态光暗对比调整、硬件画中画、加速视频转码等技术。
南北桥芯片组规格
AMD890GX芯片组采用的南桥为新一代SB850,除了USB2.0接口从12个增加到14个,集成时钟发生器和千兆以太网控制器,最大的变化就是可以支持六个SATA6Gbps高速新接口,而且南北桥之间是2GB/s带宽的AlinkExpressIII总线,带宽不成问题。
SB850虽然没有原生支持USB3.0,但可以搭配第三方控制器实现,此时北桥提供的带宽是PCI-E2.0500MB/s,也不存在瓶颈问题。
和790GX、785G主板规格对比,890GX新平台已经逐步放弃对旧的SocketAM2+处理器的支持,全面进入SocketAM3时代。
870
880G
890GX
890FX
规格参数
主板接口
SocketAM3
北桥工艺
65nm
55nm
总线规格
HT3.0
内存支持
DDR3-1333
南桥型号
SB850
SB810/SB850
RAID模式
RAID0/1/0+1
RAID0/1/0+1/5
ATI交火
双卡
三卡/四卡
SATA3.0
由南桥决定
USB2.0
14个
12个/14个
HDMI版本
1.3
UVD2.0
890FX和890GX与SB850南桥搭配,中低端市场则是用与890FX同期发布的880G+SB810芯片组平台来延续785G+SB710的生命。
880G核心代号RS880P
AMD880G芯片组的定位是替代785G。
890GX取代790GX的位置,成为目前最高档的集成芯片组,而原本主流785G的位置则将会由880G顶替,并将成为AMD今年芯片组的主力军。
与890GX情况类似,880G由于是新芯片组,已经放弃了对旧有SocketAM2+处理器的支持。
AMD880G支持HT3.0总线,搭载RadeonHD4250图形显示核心,支持DirectX10.1、UVD2等规范,核心频率560MHz,介于785G和890GX之间。
UnifiedShader架构仍然保持40个流处理器,8个TextureAddressUnit、4个TextureFilitingUnit、4个ROP。
主板还支持16X模式的PCI-E2.0显卡,并可拆分支持8X+8X模式的Crossfire技术。
从技术规格来看,AMD880G集成的HD4250图形核心的频率为560MHz,比785G稍高,但是只有890GX频率80%,因而整合的图形处理性能相对于890GX还是略逊一筹。
在HDMI规格方面,880G保持了HDMI1.3规范,并内置了HDCP钥匙,可支持HD-DVD及Blu-Ray等受保护的高清视频播放。
芯片内已建有HDAudiocodec,HDMI音效输出为7.1声道,支持杜比DigitalPlus和TrueHD音频技术,主板不需要额外接线,也能让HDMI接口拥有声画同步输出。
AMD北桥规格图
880G芯片组相比785G有一些升级,不过依然和890GX的规格保持了一定距离,性能上也存在差距。
从资料中我们可以看到890GX与880G除了显示核心从HD4290(核心频率700MHz)变为HD4250(核心频率560MHz)之外,南桥芯片也从SB850降为SB810。
而2款南桥芯片的区别主要在于对SATA6Gbps接口的支持,另外SB810不支持组建RAID5磁盘阵列。
虽然在南桥方面880G原定是搭配SB810南桥,可是在各大厂商发布的主板上来看,很多都是搭配的SB850南桥,850相对于810最大的优势就是在于能够提供SATA3的支持,更好的提升磁盘性能。
880G南桥芯片为SB810
解惑:
都叫RS880?
785G/880G/890GX之间的区它们都叫RS880?
从785G推出的时候可能就有人会奇怪为什么785G要叫RS880,而在880G推出的时候,大家发现880G也叫RS880—都是RS880芯片,为什么还分785G、880G和890GX呢?
它们有什么区别呢?
由于面向的处理器以及南桥不同所以它以不同频率的形式出现了三个版本:
785G代号为RS880,集成RadeonHD4200GPU;
880G代号为RS880P,集成RadeonHD4250;
890GX代号为RS880D,集成RadeonHD4290。
785G/880G/890GX的区别:
一、GPU频率的不同:
785G所集成的GPU为HD4200,其默认工作频率为500MHz;
880G所集成的GPU为HD4250,其默认工作频率为560MHz;
而890GX所集成的GPU为HD4290,其默认工作频率为700MHz。
二、搭配南桥的不同:
785G所搭配的南桥是SB750经过精简的版本:
SB710;
880G所搭配的南桥是SB850的精简版本:
SB810,与SB850的区别是少了对SATA6Gbps的支持;
而890GX所搭配的南桥就是SB850了。
三、TDP的不同:
785G的TDP为15W,880G的TDP为18W,890GX的TDP为22W。
TDP的差距主要因为集成显卡频率上去了,所以TDP自然就高了。
四、搭配处理器的不同:
785G和880G搭配的是Propus核心(四核)、Rana核心(三核)以及Regor核心(双核)的速龙II处理器,而890GX所搭配的是Deneb核心(四核)、Heka核心(三核)以及Thuban核心(六核)的弈龙II处理器。
五、PCI-E带宽分配方式的不同:
890GX可以支持一条x16或者两条x8的PCI-E2.0插槽,而785G和880G则只支持一条x16插槽,理论上如果要实现交火需要从南桥“借出”4条或通过其他方式将x16分解。
第5页:
AMD独立显卡顶梁柱:
890FX与870
8系列独立显卡主板芯片组:
AMD890FX支持HT3.0总线与DDR3-1333内存规格(超频状态下主板可支持DDR3-2000),支持2X16或4X8的PCI-E2.0Crossfire模式。
并且较以往版本,890FX添加了对IOMMO的支持,IOMMU可以把DMAI/O总线和PC系统主内存连接在一起,将虚拟内存地址映射为物理内存地址,类似于CPU内存管理机制(MMU)。
虽然很少有桌面程序支持这一技术,但几乎每一项虚拟化技术和应用都能从中获益,这对进一步普及虚拟技术将会起到不小的推动作用。
此外硬规格方面AMD890FX芯片采用29mmFCBGA封装,TDP为18W。
AMD890FX北桥芯片
890FX除了芯片封装尺寸和TDP之外与790FX的差别并不明显,最大的区别可能就是跟890GX一样取消对AM3以下规格处理器的支持,也就是明确只支持DDR3内存。
AMD890FX与870芯片组差异:
870芯片组可以看做是890FX的低端版本,就像790FX与770的关系。
那么它们之间又有什么区别呢?
一、PCI-E2.0x16插槽个数
按照AMD所发布的规格,870相比890FX由两条PCI-E2.0x16通道减少到一条,理论上讲870是不支持交火的。
二、芯片封装尺寸和功耗
在芯片封装尺寸上,870比890FX的29平方毫米减少了8平方毫米,功耗方面则减少了5W,这些差别应该是减少了的一条PCI-E2.0x16的控制器所造成的。
三、搭配处理器的不同
890FX是接替790FX给8系列芯片组掌舵的旗手,固然处理器方面是搭配AMD最高端的六核Thuban和四核Deneb处理器;
而870主打的是中低端市场,受到整机价格限制等因素的影响,与870配合的处理器为双核Regor或三核的Rana处理器。
四、搭配南桥的不同
890FX搭配的南桥为SB850,870可以搭配SB810和SB850。
但实际上以目前市场接受程度来看,在880G和890GX的产品中鲜有搭配SB810的产品,大家都不约而同的选用了SB850南桥。
结语:
纵观AMD在06年收购ATI之后几年的风风雨雨,我们可以发现一个非常有趣的现象,那就是每一代的AMD集成芯片组都会获得巨大的成功。
有以下几条原因大家可以借鉴:
一、AMD主要的CPU产品在低端市场比Intel处理器更受到消费者的欢迎,这也就导致了其相对应的主板产品同样受到欢迎。
二、AMD采用的集成显示核心虽然不算强大,但是应付一些要求不高的主流游戏是完全可行的,这也就导致了很多注重性价比的用户选择AMD集成主板。
三、AMD3A平台的充分融合,加上自家的交火技术,这在另一方面也促成了集成芯片组的热销。
AMD从690G开始就为消费者提供完整的平台解决方案。
到了7系列之后大力推崇3A平台,基于3A平台的电脑整体性能也在各部件默契配合之下得到最大发挥,AMD长久存在的兼容性问题也得到完美的解决,这让越来越多的消费者在装机的时候开始选择AMD。
反观高端,AMD与Intel在高端市场上的决战一直存在较大劣势,由于高端处理器性能上的差距让独立芯片组的销售受到非常大的影响,这也就更加凸显出集成芯片组主板的优秀销售情况。
希望在未来AMD可以将集成芯片组的成功继续延续,同时消除在高端处理器产品的劣势,做到高中低端产品全面开花!
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