FPC良率提升持续改善报告.ppt
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,ZastronFPC(客户TMD)良率提升持续改善报告Model:
AB3L0LCD(TDC007),ZASTRONELECTRONIC(SHENZHEN)COMPANYLtd.Department:
PE&QC&PD/FPCDiv.Date:
06-Jan-2009,2,一、ZastronTMDFPC生产良率状况二、ZastronTMDFPC品质良率目标三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组(计划、目标)四、良率提升改善小组改善小结(阶段性)五、各良率提升改善小组改善结果报告:
线路不良改善露铜不良改善导体变色不良改善CVL异物不良改善金面划伤不良改善,ZastronFPC(TMD)良率提升持续改善内容概要,ForModel:
世成(ZPT)型号:
AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:
NEL41-AB3L0221,3,一、ZastronTMDFPC生产良率状况,1.1、2008年9月样品阶段到10-12月量产AB3L0LCD(TDC007)生产良率状况如下:
原定(9月)计划良率2008/11达到90%;目前实际步留(12月)为:
74.47%;09年1月将对良率提升的关键工序:
黑孔线进行改造及制订的相关对策在09年2月份才能实施;重新制定良率目标计划(09年2月良率目标:
90%).,4,一、ZastronTMDFPC生产良率状况,1.2、AB3L0LCD(TDC007)样品阶段(9月)到量产阶段生产良率改善说明:
备注:
10月(同比9月),实施电测时取板高度规定改善金面划伤;裁切机螺丝打磨改善CVL划伤;CVL贴合时先贴手指面改善露铜;CVL用镭射切割后手动贴合改为模具切割后治具贴合改善CVL皱折;等改善行动,生产良率上升31.8%11月(同比10月),由于黑孔线异常,导致铜瘤不良增加,生产良率下降了2%.12月(同比10月),实施了DES后到CVL贴合停留时间小于12小时等改善行动,生产良率上升7.41%,5,二、ZastronTMDFPC品质良率目标,统合:
93%(Q2),数据来源:
生产报表,Goal(2月),Baseline(2008年10-12月数据),ZastronTMDFPC品质良率目标(ForModel:
AB3L0LCD):
世成(ZPT)型号:
AB3L0LCD(TDC007)客户(TMD)型号:
NEL41-AB3L0221,改善率为60%,6,小结:
AB3L0LCD(TDC007)前五项生产不良缺陷集中表现为线路不良(导体缺口/导体凹陷/开路/镀瘤导致);露铜不良;导体变色;CVL异物不良;金面划伤不良;此五项根据十月份数据制定改善项目,后续月份若有新增不良将另成立项目改善小组.,3.1、2008年10-12月份AB3L0LCD(TDC007)主要五项生产不良状况:
五项生产不良缺陷内容为:
導体変色、導体欠、銅見金面導体凹,五项生产不良缺陷内容为:
銅見、導体欠突起導体凹金面,五项生产不良缺陷内容为:
導体欠突起導体凹銅見,三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组(计划、目标),7,Champion:
Mr.陈嘉彦(OP),小组2,露铜不良改善,小组3,导体变色不良改善,金面划伤不良改善,KeyMember:
工程部:
Mr.熊华庆生产部:
Mr.蔡兆龙品保部:
Mr.张治民,小组1,线路不良改善,3.2、ZastronTMDFPC良率提升改善小组:
三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组(计划、目标),改善小组,小组5,改善内容,CVL异物不良改善,小组4,8,统合步留不良率:
7%(Q2),对TMDAB3LOLCDFPC良率改善中五大不良缺陷内容的良率改善目标。
数据来源:
FQC报表,Baseline(2008年10-12月数据),Goal(2月),3.3、ZastronTMDFPC良率提升各小组改善目标:
三、ZastronTMDFPC良率提升改善小组(计划、目标),改善率为60%,9,四、良率提升改善小组改善小结(阶段性),五、各良率提升改善小组改善结果报告:
线路不良改善露铜不良改善导体变色CVL异物不良改善金面划伤不良改善,11,LDI曝光,显影,干膜压合,黑孔,镀铜,干膜前处理,钻孔,蚀刻,去膜,AOI检验,CVL前处理,CVL贴合,CVL压合,CVL烘烤,镀金前处理,镀金,镀金后处理,检验,线路不良改善-生产流程,标注部分为可能影响到线路良率的相关工序,12,线路不良改善不良现象分类,13,导体凹陷开路缺口,人,机,料,法,环,干膜性能,压膜方式,隔板清洗不干净,压膜车间作业环境,干膜附着力,前处理后板面状况,镀铜板面不良,曝光车间作业环境,作业人员品质意识,作业人员熟练度及品质判定,清洁方式不当板面异物残留,压膜轮硬度滚轮表面针孔,滚轮划伤板面,线路不良改善-要因分析,从以上不良图片现象看,优先从镀铜板面不良、清洁方式不当板面异物残留做分析验证。
14,线路不良改善-镀铜板面不良要因验证,验证计划说明:
1.验证目的:
验证镀铜板面不良所产生的工序及其是否是引起线路不良的真因。
2.验证数量:
46PNL3.验证过程:
根据生产工序裁切/钻孔-黑孔-镀铜-DES(显影/蚀刻/去膜)-AOI检查,对每一工序出来后的板,全检板面品质状况,并统计不良板片数,在不良处做上标记,验证不良标记处对后工序所造成的不良状况。
4.检验工具:
40X显微镜,金相显微镜(切片用),15,板面品质检查:
40X显微镜,线路不良改善-镀铜板面不良要因验证,16,线路不良改善-镀铜板面不良要因验证,17,经镀铜后,单点放大,切片分析,40X显微镜观察,颗粒大小1-3mil称为“镀瘤”,线路不良改善-镀铜板面不良要因验证,18,选3处条状镀瘤处的各1点,做上标记,线路不良改善-镀铜板面不良要因验证,19,验证结论:
由以上验证分析可知,引起线路不良的真因为镀铜板面不良,即板面有镀瘤,而镀瘤产生的根本原因为黑孔线所产生的条状黑色残碳。
以下针对条状黑色残碳做要因分析及验证.,线路不良改善-镀铜板面不良验证结论,20,线路不良改善-黑孔线生产流程,21,条状黑色残碳,人,机,料,法,环,来料刮伤,黑孔线保养方式和保养频率,黑孔车间作业环境,人员意识,作业人员熟练度及品质判定,黑孔线药水浓度控制,传动不稳刮伤板面,线路不良改善-条状黑色残碳要因分析,吸水滚轮老化导致黑孔液带出过多,微蚀不均匀,从走完黑孔线板面会有条状黑色残碳这一现象分析,优先从黑孔线的微蚀不均匀、传动不稳刮伤板面两个方面进行要因验证。
22,线路不良改善-条状黑色残碳要因验证计划,验证计划说明:
1.验证目的:
验证微蚀不均匀是否是导致条状黑色残碳的真因2.验证数量:
5PNL3.验证过程:
按正常流程和参数走完黑孔二和烘干后,将每片板各裁切成三块(合计15pcs),再分别按滚轮传送方向左、中、右放置,走完后面微蚀段,水洗段及烘干段后检查板面条状黑色残碳是否消失。
4.检验工具:
40X显微镜,23,板面检查:
40X显微镜,3,2,1,1,2,3,走完黑孔二和烘干段后将板裁切成三块,如下位置标示,三块再分别放置,位置标记如下,出料后检查各板面,条状黑色残碳仍在,箭头代表滚轮传动方向,线路不良改善-条状黑色残碳要因验证,24,验证计划说明:
1.验证目的:
验证传动不稳刮伤板面是否是导致条状黑色残碳的真因2.验证数量:
5PNL(板面无异常)3.验证过程:
检查板在经过黑孔段跳动不转的滚轮后出现的板面状况,并取出一只滚轮放在板面上对比看有何关联,分析造成传动不稳出现滚轮跳动不转的原因。
4.检验工具:
40X显微镜,线路不良改善-条状黑色残碳要因验证,25,检查黑孔段滚轮有跳动不转现象,位置如下标记,待板走完黑孔段及烘干后检查板面有条痕,且条痕间距与滚轮片的间距一致,线路不良改善-条状黑色残碳要因验证,26,查看滚轮传动方式为:
主传动轴传动A传动B传动D传动E称为1带4.滚轮间的带动阻力大,导致齿轮间咬合不良,出现跳动不转现象。
转移轮C,线路不良改善-条状黑色残碳要因验证,27,线路不良改善-改善对策,五、各良率提升改善小组改善结果报告:
线路不良改善露铜不良改善导体变色CVL异物不良改善金面划伤不良改善,29,露铜不良改善-生产流程,下料,曝光,显影,干膜压合,黑孔,镀铜,干膜前处理,钻孔,蚀刻,去膜,AOI,CVL前处理,CVL贴合,CVL压合,CVL烘烤,镀金前处理,镀金,镀金后处理,检验,CVL裁切,CVL钻孔,CVL冲切,30,露铜不良改善-缺陷分类,针对12月份的14LOT产品抽取86pcs样本进行分析,具体如下:
31,露铜不良改善-不良品EDS项目分析,CVL胶面成份表,CVL胶面,不良实物成份表,不良实物,不良实物,干膜,干膜,干膜成份表,CVL胶面,不良实物成份表,不良实物,不良实物,对产生露铜产品进行EDS分析,具体如下:
32,选取从外观上判定具有代表性的露铜样品进行FTIR分析:
露铜不良改善-不良品FTIR项目分析,CVL实物波形,干膜实物波形,干膜实物波形,33,露铜不良改善-要因分析,露铜,人,机,料,法,环,CVL压合铜箔来料,去膜不净,DES收料环境,CVL冲切环境,CVL压合清洁方式,CVL压合CVL来料,剥膜药水,CVL压合作业环境,作业人员品质意识,作业人员熟练度,冲切清洁方式,假贴机上热盘有异物,CVL胶丝,TPX异物反沾,前处理线胶的反沾,去膜线过滤滚轮损坏,人员清洁不到位,FCCL,CVL清洁方法不合理,从EDS,FTIR分析可知产生露铜的主要原因为CVL胶以及干膜屑,根据人,机,料,法,环的原则,选取产生CVL胶以及干膜屑的源头进行验证,如上所示。
34,露铜不良改善-CVL胶丝要因验证,验证目的:
找出产生胶丝的真因,并验证CVL胶丝是否会产生露铜。
测试数量:
48PNL测试流程:
CVL冲切-CVL贴合-CVL压合-镀金前处理-镀金检验方法:
用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。
具体验证方法如下:
1.对于CVL冲切/CVL贴合/CVL压合/镀金前处理/镀金工序采用正常作业方式作业,作业前点检生产条件.2.对于每一工序完成后,用显微镜20X进行全数检查,确认CVL胶丝是否会反粘在产品上及造成不良现象。
3.对检查的状况进行记录并统计不良率.,CVL胶丝的验证计划:
35,露铜不良改善-CVL胶丝要因验证,36,露铜不良改善-CVL胶丝要因验证,37,露铜不良改善-CVL胶丝要因验证,38,露铜不良改善-CVL胶丝要因验证,39,验证目的:
找出产生干膜屑的真因,并验证干膜屑是否会产生露铜。
测试数量:
48PNL测试流程:
a去膜-镀金b剥膜-后剥膜-水洗-酸洗-水洗-抗氧化-水洗-隔离-烘干-出料检验方法:
a用粘尘滚轮清洁,如果发现粘尘纸上有类似干膜的异物用进行分析,确认物质成份。
b用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。
具体验证方法如下:
干膜屑是否会产生露铜的验证:
去膜不净的验证计划:
露铜不良改善-去膜不净要因验证,去膜段去膜不净的验证:
验证方法:
采用流程b进行验证,目视检查靠近出料端的三个槽体水洗-抗氧化-水洗的过滤网是否有干膜屑残留理论依据:
对于去膜工序理论上要求经过剥膜-后剥膜,后续的流程的各槽体不允许有干膜屑,特别靠近出料段的三个槽体水洗-抗氧化-水洗,如果有则证明产品去膜不净,有干膜屑残留,需要进行改善。
40,干膜成份表,残留点,残留点的成份表,对比的干膜,露铜不良改善-去膜不净要因验证,41,露铜不良改善-去膜不净要因验证,42,露铜不良改善-去膜不净要因验证,43,露铜不良改善-改善对策,44,露铜不良改善-改善对策,五、各良率提升改善小组改善结果报告:
线路不良改善露铜不良改善导体变色不良改善CVL异物不良改善金面刮伤不良不良改善,46,导体变色不良改善-生产流程,下料,曝光,显影,干膜压合,黑孔,镀铜,干膜前处理,钻孔,蚀刻,去膜,AOI,CVL前处理,CVL贴合,CVL压合,烘烤,镀金前处理,镀金,检验,CVL裁切,CVL钻孔,CVL冲切,CVL烘烤,47,A,导体变色不良改善-不良项目分类,48,导体变色不良改善-不良要因分析,导体变色,人,机,料,法,环,铜箔来料,未烘干,CVL压合作业方式,药水残留,CVL压合作业环境,作业人员品质意识,作业人员熟练度,放置时间,作业动作,手套清洁频率,产品放置环境,产品作业环境,真空压机,作业条件,气压不够,抽真空度,手套清洁频率,作业动作,文件规定不清楚,不知道自己作业的目的,教育训练不完善,动作随意习惯性,前处理机,作业条件,人员疲劳,叠层方式,风刀、加热器异常,DES作业方式,错误取板动作,错误取板动作,纯水异常,吸水滚轮异常,水质残留,水质污染,通过层别分析各LOT影响因子,发现其中影响导体变色最大因子为各工序“放置时间”,故优先针对其进行导体变色影响度验证。
49,导体变色不良改善-不良要因验证,1.验证流程目的:
验证产品在各工序放置时间对导体变色的影响数量:
60PNL(合计480PCS)工具:
40倍显微镜检验方式:
40倍显微镜全检流程:
DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合放置方式:
周转托盘放置于车间正常品存放架(如右图)作业参数点检:
(如附件)测试方法:
分别验证在各工序之间(DES-烘烤、烘烤-CVL前处理、CVL前处理-CVL压合)平均放置不同时间段(12小时、24小时、36小时、48小时)铜面状况,每时间段验证15PNL(合计120PCS)全检,统计分析其氧化引起的导体变色状况。
50,2.验证内容,导体变色不良改善-不良要因验证,51,3.验证结论根据以上内容分析可以得出:
产品在DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合各工序间放置12小时以内无导体变色异常;通过以上验证我们可以很明显得出:
DES-烘烤-CVL前处理-CVL压合个工序“放置时间”为引起导体变色的主要真因。
导体变色不良改善-不良要因验证,52,导体变色不良改善-改善对策,五、各良率提升改善小组改善结果报告:
线路不良改善露铜不良改善导体变色不良改善CVL异物不良改善金面刮伤不良不良改善,54,CVL异物不良改善-生产流程,下料,曝光,显影,干膜压合,黑孔,镀铜,干膜前处理,钻孔,蚀刻,去膜,AOI,CVL前处理,CVL贴合,CVL压合,烘烤,镀金前处理,镀金,检验,CVL裁切,CVL钻孔,CVL冲切,CVL烘烤,55,CVL异物不良改善-不良项目分类,56,CVL异物不良改善-要因分析,CVL异物,人,机,料,法,环,CVL压合铜箔来料,去膜不净,CVL压合清洁方式,CVL压合CVL来料,剥膜药水,CVL压合作业环境,作业人员品质意识,作业人员熟练度,割膜方式,冲切清洁方式,冲切模具,CVL检验清洁方式,FCCL检验清洁方式,FCCL作业台面,CVL压合清洁方式,FCCL检验,CVL检验,放置包装方式,文件规定不清楚,不知道自己作业的目的,教育训练不完善,动作随意习惯性,假压机,清洁频率,人员疲劳,真空压机,气压不够,抽真空度,叠层方式,作业条件,CVL作业台面,叠层方式,从EDS分析可知产生CVL异物的主要原因为CVL屑以及干膜屑,故我们鱼骨图分析出的众多因子中,选取产生CVL胶以及干膜屑的“去膜不净”及“冲切模具”进行验证,如上红色圈内所示。
57,CVL异物不良改善-要因验证,验证计划(冲切模具验证)目的:
验证冲切模具作业有CVL屑残留对CVL异物的影响数量:
48PNL(合计384PCS)工具:
20倍显微镜检验方式:
20倍显微镜全检流程:
CVL冲切-CVL贴合-CVL压合验证方法:
具体验证方法如下:
1.对于CVL冲切/CVL贴合/CVL压合工序采用正常作业方式作业,作业前点检生产条件.2.对于每一工序完成后,用显微镜20X进行全数检查,确认CVL胶丝是否会反粘在产品上及造成不良现象。
3.对检查的状况进行记录并统计不良率.,58,CVL异物不良改善-要因验证,59,CVL异物不良改善-要因验证,60,CVL异物不良改善-要因验证,61,验证计划(去膜不净验证一)目的:
验证去膜不净有干膜屑残留对CVL异物的影响数量:
48PNL(合计384PCS)工具:
20倍显微镜检验方式:
a粘尘滚轮清洁,针对类似干膜的异物用进行分析,确认物质成份。
b用显微镜20X对每PCS进行检验并统计PCS不良率。
流程:
去膜-CVL压合验证方法:
CVL异物不良改善-要因验证,62,干膜,实物,CVL异物不良改善-要因验证,63,CVL异物不良改善-要因验证,64,验证计划(去膜不净验证二)目的:
验证去膜不净产生原因数量:
48PNL(合计384PCS)工具:
目视检验方式:
目视流程:
剥膜-后剥膜-水洗-酸洗-水洗-抗氧化-水洗-隔离-烘干-出料参数点检:
(如附件参数点检表)验证方法:
对于去膜工序理论上要求经过剥膜-后剥膜,后续的流程的各槽体不允许有干膜屑,特别靠近出料段的三个槽体水洗-抗氧化-水洗,如果有则证明产品去膜不净,有干膜屑残留,需要进行改善。
CVL异物不良改善-要因验证,65,CVL异物不良改善-要因验证,66,CVL异物不良改善-改善对策,模具示意图,67,CVL异物不良改善-改善对策,五、各良率提升改善小组改善结果报告:
线路不良改善露铜不良改善导体变色CVL异物不良改善金面划伤不良改善,69,干膜前处理,裁切,钻孔,黑孔,镀铜,压膜,LDI曝光,DES,AOI,PSR前处理,贴CVL,CVL压合,烘烤,镀金前处理,镀金,镀金后处理,PSR印刷,PSR曝光,PSR显影,烘烤,贴补强,补强压合,烘烤,喷码,分条,冲导电线,电测,冲手指,外型成型,贴双面胶,检验,包装出货,金面划伤不良改善-生产流程,70,金面划伤不良改善-不良分类,异常现象:
对11月份第1-5LOT现状分析,71,金面划伤,人,机,料,法,环,印刷对位方式,作业环境,作业人员品质意识,作业人员熟练度,刀模作业台面,钢模作业台面,补强贴合方式,文件规定不清楚,不知道自己作业的目的,教育训练不完善,动作随意习惯性,冲导线刀模刀口划伤金面,水平线,滚轮刮伤,来料状况,贴双面胶作业台面,补强烘烤千层架划伤,冲切风枪划伤,金面划伤不良改善-要因分析,双面胶贴合方式,产品周转过程刮伤金面,双面胶贴合方式,成型3钢模擦伤,分条刀模刀口划伤金面,成型2钢模擦伤,对于金面划伤从不良产品分析是由刀片划伤产生,用到刀片的工位主要为分条和冲导线,但分条时刀片与金面不会接触,不会产生金划伤;冲导线时金面会与刀片直接接触,容易产生划伤,此为要因;另从工程师现场跟踪看,可能产生划伤的要因为冲切导线影响,补强取放板影响;以下要因优先验证:
补强烘烤千层架划伤,冲导线刀模刀口划伤,冲切风枪划伤,验证进行.,72,金面划伤不良改善-要因验证计划,验证计划说明:
1.验证目的:
验证补强烘烤千层架是否会产生金面划伤。
2.验证数量:
20PNL3.验证过程:
a.取20片镀金后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤a的产品采用改善前作业方式把产品插入千层架,重复此动作3次;c.检查按步骤b作业后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具:
20X显微镜,73,改善后作业方式:
放置产品前将千层架每层打开后放置,改善前作业方式:
直接将板子拖起插入千层架中验证结果:
全检产品金面无划伤现象(板面显微镜20X检查)考虑此作业方式仍有隐患,故改善为:
放置产品前将千层架每层打开后放置.如下图,金面划伤不良改善-要因验证,非真因,74,验证计划说明:
1.验证目的:
验证冲导线刀模刀口是否会产生金面划伤。
2.验证数量:
20PNL3.验证过程:
a.取20片刀模分条后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤1的产品冲切导线;c.检查步骤2作业后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具:
20X显微镜,金面划伤不良改善-要因验证计划,75,金面划伤不良改善-要因验证,76,板面显微镜20X检查:
金面新增划伤2PCS.作业步骤4/5/10在对位及取板时板面接触刀口,产生划伤.如右图,真因,金面划伤不良改善-要因验证,77,验证计划说明:
1.验证目的:
验证冲切时产品从风枪上方经过是否会产生金面划伤。
2.验证数量:
20PNL3.验证过程:
a.取20片冲切导线后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤a的产品从气枪上方经过;c.检查步骤b作业后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具:
20X显微镜,金面划伤不良改善-要因验证计划,78,板面显微镜20X检查:
金面新增划伤1处.不良现象如下,不同于目前改善中的不良现象.考量会产生划伤不良,做改善如右图,改善前:
风枪口处于传送板路途中.,改善后:
移动风枪位置,传送板路途中不会划伤.,非真因,金面划伤不良改善-要因验证,79,验证计划说明:
1.验证目的:
验证产品镀金后周转过程是否会产生金面划伤。
2.验证数量:
20PNL3.验证过程:
a.取96片镀金后全检板面无划伤的产品(20倍显微镜检查);b.取步骤a的产品放在周转盘中后放在周转车上,用周转车把产品转运经过镀金后处理后流程单上的各个车间(电镀车间-电梯-线路车间-压合车间-电梯-冲切车间);c.检查步骤b后的产品金面划伤状况(20倍显微镜下检查);4.检验工具:
20X显微镜,金面划伤不良改善-要因验证计划,80,把镀金后的产品放在周转盘中后放在周转车上送板经过镀金后流程单上的的各个车间.,板面显微镜20X检查:
金面无新增划伤,非真因,金面划伤不良改善-要因验证,81,金面划伤不良改善-改善对策,加泡棉后刀模平视结构图,刀模正视图,Theend,
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