ISO设计和开发.doc
- 文档编号:2504259
- 上传时间:2023-05-03
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ISO设计和开发.doc
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设计和开发立项报告
编号:
JL-Q-8.3-01VER2.2
⒈固定频道调制器⒉全频道调制器
⒊HALFTuner⒋NIMTuner⒌数模一体化
产品种类:
立项人:
日期:
重要等级:
客户项目经理:
座机:
整机平台方案:
手机:
客户进度编码
⒈正立项
⒉设计中
⒊设计完
⒋量产月:
⒌已量产
送样要求:
客户进度:
客户:
总订单/k:
份额%:
预计采购日期:
客户进度:
客户:
总订单/k:
份额%:
预计采购日期:
成本要求:
预期售价$/PCS:
¥/PCS:
芯片采购:
⒈自行采购⒉客户采购
对手:
报价:
状况/编码:
⒈未研发
⒉研发中
⒊已送样/次:
⒋已确认
⒌供货k/月:
应用区域/编码:
⒈欧洲
⒉北美
⒊南美
⒋澳洲
⒌日本
⒍中东
⒎东南亚
⒏中国
⒐非洲
制式要求/编码:
⒈DVB-S
⒉DVB-S2
⒊DVB-T
⒋DVB-T2
⒌DVB-C
⒍DVB-TH(国标)
⒎ABS-S
⒏ATSC
⒐ISDB-T
⒑模拟卫星
⒒MMDS
⒓PAL
⒔NTSC
接头编码(前下后上):
0.双公F30
⒈双英F30
⒉单公F30
⒊单英F30
⒋RCA+上IEC
⒌IEC
⒍RCA
⒎RCA+英F30
⒏RCA+英F40
⒐IEC+英F30
A:
下IEC+上RCA
B:
结构型号:
安装方式/编码:
A立式B左卧C右卧D后卧E:
芯片型号:
市场价$:
排针数:
排针定义:
内胆/编码:
⒈纸夹⒉吸塑
包装/编码:
⒈白箱⒉福箱⒊客户订制
防潮/编码:
⒈海运⒉陆运
标签/编码:
⒈福标⒉客户订制
认证/编码:
⒈RoHS⒉REACH⒊其他:
芯片
资料
芯片样片联系人:
单位:
电话:
我方主责人:
芯片资料联系人:
单位:
电话:
我方主责人:
驱动程序联系人:
单位:
电话:
我方主责人:
公司负责获取整机或主板责任人:
数量/台:
产品主管:
日期:
销售主管:
日期:
运营主管:
总工意见:
日期:
项目承担组:
组长签名:
设计装样事项
需要天数
测试联调事项
需要天数
工艺准备事项
需要天数
规格书(资料齐套后)
测试软件(资料齐套后)
装配工装设计完成
原理图
测试电路平台完成1套
外观校正工装设计完成
结构、排针图纸
联调(装样完成后)
测试工装设计完成
投板(完成原理图后)
测试报告(联调完成后)
包装设计完成
关键物料齐套
高低温测试(测试完成后)
装配作业指导书
装样时间/只:
初样评审文件齐套
测试下线作业指导书
总计划
送样/只:
送样日期:
初样评审日期:
小批试产日期:
电路:
软件:
测试:
结构:
工装:
装工:
测工:
生产成本
开模及开发成本
夹具成本
BOM及其他成本
关键物料
贴片点数/只:
排针开模/元:
气动夹具/套:
单价:
运输/元/只:
贴片成本/只:
结构开模/元:
假手夹具/套:
单价:
电费/元/只:
装配方式:
内胆开模/元:
波峰台车/套:
单价:
辅料/元/只:
插件数量:
管印模具/元:
插件台车/套:
单价:
包装/元/只:
装配定额:
机顶盒/台:
外观校正/套:
单价:
资金成本/元/只:
测试定额:
开发预算/元:
电源及解调/套:
单价:
BOM成本(<20k)/只:
投入合计/元:
投入合计/元:
BOM成本(>20k)/只:
单只生产成本:
100k单只成本:
100k单只成本:
单只成本(20k)/只:
成本/元/只:
采购签名:
财务签名:
运营意见:
总经理意见:
日期:
设计和开发任务书
编号:
JL-Q-8.3-02
设计项目名称
设计项目负责人
计划完成时间
项目小组成员
一
般
设
计
要
求
特
殊
设
计
要
求
设
计
依
据
文
件
备
注
任务下达者签字:
日期:
设计部经理签字:
日期:
编号:
JL-Q-8.3-03设计和开发评审报告NO:
项目名称
负责人
评审时间
项目阶段
□设计初样□正式功能样机□设计定型
参评人
项目
具体内容
结论
备注
样品
1、2/5pcs样品及是否封样
2、样品测试报告(如有客户提供的样品,一同提供其测试报告)
□完成□未完成
□规范□不规范□无报告
附:
封样1PCS及封样的测试报告
性能参数
性能指标符合性(与客户样品或同类产品相比)
□性能优□符合□不符合
物料
1、有无关键/特殊物料
2、物料采购的可行性
□有□无
□可行□较难采购□很难采购
附:
关键/特殊物料清单
工艺性
按《产品设计的工艺性评审单》执行
□良好□勉强满足□不满足
附:
产品设计的工艺性评审报告
BOM成本
设计成本是否符合预期要求
□成本很低□成本符合□成本偏高
附:
BOM成本表(仅通报总成本)
图纸资料
设计图纸资料(技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范等)完整性、规范性、正确性
□资料完整□资料不完整
□资料规范□资料不规范
□资料准确□资料不准确
品质验证
(功能样机)
1、性能指标
2、安装尺寸
□优于同类□基本符合□不符合
□结构满足□结构不满足
附:
品质验证报告
试生产
(设计定型)
试生产情况及整改情况
A类缺陷项,已整改项
B类缺陷项,已整改项
C类缺陷项,已整改项
附:
试生产及整改报告(包括内部及外部投诉闭环情况、生产效率、直通率、测试夹具及测试软件使用情况)
客户试用
(设计定型)
满足市场需求方面
A类客户确认个;
B类客户确认个。
附:
客户确认材料或其他证明材料
资料归档
(设计定型)
1、设计资料归档(技术规格书/结构图、BOM单、原理图、位号图、PCB拼板文件、调试/检验规范、新品维修指导书)
2、是否完成新品生产培训□完成□未完成
□资料完整□资料不完整
□资料规范□资料不规范
□资料准确□资料不准确
科研管理:
附归档文件清单。
评审结论
□符合要求,评审通过□不符合要求,需改进后,再次评审主持人:
日期:
序号
评审缺陷
责任人
时间要求
检查结果
检查人
备注
1
2
注:
1、此表由评审主持人负责根据评审结论填写,底稿存档,同时复印发相应部门;2、相应附件附后作为评审的证明材料,证明材料归档。
分阶段评审评价明细表编号:
JL-Q-8.3-03
(1)
序号
项目
阶段
奖励
额度
评审内容
比例
评价人员
获得奖励的基本条件
一
设计
初样
25%
1)提供初样测试报告、签字齐全
5%
总工
技术助理
1、评审必须提供2PCS样品,否则不予奖励。
2、性能指标符合要求实施奖励;达不到要求,本项奖励额×10-89%计发。
3、成本符合市场要求,实施奖励;达不到要求,本项奖励额×10-89%计发。
4、阶段实际得分
=评分×性能2比例×成本3比例
2)图纸资料齐套(规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图)。
缺一项扣1分,扣完为止。
15%
3)物料的可采购性
5%
总工
采购
4)初样通过工艺性评审
10%
工艺组织
二
功能
样机
20%
1)提供功能样机测试报告、签字齐全
5%
总工
技术助理
1、评审必须提供5PCS样品,否则不予奖励。
2、性能指标达不到要求,无奖励;基本符合,总分×90%;性能优异总分×90-120%
3、成本达不到市场要求,总分×10%;成本符合市场要求,阶段二总分×100%;成本优于市场要求,阶段二总分×100-120%
4、实际得分=评分×性能2比例×成本3比例
2)图纸资料齐套(规格书、结构图、管脚图、BOM、PCB拼版图、位号图、检验规范或测试规范、原理图)
缺一项扣0.5分,扣完为止。
5%
3)功能样机通过工艺性评审
5%
工艺组织
三
客户
验证
15%
1)获得1个A类客户确认10%;
2)获得1个B类客户确认5%。
10%
销售、
市场
按项累积得分,满分10分;无客户确认不得分
四
小批量
试产验证
30%
1)小批试产中设计问题全部整改
30%
计划、
生产
完成50只以上小批试生产为必备条件。
1项A类未整改扣10分,1项B类/C类扣5分/3分,扣完为止。
五
设计
定型
10%
1)编写完成产品维修指南
2%
技术助理
获得本项奖励的必要条件:
1)通过设计定型评审或鉴定;2)设计、工艺资料齐套、归档;3)完成20000PCS以上的批生产;4)未出现客户重大质量投诉
2)完成新品的工艺、生产、维修、销售培训课程
3%
3)批量生产效率和直通率满足公司要求
5%
设计和开发验证报告
编号:
JL-Q-8.3-04提出日期NO:
项目名称
负责人
验证人
需验证的内容
采用验证方法简述及验证记录
(技术指标、用户要求、工作目标等)
提出人:
日期:
□更换方法;□与成功的比对;□试验证实;□其他。
(重要验证应附测试报告)
验证人:
日期:
验证结论:
验证人:
日期:
评审人意见:
评审人:
总工批示:
日期:
注:
1、此表产品经理或负责人提出,验证人员填写,复杂验证可附“试验报告”。
必要时应再与评审。
2、验证工作亦可分段、分时、分单元进行。
3、一式两份,一份存档,一份交产品经理或负责人。
工艺符合性评审表
编号:
JL-Q-8.3-07
设计人:
评审申请人:
申请日期:
年月日
参评人:
主持人:
评审日期年月日
产品阶段:
□设计初样
□功能样机
□设计定型
□工艺改进
□产品改进
□批量生产
产品状况:
产品状况评审结论:
□通过评审
设计样品pcs,合格pcs
小批试制pcs,直通率贴片%,装配%,品检%,生产效率pcs/班
批量生产pcs,直通率贴片%,装配%,品检%,生产效率pcs/班
工艺目标:
1)免调调谐器达产20000pcs后,直通率≥99.0%,生产效率≥6000pcs/班
2)线圈调谐器达产20000pcs后,直通率≥98.0%,生产效率≥5000pcs/班
3)调制器产品达产20000pcs后,直通率≥99.0%,生产效率≥7000pcs/班
结构设计(符合打√,不符合打×,无该项则空白)结构设计评审结论:
□通过评审
结构件编码:
□盐雾实验抗腐蚀满足12小时
□1米自由落体不开盖
□天线端子位置符合图纸/客户要求
□螺纹孔开孔2.5mm,拉伸3圈
□结构1705曲线过炉不变色、起皱
□上下盖弹片能触及围框
排针编码:
□材质硬度4,镀锡厚度50um
□三面自锁,自锁深度0.4-0.5mm
□天线端插拔/侧推/扭力合格
□PCB装入后无晃动、不倾斜
□排针1705曲线过炉不变形、扭曲
□加电65℃壳内℃,散热满足
PCB版本:
□内径及扣盖后符合尺寸公差
□天线出脚1mm,低下盖1.5mm
□RF接头内/外径符合客户要求
□排针出脚mm,满足0.8~1.5
□排针插主板出脚1.2,低接地0.8
□
PCB设计(符合打√,不符合打×,无该项则空白)PCB设计评审结论:
□通过评审
□材质符合RoHS要求
□侧边:
开V槽符合0.3/0.3/0.4mm
天线边:
符合0.3/0.4/0.3mm
□天线焊盘单面2.0×2.8开孔1×1.5mm
双面:
1.6×2.40.85×1.7mm
□Mark点尺寸1×1mm,1方1圆对角,
四周镂空0.3mm,周边5mm无类似焊盘,距板边4.5mm
□线圈焊盘单面1.3/0.7,双面1.0/0.7mm
□轴向电感单面1.6/1.0,双面1.5/1.0mm
□隔段接地点间贴片电容与隔段垂直
□单面0402CHIP焊盘间无阻焊、过线□无0.3过孔、6mil线距及6mil线径
□V槽距走线0.5mm,贴片件1mm
□插件距隔段、围框≥1.0mm
□单板2个定位孔开孔ø1.2mm,周边2.5mm无贴片及管印焊盘
□PCB装入台车后插件时不翘起
□插件面插件位置及孔有丝印标识
□金属插件焊盘完全覆盖防短路丝印
□拼板/尺寸/工艺边符合公司标准
□隔段支撑焊盘单面留边≥0.8mm
双面留边≥0.4mm
□周边接地焊盘单面:
1.3×2.0半圆
双面:
1.6×2.2半圆
□单面板排针焊盘3×2mm,塑料打点针开孔0.85mm,直针开孔0.70mm,金属排针开孔0.9mm
□耦合器单面1.3/0.7,双面1.0/0.7
□测试点1×1mm距周边元件1mm
□过线/不过线贴片焊盘符合标准
□元件接地采用15mil十字接地
□阻焊已覆盖所有应该覆盖的焊盘
□铆压焊盘距走线1贴片件1.5mm
□IC距其他元件距离≥1mm
□单板≥2个管印/台车支撑点,周边2.5mm无贴片及管印焊盘
□排针各焊盘间有丝印分割
□相邻管印焊盘间有丝印分割
□极性丝印标识为可视ø0.5实心
□排针、天线脚位置符合公司标准
□隔段支撑开孔长度及宽度富余
0.4mm,≤1.2mm开1.2圆孔
□晶体焊盘单面:
1.6开孔0.7mm
双面:
1.0开孔0.6mm
□双面板0.5排针:
焊盘1.2,直针开孔0.7,打点针0.85;
0.6排针:
焊盘1.6直针开孔1.0
□电解单面1.6/0.7,双面1.0/0.7
□QFN接地焊盘开孔及阻焊符合
□其他贴片焊盘符合公司标准
□排针错位不会电压反向或不符
□平均每cm²钻孔数量少于8个
□管印焊盘距贴片元件1.5mm
□PCB为拼板文件,已归档
□PCB中心附近/周边位置预留1/2个管印弹簧位置(3×3mm)
□相邻贴片焊盘间有丝印隔离
□单板有型号版本丝印标识
□元件标识与元件位置完全对应
生产配套设施(符合打√,不符合打×,无该项则空白)生产配套设施评审结论:
□通过评审
□插件台车型号,个
□图像夹具型号,个
□调试夹具型号,个
□具备夹具BOM单和组装指导书
□测试软件满足,效率达秒/只
□波峰台车型号,个
□AGC夹具型号,个
□管印模具型号,个
□LNB短路/开路能明确指示
□测试软件通过评审
□环通夹具型号,个
□泄漏夹具型号,个□引脚校准型号,个
□CLKOUT短路开路能明确指示
□所有夹具、软件设计文件已归档
生产辅料(符合打√,不符合打×,无该项则空白)生产辅料评审结论:
□通过评审
□标签文件符合
□包装外箱料号,符合
□包装内胆料号,符合
不合格项合计
A类问题个
B类问题个
C类问题个
评审结论总体描述:
主持人:
设计和开发输出文件清单
编号:
JL-Q-8.3-05
项目名称
输出图号
输出日期
设计人
验证与否
备注
设计(工艺)变更通知单表格编号:
JL-Q-8.3-09
分类
□产品设计□生产工艺□工装夹具□软件□工艺标准□设计标准□制度流程□
变更对象:
涉及产品:
涉及批号或版本:
变更原因:
何时实施:
何时结束:
原状态
变更后状态
变更注意事项
现场处理方法
库存成品:
商返品:
已发资料:
在线品:
中转库存:
原电子文档含软件:
客户库存:
库存材料:
原已印刷资料:
半成品:
原工装:
现场变更方案:
设计附件
工艺附件其他附件
□可靠性报告□PCB拼版文件□测试报告□样品□BOM□贴片图□插件图□原理图
□检验规范□工装图纸□结构排针图纸□可执行软件□客户确认书
□工艺流程图□装配作业卡□测试作业卡□下线作业卡□临时工艺文件□辅料定额
□新制度表格□新标准文件
变更
执行部门
□生产
□贴片
□采购
□库房
□品质
□工程
□运营
□销售
□产品
□售后
□新华
□柯瑞德
□行政
□人事
□财务
拟制
审核
批准
日期
日期
日期
制程变更通知ProcessChangeNotificationJL-Q-8.3-11
ContactInformation
Originator:
四川福润得数码科技有限责任公司
Date:
PCNNO.:
ContactPerson:
PhoneNum:
FaxNum:
0816-2470975
Email&CompanyAdd.:
,四川绵阳市九洲大道259号
ChangeInformation
Customer:
PartNumber:
PartDescription:
ImplementationDate:
ProposedShipmentDate:
LotNumber:
DetailedDescriptionofChange(s)
ReasonforChange(s)
ImplicationofChange(PositiveandNegative):
QualificationComparisonDataSupport
SupplierRepresentativeSignature:
Date:
CustomerSignature:
Date:
EngineeringDPT.
Purchasing
PMC
QA
SupplierQE:
设计和开发总结报告
编号:
JL-Q-8.3-10
设计项目名称
设计开发过程中的经验总结:
设计开发过程中需改进和完善的地方:
建议及注意事项:
技术经理确认签字:
报告人:
日期:
日期:
客户试用报告编号:
JL-Q-8.3-06
项目名称
产品规格型号
试样数量
生产日期
客户名称
试用时间
地址:
邮编:
电话
传真
联系人
客户试用意见(包括满足合同要求、主要功能、性能、技术参数、结构、外观、适用性等)
客户试用结论及建议:
客户签名:
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