毕业论文:印制电路板的制作与发展(定稿).docx
- 文档编号:1888817
- 上传时间:2023-05-02
- 格式:DOCX
- 页数:3
- 大小:11.11KB
毕业论文:印制电路板的制作与发展(定稿).docx
《毕业论文:印制电路板的制作与发展(定稿).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《毕业论文:印制电路板的制作与发展(定稿).docx(3页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
印制电路板的制作与发展
摘要:
到目前为止,电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。
在实践中,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如,如果印制板两条细并行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。
随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高;在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
关键词:
体积;PCB;整体布局;抗干扰能力
中图分类号:
(作者本人填写) 文献标识码:
A 文章编号:
1671-0924(2007)xx-xxxx-x
ManufactureandDevelopmentofPCB
Abstract:
英文摘要应是中文摘要的转译,所以只要简洁、准确地逐段将文意译出即可,要求250单词左右.时态用一般过去时,采用被动语态或原型动词开头.避免用阿拉伯数字作首词,不出现缩写.尽量使用短句..
Keywords:
volume;PCB;Wholelayout;Anti-interferenceability
引言
印刷电路板(PrintedCircuitBoard)简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。
用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信设备、电子雷达系统,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要使用印制板。
未来的电子产品向少、轻、快、更精密方向发展,不管是板材还是PCB板本身的一系列参数性能都会随之做出同步的改进。
PCB板抗干扰性能的设置尤为重要,以及其生产工艺的要求,其产污和清洁生产也应作出同步的改进。
中国现在已经是世界印制电路板(PCB)产量第一大国,PCB品种从单面到双面、到4-24层的多层板;从通孔导通技术到盲孔导通技术,再到HDI(HighDensityInterconNection)高密度内部互连技术,技术水平不断进步。
PCB材料选择1
(一) 性能要求:
高耐热性、高耐湿性、低
介电常数、低线膨胀率、绿色化。
(二) PCB配套用材料
基板的选择:
① 足够的机械强度(附扭曲、振动和撞击等);
② 能够承受组装工艺中的热处理和冲击;
③ 足够的平整度以适合自动化的组装工艺;
④ 能承受多次的返修(焊接)工作;
⑤ 适合PCB的制造工艺;
硬质接触片:
在使用印制接触片时,应注意选用一种镀
层,使其与匹配的对应触点上的镀层想适应。
收稿日期:
XXXX-XX-XX.
基金项目:
基金项目名称(编号).
作者简介:
姓名(出生年-),性别(民族),籍贯,学历,职称,主要研究方向由于合适的镀层的选择与下面一些因数有关,但没有一般规律可循。
印制金属片的接触表面应平滑,而且没有能够引起电气性能和机械性能等下降的缺陷。
设计接触片应考虑以下因数:
1. 与之相对应的镀层类型;
2. 与之相对应的触点设计(形状、接触压力等;
3. 耐久性,所期望的使用次数;
4. 电气性能要求(如接触电阻);
5. 机械加工性能要求(如插/拨力);
6. 使用的环境条件。
金属镀(涂)覆层:
金属镀(涂)覆层用以保护金属(铜)表面,保证其可焊性,还可以在一些加工过程中作为蚀刻液的抗蚀层(如在孔的加工过程)。
金属镀(涂)覆层还可以作为连接器与印制板的接触面,或表面安装器件与印制板的接合层。
应根据印制板的用途选择一种适合导电图形使用的镀覆层。
表面镀覆层的类型直接影响生产工艺、生产成本和印制板的性能。
2PCB制版设计
印制电路板的设计主要为三个步骤:
1、原理图的设计;2、产生网络表;3、组件进行布局;4、组件间布线;5、电路板的检测。
设计印制电路板主要注意以下几个方面:
1、有相应正确的电路原理图和网络表,它们是制作印制电路板的蓝图和前提。
2、印制电路板的设计要考虑电路工程的要求,如地线的设计,一些组件的高频特性,组件的阻抗、抗电磁干扰等。
3、各种组件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,组件的合理布置与否将会直接影响到布线工作是否能够完成。
4、确保印制电路板的可制造性和它的工艺性。
5、考虑印制电路板的实用性和可靠性,同时减少印制电路板的层数和面积,降低成本,要达到m致性好,使板面的整体布局美观一些。
2.1电路原理图的设计是印制电路板设计中三大步骤的第一步,也是非常重要的一步,电路原理图设计的好坏将直接影响到后面的工作
首先原理图的正确性是最基本的要求,因为在一个错误的基础上所进行的工作是没有意义的。
其次,原理图应该布局合理,这样不仅可以尽量避免出错,也便于读图、便于查找和纠正错误;最后,在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。
同时要确保电路原理图组件图形与实物相一致和电路原理图中网络连接的正确性。
2.2印制电路板的布局是设计印制电路板的关键,它直接影响到整个印刷电路板的安装、可靠性、通风散热、布线的成功率以及电路板的性能
如高频组件应尽量按照电路图结构紧凑地放置,使得连线缩短,以减小分布参数的影响;数字器件应远离模拟器件,以减小数字信号对模拟信号的干扰。
2.3完成组件布局工作后,接下来就是布线,导线的布置是设计PCB板的主要工作
在印制电路板设计中,根据所在板层的不同所布线意义也有所不同,例如,在信号板层和电源/接地层的线,就是铜膜导线,具有连接电气信号的功能。
而在非布线板层里的线,则为说明或指示性
质的线,通常是用油墨印在PCB板上的,不具有导电功能。
3PCB设计抗干扰问题
对于所设计的电子设备能有效地工作,要求电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。
在设计印制电路板时,为了提局电路的抗干扰能力,增强系统的可靠性,往往需要将电源和接地线加宽。
如果地线采用很细的导线,接地电位随电流的变化,使抗噪性能降低。
因此加粗接地线,在模拟电路和模/数混合电路中尤为重要。
同时也要选择合适的接地电路,单点接地和多点接地;将接地线构成闭环路,这样也可以提高抗噪声能力。
若能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。
4结束语
近些年来,电子产品已经遍布军事装备、计算机、通信设备、移动存储设备、移动通讯设备等相关领域,并在体积、集成度、功能等方面要求越来越高,消费类电子以每年数代的发展速度更新,作为电子产品的重要组成部分印制电路板也在不断地完善、更新。
参考文献:
tn张怀武、何为,《现代印制电路原理与工艺》,机械工业出版社
[2]程婕,《电子产品制造工程训练》,西北工业大学出版社[3]邢雅男,《印制电路板的制作与发展》
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 毕业论文 印制 电路板 制作 发展 定稿