爆板分析报告.ppt
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爆板分析报告.ppt
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P27627-3A04PCB爆板分析报告,报告人:
ME王大鹏,2,阐述,P27627-3A04(AZTECH客户编号EN-35005600-B2)共生产1031PNLS(2282ft2),客户插件过无铅回流焊前局板120/2小时仍出现10%左右的爆板,我司过回流焊二遍后出给客户擦件仍出现爆板,对此客户要求所有3A板做报废处理,而相同结构相同流程4A版本的该型号板在客户处使用正常,针对此批异常情况,我部对相关环节进行了详细的分析研究。
3,爆板图片,1、爆板位置主要集中在面位置,该位置孔密以及为铜面,易积热散热慢,故爆板主要集中在此位置,铜皮鼓起。
4,爆板图片,、爆板位置主要棕化层与之间,5,爆板图片,、爆板位置主要棕化层与之间,6,爆板原因鱼骨图分析:
7,1、口罩未戴、裸手拿板应是非批量性问题,故可排除。
2、参数设置错误:
、压合参数:
已对该板所有压合曲线进行检查,未发现有压合参数设置错误。
、棕化参数设置:
棕化拉参数记录均OK,已无法追查,不能排除是某个时间段出现异常。
3、压板结构设计:
3A版本全部使用1506*1结构压合,而相同结构4A版本未出现爆板,可排除压板结构设计不合理。
4、添加药水不及时:
此批板为9月23日夜班生产380pnls,9月25日白班生产400pnls,夜班生产251pnls,从药水分析记录看,9月23日药水分析正常,而9月25日-27日连续三天未取药水分析,存在药水参数不OK的可能,也不排除导致爆板的可能性。
因该板为无铅焊接,对耐热性要求比其他高。
人的因素分析,8,机器因素的分析,1、压机超温/超压:
已核对历史曲线,均正常。
2、棕化烘干不够:
从记录上看,烘干温度正常,无维修记录,即表明机器本身正常。
3、PP上胶机异常:
PP上胶机为供应商处设备,从供应商反馈来看,设备运行正常。
9,方法因素分析,1、钻孔不良,爆板板切片分析钻孔存在1.4mil左右的孔粗,孔粗是基材受损的一种表现,孔粗越大对基材损伤越大,对爆板有一定影响。
10,方法因素分析,2、绿油塞孔,爆板板绿油塞孔有15mil左右的空洞,空洞易受热膨胀。
11,方法因素分析,3、客户处过无铅回流焊条件,该焊料熔点,无铅回流焊熔点以上温度一般达到-秒,有铅的为-秒,最高温度由有铅的提高到无铅的,上图为客户制作此板的无铅回流焊曲线,从图分析,回流焊曲线正常。
12,环境因素分析,1、PP仓、预排房温湿度超标:
PP仓、预排房温湿度自开厂以上存在波动的情况,但范围波动不大。
2、PP曝晒雨淋KB送货给FTC的PP一直由一辆敞开式的环保车运输,经常出现上下货在室外停留过长,有出现被曝晒雨淋的现象,PP运输要求有温湿度控制,如此情况对PP品质影响极大,存在PP品质受影响结合力差爆板隐患。
13,材料因素分析,棕化药水分析1,1、SEM3000倍观察不同供应商棕化层表面,安美特(HTT),东硕(FTC),14,材料因素分析,从SEM3000倍、5000倍图片明显可以看出,安美特棕化表面粗化颗粒均匀,稳定性明显好于我司现用的东硕棕化药水。
棕化药水分析2,2、SEM5000倍观察不同供应商棕化层表面,安美特(HTT),东硕(FTC),15,材料因素分析,爆板处棕化层从SEM3000倍、5000倍图片可以看出,棕化层表面分布不均匀,有明显的凹凸现象。
棕化药水分析3,3、SEM3000、5000倍爆板处棕化层表面,3000倍,5000倍,16,材料因素分析,棕化药水分析结论,在3000倍、5000倍对比不同供应商药水的棕化表面,明显可以看出,目前东硕棕化药水要差于HTT用的安美特药水,爆板位置棕化层粗化面存在凹凸不平现象,故东硕棕化是导致爆板的原因之一。
17,材料因素分析,材料Z-CTE太大,树脂缩陷宽度达1.2mil,长度为板厚的80%,正常情况下的长度不超过板厚40%。
而未爆板板树脂缩陷均较轻微。
树脂缩陷对爆板影响较大。
1、爆板板树脂缩陷:
18,材料因素分析,材料Z-CTE太大,Z-CTE一般要求Tg前50PPM/,Tg后300PPM/,爆板处已无法测量到Z-CTE,而从测量方法上看,KB在测量前局板150/2小时,而正常测量105/2小时。
2、爆板处CTE测量,19,材料因素分析,T260时间太短,正常情况下T26030min,而实际测量T260仅11.63min,远小于30min的要求,即说明PP结合力差。
20,材料因素分析,T288时间太短,正常情况下T2885min,而实际测量温度升到287.8就出现爆板,远小于5min的要求,即说明PP结合力差。
21,材料因素分析,PP缺胶、死胶、杂物,以上为KBPP杂物图片,目前PROD频繁发现KBPP缺胶、死胶、杂物,对爆板影响极大,多次投诉KB未有明确改善。
22,模拟试板,正常做板使用1506*1结构、2113*1+1080*1结构无铅喷锡、288浸锡三次、回流焊二次均未出现爆板。
1、正常流程做板,23,模拟试板,正常/试板加温加湿85/85%36小时后热冲击出现爆板,但爆板位置在玻璃布与树脂之间,说明此次爆板主要为PP树脂与棕化层结合力差导致。
2、正常/试板加温加湿,24,总结,从分析与试板可以明显看出,造成此次爆板的原因为PP与棕化层结合力差。
1、爆板产生原因,25,总结,2、爆板产生可能的因素,因此批板当时物料已用完,人、物、法、环境、机器等因素均已为过去,已无法完全再现,以下几点为不能确定的导致爆板因素:
、棕化药水加药异常;(当时棕化做板近三天未取样化验)、东硕棕化药水本身不稳定;(用完已无法追踪)、死胶、缺胶;(多次反馈类似问题,存在漏波可能)。
、制作制程异常;(已无法追踪到)、受潮、曝晒;(运输不规范,存在曝晒、雨淋),26,结束,
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