BGA返修技术与焊接工艺探讨(答辩).ppt
- 文档编号:18802954
- 上传时间:2023-11-22
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BGA返修技术与焊接工艺探讨(答辩).ppt
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BGA返修技术与焊接工艺探讨,兰州城市学院,培黎工程技术学院,电子081班:
李红丙,指导老师:
熊旭军,2023/11/22,1,2,3,4,5,6,7,8,9,0,主要内容,意义,2,意义,1.,2.,3.,提高电子爱好者的素养,掌握BGA焊接技术。
在实践中验证理论知识;,掌握最新电子元器件BGA的动态,加以应用;,3,BGA的封装主要特点,I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;,寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;,组装可用共面焊接,可靠性高;,BGA封装仍与QFP一样,占用基板面积过大,4,拆焊,以清华大学科教仪器厂的产品TPEBGA2838为例,拆焊有下列三部分:
1.拆焊步骤,2.拆焊编程(编程控制区如右图),3.清理拆卸下来的BGA并修复,5,选择焊球,选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。
目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须,选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。
6,植球,1.检查植球器,2.制作模型,3.用模板进行植球,4.检查,5.用热风枪吹扁焊球,6.再次检查,7,焊接BGA,1.清理和固定PCB板,2.焊接BGA,
(2)编程,
(1)调整风咀,3.检查,8,计算机控制BGA返修台焊接,串口线连接好电脑和返修台以后,,可以通过电脑设置温度、时间等参数,,可以实现数据在电脑和返修台一起之间传输,,还可以无限制存储曲线并方便实现曲线的打印。
9,曲线图,BGA拆焊曲线图,10,参数表,11,结论,把一个已损坏产品上的BGA拆卸下来并修复后,,焊接到需要返修的电路板上,使得返修的产品,能够正常工作。
12,谢谢观看!
13,
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- 关 键 词:
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