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半导体照明产业发展综述
2012年半导体照明产业发展综述
概述:
让我们把时光回到年初,在总结2011年产业发展情况的时候,我们会为这些数字而骄傲:
1540、22%、50%……2011年我国LED产业产值达1540亿元,同比增长22%,产量同比增长50%。
技术创新能力明显提高,与国际先进水平的差距不断缩小,产品应用领域从较为成熟的指示显示、景观照明等领域,向大尺寸液晶显示屏背光源、汽车灯、道路照明、普通照明等领域延伸。
当初预计2012年,行业产值有望达到2000亿元,同比增长30%。
回到当下,回顾2012年,2012年是中国“十二五”规划的开局年,然而这一年,受欧美债务危机影响,全球经济环境持续疲软;国内汇率持续上扬,人民币升值;劳动力成本日渐上升,原材料价格频繁波动,企业生存压力越来越大。
经济大环境低迷加之终端市场能见度低迷,使得全球LED产业整体增速有所放缓。
随着中国融入全球化脚步的加快,国内LED产业也难免受到全球经济大环境的影响。
LED照明成熟市场由于受到全球景气影响,导致市场需求有限,国际一线品牌积极卡位也导致一般LED厂商出口成熟市场有一定难度,而中国LED内需市场需求又尚未大幅起飞,抢到重点投标的厂家相对较少,一般LED厂商势必将另寻出路,将目标从欧美日与国内等热门市场移开,转移至东南亚与非洲等尚未被大厂攻陷的新兴市场。
虽然年初的预计可能与真实的发展状况格格不入,但是2012年还是取得不错成绩。
2012年,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国LED照明产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。
一、利好政策成为LED产业催化剂
国内LED行业能够取得快速发展主要得益于国家政策的大力支持。
自2011年以来,国家发布了淘汰白炽灯路线图,为LED照明的发展提供了巨大的市场空间。
此外,今年的LED产业利好政策也在不断推出。
3月,由财政部、发改委、科技部组织的“2012年半导体照明产品财政补贴推广项目”正式启动。
国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议,讨论通过《国家基本公共服务体系“十二五”规划》。
会议决定了促进高效节能产品的政策措施,其中,安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。
5月中旬至6月初,可谓是LED行业的“政策蜜月期”。
5月7日,科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》,《规划》提出,到2015年,半导体照明产业规模达到5000亿元人民币,半导体照明产品占通用照明市场的份额达到30%的具体目标。
重点培育20-30家龙头企业,建成20个国家级产业基地和50个“十城万盏”试点示范城市。
同时,规划还指出“十二五”80%芯片国有化,光效提升,成本降至1/5。
5月16日,国务院常务会议通过《国家基本公共服务体系“十二五”规划》。
会议决定安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。
5月30日,国务院常务会议讨论通过了《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》,对节能环保产业、新一代信息技术产业、生物产业、高端装备制造产业、新能源产业、新材料产业和新能源汽车产业等七大产业明确了发展方向。
同时,广东省也宣布强制推广公共照明领域使用LED照明产品,所有由政府财政或国有资本投资建设的公共照明领域,一律采用LED照明产品。
6月,中共中央政治局常委、国务院副总理李克强到中国科学院半导体研究所考察,并参观了半导体照明联合创新国家重点实验室。
他强调,要更好地发挥科技创新驱动作用,积极培育市场,发展新兴产业。
政府在LED行业的高调布局,让国内LED产业在近些年发展神速。
据统计,五年前涉足LED领域的厂商尚不足百家,而今已逾八千家。
政府的利好政策吸引大量的热钱涌入,让整个产业呈现欣欣向荣的景象。
但LED产业蓬勃发展的表象之下却是暗流汹涌,攸关LED行业的发展前景。
众多LED企业搭乘政策便车狂飙前进,大家都被这种快速的发展热潮冲昏了头脑,对市场前景产生过度乐观的预测,最终陷入了盲目扩张,投资过剩的困境。
地方政府的招商引资政策以及巨大的市场前景催生了一批又一批LED项目。
然而,受制于经济环境和诸多阻碍因素的影响,LED应用市场的增长速度严重不如预期,产能阶段性过剩导致LED产品库存大量积压,企业利润大幅下滑,严重扰乱了LED产业的发展节奏。
二、2012年LED照明行业标准动态及国际趋势
随着LED行业的迅猛发展,我国正逐步发展成为全球LED照明产品主要的生产基地和出口基地,有大批LED照明企业将高质量的LED产品输送到世界各地,认证开始显现其重要性。
目前主要各国都已公布LED照明产品的认证标准:
中国的CCC认证,3C认证标志的名称为'中国强制认证'(英文名称为'ChinaCompulsoryCertification',英文缩写为'CCC'),凡是在我国市场上销售的属于强制性认证的产品都必须被强制通过这一认证。
北美的UL认证,是美国民间安全测试机构--保险商试验所(UnderwriterLaboratoriesInc.)所做的产品安全认证。
产品通过并取得UL认证是进入北美市场的入场券。
现在UL认证已成为全球最严格的认证之一。
欧盟的CE认证,此认证是一种安全认证标志,被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。
国际的CB认证,CB体系是IECEE建立的一套电工产品全球互认体系,企业申请其他国家的认证时就能免于重复性测试,取得进入该国市场的准入证。
除了上述的产品的标准认证之外,还有我国的CQC自愿认证、加拿大标准协会(CSA)产品安全认证、德国莱茵技术监督公司(TUV)产品安全及质量认证、美国联邦通信委员会(FCC)电磁干扰的标准认证等一些或可需要的认证标准。
多项强制性照明标准将从2012年起上路,在淘汰劣质产品的同时,将带动LED照明市场洗牌效应。
大陆及台湾地区--2011年7月29日,国标委正式发布了《反射型自镇流LED灯性能要求》、《反射型自镇流LED灯性能测试方法》、《LED筒灯性能要求》等4个立项标准。
台湾'经济部'标准局近年来也陆续制定了多项标准,继LED路灯规范之后,2010年底又颁布3项常见LED室内灯标准,包括LEDT8直管灯管、LED投光灯以及轻钢架灯(含平板灯)等。
欧盟市场--于2013年起,欧盟宣布强制执行人体电磁辐射安全规范标准。
欧盟针对LED灯具产品设下多项强制性的要求,包括CE-LVD为针对对LED灯具的低电压指令进行检测;CE-EMC测试电磁兼容指令。
更进一步的,若能取得德国的GS标志及德国三宝(PAHS+Phthalate+NP)的标志,则产品售价可以更高,且会较受到消费者的信任及欢迎。
北美市场--北美市场也同样必须满足电气安全,以及电磁兼容和功耗方面的要求。
美国环保署于2011年10月公布新版固态照明灯具及光源产品上市规范,预计将从2012年4月起强制实施。
LM-80被视为进入美国市场的入场券。
对于未受验证的LED封装及晶粒厂,日后进军美国市场恐将遭受阻碍。
三、MOCVD市场冷却国产化任重道远
相信大家都记得2010年MOCVD的疯狂状况,国内多家芯片厂商向Aixtron和Veeco下了数百台的订单,导致两家厂商均出现缺货。
到了2011年一批MOCVD进入生产阶段,顿时产能过剩论弥漫行业。
2012产能严重过剩,MOCVD市场冷却,进入产能消化期。
而整体上看,2010~2011短短两年时间,中国的产业投资者几乎吸收了全球80%以上的MOCVD设备。
如今,面对上游产能结构性过剩的危机,如此庞大的设备如何去让未打开的市场消化这些产品仍然无出路,而事实上,已经有一部分企业开始出售并未开封的“二手设备”。
2012年GaN基MOCVD的出货量将降至342套,下降幅度达48%,当前正处谷底,2012年国内市场需求量仅50~100台左右。
且具有数据显示2012新增MOCVD仅96台。
由于半导体照明新兴产业的带动,未来我国也许将是世界上最大的应用市场,而国产化MOCVD设备具有价格低、维护方便等国外设备无法比拟的优点,我国“十二五”规划表明中国要加快国产设备的应用,实现国产MOCVD设备的突破。
近几年,国内已有十几家公司或机构研发出多台MOCVD样机,如中科院半导体所、昭信集团与华中科技大学合作、青岛杰生光电、南昌大学、上海永胜等单位也生产了研究型或生产型的MOCVD设备,而来自上海企业界的中微半导体、理想新能源、中晟光电更是集聚了一批来自国际高端的顶级人才。
目前国内研制MOCVD的单位
1
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
单腔
10
西安华光慧能科技有限公司
单腔
2
北京泰科诺科技有限公司
单腔
11
青岛杰生电气有限公司
单腔
3
北京思捷爱普半导体设备有限公司
单腔
12
山东潍坊绿种子材料科技股份有限公司
单腔
4
上海理想新能源设备有限公司
三腔
13
光达广电设备科技(嘉兴)有限公司
单腔
5
中微半导体设备(上海)有限公司
四腔
14
福建省(厦门)半导体照明工程技术研究中心
单腔
6
上海永胜光电材料有限公司
单腔
15
广东(广州)昭信半导体装备制造有限公司
单腔
7
中晟光电设备(上海)有限公司
四腔
16
广东(广州)中科宏微半导体设备有限公司
单腔
8
中科院沈阳科学仪器研制中心有限公司
单腔
17
东莞中镓半导体科技有限公司
单腔
9
中科院西安光学精密机械研究所
单腔
2012年3月,有消息称中科院半导体研究所研制开发48片2英寸MOCVD首台样机取得重大进展。
样机经过了真空、压力、温度、旋转、自动传输等一系列设备性能指标实验考核,中科院半导体照明研发中心副主任曾一平表示,从样机到产品,还需要做更多的稳定性、可靠性长期考核实验,作大量符合产品要求的优化完善工作;中科宏微的目标是拟用3年时间开展设备研制、试验调试和工业化验证,实现年产量在100台以上的批量生产能力。
目前南昌大学研制的生产型MOCVD设备(2英寸×37片,用于硅衬底蓝光LED生产),提高了生产速率, 内片均匀性标准差0.6-2.2nm,特别是减少了C污染,这一特性对缩短生产时间有重要价值(通常设备C污染随生产速率增大而快速增多),新设备量子界面更平,性能达到商用要求;天龙光电与华光电设备(香港)有限公司合作开展MOCVD设备项目的消息也颇令业界瞩目,按照天龙光电的规划,计划2012年底年产品切入市场,销售1~2台MOCVD设备。
假如国产设备投入市场能拉低国外设备的高价格,国产设备除了有地域和成本优势,更要能够在产品的质量、可靠性、成本及量产等综合性能方面与国外设备可比照,尤其不能仅停留在模仿和跟踪阶段,只有“赶上”在设备行业是没有办法生存的,必须超过,必须找到一个突破点,在技术上、产量上、成本上有独到的地方。
这样看来,国内设备企业要做的事情实在太多,尤其需要提高外延大规模生产所需的设备长期运行的可靠性、稳定性、安全性和系统维护。
同时,也需要学会规避专利壁垒,逐步建立起具有自主知识产权的核心技术,一切可谓任重道远。
尽管国产MOCVD受到多方质疑,但是还是如履薄冰的在前行。
四、2012年国内外延芯片发展情况
经过几年的发展,中国LED芯片产业初步形成了以长三角、珠三角、北方地区、福建江西地区和其他南方地区为主的五大产业聚集区。
其中,长三角地区是中国LED芯片企业的主要集中地。
代表企业三安光电、德豪润达、士兰明芯、上海蓝光、清华同方等。
2012年年初以来,受行业市场竞争压力影响,LED芯片行业处于价格持续下跌区间,前三季度国内用于白光照明级芯片价格平均降幅超过30%,用于显示屏芯片价格平均降幅超过50%。
芯片价格的快速下降也导致产品毛利率的急剧下降,多数LED芯片企业处于盈亏平衡状态,产能释放并未给企业带来直接赢利能力的提升。
一些企业主营业务芯片销售数量或有增长,但是对大多数企业来说,毛利率却都是在显著下降。
以华灿光电来主说,2012第三季度报告期内,该公司营业总收入约为7103万元人民币,同比下降40.61%;归属上市公司股东净利润约为500万元,同比下降76.73%。
乾照光电2012年三季报则显示,报告期内公司实现营业收入为8198.64万元,比上年同期下降13.14%;利润总额为2763.17万元,比上年同期下降49.34%,净利润为2345.08万元,比上年同期下降45.91%。
主要原因,均为芯片价格与去年同期价格相比有较大的降幅,芯片毛利率随之下降。
值得注意的是,国内芯片厂同质化严重,各家的差异化越来越小,各类小功率产品产能过剩,有的企业更是在依靠各种补贴而采取激进的价格竞争策略压低行业利润,面对日趋激烈的市场竞争环境,一些台湾企业高管则更是表现出较为强烈的危机意识:
“当前,性价比已经不再是亚洲企业的优势,反而是日韩企业(日亚和三星)在性价比方面的表现更为突出。
”不止是日韩,随着大陆竞争对手将LED芯片价格下调,台湾LED芯片厂家也被迫下调价格。
国内芯片厂商从营运表现来说,三安光电2012年已实现营收数字为人民币23.5亿元,年成长率达101%,相对的,其它业者下滑30~50%间,德豪润达LED晶片占其LED事业部营收偏低、约12%。
华灿光电是国内LED显示屏芯片的主要供应商,今年前三季度,华灿光电营收同比下降25.7%,为2.59亿元。
由于显示屏芯片的毛利不断被压缩,且未来市场增长有限,华灿光电已经开始逐步涉足LED照明芯片的研发及制造领域。
获利方面;2012年第3季三安光电营业利益率为12.2%,尚高于国内LED芯片厂平均水准,其它业者如士兰明芯及清华同方,毛利率则在10%以下。
然值得注意是,因大陆LED芯片价格低于业界平均水准约10%;产能方面,三安光电2012年MOCVD机台量产数为144台,领先其它国内芯片业者,德豪润达与上海蓝光于2012年机台数达60台(含)以上,但单一机台营收贡献偏低,产能规模较小者为清华同方及士兰明芯,2012~2013年确定规划总产能为50台(含)以下。
2012年10月底,同方光电北京基地6台MOCVD已经全部投产,南通基地则有超过70%MOCVD投产,月产外延片超10万片,2012年芯片营收有望突破3亿元。
华磊光电LED芯片产品主要应用于照明及显示屏领域,现有32台MOCVD,其中2台用作研发,其余设备基本上已经投产,外延片月产能超过8万片。
同时,在国内多数厂商产能利用率不足5成的情况下,华磊光电将产能利用率提至8成,市场占有率进一步提升,2012年营收或将突破3亿元大关。
2011年,国内GaN芯片产能增长达到12000kk/月,但产能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。
同时,大陆芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低,但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯片价格有望突破6000RMB/K。
五、2012年我国LED封装领域的发展状况
我国是LED封装大国,全球大部分LED封装生产厂商集中在中国,分布于各类外资、内资封装企业。
各内资封装厂商与其他外资厂商在市场竞争过程中,随着工艺技术的不断创新和积累,国内LED封装企业在全球的知名度越来越高,规模越来越大,技术水平不断提升。
2012年全国LED封装企业区域分布
2012年封装领域,优质企业将整合更多行业资源,产品结构向高亮LED、SMDLED集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。
2011年,以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的LED封装企业陆续发力、纷纷入市,2012年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃。
2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,淘汰一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。
目前国内有1200-1500家封装企业,年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家,销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家,占比30%左右,大部分企业的销售额还不到1000万元。
这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。
截至2012年底,除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外,2012年2月1日,证监会公布共计了515家IPO申请在审企业名单,至少有9家LED企业正排队等待上市。
据统计,目前积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家,其中不乏LED封装企业。
2012年,LED封装产品的竞争主要集中在LED背光和LED照明两个主战场。
2012年市场上的主流液晶电视背光规格LED元件将由新的规格(7030)产品接棒。
至于在照明领域,(5630)产品在价格下降至一定幅度后,未来于LED照明市场的应用比重将逐渐增加,预计将会向下挤压到(3014)与(3020)等LED封装产品在照明市场的应用。
大量规格化则是耗损的问题,并进而协助终端消费者降低购买成本。
当前,电视背光(5630)跌幅约4%,(7030)在没有量产的情况下,平均报价看来并不是很有竞争力,2012年大幅度下跌;笔记型电脑(NB)应用崛起,使得高亮度0.8tLED最大降幅达8%;手机部分,由于规格逐渐成熟,因此价格降幅约为5~6%;大功率LED部分,厂商致力于规格提升和旧品清仓,整体而言平均报价跌幅约10%左右;至于液晶屏背光产品,已经有品牌厂导入高电流驱动3014封装体,可减少约一半的LED使用数量;由于背光规格(5630)趋于成熟,且报价跌幅已大,使得越来越多照明应用制造商使用(5630)来制作LED灯管或是球泡灯,2012年报价跌幅在10%左右。
2011年,中国LED封装产业整体规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长36%。
2012年,大陆封装产量依然保持30%以上的增长,但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压,造成总体产值增长不会超过20%。
中国LED封装市场规模及增长变化图
从产品结构来看,高亮LED产值达到265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMDLED封装增长最为明显,已经成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。
LED封装企业作为产业链中间环节,往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力,尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码,然而,整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。
2012年一些封装企业已经展开了与大陆传统照明大厂的合作,共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。
而在LED封装形式上,也将呈现出以下的发展趋势:
⑴、直插封装形式永不消沉:
贴片灯珠及大功率灯珠的角度都是广角度的,而唯有直插灯珠的发光角度是全范围的,有广角度,有窄角度。
更重要一点,直插封装胶是环氧树脂物料,能防潮防水,因此,在特别的场合,比较适合用直插灯珠。
如冰箱内、厨房内、沐浴室等地。
⑵、贴片封装形式广为流行,但取向于性价比:
贴片封装形式如果发光面是平面的,那么,可以适合SMT贴片机表贴装配,可以提速,能适应未来大量制造输出的需要。
但现在的贴片LED种类太多,太杂,各有各的优势,最终,以性价比来决定最后的选择。
不过,以灯具的表现形式来取向的话,并非所有的灯具都适合用性价比灯珠来装配,因此,不同的灯具表现形式需求不同的贴片封装体。
⑶、贴片体大功率会越来越流行:
朗波尔体大功率有其致命的缺点,未来,贴片体大功率会广为流行。
贴片体大功率如5050大功率、5060大功率、6060大功率、7070大功率等等。
⑷、COB集成封装模组将会广泛应用于要求光通量比较高的灯具方面:
如投光灯、路灯、工旷矿灯等。
室内照明用COB的暂时不成熟,同时也会有大材小用之嫌,并且,与1W以下的器件相比,其节能方面更没优势。
六、LED应用领域市场态势
2012年LED应用领域将保持较快增长,照明、显示、背光仍是拉动增长的三驾马车,LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内,国际市场需求和国内策引导将成为决定LED照明增长速度的关键要素。
LED照明应用竞争格局存在诸多变量,具有资金、规模、技术、品牌和市场管道优势的企业成为产业整合的主体。
在2011年,通过产业联盟的数据显示:
中国LED应用领域整体规模达到1210亿元,整体增长率达到34%,是半导体照明产业链增长最快的环节。
2012年LED应用领域将达到1500亿元,其中,照明应用的增长非常明显,整体份额已经占到整个应用的25%—30%,成为市场份额最大的应用领域,背光、显示等应用也保持了较快的增长。
在通用照明应用领域,范围越来越广,道路照明、汽车照明、特种照明、装饰照明等增长较快,室内照明仍是未来的主市场。
1、LED背光源
LED背光源具有省电、颜色复原好、寿命长、污染小等长处,并且可以显示愈加艳丽的颜色,色域达108%,越来越多的厂商开端研制大尺寸的LED背光源。
跟着大尺寸LED背光源的散热、亮度、光的平均散布等问题的处理及价钱的下降,加之欧盟环保规范陆续出台施行,大尺寸LED背光源将替代大尺寸液晶CCFL背光源,其市场需求将远远超越其他范畴对LED的需求,使用前景相当宽广。
虽然2012年第二季LED背光不占良好,LED芯片与封装稼动率持续维持高档,但第三季LED背光市场受到欧洲债信危机与中国内需成长缓慢影响,市场信心不足,未如预期出现强劲拉货需求,厂商下单趋向保守。
第3季电视背光应用的LED封装如7030、3528等规格在大量生产达到规模经济效益后,平均降幅较大达5~6%左右,其余LED背光应用跌幅空间有限,平均降幅约2~3%。
受大环境不景气影响,智慧型手机、平板电脑制造商纷纷下调出货目标,智慧型手机方面,2012全球预估出货量来到6亿6百万台,相对于年初手机品牌厂给LED厂商的预期数量,下修约5千5百万台,对应之高亮度侧发光LED订单也相对减少近4.25亿颗。
低阶直下式LEDTV上半年销售量虽不如预期,不过3528封装在市场销售量提升后,降价空间较大,三季末平均降幅有6%,7030平均降幅约5%。
低阶直下式2013年LED背光使用颗数将再减少3成,以32寸液晶TV为例,使用3528相同LED封装体来看,驱动电流加大至400mA,LED颗数将从32颗减少至21颗,LEDinside预估今年LED背光电视渗透率在韩系品牌提前淘汰CCFL背光电视影响下,将会由2012年初预估的65%成长至73%。
2、LED显示
凭仗着亮度高、寿命长等共同优势,当前LED显示屏曾经普遍使用到车站、银行、证券、病院。
跟着LED发光效率的进步及均匀价钱的下降,LED全彩显示屏将普遍使用在体育场馆、演唱会、市政广场、车站、机场等场合,出现微弱的增进态势。
因为LED使用面很广,在将来一段时间里,将在背光源、汽车用灯及显示、半导体照明几大范畴展开推行使用。
LED行业“冰火两重天”
在经过了2011年的倒闭潮之后,显示屏同质化竞争激烈、产品价格持续下降,毛利率面临下滑风险。
2012年,LED显示屏行业在血雨腥风中走进年末。
显示屏行业的深度整合赶上全球经济低迷,好似“雪上加霜”。
一方面,那些以出口为主的中小LED企业,继续在寒风中挣扎,订单明显下滑;另一方面,那些拥有技术优势的大型企业,在政策红利的刺激下,正掀起新一轮上市潮,并购动作频频发生。
面对如此分化的情况,行业洗牌会逐步加速。
国内LED显示屏行业的竞争层面看,还处在产品竞争层面的早期,竞争关键指标体现在:
价格、品质、交付期、售后服务等几个方面,现阶段价格要素尤其凸显。
2012年LED显示屏价格继续下降,同比去年降幅在15%-20%。
LED显示屏价格持续下降的深层原因在于,拥有实力的大厂商希望通过价格战将部分中小规模厂商淘汰。
同时2012年的价格战已经大大影响到了LED显示屏厂商的营
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