电容屏培训资料525.docx
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电容屏培训资料525
研
发
部
ITO
培
训
资
料
(2010年07月12日)
注:
此资料不得私自复印外带。
目录
一、标准规范;
二、结构与类别;
三、常用物料与特性;
四、设计规范;
五、工艺流程及注意事项;
六、ITO使用注意事项;
七、ITO标准品;
1、命名方式
2、产品包裝
3、產品的配備
4、ControllerDriver型號
5、四线、五线電阻式T/P工作原理、区别及我司TP的优势
6、不同材料的標準品的適用範圍
7、產品測試.
研发部ITO培训
一、标准规范
1.电子特性:
1)电路等级:
1.8-3.3V(DC)。
2)透明度:
透光率测试由三个参数决定,分别是透明度、雾化度及清晰度。
不同的参数值表现不同的外观。
(1)投射电容:
在550nm的光波长下,产品的透光率:
>90%。
(2)表面电容:
在550nm的光波长下,产品的透光率:
>95%。
(条件GLASS厚度为0.55mm时,Lens厚度1.1mm)
电容式
电路等级:
3.3V(DC),35mA
透光率:
在550nm的波长下,产品透光率>90%
绝缘阻抗:
>25MΩ、25V(DC)
电容值:
<5nf
触点抖动时间:
<3ms
表面硬度:
9H
使用寿命:
敲击寿命:
>2.25亿
注:
用φ2、60°硬度橡皮头、250g、频率2次/秒
线性:
<1.5%(特殊需求可<1.0%)
操作温度:
-15℃~+70℃
储存温度:
-50℃~+85℃
二、结构与类别
1.产品结构
1)双面ITO结构:
a、单面镀金属:
b、双面镀金属:
2)单面ITO结构:
a、
3)FILM+FILM结构:
a、Mylar或FPC引出
b、ITO玻璃直接引出
C、ITOFilm直接引出
此结构成本低,工艺成熟,透明度高,引出线可随意选择.厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好,因为上线材料较厚,采用压合时效果不太好;而压头大小也要适合,如果比实际压合面积大会压坏材料。
4)薄膜对薄膜含承托板结构:
此结构成本高,结构层多,透明度低,OCA与Film贴合时不良率高,此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
现多采用在承托板上加印绝缘点的制作方式来解决水纹产生的现象,如下图所示:
5)电容式结构
a、纯玻璃电容式
b、薄膜电容式
产品类型
电容式(capacitive):
多用ATM、自动售票机、终端仪器等高价位产品上。
三、常用物料与特性
ITOFilm
亮面防刮花、亮面防牛顿环、亮面防牛顿环防反射
雾面防刮花、雾面防牛顿环、雾面防牛顿环防反射
方阻种类分为450Ω/□、250Ω/□
亮面双层材料、雾亮面双层材料
方阻种类分为450Ω/□、270Ω/□
3)厂牌:
Oike、Neovac、Nitto、CPF、三星JW
4)材料特性
A.亮面防刮花处理材料
全透明材料,表面经过硬化处理,材料表面不容易受损,透光率〉88%~90%;250Ω/□材料没有方向性;
450Ω/□材料有方向性。
C.雾面防眩防刮花处理材料
雾面、半透明材料,表面经过防反光、防刮花处理,材料表面不容易受损,透光率〉88%;250Ω/□材料没有方向性;450Ω/□材料有方向性。
D.亮面防牛顿环材料
全透明材料,表面经过硬化处理,在ITO表面上在做一特殊涂层,减缓光线的折射,同时,拉平材料表面,使材料不变型。
透光率〉89%;250Ω/□材料没有方向性;450Ω/□材料有方向性。
E.雾面防牛顿环材料
全透明材料,表面经过防反光、防刮花处理,在ITO表面上在做一特殊涂层,减缓光线的折射,同时,拉平材料表面,使材料不变型。
透光率〉88%;250Ω/□材料没有方向性;450Ω/□材料有方向性。
F.双层材料(雾面、亮面):
此材料结构是双层PET中间由透明胶粘合,一层PET材料做表面处理,另一层PET镀上ITO,材料较软,操作压力低、手写效果好、寿命长。
双层料进厂时,方阻为500Ω/□.需缩水至140度,120分钟后,方可达到400Ω/□或270Ω/□;
G、亮面防牛顿环防反射:
全透明材料,表面经过硬化处理,紫红色ITO膜减少光线的反射,透光率高,在ITO表面上做一特殊硬化涂层,减缓光线的折射,同时拉平材料表面,使材料不变形,透光率>90%450Ω/□有方向性。
H、雾面防牛顿环防反射:
全透明材料,表面经过防反射、防刮花处理,紫红色ITO膜减少光线的反射,透光率高,在ITO表面上做一特殊硬化涂层,减缓光线的折射,同时拉平材料表面,使材料不变形,透光率>90%
450Ω/□有方向性。
I、当产品的长宽比例较大时,长方向用于Film的走线(film选用低方阻的材料);
ITOGlass
1)矩阵式材料
A.0.7mm100Ω/□14”×16”
B.1.1mm100Ω/□14”×16”
C.1.9mm100Ω/□
D.3.0mm100Ω/□14”×16”
2)类比式材料
A.0.7mm450Ω/□14”×16”
B.1.1mm450Ω/□14”×16”
C.1.9mm450Ω/□14”×16”
D.3.0mm450Ω/□14”×16”14”×18”
3)厂牌:
南玻、冠华、三星、豪威
化学强化玻璃,厚度:
0.7mm、1.1mm、2.0mm
4)材料特性
A.普通ITO玻璃
材料越薄,透光率相对越高;材料越厚,烘烤时受热越不均匀。
现我司使用的玻璃厚度在0.7mm至1.9mm,制程上没有问题,但3.0mm厚的,在高温烘烤后,必须让其再烤箱内缓慢冷却,否则容易破裂。
材料有方向性。
0.7mm~3.0mm玻璃透光率〉90%~93%。
B.化学强化ITO玻璃
a)不容易破碎(ITO的强化玻璃,是用化学强化,而非物理强化,固属于表面镀强化膜,厚度约为0.02~0.2MM;对于相对较薄的玻璃时(0.7~1.1),作强化处理会有增加,但材料再厚时,其强化的效果将不明显)
注:
0.7mm南玻的玻璃线性不稳定,与Nitto双层料组合线性很差,与一些材料(如NV-CT-450-CHP-7)配合使用有严重飞线。
使用时要注意,特别是有手写功能的产品。
1、引出线
1)ITO直接引出(包括ITOFilm、ITOGlass和ITO导电膜引出)
价格高(如引出线较长)、材料硬、绕曲性差、制程简单,客户上机一般采用直接或与斑马纸压合。
2)Mylar引出
价格低、材料薄、绕曲性好、若在引出线旁的机壳设计空间狭窄、锋利,则不建议使用。
3)FPC引出(有PET、PI两种基材,常用为PI基材)
(1)种类分为:
A、单面版;空间足够走线的情况下,上下线可点胶,客户要求PIN处导电面朝下线时,选用单面版。
B、单面Ag胶贯孔;空间不够点胶,需双面引出的情况下,选用单面Ag胶贯孔)(目前公司内可做的贯孔最小为直径0.3MM;昆山最可做的最小为直径0.2MM)
C、双面版:
要求金手指用双面导通,压合处无空间时,选用双面压合(多用于矩阵式PIN距较小的机种);
D、单面双出头:
空间足够走线的情况下,上下线点胶,客户要求PIN处导电面朝上线时,选用单面双接头。
以上种类的FPC价格依次上升。
故在选材及报价时,需作慎重考量。
API基材
(2)FPC的结构:
BCU
CCOVERLAY
A:
基材(BASEFILM)
1.聚先亞氨(POLYIMIDE)----通常說成PI,它具有優異的耐高温性能,耐浸焊性可達260℃、20sec,幾乎應用於所有要求嚴格的商用設備中,但易吸潮,價格貴,其厚度通常為0.5~5mil
B:
銅箔
1.按銅箔厚度可分為0.5OZ1OZ相對應為17.5um35um(如为单面版双出头或篓空的FPC板及标准品的单面板,多采用1OZ的铜箔)
2.按種類分可分為------壓延銅與電解銅
2.1壓延銅----通常用RA表示(rolledannealedcopper)
特點:
採用厚的銅箔多次重復壓延而成,具有較高的延展性及耐彎曲性
一般用在耐彎曲的FPC板上
2.2電解銅----通常用ED表示(electrolyticallydepositedcopper)
特點:
用電鍍的方法形成,其銅微粒結晶狀態呈垂直狀,利於精細線路的製作,常用在彎曲性要求較低的FPC板上。
C:
覆蓋膜-----即通常所說COVERLAY,其作用是使撓性電路不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕以及減少彎曲過程中應力的影響,主要起絕緣作用
2、承托板
压克力板(1.0mm,1.5mm,2.0mm)
玻璃(1.1mm,2.0mm,3.0mm)
(产品组合最好选用OCA,透明度高可达到99%以上、但价贵,也可印刷绝缘点用粘胶粘合)
3、面版
1)透明PC0.175mmAutotype
2)Mylar0.075mm、0.1mm、0.125mm
采用透明PC在与玻璃贴合面需加印1x1的绝缘点;如采用Mylar且正面印刷彩色油墨时可不用印刷绝缘点,且效果更好,但颜色印刷效果较深。
四、设计规范
1、常用述语
a.尺寸:
产品的外形面积。
b.可视区:
透明区,装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的线路及键片等。
c.驱动面积:
实际可操作的区域。
注:
驱动面积比可视区面积小
d.键片:
用于粘合上、下线路的双面胶。
也可以使用粘胶代替。
e.承托板:
粘于下线背面,起支撑产品的作用。
由于材料增多,产品透明度有所降低。
f.敏感区:
驱动区外形与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须尽可能减少落差。
此区域虽小,但不容忽视。
g.蚀刻:
把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。
h.预压:
用低温把ACF固定在玻璃上的过程,是为热压前作准备。
i.压合:
用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass或Film上。
j.ITO:
IndiumTinOxide氧化铟锡;
k.ATO:
AntimonyTinOxide氧化锑锡;
l.ACF:
AnisotropicConductiveFilm异方性导电热融胶带;
m.OCA:
OpticallyClearAdhesive透明胶;
n.FPC:
FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT(指可撓性印刷電路板)引出线的一种。
2、线路设计规范
外形尺寸及驱动面积由用户指定,一旦确定,则可开始以下设计。
以下提供三种图例,以供参考。
若用户设计与此不同,则可联络我司,共同商讨解决。
A.4线:
引出线由下线路直接引出。
(图一)
✧A:
可视区到键片最小距离为A:
0.5~1.0mm;
✧驱动面积到可视区最小距离为B:
0mm;
✧可视区到外形的最小距离为C:
2.0mm、D:
3.5mm(需点银胶的边)、E:
2.0mm、F:
5.5mm(需压合的边)
✧最小走线线宽G:
0.3mm;
✧走线到可视区最小距离为H:
0.6mm;
✧走线到外形边最小距离为I:
0.6mm;
✧线间距最小距离为J:
0.6mm;
✧压合长度K:
6.5~15mm
✧压合深度L:
2.0~2.5mm;
✧压合区内,走线最小线宽M:
0.5mm、最小线长N:
2.0mm;
B.4线:
引出线贯孔(图二)
✧可视区到键片距离为A:
0.5~1.0mm;
✧驱动面积到可视区最小距离为B:
0mm;
✧可视区到外形的最小距离为C:
2.0mm、D:
2.0mm、E:
2.0mm、F:
4.5mm(需压合的边);
✧最小走线线宽G:
0.3mm;
✧走线到可视区最小距离为H:
0.6mm;
✧走线到外形边最小距离为I:
0.6mm;
✧线间距最小距离为J:
0.6mm;
✧压合长度K:
6.5~15mm;
✧压合深度L:
2.0~2.5mm;
✧压合区内,走线最小线宽M:
0.5mm、最小线长N:
2.0mm;
C.多线:
(图三)
✧可视区到键片距离为A:
0.5~1.0mm;
✧驱动面积到可视区最小距离为B:
0mm;
✧可视区到外形的最小距离为根据出线的数量定
✧最小走线线宽G:
0.3mm;
✧走线到可视区最小距离为H:
0.6mm;
✧走线到外形边最小距离为I:
0.6mm;
✧线间距最小距离为J:
0.6mm;
✧压合长度K:
根据出线的数量定
✧压合深度L:
2.0~2.5mm;
✧压合区内,走线最小线宽M:
0.5mm、最小线长N:
2.0mm;
以上资料是根据驱动面积而设定的最小尺寸,请用户在设计时尽可能参考此尺寸。
3.引线压合面设计原则(图三a)
A.压合面内走线最小线宽M:
0.5mm、最小pitch=N:
1mm;
B.除正常走线外,需在左、右两边各加一条辅助线,以确保引线与ITO粘合的牢固性。
C.导电热熔胶最小面积为:
2.0mm(P)×6.5mm(Q),才可保证粘合的可靠度。
D.左、右两边走线以外各1mm(O)区域必须有导电热熔胶,此区面积小,但可确保引线受到拉力时不易被撕脱,不可忽视。
E、外形至压合区深度最小为2.0mm(L)
3、尺寸公差规范:
1、产品的外形A、B尺寸公差:
±0.2mm;
2、引出线长度C尺寸的公差:
±0.5mm;
3、产品外形到引出线位置D尺寸的公差:
±0.5mm;
4、引出线走线边缘到外形的E尺寸公差:
钢模:
±0.1mm刀模:
±0.2mm;
5、引出线走线线宽F尺寸的公差:
FPC引出线:
±0.05mmPET引出线:
±0.1mm
6、引出线的总厚度公差:
±0.05mm;
7、产品的总厚度公差:
±0.1mm;
8、有面版按键的手机类机种,其按键边沿与产品外形的距离公差:
±0.2mm;
9、金手指补强的长度尺寸公差:
±0.3mm;宽度尺寸公差:
钢模:
±0.1mm刀模:
±0.2mm;
10、刀模:
精度±0.15mm,两刀间距最小为1mm;
11、钢模:
精度±0.1mm,两刀间距最小为1mm;
12、面版印刷:
最小线寛0.2mm,印刷套版偏差±0.15mm。
13、制作工程图纸时,当客户图纸的尺寸要求的上下公差不一样时,可求中心值如:
50(+0.1/-0.2)MM时,可求至:
49.95+0.15MM;
4、模具设计规范
根据报价、客户资料以及OSON内容,确定产品结构、所需的模具及产品大致组合工艺过程。
1)线路刀模:
外形尺寸一般单边内缩0.2mm~0.5mm,如客户图纸有尺寸公差要求。
则根据具体情况调整刀模内缩量,再结合材料尺寸及产品特性,调整模数,一般是冲2~6模,采用无间隙开模。
模具设计时,应考虑刀口正对ITO膜面。
2)线键刀模:
1大于或等于10.4”的产品,线键贴在glass上。
外形尺寸内缩0.2~0.6mm,内框比可视区单边大1.0,对于有点银胶产品,需冲出点胶孔φ1.5~φ2.5,不通气。
2小于10.4”的产品,线键贴在film上,外形尺寸比线路刀模单边大2mm,对于有点胶的产品,需冲出点胶孔(φ1.5~φ2.5),不通气。
3键片开模均需配合线路刀模尺寸。
3)PC面版刀模:
外型尺寸一般单边内缩0.2~0.5mm,内框尺寸一般比可视区单边大0.5mm,如客户有特殊要求,再作适当调整。
4)胶框刀模:
外形尺寸一般单边内缩0.2~0.5,内框尺寸一般比可视区单边大0.5mm,如有客户特殊要求,可以适当调整。
5)引出线刀模:
尺寸按客户图纸要求,结合我司工艺特点加上压合的尺寸:
一般为2.5~3mm,再调整模数一般一冲3~4模。
6)所有图纸设计后,打印出来签名,再交主管人员审核确定后,直接传真至模具厂,同时以电话方式确定模具厂已收到图纸。
注:
凡是西门子或Zabel的机种在压合位只能开凹槽,不能采用压合方向切一刀的方式,因为客户在T/P上有面版,切一刀后会不平整。
五、工艺流程及注意事项
1、卷宗整理
1)卷宗按模具图、FPC图、工程图、来往传真(或邮件)及客户资料、OSON、样品制作单、操作压力、样品制作品质检验流程单、样品承认书等顺序归档,最新资料放上面。
重打样机种的资料从上一次样品承认书开始按顺序放置。
2)图纸需盖章,样品制作单需填写清楚样品制作过程中的用料、注意事项,由设计工程师签字,出样品时由主管签字后加盖工程部印章。
3)样品制作品质检验流程单需在打样过程中逐项检验幷填写测试结果,出样时由主管及经理审核幷签字。
4)若样品重复打样,则每次打样的资料都要保存完整的。
同样每一次打样的资料按“1)”顺序整理,每一次的资料分开,并按时间顺序放置。
5)出样后需把蓝色或红色卷宗的资料归到黄色大卷宗去。
6)出样卷宗需放置一套分解样品,以便提供生产作分解样品。
2、备料
1)先弄清楚手印版可印刷模数,根据印刷模数及出样数量,材料开出样数量的三倍左右。
2)开材料时注意不能刮花,材料需贴上保护膜。
3)按缩水条件缩水,需保证缩水后材料平整,不弯曲变形。
3、底片检查
1)要分清底片的正反面;
2)银胶底片上要有印刷方向;
3)底片要写上版次、网目、感光胶厚度、并签上检查人名字及日期,在底片上写字必须写在边框线以外的位置;
4)作废的底片要标明作废字样,同时报废;
5)要将各版次底片的套版孔对准检查;
6)底片不能有透空,刮花,折伤等不良,以免影响印刷效果。
4、网版、油墨、印刷
版次
网目
感光胶厚度
印刷厚度
使用油墨
上线耐酸类比式)
350
8-10μm(蓝刀刮一次)
10±2μm
Goo-Rer-194B-2
上线银胶
250
(点胶)
19~21μm
15-25μm
XA-472(用于NV)LS-415C-KC2(用于Nitto)
478ss:
423ss(用于韩成或低价产品)
250
8-10μm
9-15μm
上线绝缘
300
8-10μm
8-12μm
SN-8400GSN-8400C
粘胶
100
40-45μm
18-28um
TB-1555CA-700-5
下线耐酸
350
8-10μm
10±2μm
Goo-Rer-194B-2
下线银胶
250
8-10μm
7-12μm
Glass:
LS-504ET-3
下线碳胶
300
8-10μm
6-10μm
FC-415(与478SS混合后可印刷ITOFilm上或直接印刷在ITOFilm上)
FC-413(直接印刷在ITOGlass上,XA-436可覆盖FC-413上,反之也行)
下线绝缘
300
8-10μm
8-12μm
SN-8400G
下线透明绝缘
300
8-10μm
8-12μm
CR-100C-29(印刷在ITOGlass上)
SN-8004C(印刷在ITOFilm上)
下线绝缘点丝网
350
5-8μm
UVF-10T-DS(绝缘点油墨)
FPC正反银胶
250
8-10μm
7-12um
钻孔XA-436
FPC正反导电胶
100
19-21um
15-25um
TB-3373
PET引线正反银胶
250
12-14um
4-7um
钻孔XA-436
线路725A
PET引线C胶
300
12-14um
4-7um
423SS
PET引线绝缘
300
12-14um
10-16um
452SS
PET引线正反导电胶
100
19-21um
15-25um
TB-3373
1)印刷前必须先了解有哪些版次,用何型号的油墨;
2)印刷必须注意不能有透空、渗透、针孔、干版、粘版等,绝缘点印刷不能拖尾,漏点、渗透等现象;绝缘点印刷完一片要马上过UV烘干,不可放置;
3)印刷前的油墨必须经过脱泡;
4)印刷时要测试油墨的附着力;
5)要测试油墨印刷厚度,特别是导电胶、各层油墨印刷厚度。
6)为了保证类比式产品边沿敏感区的寿命,一般尽量将隔离上、下线的粘胶及其它版次印刷厚度减薄,降低行程。
5、蚀刻
1)蚀刻时要根据ITO生产蚀刻工艺及印刷材料适当调整条件,使材料蚀刻干净;
2)蚀刻要检验绝缘电阻,保证蚀刻干净;
3)蚀刻时要注意不能刮花材料;
6、组合
1)搽拭材料时必须使用泡软的鹿皮拭擦,而且不能把材料刮花,并尽可能做到不拭擦材料。
2)点胶需依照《点胶设定参数表》作设定,整个过程须严格按〈点胶作业指导书〉作业,注意控制点胶量及点胶形状,保证产品外观且保证产品功能。
3)注意产品平整度,必要时过贴片机或滚筒,ITOFilm为普通亮面时组合要特别注意,不能刮花材料.
4)组合好的产品不能有污点、毛屑、杂质、白点等不良。
5)点胶的产品组合后将Film面朝下放在网车上,一定数量后要及时烘烤。
7、下料
1)FILM用镭射切割下料;
2)GLASS用玻璃裁切机裁切。
8、压合
1)ACF必须从冷藏柜拿出来室温放置1小时后才能使用,不能用手触摸ACF表面;已开封的ACF胶带,在25℃室温,可使用1个月。
2)压合前一定要使用感压纸调整压头平整度。
3)按要求或压合面大小选择适当尺寸的压头。
4)根据压合效果调整适当的压合温度、压力及时间,压合效果要用显微镜观察:
导电金属球有轻微破裂、熔化的导电热熔胶不能有气泡。
5)压合好先测试一、两片,以免整批报废。
9、测试、成品检验
包括外观检验、尺寸检验、功能测试(线性、导通性)、绝缘阻抗,功能测试不良品要注意总结不良原因,以免下次再有同样不良产生。
银胶电阻主要影响的是触摸屏的分辨率,和反应速度关系不大。
产品反应速度主要是和材料方阻、Spacedot的大小、材料表面的洁净程度相关。
10、包装
1)样品一般采用专用的样品小包装盒,要求较严格时使用吸塑包装盒。
2)样品一定要包装好,不能有松动,否则运输时造成玻璃会破裂。
11、出样
1)样品出样需要附样品承认书。
承认书含线测试报告。
2)承认书的制作:
承认书上要求将机种编号、出样日期填上,需提供回路电阻值、X、Y轴电阻范围(电阻范围要为生产考虑,数值范围考虑客户要求外要尽量放宽)、操作压力数值(操作压力数值按绝缘点间距不同而不同,客户没有特殊要求时一般按
✧∮0.05、3×3镍版
✧∮0.04+0.01、2.5×2.5钢版
✧∮0.03、3×3钢版
✧∮0.04、3×3钢版
✧∮0.05、3×3钢版
✧∮0.05、2×2镍版
材料类型、厚度需明确,特别要分清类比和矩阵式。
3)出样时要提供给生管部出样单及成品入库单,出样单及成品入库单需由仓库签名后交生管部,生管部根据出样单及成品入库单填写放行条,工程部出样时要注明样品收件人、收件地点,样品包装还需要注明OSON编号、数量、机种编号。
如是对方付费还需提供对方联邦快递号码。
4)样品承认书先由设计人员签字
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
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