热转印法制作PCB流程详解.docx
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热转印法制作PCB流程详解.docx
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热转印法制作PCB流程详解
热转印法制作PCB
以前一直想自己做pcb,但是条件不够,现在买了熨斗,打印机,小电钻,经过n次的实验,终于成功了。
现在把过程拿出来供大家参考我的目标是一个步进电机的驱动,如如下图所示
1、用AltiumDesigner画好原理图和pcb,如下
注:
原理图是对的,pcb应该是单层的,由于原pcb丢失,所以就用这个做个示意2、打印pcb,点击File->PrintPreview,在图上右键选择PageSetup,按照如下图设置
设置完后close,在图上右键,选择Configuration,介绍如下
据我的经验,顶层丝印层需要镜像即勾选“mirror〞,bottom层不需镜像即不勾选“mirror〞,然后在图上右键,选择print如图
这个打印机是安装office后就有的。
再点击后面的properities,设置在图中:
设置好后就可以打印了。
下面是本次使用的图
然后就是排板了,我用的是WPS,用word也可以。
在新建空白文档中插入一X图,图片格式设置如下:
这样设置便于图片的拖动,然后在插入另一X图,排好版后效果:
终于可以打印了,我用的是HP6L打印机,效果很好。
打印出来的效果:
3、热转印,很重要的一步。
〔1〕裁板:
将覆铜板裁剪成适宜的大小〔2〕打磨:
用细砂纸将覆铜板外表打磨干净〔3〕腐蚀:
将覆铜板放入腐蚀剂中腐蚀一会,目的是把覆铜板外表弄得光滑,时间自己把握〔4〕裁剪图纸:
腐蚀完后冲洗干净,我用热风枪将它吹干,将图纸裁成适宜的大小,便于热转印〔5〕热转印:
将热转印纸放到覆铜板上,放平,用事先预热好的熨斗进展转印〔熨斗的温度大约调到200度,热转印纸一遇到熨斗会贴在覆铜板上〕,然后使劲压,最好移动熨斗用尖部进展转印,一定要使每一局部都会收到压力。
转印好后的效果
〔6〕冷却:
把覆铜板移动到另一个地方〔因为下面的凳子很热〕,在上面放一个板子之类的东西,再找一个重物压上,等待冷却
〔7〕揭纸:
待完全冷却,就可以把热转印纸揭下了,转印完成后的效果
〔8〕补线:
可能转印不太好有断线情况,所以需要用马克笔补线4、配置腐蚀剂,这个因腐蚀剂的不同配置比例也不同,就不做介绍了5、腐蚀:
将转印好的覆铜板放到腐蚀剂中腐蚀
那个大盒子里倒的是热水,用来加热腐蚀剂,加快腐蚀速度。
慢慢等待腐蚀吧,大概十分钟左右,一定要注意观察腐蚀程度
由于原来的腐蚀剂用过次数太多,中途我重新配置了腐蚀剂。
腐蚀好后的靓照
将黑线擦掉,我是一边冲洗一边用细砂纸打磨掉的〔好似可以用什么试剂洗掉,但是我没有〕
6、转印丝印层:
图中四个角上的点用来对齐,用电钻将四个孔打穿〔包括丝印层图纸上的四个点〕。
对齐后就可以转印了,过程同第3步,转印好后的效果:
7、打孔:
用适宜的钻头打孔,这就不介绍了,打好空后
8、焊接元器件,根据丝印层的注释放置原件并焊接
由于买的器件还在路上,缺几个原件没焊艾玛,终于要完成了,最后来一个比照图
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