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LED行业深度分析报告.docx
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LED行业深度分析报告
LED行业深度分析报告
投资要点:
·未来五年进入黄金发展时期。
未来5-10年内大规模取代传统照明与显示光源。
半导体照明以其技术的先进性和产品的应用的广泛性,被国际上公认为是21世纪最具有发展前景的高新技术之一。
·下游市场非常强劲,背光源市场将迎来第一次爆发;
根据中国台湾Isupply资料,2008年笔记本电脑LED背光的渗透率为14%,2011年或2012年将达到100%.。
2009年LCDTV用LED背光源市场渗透率预计达到2%,2015年将达到60%。
·需求再次爆发来自照明;
2010年LED光源在照明市场的渗透率可望达到3.7%,从2009年到2013年将有32%的年复合成长率。
由于各国政府致力推广节能政策,加上LED照明成本逐渐下降,有助激励节能商机,LED产业研究机构LEDinside表示,随着全球白炽灯泡禁用时间表的临近,LED照明将在未来几年成为主流市场。
·国内LED行业发展迎来重大政策利好;
我国自2003年开展“中国半导体照明工程”项目以来,加大了在半导体照明行业的政策引导和资金支持。
“十一五”半导体照明工程被国家科技部列为“863”计划重大专项工程。
在新发布的“十二五”规划中,新材料列入国家七大战略性新兴产业中。
·长期看好LED行业;
由于LED应用领域在未来的爆发,我们看好LED行业的长期发展。
尤其是在LED研发领域有核心技术、规模效应的龙头企业。
第一章LED行业基本情况
1.1LED概述
LED,即发光二极体,是一种能够将电能转化为可见光的半导体。
与传统光源,如白炽灯和节能灯不同,LED采用电场发光和低压供电。
它具有寿命长、光效高、光色纯、稳定性高、安全性好、无辐射、低功耗、抗震、耐击打等家族优点,被誉为21世纪新固体光源时代的革命性技术。
进入20世纪90年代,随着氮化物LED的发明,LED的发光效率有了质的飞跃,而组成白光的重要原色蓝光,也在1992年由日本着名LED企业日亚化学的中村修二发明。
这样整个可见光领域的单色LED已经完整,能够满足各种单色发光的应用场所。
随着LED技术的不断改进,发光效率不断提高,成本的不断降低,其应用领域不断拓展。
由于其超越传统光源、以及节能灯、高压汞灯等的优势日益明显,LED未来将成为垄断性的发光源。
可以说,从目前技术发展来看,凡是用电发光的地方都可以用LED来替代。
未来LED将统治发光领域,而LED产业也将发展成超过万亿的巨大产业,其中孕育着大量的投资机会。
近几年,LED面临爆发性增长,主要是源于各国政策的支持、以及下游电视背光源需求的急速增长、未来成本的下降所带来的大规模通用照明替代等。
可以说,未来5年,将是LED产业的黄金增长期。
(1)LED分类
A.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。
另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。
散射型发光二极管不适合做指示灯用。
B.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。
圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。
由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。
C.从发光强度角分布图来分有三类:
高指向性。
一般为尖头环氧封装,或是带金属反射腔封装,且不加散射剂。
半值角为5°~20°或更小,具有很高的指向性,可作局部照明光源用,或与光检出器联用以组成自动检测系统。
标准型。
通常作指示灯用,其半值角为20°~45°
散射型。
这是视角较大的指示灯,半值角为45°~90°或更大,散射剂的量较大。
D.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
E.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。
F.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED(发光强度小于10mcd);超高亮度的LED(发光强度大于100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。
一般LED的工作电流在十几mA至几十mA,而低电流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)。
(2)LED的特点
发光二极管(LED)作为第三代半导体照明光源。
这种产品具有很多梦幻般优点:
1)光效率高:
光谱几乎全部集中于可见光频率,效率可以达到50%以上。
而光效差不多的白炽灯可见光效率仅为10%-20%。
2)光线质量高:
由于光谱中没有紫外线和红外线,故没有热量,没有辐射,属于典型的绿色照明光源。
3)能耗小:
单体功率一般在0.05-1w,通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要,浪费很少。
以其作为光源,在同样亮度下耗电量仅为普通白炽灯的1/8-10。
4)寿命长:
光通量衰减到70%的标准寿命是10万小时。
一个半导体灯正常情况下可以使用50年,即使长命百岁的人,一生最多也就用2只灯。
5)可靠耐用:
没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件,非正常报废率很小,维护费用极为低廉。
6)应用灵活:
体积小,可以平面封装,易开发成轻薄短小的产品,做成点、线、面各种形式的具体应用产品。
7)安全:
单位工作电压大致在1.5-5v之间。
8)绿色环保:
废弃物可回收,没有污染,不像荧光灯一样含有汞成分。
9)响应时间短:
适应频繁开关以及高频运作的场合。
影响LED产业发展最重大的变化,是高亮度白光LED的发明。
自1997年白光LED发明后,专家对白光LED进入普通照明领域的可能进行了研究。
作为光源,LED优势体现在三个方面:
节能、环保和长寿命。
LED不依靠灯丝发热来发光,能量转化效率非常高,理论上可以达到白炽灯10%的能耗,相比萤光灯,LED也可以达到50%的节能效果。
美国能源部有一个类似的预测,到2010年美国一半的白炽灯如果由LED取代的话,仅节约的电费就达到350亿美元。
在使用寿命方面,LED采用固体封装,结构牢固,寿命达10万小时,是萤光灯的10倍,白炽灯的100倍。
在环保方面,用LED交替萤光灯,避免了萤光灯管破裂外溢汞的二次污染。
1.2半导体照明产业背景及其重要地位
LED具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点,目前产品光效已经超过白炽灯、卤素灯、荧光灯等传统光源,同时价格快速下降,正在成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的优异场照明光源的革命,将在未来5-10年内大规模取代传统照明与显示光源。
半导体照明以其技术的先进性和产品的应用的广泛性,被国际上公认为是21世纪最具有发展前景的高新技术之一。
我国自2003年开展“中国半导体照明工程”项目以来,加大了在半导体照明行业的政策引导和资金支持。
在“十五”的后两年国家拨出8,000万元专款作为引导经费,重点解决半导体照明产业化中的一些关键技术。
“十一五”半导体照明工程被国家科技部列为“863”计划重大专项工程。
(1)半导体照明是革命性技术,由着巨大的创新空间与科技进步能力
LED属于半导体光电子领域,其光效的提升和器件成本性爱将,也有类似于微电子领域摩尔定律的海茨法则(每10年价格下降到原来的1/10,性能提高20倍)。
半导体照明技术和市场的发展速度已经远远超过人们的预期。
目前功率白光LED产品光效已经超过100lm/W(理论值是400lm/W研发已达到了161lm/W),大大超过白炽灯的15lm/W,并已超过节能灯的90lm/W,并在通用超名领域开始了师范应用。
虽然半导体照明在指示、显示、小尺寸背光以及特种照明应用领域已经成熟,但是从发光理论、材料体系、期间结构,以及应用范围来看,仍处于初期发展阶段,表现出前沿科学的研究与应用技术的开发同步发展的特殊现象,即在光效提高1000倍的技术发展的过程中不断出现新的应用。
(2)半导体照明是战略性产业,由着巨大的市场潜力
自20世纪60年代开始的LED指示显示等中低端应用,已在100年的发展过程中走过了50年,而高端的LED功能性照明应用在100年的发展过程中,从20世纪90年代末至今,仅仅走了10年的时间。
根据美国StrategiesUnlimited公司数据,从1999年到2008年,全球LED的市场规模平均增长率超过了20%。
随着技术的日益成熟和成本的飞速下降,半导体照明在道路、工矿企业、商厦和家庭等巨大的功能项照明应用市场已经启动。
此外,医疗、农业、军事、航空等新应用也已经出现,而市场空间更大的室内照明的雏形也在逐步形成,预计2015年全球将形成1000亿美元以上的半导体照明应用市场。
(3)半导体照明是节能环保的绿色光源
美国桑迪亚国家实验室2007年7月21日向《自然》杂志提交了的论文中指出,照明占全球能源消耗的8.9%,占电力消耗的19%,而对GDP的贡献仅是0.63%。
如果采用半导体照明技术,有望使2050年的照明用电保持在2005年的水平(占能源消耗的8%,电力消耗的20%),但对GDP的贡献上升到1.63%。
LED生产和使用中没有贡等有害物质,可以大幅度减少废旧灯具的环境污染,且采用低压直流供电,没有红外、紫外辐射,是真正绿色、健康的照明能源。
(4)半导体照明产业对我国的战略性意义和作用
1、提升传统产业结构,成为新经济增长点。
半导体照明是一百年的传统照明工业转型的重大历史机遇,将迎来数字化、个性化的高科技大规模的后工业时代。
我国是传统照明的生产、出口和消费大国,2008年我国照明产业产值约2200亿元,出口150亿美元,但产品以中低端为主,大而不强,仅占全球照明产值的18%。
发展半导体照明新兴产业,有利于调整照明产业结构,提高产品附加值,提升产业水平,以及培育世界级的品牌企业。
21世纪前20年,我国的城市化进程将显著加快,每年有1400万人进入城镇,对照明由着巨大的需求。
半导体照明指示、显示应用日趋成熟,新的功能性照明正在涌现,将成为高成长的新的经济增长点。
此外,中国消费类电子产品产量占全球产量的40%,中国也拥有13亿人口“人机界面”的巨大市场;我国汽车产业发展也正面临良好的发展机遇,发展半导体照明新兴产业,将显著提高消费类电子产品、汽车产业的附加值。
大尺寸液晶(LCD)背光源是近期最大的潜在市场之一。
根据中国台湾Isupply资料,2008年笔记本电脑LED背光的渗透率为14%,2011年或2012年将达到100%.。
2009年LCDTV用LED背光源市场渗透率预计达到2%,2015年将达到60%。
半导体照明可以配合新能源汽车等节能车厢的研究和生产,为汽车产业的升级发展带来新的增长点。
半导体照明已经大量应用于汽车照明,随着技术的进步,LED在包括汽车前大灯在内的汽车照明灯具方面,将逐步发挥出其安全、节能、可设计性强、寿命长等优势。
在我过汽车产业高速发展的带动下,预计2010年前我国的汽车产量将达到1000万辆,汽车刹车灯、显示仪表盘、转向灯对高亮度LED的需求逐年增加。
预计到2015年汽车照明用LED产值将达到200亿元。
2、战略意义重大,带动相关产业发展。
半导体照明是高带动性的战略性领航产业,作为新一代半导体技术的突破口,将会带动原材料、太阳能光伏产业、装备制造等相关产业的发展。
在中央提出“十大行业振兴规划”中,半导体照明产业的发展除对提升传统照明产业的结构升级外,对电子信息、装备制造、有色金属等行业也将产生带动作用。
在电子信息方面,随着半导体照明在显示、背光、信号等方面的应用发展,将大大提升平面显示、数字家电及消费类电子产品的升级换代,这是13亿人口“人机界面”的巨大市场;同时对驱动、控制电路等产品也会产生巨大需求,带动电子信息产业的发展。
3、节能潜力巨大,环保效果显著。
半导体照明节能效果已经显现,是节能的“富矿”。
交通信号、景观照明等特殊照明领域的节电达到70%以上,隧道照明节电40%,枝干道路照明节电30%以上。
我国是仅次于美国的世界第二大发电总量国,发电能耗的3/4为燃煤,造成大气污染和环境的严重污染。
2008年我国发电总量34334亿千瓦时,照明用电约4000亿千瓦时,占电力总消耗的12%,占能源消耗的5.9%,且每年以5%-10%的速度增长。
据我国专家预测,到2015年,我国照明用电量将达到6000亿千瓦时,如果半导体照明进入20%的照明市场,以及背光显示、景观照明等应用领域,可节电800亿千瓦时,相当于一个三峡电站的年发电总量,年减排二氧化碳8000万吨、二氧化硫80万吨。
1.3产品替代性分析
白光LED在照明市场的前景备受全球瞩目,它将成为21世纪的新一代光源,以替代白炽灯、荧光灯和高压气体放电灯等传统光源。
由于白光LED应用照明市场的未来发展潜力巨大,全球LED照明光源市场每年成长5%。
白光LED与白炽灯相比可节省80%~90%的电能,且寿命可超过10万小时。
目前主要问题是芯片成本高,但从电子产品性价比发展规律看,半导体灯进入普通家庭已为期不远。
在LED产品全彩化技术达到商业化标准之后,应用领域也将延伸至户外大型显示装置及大型显示装置背光源应用产品。
白光LED市场将以彩色手机的荧幕背光源,以及相机的闪光灯最为看好,后期看来,白光LED目标则在于大尺寸LCD背光源及全球照明光源替换市场。
1.4LED行业生命周期分析
近几年LED器件、芯片的产量增长很快,特别是高亮度LED芯片和器件增长更快。
根据中国光学光电子行业协会光电器件分会统计和测算,目前全国从事LED的企业约2000多家,其中从事外延生长、芯片制造的研究和生产单位有40多家,器件封装企业约600家,其中有一定规模的封装企业约100家,应用产品和配套企业有1700多家。
外延芯片设备增加较快,芯片产能增加迅速,2008年国内MOCVD拥有量已超过100台。
芯片国产化率有所提升,达到了49%。
2008年我国LED封装产值达到185亿元,产量增加到940亿只,产品和企业结构也有较大改善。
应用产品产值已超过450亿元,景观装饰、显示屏、家电仪表等应用市场是国内最大的应用市场,占据了约60%左右的份额。
LED显示屏在北京奥运会开幕式上的出色表现,更是极大的带动了LED照明产业的快速成长。
以上表明,我国LED行业处于快速发展的成长期。
1.5行业影响因素分析
1.5.1行业政策因素分析
受全球金融危机的影响,我国经济出现了增速放缓的现象,为抵御国际宏观经济环境对我国的不利影响,在中央的宏观调控之下,全国打响了一场声势浩大的“扩大内需、促进增长”的经济保卫战。
2008年11月5日国务院常务会议确定了当前进一步促进经济增长的方案,并以4万亿元资金力撬国内需求。
根据这一方案,到2010年底,我国政府将投资4万亿元人民币,用于包括基础设施、公共交通、生态环境建设和灾后建设、民生工程在内的10大措施。
根据这十大措施,未来我国将加快建设保障性安居工程、加快农村基础设施建设、加快铁路、公路和机场等重大基础设施建设、加快地震灾区灾后重建,投资规模将有较大幅度提高。
根据十一届全国人大二次会议6日上午举行的新闻发布会上公布的信息,其中以水、电、路、气、房为主的农村民生工程将投入3700亿;以铁路、公路、机场、水利等为主的基础设施建设将投资15000亿左右;节能减排、生态工程将投资2100亿;调整结构和技术改造将投资3700亿左右;灾区的灾后恢复重建投资10000亿。
这些庞大的投资建设措施必将增加对包括显示屏、特殊照明、普通照明、景观照明等在内的各种LED应用产品的大宗需求;而加强生态环境建设,又对节能照明产品提出更高的要求,为LED在普通照明领域的应用打开了广阔的市场。
与国家宏观调控措施相呼应,科技部已经启动了旨在拉动内需,促进节能减排,推动产业规模的“十城万盏”LED应用示范工程。
各地方政府则纷纷以重大建设项目为抓手,以投资拉动经济增长,其中仅广东省将推广的10万盏LED路灯工程就将给LED企业带来6亿元左右的市场。
此外,财政部、商务部在全国推广家电下乡,对彩电、冰箱、手机、洗衣机、摩托车、计算机、热水器、空调等进行财政补贴,据测算,可实现销售额6200亿元,增加其他消费性支出3000亿元,累计拉动消费9200亿,这无疑又为LED企业创造了一个巨大的市场。
1.5.2行业技术环境
(1)外延、芯片技术取得突破
LED的核心技术是高亮度LED的外延生长和芯片制造技术,近几年政府和相关研究机构高度重视LED核心技术的开发,投入了大量资金和人力加以研究,主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、中科院物理所、中电科技集团第13研究所等。
在外延生长、芯片制造方面,如在不同衬底(Al2O3、Si、SiC、AlN)上外延生长GaN材料,已开发出图形化衬底
外延、非极性或半极性外延、衬底转移、激光剥离、共晶焊接、ITO电极、表面粗化和光子晶体等,提高内量子效率和外量子效率方面,取得很好的研究成果,已研发出AlGaN深紫外(260nm~400nm)发光二极管,还研发出1W的LED蓝光芯片,做成白光的LED发光效率超过80lm/W,并研制出四元系AlGaInP红光功率LED器件,发光效率约40lm/W。
南昌大学研制出了有自主知识产权的在硅衬底上生长GaN,并做出蓝、绿LED芯片,现已产业化。
国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士蓝明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地,以及外资企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等,这些企业在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作,在提高产品性能、成品率、工艺重复性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得较大成果。
2008年高亮度LED芯片超过300亿只,其中蓝、绿芯片80亿只~100亿只。
而2007年国内生产高亮度芯片超过210亿只,增长率为75%,其中蓝、绿芯片约为65亿只,增长率为62.5%。
(2)LED封装企业规模小数量多
国内LED封装企业的特点是规模小、数量多,为500家~600家,具有一定规模,销售在千万元以上的企业约100家,主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力丰等。
可封装的器件品种齐全,包含单管、复合管、像素管、数码显示器、各种背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等,具有实力的封装企业,投入较大的研发力量,在改进封装结构、提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好效果。
现可批量封装1WLED,其发光效率达100lm/W,热阻可控制在10℃/W以内。
中电科技集团第13研究所开发出了具有自主产权的大功率LED封装产品,另外,还开发具有自主产权的垂直结构无焊线功率LED封装新产品,为功率LED封装产业作出了贡献。
国内LED封装材料和配件的配套能力是很强的,除个别材料外,绝大部分材料均为国内提供,主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带、塑料件、封装模具和工夹具等,已形成一定规模,企业主要集中在珠江三角洲和宁波地区。
另外封装白光LED用的荧光粉,国内也是十几家企业正在研究和生产,已大量用于白光LED封装,大连路明开发出了有自主知识产权的硅酸盐荧光粉,另外,还开发出了具有自主知识产权的蓝光激发红光和绿光的氮化物荧光粉,可由RGB三基色组成白光LED,效果很好,为白光LED封装作出了贡献。
(3)标准和检测平台建设进展快
国内近几年在制定半导体照明技术标准方面取得较大进展,国家半导体照明工程研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定以及收集半导体照明技术标准方面卓有成效。
我国相关协会还积极参加国际相关标准化组织CIE及IEC,参与专业标准的制定,与美国、日本等相关标准化组织联络交流。
随着LED技术的不断发展,应用产品不断成熟,相关标准将会不断出台。
在推动半导体照明检测平台的建设方面,也取得较大进展,在原来基础较好的北京、石家庄、上海和厦门等地检测机构正在进一步扩大,检测项目和内容正在不断完善。
科技部重点支持的上海和厦门检测平台建设,现已初具规模,可为半导体照明产品提供检测服务。
为推进半导体照明产业发展提供较好的公共检测平台,应进一步与国际相关检测机构展开样品检测校准。
另外,国家质量监督检验检疫总局,同意厦门市产品质量检验所筹建“国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心”,在原有基础上再投资5000万元进行建设,将于2009年11月建成验收。
第二章LED产业结构分析
2.1LED产业产值规模
2009年10月12日,国家发改委、科技部、工业和信息化部等六部委联合制定《半导体照明节能产业发展意见》,提出以下发展目标:
到2015年,半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上;企业自主创新能力明显增强,大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业3-5家;产业集中度显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;初步建立半导体照明标准体系;实现年节电400亿千瓦时,相当于年减排二氧化碳4000万吨。
由于各国政府的大力支持,全球LED市场今年来迅速扩大,根据台湾工业研究院(IEK)统计,2008年全球LED产值达到67.67亿美元。
近年全球LED产值及增长率如图2-1。
图2-1:
2002-2008年全球LED产值及增长率(单位:
亿美元)
资料来源:
台湾工研院
2.2LED产业上下游产业基本情况
我国LED产业结构上下游不均衡。
在这一轮金融危机引发的LED产业变局中,上游企业受到的冲击小于下游企业。
LED产业具有典型的不均衡产业链结构,LED产业链大致可分为五部分:
原材料;LED上游产业;LED中游产业;LED下游产业;测试仪器和生产设备。
LED发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。
它们大部分是III—V族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,其他材料还有金属高纯镓。
原材料的纯度一般都要在6N以上。
LED上游产业主要是指LED发光材料外延制造和芯片制造。
由于外延工艺的高度发展,器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成,芯片制造主要是做正、负电极和完成分割检测。
LED中有产业是指LED器件封装产业。
在半导体产业中,LED封装产业与其他半导体器件封装产业不同,它可以根据用于现实、照明、通信等不同场合,封装出不同颜色、不同形状的品种繁多的LED发光器件。
LED下游产业是指应用LED显示或照明器件后形成的产业。
就LED应用来讲,面应该更广,还应包括那些在家电、仪表、轻工业产品中的信息显示,但这些不足以支撑LED下游产业。
其中主要的应用产业有LED显示屏、LED交通信号灯、太阳能电池LED航标灯、液晶背光源、LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等。
测试仪器主要有:
外延材料方面的射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等芯片、器件测试仪器方面的LED光电特性测试仪、光谱分析仪等。
主要的测试参数有正反向电压、电流特性、法相光强、光强分布、光通量、峰值波长、主波长、色坐标、显色指数。
生产设备包括了MOVVD设备、液相外镀炉、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
其中,上
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