11 量试管制办法2.docx
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11 量试管制办法2.docx
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11量试管制办法2
華容電子(昆
山)有限公司
標準編號:
A-04-011-X3C1300
版次
頁數
日期
發行編號
2
13
2004.10.19
**************************
**
**
**************************
量試管制辦法
標準
承認
校
對
製
表
華容電子(昆山)有限公司
[文件修訂記錄表]
文件名稱:
量試管制辦法
文件編號:
A-04-011-X3C1300
版
本
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頁
(數)
次
(發行)
變更日期
製表
校對
標準
承認
ECN編號
連絡書編號
1
首次發行
13
2004.02.01
2
7-4新機種追蹤表
5
2004/10/19
附件3.31FAI良率達成目標99%
13
2004/10/19
1.目的:
為確保R&D新機種在量試作業中依規定之程序執行而制定本程序。
2.范圍:
所有量試產品之執行均屬之。
3.權責:
3-1.工程部門﹕負責新機種RO申請、樣機制作與測試、PFMEA分析。
3-2.生技部門﹕負責生產模具設計制作。
3-3.制造部門﹕負責配合工程和品管執行產品的生產。
3-4.品管部門﹕負責QC工程圖制作,制程不良率統計與不良分析、SPC統計分析、異常回饋與追蹤處理、可靠度驗証分析。
3-5.資材部門﹕負責物料之調度及生產進度之報告。
4.名詞定義:
PilotRun(量試):
以50~300P.C.S小數量投入生產,藉此發掘新產品的功
能性、作業性包裝運輸等可能產生的問題,以期大量生產得以順利。
5.相關文件:
各部門工作指導書。
6.內容:
6-1.新產品導入:
必須建立與維持一書面作業程序文件,據以導入新產品時普遍可獲得之
狀況,新產品導入專案應能提供以下各項特定內容:
a.品質與可靠度預防研究(DFMEA)
b.先導生產(P-RUN)
c.市場需求與供應能量研究
d.業務銷售與服務人員訓練
e.新品上市后評估分析
6-2.PilotRun前置作業:
a.工程部門應於樣品階段留下一台以上最新版本的樣品。
b.工程部門應建立下列完整資料(初稿,可以是手稿):
(a).材料表(BOM)。
(b).線路圖(CKT)。
(c).PCBLayout圖。
(d).客戶規格書。
(e).PilotRun注意事項。
c.工程部門應召集品管、資材、製造、生技等單位主管,舉行PilotRun發
表會,並發行完整資料。
d.PilotRun發表會應獲得下列結論:
(a).PilotRun數量訂定(含PilotRun之後各單位樣品需求)。
(b).PilotRun日程訂定(需求齊料、上線、交付等日期)。
(c).BOM內容確定(廠牌、加工方式、數量等)。
(d).製造流程訂定。
(e).測試規格確認。
(f).Burn-In條件及時間暫定。
(g).包裝方式暫定。
e.PilotRun發表會之後各相關部門應展開下列作業:
(a).工程部門:
(1).量試申請單之開立.
(2).製造流程初版發行。
(3).作業指導書初稿發行。
(4).客戶承認書之發行。
(5).ATE程式設定。
(6).包裝方式設計。
(b).生技部門:
(1).治具制作.
(5).各站測試程序(ATE程式內容加嚴).
(c).製造部門:
(1).製造確認及準備工作。
(2).人員調度安排。
(3).相關單位應提供的資料、治具確認。
(d).品管部門:
(1).客戶規格書詳讀,並核對測試規格與客戶承認書之差異。
(2).詳細瞭解PilotRun注意事項。
(3).材料進料檢驗及重要零件讀值記錄。
(4).品管應就下列材料之項目做10PCS讀值記錄,
(5).異常回饋與追蹤處理。
(6).可靠度驗證分析。
(f).資材部門:
(1).依據PilotRun日程做跟催。
(2).掌握交付方式及相關作業訊息。
(3).協助生技部門完成物料之接收。
6-3.PilotRun執行作業:
6製造部門依PilotRun日程進行領料、加工等製造作業。
製造、品管、工程部門於製造過程中應仔細注意記錄下列事項:
a.製造流程是否順暢,有那些需做調整?
b.SOP是否淺顯易懂,有那些需做修改?
c.測試規格有那些達不到?
客戶規格之要求?
d.治具需做那些修改?
或增加什麼樣的治具、夾具?
e.元件需購入什麼樣規格(例如:
帶式、架高、短腳等等因素)可以節省
製造工時?
f.PCB需做那些修改,可以方便作業性?
g.Case組立需做那些修改,可以方便作業性?
h.Burn-In條件與時間的記錄分析。
i.包裝方式(紙箱、隔板、棧板、氣泡袋...),需做什麼樣的修改?
j.BOM有那些需修正?
k.生產注意事項逐一記錄。
6-4.PilotRun過程,品管、工程、制造、生技四個部門需全程參與。
品管、製造及時反應製程問題至工程部門,以便及時修正‧
6-5.PilotRun之後續作業:
a.PilotRun完成品經品管確認符合既定要求,始可交付。
同時需留一
台(張貼標準品字樣及日期、版本),由工程部門保管。
b.工程部門應於PilotRun完成後一週內召集制造、品管、生技、資材部門召開PilotRun總結會.
c.PilotRun總結會事項:
(a).製造部門:
(1).SOP、SIP修正建議。
(2).治具、夾具需求說明。
(3).節省工時材料應配合條件。
(4).PCB、Case作業性不佳說明。
(5).本次PilotRun人為疏失對策說明。
(b).品管部門:
(1).測試讀值(IQC、初測、複測)分佈分析說明。
(2).生產注意事項檢討及發行日程訂定。
(3).PCB、Case等作業性改善建議。
(4).BOM等完整資料缺失說明。
(5).包裝方式檢討(含落地測試報告說明)。
(6).異常回饋與追蹤處理結論。
(7).可靠度驗證分析報告。
(d).生技部門:
(1).治具、夾具完成日程訂定.
(e).工程部門:
(1).Burn-In時間決定說明‧
(2).SOP、測試規格修正日程訂定。
(3).產品作業性、結構性改善建議。
(4).生產注意事項提報。
(5).包裝方式的決定及發行日程訂定。
(6).PCB、機構修改日程訂定。
(7).需設計變更或資料修訂(ECN).
(8).正式的BOM資料發行日程訂定。
(2).制程流程修改日程訂定.
d.PilotRun結案后品管部門對於PilotRun檢討會之後依決議事項進行改善成效追蹤。
并依計劃步驟執行產品可靠信賴度報告.
7.附件:
7-1.新機種評估CHECKLIST.(PE001*1)
7-2.新機種試產各部門工作職責表.(PE002*1)
7-3.新機種試產總結CHECKLIST.(PE003*1)
7-4.新機種進度追蹤表(PQ088*1)
新機種評估CHECKLIST
機種:
____________________數量_____________________日期:
__________________
項次
內容
工時
檢查結果
不良現象
責任單位
完成日期
追蹤結果
A.SMT
1
A1.零件位置與印刷位置(列出明細)
2
A2.零件組裝干涉性(列出明細)
3
A3.增防焊線
B零件加工
4
B1.二次彎腳成型(列出明細)
5
B2.散熱片加工(列出明細)
6
B3.加套管(列出明細)
7
B4.二次短腳加工(列出明細)
8
B5.立式零件加工
9
B6.點膠(列出明細)
10
B7.其它所附(列出明細)
11
B8.加工示意圖是否齊全
12
B9.加工生產注意事項
13
B10作業指導可行性(列出明細)
C.插件(PCB)
14
C1.零件本體與印刷吻合否(列出明細)
15
C2.零件位置與印刷位置(列出明細)
16
C3.零件組裝干涉性(列出明細)
17
C4.零件腳距(列出明細)
18
C5.零件平貼性(列出明細)
新機種評估CHECKLIST
機種:
____________________數量_____________________日期:
__________________
項次
內容
工時
檢查結果
不良現象
責任單位
完成日期
追蹤結果
19
C6.後焊零件(列出明細)
20
C7.零件文字標示與線路圖相符
21
C8.插件用量與BOM表核對
22
C9.插件生產注意事項
23
C10.作業指導書可用性(列出明細)
D.吃錫性
24
D1a.錫爐設備型號
25
D1b.松香規格型號與比重
26
D1c.預熱溫度
27
D1d.錫溫
28
D1e.傳輸速度
29
D2.零件浮高(列出明細)
30
D3.零件歪斜(列出明細)
31
D4.短路(列出明細)
32
D5.錫洞(列出明細)
33
D6.需加錫補焊(列出明細)
34
D7.銅箔印刷與線路圖相符
35
D8.二次剪腳零件(列出明細)
36
D9.作業指導書可用性(列出明細)
E.組裝性
37
E1.零件腳高度
新機種評估CHECKLIST
機種:
____________________數量_____________________日期:
__________________
項次
內容
工時
檢查結果
不良現象
責任單位
完成日期
追蹤結果
38
E2.零件超出PC板板邊
39
E3.點膠圖與實際點膠位置差異
40
E4.零件碰撞
41
E5.螺絲扭力
42
E6.組裝後內容積
43
E7.固定膠規格型號
44
E8.用膠量確認
45
E9.組裝用量與BOM表核對
46
E10.組裝作業困難度
47
E11.組裝注意事項
48
E12.作業指導書可行性(列出明細)
F.初測
49
F1.使用設備
50
F2.程式與編寫日期
51
F3.輸入電壓及頻率
52
F4.電壓調整設定(負載設定與電壓設定)
53
F5.量產需ICT治具
54
F6.作業指導書可行性(列出明細)
G.燒機
55
G1.輸入電壓及頻率
56
G2.負載設定(電壓值與瓦數)
新機種評估CHECKLIST
機種:
____________________數量_____________________日期:
__________________
項次
內容
工時
檢查結果
不良現象
責任單位
完成日期
追蹤結果
57
G3.環境溫度
58
G4.燒機時間
59
G5.作業指導書可行性(列出明細)
H.絕緣測試
60
H1.使用設備
61
H2.測試電壓
62
H3.絕緣阻值
63
H4.作業指導書可用性(列出明細)
I.耐壓測試
64
I1.使用設備
65
I2.測試電壓(DC/AC)
66
I3.漏電流值
67
I4.測試時間
68
I5.AC輸入端漏電電流值
69
I6.作業指導書可用性(列出明細)
J.功能測試
70
J1.使用設備
71
J2.程式名與編寫日期
72
J3.測試項目列表
73
J4.作業指導書可用性(列出明細)
新機種評估CHECKLIST
機種:
____________________數量_____________________日期:
__________________
項次
內容
工時
檢查結果
不良現象
責任單位
完成日期
追蹤結果
K.包裝
74
K1.成品尺寸
75
K2.線材尺寸
76
K3.PLUG規格
77
K4.銘板標簽印刷內容核對
78
K5.包裝示意圖核對
79
K6.包裝用量與BOM表核對
80
K7.作業指導書可用性(列出明細)
新機種試產各部門工作職責表
責任單位工作內容
生管
品保
機構
工程
品管
生技
生產
採購
新機種RO申請與MO開立
Δ
◎
Δ
新機種機構件開模認可
◎
Δ
新機種零件認可
Δ
Δ
◎
購料與物料追蹤
Δ
◎
樣機製作與測試
◎
Δ
Δ
Δ
生產治模具設計製作
◎
Δ
QC工程圖,作業指導書
Δ
Δ
◎
Δ
製程不良率統計與不良分析
Δ
Δ
◎
Δ
Δ
SPC統計分析
Δ
Δ
◎
Δ
Δ
PFMEA分析
Δ
◎
Δ
Δ
Δ
異常回饋與追蹤處理
Δ
Δ
◎
Δ
可靠度驗證分析
◎
Δ
Δ
新機種量試總結CHECKLIST
MODEL:
_________________DATE:
____________
ITEMS
內容
負責單位
檢查結果
備注
A:
DOCUMENT文件
1
A1.CUSTOMERAPPROVALSHEET客戶認可仕樣書
2
A2.LABELDRAWING標簽
3
A3.OUTLINEDRAWING成品外觀圖
4
A4.RTVW/I點膠作業指導書
5
A5.WIRINGW/I理線作業指導書
6
A6.BOM材料清單
7
A7.NEWCRITICALPARTSSPEC新增重要材料規格
8
A8.PROCESSMANAGEMENTPLAN(PMP)制程安排計劃
a.QCFLOWCHARTQC工程圖
b.STANDARDOPERATIONPROCEDURE作業指導書
c.WORKINGSTATION作業工位圖
9
A9.RELIABILITYTESTREQUIREMENT可靠度測試規定
10
A10.SAFETYREPORT安規報告
B.TESTINGRESULT測試報告
11
B1.PCBLAYOUTINSERTIONREVIEWPCB插件評估
12
B2.MATERIALPREPARATIONW/IREVIEW零件加工作業評估
13
B3.WAVESOLDERINGPARAMETERREVIEW錫爐參數設定
14
B4.ICTPROGRAMREVIEWICT程式設定
15
B5.WIRINGW/IREVIEW理線作業評估
16
B6.RTVW/IREVIEW點膠作業評估
17
B7.FIXTUREREVIEW生產治具評估
18
B8.DEVICE/TOOLINGREVIEW生產設備/工具評估
19
B9.ATEPROGRAMATE程式設定
20
B10.HIPOTPARAMETER耐壓參數設定
21
B11.ATEPROGRAMREVIEWATE程式評估
22
B12.PACKING/SHIPMETHODREVIEW包裝作業評估
23
B13.VIBRATIONTEST震動試驗報告
24
B14.DROPTEST落下試驗報告
25
B15.MTBF平均故障間隔時間報告
26
B16.ABNORMALTESTABNORMAL測試報告
27
B17.EMITESTEMI測試報告
28
B18.LEAKAGECURRENTTEST漏電電流測試報告
29
B19.SPCDATA(CPK>1.33)SPC報告
C.STABILITYTEST(mechanism)穩定度測試
30
C1.PULLOUT/DROPUNDEROPERATION拉拔/落下試驗
31
C2.FAI良率目標為99%
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