钢网印刷制程规范.docx
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钢网印刷制程规范
钢网印刷制程规范
锡膏印刷是SMT工艺的第一步工序,也是焊点形成的基础,许多焊后产生的焊接缺陷并不是回流焊工序产生的;而是印刷锡膏时的质量原因产生的。
焊膏印刷不同于贴片工序,贴片好坏主要由贴片机的精度和性能决定,而影响印后焊膏图形的因素很多,它包括PCB质量(基准标志和定位孔的精度,焊盘图形尺寸的误差、阻焊膜误差、平整度),钢网和丝印机的性能。
锡膏印刷机(丝印机)
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是:
先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再直接或间接地转印到电路板上,从而复制出与印版相同的PCB板。
锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,有统计资料表明,60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的,丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。
所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关。
即使是最好的锡膏、设备和应用方法,也不一定充分保证得到可接受的结果。
使用者必须控制工艺过程和设备变量,以达到良好的印刷品质。
在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。
在手工或半自动印刷机中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snapoff),回到原地。
左图为实际印刷机照片。
SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范
项目
内 容
目的
为规范操作人员能正确调试、操作机台,提高产品质量及生产率。
使操作人员能正确维护此机台。
范围
具有相关专一培训上岗人员。
职责
严格按照作业规范以及(使用说明书)操作。
作业程序
1.选取正确型号钢网与板一致(包括察看钢网厚度与PCB版本匹配),再用柔布调配洗板水,擦拭干净。
2.将钢网和PCB直接放在操作台上大致对准,再把钢网固定在操作台两边支架中心处(拧紧4个固定螺丝)。
3.固定PCB(选好固定孔或固定边),将钢网压下,再通过移动操作台下面的3个旋钮进行位置微调,使PCB与钢网一一对应。
4.调整印刷机参数——下降行程为:
1.5-2.0mm,印刷压力:
2kgf/cm2,刮刀角度:
45°-60°,刮刀速度:
10-20mm/s.
5.边调试边观察印刷质量。
不得有拉丝、塌落、连锡膏、无锡膏、堵网现象。
6.干式或湿式法清洁(不定时)每5-10pcs以保焊膏印刷质量稳定性。
注意事项
对印刷之“PCB”要不定时检查(印刷效果确认)且对PCB结构对印刷质量带来不良检查。
印刷“PCB”不宜过多且印刷有质量缺陷,需及时清洗后再印刷。
工单完成后,待换的钢网在清洗(按规定方法)之后,放置于规定区域。
刮刀(squeegee)
刮刀是印刷时直接接触模板产生用力的工具,对它的要求是耐磨、边缘锋利。
刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量,应该仔细监测。
对可接受的印刷品质,刮板边缘应该锋利和直线。
刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘,而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(smeared)印刷,甚至可能损坏刮板和模板或丝网。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏,引起焊锡圆角不够。
刮刀的材料:
有不锈钢(镀镍或镀钛)和聚亚氨酯橡胶两种。
聚亚氨酯橡胶的硬度为80到120。
刮刀形状有V形(高19mm×宽9.5mm)和棱形(边长9.5mm),不锈钢刮刀主要用于细间距和超细间距模板漏印。
橡胶刮刀有弹性,它可能压到模板的开孔中,刮走一些焊膏,使焊膏图形的顶部出现凹形。
属性
规格
印刷的角度(关键参数)
60±2.5度。
量测方法:
Bevel量角器
刮刀旁锡膏档片
按照要求,在印刷过程中如果没有装载钢板,Retainer接近钢板表面但是不能接触钢板。
DEK&MPM及同等印刷机的刮刀宽度
板的长度四舍五入,接近标准宽度。
注意!
刮刀弯曲力是一个关键的参数。
真空支座
性质
规定
材料
机械构造金属:
如钢或铝合金。
建议使用上表面摩擦较大者,使用材料符合静电防护要求。
支撑台与钢板平行度
在支撑台区域上最大0.2mm
支撑表面光滑度
整个区域±0.025mm
加工深度*
大于最大组件高度+5mm
组件边缘支撑*
组件边缘支撑从边缘指向组件中心1.5mm±0.5mm。
最大无支撑的关键区域间距:
15MM。
支撑台大小应或等于待印板子的大小。
支撑台上的真空孔
真空孔定位在非印刷区域,并且防止真空泄漏到印刷区域。
如果真空可以可靠的限制在100-200mbar范围内,在仔细制程调节下整个区域的真空才成为可能。
真空支撑台
-支撑台凹槽应足够大且深,保证组件不能接触到支撑台。
-应对支撑台进行记录和版本控制,并且同意产品的所有支撑台应该是一样的。
Panelalignment?
Mechanical,socalled“HardStopper”recommendedespeciallyforproductshaving0.5mmpitchCSPcomponents?
*只有第2面支撑台
影响因素
选择了合适的焊膏和高质量的钢网后,下一步就是印刷了。
目前用于钢网印刷的丝印机有全自动、半自动和手动三种。
设定的参数有速度、压和钢网/PCB间距等,下面主要叙述一下使用丝印机应该考虑的一些因素。
1.钢网/PCB精确对位:
钢网/PCB精确对位是保证钢网开孔/PCB焊盘重叠的关键,它直接影响焊膏图形覆盖焊盘的百分率,对位方式有定位孔/定位销方式、边缘增强视觉系统对位和基准标志视觉系统对位。
在定位孔/定位销对位方式中,对定位孔提出了下列要求:
①沉印制板的长边相对应角位置,应至少各有一个定位孔;
②定位孔的尺寸公差应在±0.75mm之间。
定位孔/定位销对位方式多数用在手动丝印机中,有些也用在半自动丝印机中。
半自动丝印机多数采用双摄像、彩色、边缘增强视觉系统对位方式。
视觉系统观察钢网开孔同PCB焊盘对位情况,测算覆盖百分率,合格后,锁定PCB。
全自动丝印机采用基准标志识别视觉系统对位。
而PCB上的基准标志图形和标志误差则根据视觉系统来定。
例如MPM公司的Utraprint3000型丝印机要求PCB上有2至5个尺寸为0.5~.3mm的基准标志。
2、消除钢网支撑架的厚度误差:
钢网支撑架的厚度误差一般在0.0254mm~0.3mm(lmil~12mil)之间,它影响焊膏印刷的重复性。
要调整支撑架的四个角的高度消误差,而不能只调整Z轴高度。
3、消除PCB的翘曲:
印刷时对PCB的翘曲度有要求。
对厚度为1.6mm的PCB,在90mm长度上的翘曲应不大于1.5mm。
把PCB放在真空印刷平台上,真空将PCB紧紧吸附在平台上,消除了PCB的翘曲。
4、印刷时刮刀的速度:
刮刀的速度主要取决于焊膏的性质。
对于粘度大的焊膏,速度过快,容易使刮刀打滑,产生遗漏。
有时过快的速度也会产生焊膏的差异,即钢网开孔的长边同刮刀动行方向平行时,焊膏量多;而钢网开孔的长边同刮刀动行方向垂直时,焊膏少。
速度和压力要一起考虑,因为焊膏是假塑性流体,其粘度是剪切力的函数,但非线性。
在剪切刀达到一定值时,粘度下降,有利于印刷和焊膏脱模。
在满足印刷质量的前提下,速度要快,则工作效率高,产量大。
一般来说,不同的丝机其最佳的速度设定范围是不同的,但所有丝机都应以匀速印刷。
建议100mm/s,范围70~120mm/s。
无铅制程:
100±30mm/s。
5、刮刀压力:
调整刮刀压力时应从小到大进行。
压力应尽可能小,这有利于保护钢网,使其不易产生变形。
同时,压力太大会造成焊膏从钢网底部挤出,散落在焊盘中间引起桥接或焊球。
刮刀压力要均匀一致。
这有两个含意:
◆整个印刷行程中保持刮刀压力一致;
◆刮刀上每一点的压力都相同。
均匀一致的刮刀压力可减少PCB表在焊盘和阻焊膜高度误差造成的影响。
刮刀压力还同刮刀在钢网/PCB上的吃力深度有关,在整个印刷行程中都要保护刮刀/钢网/PCB之间的平行度。
在constantforcemode模式下,200mm宽的刮刀压力安全边界:
可擦干净钢板的最小力+5N。
通常在40-50N之间。
6、钢网/PCB分离:
印刷行程完成后,钢网/PCB要分离。
分离时注意三点:
●离时钢网/PCB要保持平行;
●分离期间,不要对PCB施加任何压力;
●避免钢网弹跳。
分离速度要小些,可以获得完整晰的焊膏图形。
Snap-off脱模距离:
在整个板子区域-0.5~0.0mm(建议负的snap-off以抵消机器的误差)
分离速度:
在分离的阶段,要保持PCB与底座的接触。
建议MPM印刷机的SlowSnap-Off设定为“No”。
7、钢网清洗:
钢网开孔阻塞会引起漏印。
焊膏涂到钢网的底部使钢网厚度增加,焊膏量增加引起桥接。
钢网底面焊膏散落在PCB上,引起误印,因此必须定时清洗钢网底面。
清洗时间间隔同焊膏类型,钢网开孔尺寸、元器件引线间距和印刷速度有关。
如果钢网/PCB接触良好、压力均匀、钢网底面所带的焊膏少,就可减少清洗掉的焊膏量,节省焊膏。
通常采用溶剂结合脱棉纸的清洗方式。
自动擦拭频率:
有铅每印刷5-15次。
注意:
如果出现临时性的技术问题,可提高擦拭频率。
无铅每印刷3-6次。
建议擦拭方式:
一次真空干擦或者一次湿擦加上一次不带真空的干擦。
8、印刷方向:
焊盘长边的方向同刮刀运动方向不一致时,容易产生焊膏图形高度的差异,例如QFP器件的焊盘图形,过去由贴片机工艺方向决定印刷方向。
如果钢网开孔的长边同刮刀运行方向一致时,则印刷印焊膏图形;如果开孔的长边同刮刀运动方向垂直时,则焊膏图形薄。
为了消防除焊膏图形的不一致性,有些丝印机可以旋转PCB平台成45度角,然后印刷,可以保证焊膏厚度的一致性,这一点对QFP器较多的PCB尤其重要,有些资料表明细间距器件(如:
0.3mm、0.4mm和0.5mm),采用45度角印刷,明显改善焊膏厚度的不一致性。
而引脚间距大于0.5mm时,45度角印刷同0度角印刷效果基本一致。
9、温度:
温度应控制在20℃左右,误差±12℃,有时也通过调整温度,改变焊膏的粘度。
10、焊膏图形的印刷后检测:
印刷后对焊膏图形检测的要求如下:
①焊膏图形与焊位置、尺寸、形状相符;
②焊膏图形印刷厚度符合工艺设计厚度要求,一致性好,厚薄均匀;
③焊膏图形表面平整,无凸、凹现象;
④焊膏图形完整,至少覆盖焊盘面积的75%以上(对于0.5mm间距的QFP要求80%以上);
⑤焊膏图形边缘清晰,无塌边、无桥接、无坫污、无漏印。
印后检测主要采用视觉系统。
有两种视觉系统:
二维(2D)和三维(3D)。
2D方式检测焊图形覆盖焊盘的情况和漏印。
计算覆盖率,并将数据传输到SPC系统中,为工艺工程师诊断提供依靠。
3D方式采用视觉结合激光的技术,不但可以检验焊膏图形的覆盖率,而且可以测量焊膏图形的高度,并计算每个焊盘上的焊膏量。
这些特点对BGA器件的PCB一次通过率是很重要的。
对于CBGA器件来说,印刷后焊盘上的焊膏量是非常关键的。
PCB和BCGA之间的热膨胀系数(CTE)不同,在PCB/CBGA的焊接点处存在着应力断裂的可能性,因此必须有足够的焊膏量才能保证焊点的长期可靠性。
CBGA的焊盘一般采用园形,但为了提高焊盘上的焊膏量,在不引起桥接的情况下,有时也采用方形。
对于CCGA器件来说,焊膏图形的高度比焊膏量更重要,因为它能够补偿CCGA焊柱之间的误差。
同样对引线共面性考虑较多的器件,焊膏图形的高度和一致性都是重要因素。
对于TBGA器件来说,焊膏量不像CBGA那样重要。
但焊膏图形高度的共面性对组装影响很大。
它必须同TBGA器件焊球的共面性相匹配。
PBGA的共晶态焊球是形成时点的主要成份。
印刷焊膏的主要目的是使焊剂发挥作用,充分润湿焊盘。
与CBGA不同,过多的焊膏对提高长期可靠性影响不大,太多的话,反而易产生桥接。
BGA的焊点隐藏在器件下方,不太好检测。
即使是一个焊点出现缺陷,也不得不拿掉整个器件返修,这一点同QFP不一样。
因此,一次通过是非常必要的。
在印刷焊膏后,最好采用视觉系统检测。
钢板上锡膏量控制
开始时的用量:
200mm宽的刮刀:
150–160g;250mm宽的刮刀:
190-200g。
重要规则:
锡膏滚动直径最大20mm(10centcoin),最小12mm。
增加锡膏
在锡膏滚动直径达到12mm前,增加锡膏量20–40g。
锡膏的再使用
钢板上的锡膏可以转移到其它钢板上,或者可被暂时储存于干净的塑料罐子中。
在钢板上以及被临时储存的有效期一共为6个小时。
停线超过15分钟,应用塑料薄膜将钢板上的锡膏封盖保存。
如果锡膏在钢板上无保护的停留超过1个小时,应更换新的锡膏,原有锡膏做报废处理。
建议使用的钢板自动擦洗剂
MulticoreProzoneSC-0,Kiwoclean或者印刷机制造商许可的同类快速溶剂.出于防火安全的考虑,异丙醇(IPA)或此类溶剂不推荐使用。
清洗印错的板子以及手动清洗钢板和设备建议使用之清洗剂
最好使用MulticoreProzoneSC-01,Kiwoclean(SC-02对丙烯酸和一些橡胶手套有轻微伤害)。
异丙醇(IPA)允许但不推荐使用,妥善处理废弃物。
注意!
在清洗完PCB及其激光过孔后,不允许液体清洗之组件应更换。
经过OSP处理以及全部或部分Aramidbased之PCB不允许清洗!
清洗液进入PCB结构内部,而且会降低尤其是CSP组件的焊点可靠性。
焊膏图形的缺陷类型及产生原因
如果印刷不当,会产生下列焊膏图形缺陷:
3.3.1位置偏移;原因是钢网/PCB对位不准;PCB制作误差。
3.3.2图形薄;原因是①钢网本身薄;②采用橡胶刮刀时,由于橡胶的弹性,刮出钢网开孔上面一部分焊膏;③刮刀速度快、压力低,使焊膏溢流性变差,不能充分填充钢网开孔。
3.3.3图形厚;原因是①钢网本身厚;②阻焊膜过厚,高于焊盘;③钢网底面清洗不彻底,形一层干焊膏层,加厚了钢网。
3.3.4图形边缘模糊:
原因是①焊膏粘度低,产生塌落;②焊盘上镀层太厚,产生凹凸不平;
③钢网孔壁粗糙;④刮刀压力过大,焊膏从钢网底部挤出;⑤刮刀/钢网分离时,钢网抖动。
3.3.5图形不完整:
原因是①钢网开孔堵塞;②刮刀分离过快;③焊盘表面清洁度差,减弱了焊膏/焊盘附着力;④阻焊膜覆盖了PCB焊盘;⑤焊膏干燥;⑥钢网开孔/钢网厚度比率小。
3.3.6图形薄厚不均匀:
原因是①钢网开孔同印刷方向不一致;②钢网/PCB不平行;③焊膏混合不均匀。
3.3.7有焊膏峰:
原因是钢网/PCB间距过大。
3.3.8焊膏玷污:
原因是①钢网/PCB未对准;②刮刀压力过大,烛膏从钢网底面挤出;③模板/PCB间距过大,焊膏从钢网底面渗出;④钢网底面清洗不彻底。
缺陷类型
可能原因
改正行动
锡膏对焊盘位移
钢网未对准,模板或电路板不良
调整丝印机,测量模板或电路板
锡膏桥
锡膏过多,丝孔损坏
检查模板
锡膏模糊
模板底面有锡膏、与电路板面间隙太多
清洁模板底面
锡膏面积缩小
丝孔有干锡膏、刮板速度太快
清洗丝孔、调节机器
锡膏面积太大
刮板压力太大、丝孔损坏
调节机器、检查模板
锡膏量多、高度太高
模板变形、与电路板之间污浊
检查模板、清洁模板底面
锡膏下塌
刮板速度太快、锡膏温度太高、吸入潮汽
调节机器、更换锡膏
锡膏高度变化大
模板变形、刮板速度太快、分开控制速度太快
调节机器、检查模板
锡膏量少
刮板速度太快、塑料刮刀扣刮出锡膏
调节机器
钢网stencils
钢网是丝印机的关键部件之一,它控制着焊膏图形的面积、厚度和形状。
由于PFQ、BGA、Flipchip等器件的发展,使引线间距达到0.6mm(25mil),而超细间距器件引线间距则小于0.5mm(20mil)。
这就对钢网制作提出了下列要求:
孔的位置精度;
②开孔尺寸的精度;
③孔壁的精糙度;
④孔壁呈小梯形(有一微小锥度),有利于焊膏脱模;
⑤精确控制钢网厚度;
⑥精确控制开孔长/宽比和厚度/开孔深宽比;
⑦方形(或长方形)开孔的四角处制成园弧形,有利于焊膏脱模。
为了减少刮刀的磨损和焊膏图形的挤压变形,钢网材料的摩擦系数要注意。
为使钢网图形在刮刀压力作用下不变形,钢网材料的弹性模量应该大。
钢网制作主要采用的金属材料有黄铜、锈钢、钼、铜/铍/镍合金、镍/铁合金等,目前也有用塑料制作钢网的。
(见表三)
钢网制的主要困难是开孔太小,钢网开孔的尺寸决定了焊膏图形的面积和形状。
而开孔的尺寸由元器件引线和焊盘的尺寸决定。
同时最大和最小焊盘尺寸也决字钢网的厚度。
对于引线焊盘较小的元器件来说,钢网厚度是一个关键因素,因为它决定了印刷后的焊膏厚度。
理论上钢网开孔的窄边至少要比厚度大1.5倍,有利于焊膏脱模。
所以说,钢网越薄、开孔越大,脱模越易。
有关各种主要器件的开孔宽度和钢网厚度(见表四和表五)。
用户制作钢网时,应提出下列指标:
①框架尺寸;
②钢网在框架中的位置和方向;
③模板材料;
④钢网厚度;
⑤定位边或定位孔;
⑥基准标志。
对PCB上有标准器件和细间距的混合PCB,可采用阶梯钢网。
在细间距器件图形的边缘,必须留有6.4mm的空间,以便刮刀降低高度。
而较薄的图形区域在印刷和清洗的作用下,更易损坏。
因此,一般还是采用同样厚度的钢网,只是对细间距器件图形的开孔有所修正,减少开孔尺寸(如0.4mm×0.25mm的开孔减少到0.3mm×0.23mm)。
表三钢网材料及特点
钢网材料
制作方法
特点
黄铜
化学蚀刻
易蚀刻、孔壁较光滑,成本低,但耐用性差,适合小批量低成本生产
不锈钢
化学蚀刻和激光切割
耐用。
激光切割后,最好电抛光,可以获得满意的孔壁粗糙度
钼
化学蚀刻
孔壁粗糙度好,但材料成本高
镍/铁合金
化学蚀刻和激光切割
晶作结构比不锈钢更细
镍
激光切割和电铸法
孔壁粗糙度小
表四PLCC、LCCC、QFP、SOIC、SOJ焊盘及开孔尺寸
Pitch
焊盘宽度
开孔宽度
钢网厚度
mm
mil
mm
mil
mm
mil
mm
mil
1.27
50
0.635
25
0.58
23
0.2~0.25
8~10
0.65
25
0.35
14
0.3~0.33
12~13
0.15~0.18
6~7.5
0.5
20
0.3
12
0.22~0.254
9~10
0.12~0.15
5~7
0.4
16
0.22
9
0.18~0.2
7~8
0.1~0.12
4~6
0.3
12
0.18
7
0.12~0.15
5~6
0.1
3~5
表五CSP、BGA、Filpchip焊盘及开孔尺寸
Pitch
焊盘宽度
开孔宽度
钢网厚度
mm
mil
mm
mil
mm
mil
mm
mil
BGA
1.27
50
0.3
32
0.76
30
0.2~0.25
8~10
1.0
40
0.635
25
0.56
22
0.15~0.2
6~8
0.5
20
0.254
10
0.23
9
0.12~0.19
5~7.5
FLIPCHIP
0.25
10
0.12
5
0.12
5
0.08~0.1
3~4
0.2
8
0.1
4
0.1
4
0.05~0.1
2~4
0.15
6
0.08
3
0.08
3
0.025~0.08
1~3
属性
规定
钢板材料
一般等级的聚脂板55T-66T(140-167mesh/inch),同等的不锈钢也可以,但不推荐。
对应框架的可交换之钢板也可以使用。
钢板装上后钢板各点张力
最小25N/cm(量测可能会不准确,但是可以显示结果)
钢板开口精度
最大±10μmor±5%
钢板厚度
0.10mm±0.01mm,决定了锡膏的厚度
钢板厚度
0.12mm±0.01mm(0402ormin0.4mmpitchQFP,min0.75mmpitchCSP)
钢板材料/制造工艺
对于微小间距组件(0201,0.5CSPs),未保证良好脱模,钢板开口使用E-fab类型。
电镀镍或激光刻不锈钢。
建议钢板与框架面积比
60%±10%
在生产过程中量测任何点之钢板张力拒收标准
小于等于20N/cm。
量测方法:
FabricTensionGauge,例如:
ZBFTetkomat,CH-8803之类工具。
基准点
蚀刻在钢板上的两个直径为1mm的半球状点
Stepstencils?
Maxstepthickness=25%ofnominalstencilthickness(e.g.100μmstencil,steparea125μm?
注意:
如果使用聚脂材料,则应注意ESD防护措施。
自动光学检测(AOI)
3.1.AOI一般在生产线中的位置
在大多数情况下,AOI的最佳位置应在高速贴片机之后。
在这一环节上,所有被贴片的CHIP组件和集成电路上的锡膏仍然可见。
3.2.AOI检查的优点
使用AOI检测机最主要的目的就是用来监视锡膏的印刷和贴片的结果。
它是经过统计分析的软件对制程监视的结果进行分析判断。
还可以经过AOI检查出的不良进行相应合理的维修,重工。
3.3.组件和锡膏的抓取报警设定
下表为不同组件类型和锡膏印刷的推荐警戒限度值。
目的是为了探测出在回焊流程中无法自我校准的贴装错误,避免不必要的报警。
组件类型
贴装误差
有铅制程
无铅制程
0402,0603和0805CHIP型组件
X&Y误差:
?
?
180μm
误差:
?
?
15?
X&Y误差:
?
?
150μm
误差:
?
?
15?
大于0805chip组件
X&Y误差:
?
?
220μm
误差:
?
?
15?
X&Y误差:
?
?
200μm
误差:
?
?
15?
0.5mmpitchCSP
X&Y误差:
?
?
220μm
误差:
?
?
10?
X&Y误差:
?
?
100μm
误差:
?
?
10?
?
Pasteregistration(X&Y):
?
?
150μm
面积:
35%-150%
搭桥:
0.4倍孔径
Pasteregistration(X&Y):
?
?
120μm
面积:
35%-150%
搭桥:
0.3倍孔径
Otherpastedeposits
?
Pasteregistration(X&Y):
?
?
150μm
面积:
50%-150%
搭桥:
0.4倍孔径
Pasteregistration(X&Y):
?
?
150μm
面积:
50%-150%
搭桥:
0.3倍孔径
其它组件一般误差
X&Y误差:
?
?
250μm
误差:
?
?
15?
X&Y误差:
?
?
250μm
误差:
?
?
15?
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