ASM自动焊线机.docx
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ASM自动焊线机.docx
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ASM自动焊线机
ASM自动焊线机简介目录
一、键盘功能简介:
2
1、键盘位置2
2、常用按键功能简介2
二、主菜单(MAIN)介绍:
3
三、机台的基本调整:
3
1、编程3
1.设置参考点(对点)3
2.图像黑白对比度(做PR)4
3•焊线设定(编线)4
4•复制5
5.设定跳过的点5
6•做瓷嘴高度(测量高度)及校准可接受容限(容差值)5
7•一焊点脱焊侦测功能开关设定5
2、校准PR6
1•焊点校正(对点)6
2.PR光校正(做光)6
3.焊线次序和焊位校正6
3、升降台的调整(料盒部位)6
四、更换材料时调机步骤:
6
1、调用程序6
2、轨道高度调整7
3、支架走位调整7
4、PR编辑(做PR)8
5、测量焊接高度(做瓷嘴高度)8
6、焊接参数和线弧的设定8
1•时间、功率、压力设定8
2.温度设定8
3.弧度调整9
4.打火高度设定9
5.打火参数及金球大小设定9
五、常见品质异常分析:
10
1、虚焊、脱焊10
2、焊球变形10
3、错焊、位置不当10
4、球颈撕裂10
5、拉力不足10
六、更换磁嘴:
10
七、常见错误讯息:
10
八、注意事项11
、键盘功能简介
1、键盘位置:
Shift+IMHM
换左边料盒
Shift+OMf
右料盒步进一格
Shift+OMJ
右料盒步退一格
EdLoop
切换至修改线弧目录
Shift+OMHM
换右边料盒
ChgCap
换瓷咀
Shift+ClrTk
清除轨道
Bond
直接进入自动作业画面
DmBnd
切线
Del.
删除键
Stop
退岀/停止键
Enter
确认键
Shift+CtctSr
做瓷咀高度
LdPgm
调用焊线程序
、主菜单(MAIN)
介绍:
0.
SETUP
MENU
(设疋菜单)
在焊线界面下,数字键的
1.
TEACH
MENU
(编程菜单)
的说明:
0
自动焊线
2.
AUTO
BOND
(自动焊线)
1
单步焊线
2
焊一单元
3.
PARAMETER
(参数)
3
焊一支架
4
切线
4.
WIRE
PARAMETER
(焊线参数)
5
补线
5.
SHOWSTATISTICS
(显示统计资料)
6
金球校正
7.WHUTILITY(工作台程序)
8UTILITY(程序)
三、机台的基本调整
1、编程:
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中,无法找到所需适用的程序时,就必须重新建立新的程序,在新编程序之前必须将原
用程序清除掉(在MAIN――1.TEACH——5.DeleteProgram――A――STOP),方可建立新程序。
新程序设定是在MAIN――
1.TEACH1.TeachProgram中进行,其主要步骤如下:
(以下以双电极晶片为例做介绍)
1.设置参考点(对点):
MAINTEACH1.Teachprogram1.TeachAlignmentEnter设单晶2个点,双晶3个点Enter
3.Changelens(把镜头切换到小倍率)一一十字光标对准第6颗支架的二焊点(正极柱)一一Enter――对准第1
颗支架的二焊点一一Enter——对准芯片的正电极中心一一Enter——对芯片的负电极中心
――Entler。
在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画1面。
扌
2•编辑图像黑白对比度〈做沪弋R〉
注意:
下文中用上下箭头调节亮度时,其中的1234表示(1:
threshold阈值,此值不许动2:
CDax直射光,3:
side
PR时需将第2项,即直射光关闭
侧光,4:
B_cax混合光)其中我们只调整第2和第3项的直射光和侧光即可,做电极
•做完PR后需调整范围,具体步骤如下:
在当前菜单下3.template(模板)确认后输入11(11表示自定义大小)Enter通过上下左右键调整左显
做负电极的范围,一一3.§§blat包板)确认后一一Enter-—通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极,
面)
③•焊线设定(编线)
其中负极应该完全框入
EnterO.loadPattern(加入模板)此时系统自动跳转至下一界面(自动编线界
主界面。
4.复制
主菜单MAIN下TEACH2.Step&Repeat(把Nore改为Ahead)选择1出现No.ofRepeatRows1对话框时(表示
重复行数)Enter出现NoofRepeatcols1对话框时(表示重复列数,应把’1'改为’7')对第一颗支架二焊点
N0N0把第三个的’NO'改为’C1'——STOP。
6.做瓷咀高度(测量高度)及校准可接受容限(即容差值)
MAIN3.Parameters2.ReferemeParametersEnter对正极二焊点中心EnterEnter按下箭头选一个
晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——Enter——F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——STOP
然后在主菜单MAIN下3.Parameters——.BondParameter将0.AlignToleranceL/R301项中的30改为
100,1改为5,使0项显示为0.AlignToleranceL/R1005
――STOP返回主菜单
7•一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN4.WireParametersA.EditNon-StickDetection0.1stBondNon-stickDeteck按F1按上下箭选
ODD'——按三次Enter——把’Y'改为’N'——STOP返主菜单。
至此编程完毕!
2、校准PR:
PR校正必须在有程序的情况下才能进行,当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时,有必要重新校正图像对比度(即PR
光校正)。
它所包含以下3个步骤:
1•焊点校正(对点):
进入MAIN—1.TEACH—4.EditProgram1.TeachAlignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。
2.PR光校正(做光):
焊点校正以后,进入2.Teach1stPR中对PR光进行校正:
即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。
3•焊线次序和焊位校正:
焊点和PR光校正完毕后,进入9.AutoTeachWire中,对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。
3、升降台的调整(料盒部位):
进入MAIN——6.WHMENU——5.Dependentoffset——1.Adjust进行调整:
0.调整步数(数值越大,每次调整的幅度就越大,默认为10)
1.
LY-Elev
work
左升降台料盒之
Y万向调整\
厂当进入此项时,左升降台
2.
LZ-Elev
work
左升降台料盒之
Z方向调整\
自动复位至预备位,此时
左第一料盒的第一轨道
3.
RY-Elev
work
右升降台料盒之
Y方向调整
应该正对机台轨道入口,
L且应比机台轨道略高!
4.
RZ-Elev
work
右升降台料盒之
Z方向调整
四、更换材料时调机步骤:
正常换单时,首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机:
1、调用程序:
进入MAIN9DiskUtilities0.HardDiskProgram1.LoadBondProgram用上下箭头选择适合机种的程序
EnterAStop。
2、轨道高度调整:
进入MAIN6.WHMENUO.SetupleadFrame3.DeviceHeightA.利用上下箭头设定轨道高度,以压板
刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升,02支架一般为2500左右,04支架一般为3600
左右)Stop。
注意,调整前一定要清除轨道,调整后需上一条支架进行微调。
轨道微调步骤:
MAIN6.WHMENU5.DeviceDependentoffset1.Adjust9.TrackA(通过CCD看高度至压板正好压
在碗杯下边缘,调整时应先用上下键打开压板,再用左右键调整高度。
)
3、支架走位调整:
Indexeroffset――回车后,按左右箭头调节支架位置,要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧(上下箭头为压板打开/关闭)一
—调节完第一个单兀后按
Enter――按A以继续调节第二个单元(调法同上,只调第一、二个单元,第三个单元会自动计算)
4、PR编辑(做PR):
进入MAIN——1.Teac——4.Editprogram中做1、2、9三项(1项对点、2项做光、9项编线)
5•测量焊接高度(做瓷嘴高度)
在MAIN——3.PARAMETER——2.RefernceParameter中,分别做好每个点的焊接高度。
6、焊接参数和线弧的设定:
完成前面5项后,首先焊接一片材料进行首检,再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。
―►MAIN—4—3项:
设定线弧模式,一般用Q型
_按键盘EdLoop键,设定线弧参数。
2.LoopHeight(Manu)线弧高度调节;
3.ReverseHeight线弧反向高度,
4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。
MAN—3—1项:
设定基本焊接参数
具体说明如下:
①.时间、功率、压力设定
进入MAIN3.Parameters1.(具体内容忘记记录了)其下属菜单共有九项,后面的参数如有两个值,则前面对应一
焊点参数,后面一位对应二焊点参数,这九项内容分别是一一
1、contacttime(ms)接触时间
2、contactPower(Dac)接触功率
3、contactForce(g)接触压力
4、BondPowerDelay(ms)焊接功率延时
5、BondTime(ms)焊接时间
6、BondPower(Dac)焊接功率
7、BaseForce(g)焊接压力
0.selectheater选择预温或者焊温
1.setTemperature设定温度240deg
8、
如图:
注:
打火高度如不符合第g项所述,则通过上下键调整磁嘴高度直至完成,回车确认。
5•打火参数及金球大小设定:
进入MAIN3.ParameterO.BondParameters7.EFOContolO.EFOParameters见其附属菜单:
其中第5项为焊下后的球型
1wiresize线径
9
第8项为打火后的球型(调整
2GapwidewormingVolt打火电压
4800
金球大小一般调第8项)
3EFOCurrent(*0.01)打火电流
4000mA
5.Ballsize金球大小
844us
注:
此界面有灰色锁定项,如需改动刚
6EFOTime打火时间
25
需在此界面下按STOP
7BallThickness金球厚度
8
1――3即可,再返回刚才所需改
8FABsize烧球大小
24
动的页面需SIO0
即可看到刚才的灰色锁定项变为可以编辑状态。
五:
常见品质异常分析:
1、虚焊、脱焊:
查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确,预备功率是否过低,搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等。
A.
TIME
(时间):
一般在8-15MS之间。
B.
POWER
(功率)
:
第一焊点一般
45-75之间。
第二焊点一般
120-220之间。
C.
FORCE
(压力):
:
第一焊点一般
45-65之间。
第二焊点一般120-220之间。
2、焊球变形:
第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大,烧球时间或线尾是否
设得过长,支架是否压紧或瓷嘴是否过旧?
3、错焊、位置不当:
焊接程序和pr是否有做好,焊点同步是否设定正确,搜寻(Search)
范围是否设得太大等?
4、球颈撕裂:
检查功率压力是否设得过大,支架是否压紧?
或者适当减小接触功率,瓷嘴是否破裂或用得太久?
5、拉力不足:
焊点功率、压力是否设得太大,支架有否压紧,瓷嘴是否已超量使用而过旧?
(瓷嘴目标产能双线800K/支)。
六、更换磁嘴:
需在主菜单界面下更换,将扭力扳手放在2公斤力矩下,松开磁嘴定位螺丝,取下磁嘴,左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与
换能器上表面持平状态,用扭力扳手上丝时应旋转用力,不可前推,换完磁嘴后,校准磁嘴按chacap键,依提示校准后,再做一
下瓷嘴高度(详见三--
(一)--6),然后穿线,再按EFO键烧球。
进入焊线作业前要进行切线!
七、常见错误讯息:
B13表示无烧球或断线
B3/B5►表示PR识别错误,支架PR被拒收.
B4/B6表示PR识别错误,晶片PR被拒收.
B9k表示第二焊点虚焊或脱焊
W1k表示搜寻传感器错误或支架位置错误
八、注意事项:
1、温度设定:
220C-250C之间(一般设定为240C)
2、在AUTO
BOND
MENU下必须开启之功能
(1)
ENABLE
PR
YES
(2)
AUTO
INDEX
YES
(3)
BALL
DETECT
YES
(4)
STICK
DETECT1
YES
(5)
STIEK
DETECT2
YES
3、保持轨道清洁,确保送料顺畅。
4、编写程序时应该将温度选项关闭
注:
磁嘴堵塞时,需F1输入代码18并确定输入255并确定EnterEnter(此时打开了磁嘴的超声,用镊子轻捋磁
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- ASM 自动 焊线机