中级卫生专业资格口腔医学技术主管技师中级模拟题1真题无答案.docx
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中级卫生专业资格口腔医学技术主管技师中级模拟题1真题无答案
中级卫生专业资格口腔医学技术主管技师(中级)模拟题2021年
(1)
(总分64.65,考试时间120分钟)
A1/A2题型
1.CEREC系统与其他CAD/CAM系统相比,特点是
A.人工绘制修复体颈缘线
B.能进行口内照相,拍摄3~5幅照片,计算机拟合获取基牙三维图像
C.有标准牙数据库,系统自动生成修复体外形
D.采用三轴数控机床进行高速切削,然后配色上釉,实现一次就诊
E.以上都是
2.调拌模型材料时,防止气泡产生的方法中,错误的是
A.顺时针
B.逆时针
C.“八”字形方向
D.沿一个方向搅拌
E.有明确的方向
3.在塑料基托中加金属网状物,可以增加基托的坚固性,金属网应放置在
A.基托中部
B.基托最厚区
C.基托最薄区
D.基托最窄区
E.基托应力集中区
4.在金属烤瓷冠修复中,全瓷覆盖适用于
A.力大的前牙
B.咬合关系正常的前牙
C.错位的前牙
D.覆盖小的前牙
E.咬合紧的前牙
5.PFM冠切端瓷面剥脱(包括不透明层)的最佳处理方法
A.从基底冠开始,重新制作
B.去除整个瓷面,基底冠处理后重新上瓷
C.切瓷,清洁后重新构筑体瓷、切瓷
D.切瓷与修补瓷的混合瓷,进炉烧烤
E.增高温度,再进炉烧烤
6.全口义齿需缓冲的部位不包括
A.上颌硬区
B.下颌舌骨嵴部
C.后堤区
D.颏孔及切牙孔
E.锐利的牙槽嵴
7.下列关于牙科CAD/CAM系统的组成,正确的是
A.三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B.计算机、外部设备、相应软件
C.计算机、三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D.三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、应用软件
E.以上都对
8.用目测手绘法画导线时,错误的措施是
A.根据确定就位的原则,目测确定就位道
B.用铅笔代替分析杆
C.使铅笔与水平面保持垂直
D.以铅笔芯的轴面接触基牙画出导线
E.以铅笔的尖端在基牙上画出导线
9.可见光固化复合树脂的引发体系为
A.BPO/DHET
B.BPO/DM-T
C.CQ/DHET
D.CQ/DMAEMA
E.CQ,B-O/DHET
10.PFM冠透明瓷过度构筑会使牙冠整体颜色
A.变亮,稍呈蓝色
B.变暗,稍呈蓝色
C.变亮,稍呈白色
D.变暗,稍呈紫色
E.变暗,稍呈灰色
11.以附着体作为全颌覆盖式种植义齿的固位形式时应注意
A.附着体的阳性部分应彼此平行,保证义齿有共同就位道
B.附着体的阳性部分形成制锁角,以提高义齿的固位力
C.多个附着体应用时,应优先保证后牙区的附着体阳性部分和阴性部分接触,前牙区后接触
D.多个附着体应用时,应优先保证前牙区的附着体阳性部分和阴性部分接触,后牙区后接触
E.附着体阳性部分的顶端应紧密接触,以充分支持上部修复体
12.某技师在进行可卸代型的分割制作,取下可卸代型进行修整后,发现难以复位,下列各项不可能造成这种现象的是
A.底座钉孔内有异物
B.代型底部有石膏碎屑
C.固位钉上有石膏碎屑
D.模型底部分离剂(凡士林)过厚
E.钉子末端未加蜡球
13.做瓷全冠修复时,为保证瓷冠的强度,切端应保持的最小瓷层厚度为
A.3.1~3.5mm
B.2.6~3mm
C.2.1~2.5mm
D.1.5~2mm
E.1~1.4mm
14.过量构筑透明瓷的结果是
A.修复体颜色变暗,呈蓝色调
B.修复体颜色变暗,呈红色调
C.修复体颜色交暗,呈黄色调
D.修复体颜色变暗,呈黑色调
E.修复体颜色变暗,呈灰色调
15.下列叙述正确的是
A.当颌骨骨折或部分摘除后,一般采用成型器帮助骨断端复位与固定
B.成型器是手术后用以恢复缺损或变形部位的形态与功能,为进一步矫形修复创造条件的一种矫治器
C.龈上夹板适用于有骨质缺损的患者
D.上颌带翼夹板适用于上颌骨骨质并伴有骨质缺损者
E.斜面导板是位于双侧下颌后牙上的部分龈上夹板
16.下述铸造金属全冠要求中正确的是
A.冠边缘应略长于制备后的颈缘线
B.冠边缘应略短于制备后的颈缘线
C.冠边缘应与制备后的颈缘线长度一致
D.冠边缘厚度不少1mm,以保证其强度
E.冠边缘与基牙应有适当的缝隙,以容纳粘固料
17.全冠试戴时检查邻面接触关系最好用
A.探针
B.牙线
C.咬合纸
D.金属薄片
E.松动度
18.患者,男,14岁,口腔检查发现乳牙已被恒牙替换完全,右上颌第一磨牙中邻面深龋,第三磨牙未萌。
在行龋齿治疗过程中,最易致穿髓的部位是
A.远中颊侧髓角
B.近中颊侧髓角
C.远中髓室顶
D.远中舌侧髓角
E.以上都对
19.全口义齿人工牙折断或脱落修理过程中,以下不正确的是
A.利用脱落牙,速凝树脂修理
B.重选人工牙,速凝树脂修理
C.取模灌模速凝树脂修理
D.速凝树脂直接修理
E.全口义齿人工牙折断或脱落最常使用热凝塑料修理
20.下列叙述不正确的是
A.下颌骨骨折或部分缺损,需做夹板防止移位
B.夹板可保持下颌骨的正常位置和功能
C.常用的夹板有龈上夹板、斜面导板、上颌带翼夹板、下颌带翼夹板、管套夹板、连续卡环夹板
D.上颌护板用于上颌骨切除术后,其作用同腭护板
E.冠套夹板适用于下颌骨颏部缺损,两端余留牙较少,且牙健康时采用此法
21.灌注石膏模型时,下列做法不正确的是
A.调好的石膏从印模的高处注入流向低处
B.一般上颌从腭侧灌入,下颌从舌侧灌入
C.灌入时,应大量灌进去,以防空气排不出而形成气泡
D.此过程最好使用振荡器
E.对于细长而倾斜的牙印模,可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断
22.患者,男,14岁,上前牙轻度拥挤,推磨牙向远中时,口外弓的内弓直径应为
A.0.6mm
B.0.7mm
C.0.8mm
D.0.9~1.0mm
E.1.5mm
23.根据大量调查资料统计分析表明,在恒牙列中,龋患率最高的牙齿是
A.下颌第一磨牙
B.下颌第三磨牙
C.上颌前磨牙
D.下颌前牙
E.上颌前牙
24.目前瓷全冠修复主要用于
A.前磨牙冠修复
B.磨牙冠修复
C.前桥修复
D.前牙冠修复
E.后桥修复
25.在操作技工打磨机时,不正确的做法是
A.技工打磨放置在平稳牢固的工作台上
B.在安装附件时,要先将端轴擦拭干净
C.应仔细检查砂轮有无破损和裂纹
D.启动打磨机时,将速度转换开关按逆时针方向旋转
E.按工作需要正确选择和安装附件
26.金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是
A.与烧结的次数无关
B.随着烧结的次数的增加而提高
C.随着烧结的次数的增加而降低
D.与烧结的次数有时有关系,有时无关系
E.以上全不对
27.瓷贴面的优点不包括
A.牙体组织磨除少
B.色泽美观,逼真,透明性好
C.耐磨耗
D.与牙龈组织有较好的生物相容性
E.遮色效果好,可以用于重度四环素着色
28.关于双侧上颌骨切除护板的制作方法,错误的是
A.常规取上、下颌模型及灌注模型
B.将蜡片烤软后,折叠成约1cm的蜡堤,放于下颌模型双侧后牙咬合面,并将其压贴于牙冠颊舌侧的非倒凹区,然后用蜡片形成正常腭部的高度和形状,并与两侧蜡堤连成一体
C.此种护板以下颌牙固位
D.此护板戴入后,口外应用绷带将下颌固定于头部
E.此护板可保护创面,防止感染
29.弯制卡环时的要求与注意事项如下,除外
A.卡环臂应放置在基牙倒凹区
B.弯制钢丝切忌反复弯直角
C.钢丝应放在火焰上烘烤,以便于弯制
D.卡环臂应与模型基牙牙面密贴
E.卡环体应在基牙轴面非倒凹区,连接体让开邻面倒凹
30.某口腔修复科技师在第一次使用高频离心铸造机时,在铸造过程中发现铸造机全机抖振,造成这一现象最可能的原因是
A.离心转速减慢
B.铸圈未放置好
C.配重不良
D.铸造室门盖未盖好
E.感应加热器未推倒位
31.牙齿先天缺失最常见的牙位为
A.上颌中切牙
B.上颌尖牙
C.下颌尖牙
D.下颌切牙
E.上颌第二前磨牙
32.金属基底表面处理不当,瓷烧结时最易出现的问题是
A.变色B.裂瓷
C.崩瓷D.变形
E.变脆
33.制作可卸代型的方法有多种,不正确的方法是
A.分段牙列模型技术
B.灌注工作模型时直接加钉技术
C.工作模型直接加钉技术
D.Di~Lo技术
E.整体牙列模型技术
34.在熔模铸造工艺中,影响铸件尺寸精度的因素包括
A.模料的收缩
B.熔模的变形
C.型壳在加热和冷却过程中的线量变化
D.合金的收缩率以及在凝固过程中铸件的变形
E.以上均是
35.瓷贴面的缺点不包括
A.牙体组织磨除多
B.不可用于大部分缺损牙
C.不可咬硬物,如骨头、甘蔗、瓜子等
D.制作难度较大
E.较薄,遮色效果有限
36.关于弯制卡环,下列各项错误的是
A.卡环臂尖不应顶住邻牙
B.卡环臂放在基牙的倒凹区
C.卡环体部不能过高,以免影响咬合
D.弯制时如不密合,应反复修改
E.卡环连接体不能进入基牙邻面倒凹区
37.患者,女,29岁,教师。
外伤牙折,近中切角1/3缺损,未露髓,不松动,探(-),叩(-),无自发痛,咬合关系正常;X线片示:
无根折,尖周无阴影,膜腔无增宽。
该患者若行全瓷冠修复,颈部肩台采用哪种形式最好
A.刃状
B.90°肩台
C.90°肩台+斜面
D.135°肩台
E.凹面形肩台
38.口腔解剖学术语中口腔前庭是指
A.牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的前外侧部
B.牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的前外侧部
C.牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的前外侧部
D.牙龈及牙槽骨弓将口腔分为两部分的前外侧部
E.以上都不对
39.下列卡环中不属于直接固位体的卡环是
A.间隙卡环
B.正型卡环
C.环形卡环
D.RPI卡环
E.RPA卡环
40.可摘局部义齿基托蜡型,与口内真牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
41.在对义齿铸造支架制作熔模过程中需注意事项中,以下不正确的是
A.尽可能使用成品蜡线来制作
B.各部分的标准值可发生改变
C.各部分的连接处不要形成空隙
D.严格按照设计的要求制作
E.熔模材料必须与耐火材料模型密合,无间隙
42.常用的CAD/CAM系统是
A.CEREC系统
B.Procera系统
C.Duret系统
D.Celay系统
E._以上都是
43.下列各项不是面部赝复体的固位方式的是
A.种植体固位
B.磁性固位
C.粘贴固位
D.吸附固位
E.发卡固位
44.在弯制卡环处出现支点,引起义齿翘动的处理是
A.去除颊侧卡环臂
B.调整卡环体的位置
C.修整基牙相应的颊轴角处
D.缓冲卡环体
E.游离端基托组织面重衬
45.下述关于牙槽嵴的情况,利于固位的是
A.牙槽嵴吸收严重
B.牙槽嵴丰满
C.牙槽嵴低平
D.牙槽嵴骨突
E.牙槽嵴吸收不规则
46.非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
A.0.05~0.1mm
B.0.2~0.25mm
C.0.3~0.5mm
D.0.55~0.65mm
E.0.2~0.8mm
47.可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为
A.小于0.5毫米
B.0.5~1.0毫米
C.1.0~1.5毫米
D.1.5~2.0毫米
E.2.5~3.0毫米
B1题型
1.不用电源即可熔化合金的热源是
A.煤气吹管火焰热源
B.铂电阻丝加热炉热源
C.中频感应熔金热源
D.电孤熔金热源
E.高频感应熔金热源
2.焊料未能充满整个焊隙,只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
3.塑料粉液调拌不均匀将会出现
A.咬合抬高
B.义齿变形
C.花基托
D.卡环变形
E.模型折断
4.下列热源中温度最低的是
A.煤气吹管火焰热源
B.铂电阻丝加热炉热源
C.中频感应熔金热源
D.电孤熔金热源
E.高频感应熔金热源
5.如果焊件的焊接性能较差或两个焊件不是同一种合金,焊件接触面有氧化层等,这样容易造成
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
6.患者牙体缺损,经牙体预备后仍有部分缺损,制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度,可能会造成
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
7.金属烤瓷桥未上瓷前常用的焊接方法是
A.前焊法
B.后焊法
C.点焊法
D.铜焊法
E.锡焊法
8.PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
9.金属烤瓷桥上釉完成后常用的焊接方法是
A.前焊法
B.后焊法
C.点焊法
D.铜焊法
E.锡焊法
10.Ⅱ度深覆盖上前牙切端至下切牙唇面的水平距离为
A.0.5~1.0mm
B.1.0~2.0mm
C.2.0~3.0mm
D.3.0~5.0mm
E.6.0~8.0mm
11.活动矫治器常用的焊接法是
A.前焊法
B.后焊法
C.点焊法
D.铜焊法
E.锡焊法
12.制作前庭盾时,除上切牙外,其他牙应离开
A.0.5~1.0mm
B.1.0~2.0mm
C.2.0~3.0mm
D.3.0~5.0mm
E.6.0~8.0mm
13.固定矫治器常用的焊接法是
A.前焊法
B.后焊法
C.点焊法
D.铜焊法
E.锡焊法
14.焊件从口内取出放入印模中,未能正确复位于工作模型上,焊接后,可能会造成
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
15.模型修整过薄将会出现
A.咬合抬高
B.义齿变形
C.花基托
D.卡环变形
E.模型折断
16.焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为
A.焊件移位或变形
B.焊件流焊现象
C.焊件焊缝有微孔
D.焊件假焊现象
E.焊件烧坏
17.细磨中的常见问题是
A.咬合抬高
B.义齿变形
C.花基托
D.卡环变形
E.模型折断
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