DIP检验标准.xls
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DIP检验标准.xls
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深圳国诺实业有限公司文件编号:
QAD-WI-002拟制:
唐锋QAQA检检验验规规范范版本号:
V1.1生效日期:
2003.04.01页码:
1/148DDIIPP外外观观检检验验深圳市安吉龙科技有限公司文件编号:
Wo-I-008拟制:
唐锋QAQA检检验验规规范范半半成成品品检检验验版本号:
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2003.8.11本页修改序号:
00DIPDIP外外观观检检验验页码:
221主题内容及适用范围1.1主题内容本检验规定了通孔直插元器件的插装及焊接的品质检检细则。
1.2适用范围本检验适用于成品板卡类产品的DIP部分2相关标准IPC-A-610C-2000电子组件的接受条件(AcceptabilityofElectronicAssemblies)相关工艺标准3检查项目3.1元器件自身外观检查3.1.1损伤3.1.2丝印色环3.1.3AI料外观检查3.1.3.1成型3.1.3.2板底弯脚3.2焊点外观检查3.2.1焊接区覆盖3.2.2不上锡少锡3.2.3多锡3.2.4锡孔半边焊3.2.5锡坑锡尖3.2.6碎锡3.2.7锡珠3.2.8连焊桥接3.2.9虚焊3.2.10假焊3.2.11焊点高度3.2.12堵孔3.2.13冷焊点3.3元器件安装外观检查3.3.1零件装配3.3.1.1反向3.3.1.2水平摆放3.3.1.3垂直插放3.3.2接插件装配3.3.2.1插座3.3.2.2插头深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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233.3.3熔胶固定3.3.4螺钉(拴)固定3.3.5剪脚3.3.6清洁3.4包装检验3.4.1内包装3.4.2外包装深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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2433.1元元器器件件自自身身外外观观检检查查序号项目标准要求判定图解1、元件引脚允许有轻3.1.1损伤微变形、压痕及损伤,MA但不可有内部金属暴露损伤长度1/4D伤D-引脚的直径2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象MA3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂,顶面允许部分暴露MI但暴露部分90%DD-电容的外直径4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它MA明显的伤损5、连接插座(头)不MA允许有外壳破伤现象插座内金属插针:
a、簧片式不允许有扭MA曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针MA体锈斑及损伤等现象C、带绝缘皮的导线不导体导体破允许绝缘皮破伤MA导体破深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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2003.8.1110UF25VD不平、弯曲、变形NG锈斑破损本页修改序号:
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2533.1元元器器件件自自身身外外观观检检查查(续续)序号项目标准要求判定图解1、元件上的丝印或色3.1.2丝印环应清晰完整a、丝印不清、但能辨色环认,OK缺b、色环不完整、有部MI分重叠或不清晰但中间有些分开,这些现象均不影响辨认部份重叠OK2、丝印字迹不清不能不清晰辨认或色环颜色脱色、无色MA无色环颜色(色环电阻)等OK33.1.3AI料料外外观观检检查查(自插机)折弯半径R范围:
3.1.3.1成型DR2.5mmMI1、弯脚与板的夹角为3.1.3.2板底3015弯脚脚长为:
1.5mm0.5mmMI脚与板的距离为:
0.5mm1.4mm2、不允许碰到其它线碰线路路或件脚MA焊接区NG件脚3、脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离MAOK深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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2633.2焊焊点点外外观观检检查查序号项目标准要求判定图解1、具有明亮的光泽和3.2.1焊接区独特的颜色,表面光滑覆盖2、润湿角度90良好焊接的=20左右3、完全覆盖焊接区且无锡瘤RDD3015D但能辨认2、小于20%的焊盘不上3.2.2不上锡锡,但在脚的周围360MI范围有锡均匀覆盖着少锡焊盘3、超过20%的焊盘不上MA锡且在脚的周围360范围没有完全被锡覆盖4、双面板板面元件孔MI上锡高度75%深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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273.2焊焊点点外外观观检检查查(续续)序号项目标准要求判定图解1、锡点的锡量过多,3.2.3多锡不见元件脚和焊盘,锡点外边超过焊盘柱面MA2、不允许上锡的地方上锡MA1、在焊盘完整时,不3.2.4锡孔允许有锡孔MI半边焊2、焊盘不完整时,焊盘上必须全部上锡MI1、锡点表面不允许有3.2.5锡坑肉眼看见的锡坑MI锡尖2、在焊盘的柱面内不允许有高度1.0mmMI的锡尖3、超出焊盘柱面与邻224M1.0mm焊盘多锡近焊盘或线路之间的锡MI尖长度1/4空间距离板面不允许有碎锡块等3.2.6碎锡导电物不论是固定的或是流动固定的且不跨越线路MI并没有导致短路可能的流动的MA深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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283.2焊点外观检查(续)序号项目标准要求判定图解3.2.7锡珠1、有锡珠但不致于引MI(大小起短路参见锡珠数量同SMT规定SMT2、有活动锡珠或锡珠活动锡珠检验有引起短路的可能的MA规范)或已经引起短路的固固定锡珠定锡珠不允许任何电气上不应3.2.8连焊该连接的两个焊点之间MA连锡进行锡连接,不管焊点(桥接)是否接有元件,包括焊点与线路之间线路与线路之间。
不允许有任何焊点出现阻档层3.2.9虚焊虚焊现象MA不允许有任何焊点出现假焊3.2.10假焊假焊现象MANGNG元件脚突出焊盘或线路3.2.11焊点的高度:
高度a、脚的直径1.0mmMI1.0mmh2.0mmb、1.0mm1.2mmh2.5mmMI锡焊后要能见到元件脚MI深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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293.2焊焊点点外外观观检检查查(续续)序号项目标准要求判定图解NGNGNGNG虚焊1.0mm1.2mmh2.5mmOK1.0mm1.0mmh2.0mm焊后可见脚h2.5mm焊后不见脚12d线路不允许下列孔出现堵塞3.2.12堵孔现象:
MAa、元件装配孔b、测试定位孔c、安装固定孔不允许有因焊接温度不3.2.13冷焊点够而造成的锡面裂纹等MI冷焊造成表面不光滑不光滑现象33.3元元器器件件安安装装外外观观检检查查33.3.1零零件件装装配配极性元件必须按要3.3.1.1反向求插入相应的位置MA不得反向1、零件应互相平行、3.3.1.2水平整齐排列摆放2、零件之间的空间应MI0.5mm(不包括设计因素)3、与板面之间的距离a、功率1W时0间隙2.5mmMIb、功率1W时2mm间隙6mm(不包括带散热器的)4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象MI深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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3033.3元元器器件件安安装装外外观观检检查查(续续)33.3.1零零件件装装配配(续续)序号项目标准要求判定图解5、元件一端翘高应3.3.1.2水平小于2.5mm并符合斜MI摆放度要求(续)(续)6、零件脚与零件身的夹角最大不得超过5度MI且零件脚固定后不得过紧使零件受到过大拉力7、零件斜高1/6LL-零件两引脚距离MIDhLAB高瓦值零件间隙BA10UF25V10UF25V104M400V8、零件脚折弯处到件体的距离应大于脚的直径MIR折弯半径脚直径、DR2.5mmt1、同轴垂直插放零件离板间隙3mmMI3.3.1.3垂直插放2、同心脚的零件(如圆形、扁型电容)其离MI板要求0.5mm.如设计因素:
离板间隙3mm3、引脚上附有的绝缘MI层应与板面的间隙最少为0.5mm,不得将绝缘层插入插孔内影响焊接效果深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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3133.3元元器器件件安安装装外外观观检检查查(续续)33.3.1零零件件装装配配(续续)序号项目标准要求判定图解4、同轴零件脚弯曲处3.3.1.3垂直应在件身之上,件身强性弯曲的下部不允许有强性MI(续)插放弯曲,件身与垂直方向的夹角应20(续)5、金属封装外壳的元件应垂直板面且零件之间保持1.5mmMI间距不允许有碰撞现象6、同心脚元件两脚高度差0.5mmMI件身偏离垂直方向的角度应在15之内7、多脚元件所有的脚都应插进各自的脚孔中,各脚与板面MI的高度不一性,最大不超过0.5mm但所有的脚都必须伸出板地最少0.5mm8、IC及IC插座的两排脚都应插到位,板底露脚长度1.0mm,不允许有跪脚、断脚现象,MI0.5mm15OK1.5mmNGOKOK1.0mm20HH0.5mm板底弯脚与邻近焊点1.0mmMI一端高,板底露脚0.5mmMI一边斜高,板底露脚0.5mmMI深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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3233.3元元器器件件安安装装外外观观检检查查(续续)33.3.2接接插插件件装装配配序号项目标准要求判定图解1、外壳不允许有破损插座MA3.3.2.12、两端平行,与板面之间的间隙0.5mmMI3、立插斜高:
a、一端高H0.5mm(垂直方向翘高)MIb、一边高H0.3mm(水平方向偏离高度)4、卧插斜高H0.3mm不允许出现跪脚、断脚MA等现象跪脚5、插针不允许有氧化锈斑、扭曲、高低不MA平、弯曲、镀层脱落等1、尺寸应与插座配套2、插针不允许透出绝MA3.3.2.2插头缘体3、连接导线不允许有破伤现象深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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333.3元器件安装外观检查(续)序号项目标准要求判定图解规定点胶的地方必须点3.3.3熔胶胶,不允许不点胶MA固定点胶处插针透出线破伤插头一边斜高一端高NG0.5mm0.5mm翘高h破损PCB斜高0.5mm1、规定螺钉(栓)固3.3.4螺钉定的地方不允许缺螺钉(栓)(栓)固定MA2、螺钉的槽和丝不允许打滑3、规格应符合要求1、剪脚处不允许有毛刺、尖角3.3.5剪脚MI2、不允许有未剪断的脚头连搭在脚上3、剪脚高度为1.5mm0.5mmMI1、板面、板底不允许多余的非导电体3.3.6清洁有多余的导体(如:
MA金属线)或非导电物质(如:
棉絮、松香斑标签纸等)多余导体2、板上不允许有白斑油污、及多余的助焊剂MI(特殊要求的除外)深圳安吉龙科技有限公司文件编号:
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3433.4包包装装检检验验序号项目标准要求判定图解1、内包装材料应与工MA3.4.1内包装艺文件符合2、内包装的尺寸不能MA小于被包装物的外尺寸3、被包装物上的标签应与要求相符、不能有MA错、漏、脏等现象1、箱体上的字应正确外包装(文字、字母、图案)MA3.4.2箱破2、不能破损、脏MA3、待检品的包装箱上白斑助焊剂斑点PCB不允许有不合格标识MI4、同一包装箱内不允MA许有混板现象5、说明书内有空白页MA及皱褶6、彩色包装时颜色不MA正确(颜色与要求不同或颜色淡)7、不允许漏放或放错MA配(附)件待检品:
不应有“不合格”错字:
PAEED或PASSED
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