bondin板培训教材718.docx
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bondin板培训教材718
BONDINGLAYOUT
设
计
基
本
要
求
编制:
韩远秀日期:
2007-7-18
一、目的:
为提高邦定板的产品质量,避免在设计制作不当造成的批量报废或无法邦定,在设计过程中起到预防作用,特按邦定时需注意的事项,如下要求供作参考:
二、要求:
一、邦定板工艺流程的选择:
选取镀金工艺和沉金工艺
铜厚:
选用半Oz以下的底铜
最小邦定IC宽度:
镀金工艺:
宽度0.1MM/间距0.1MM以上;沉金工艺:
宽度0.2MM/间距0.1MM以上。
二、生产流程注意事项:
1、Bonding后的产品应避免温度>160℃的高温作业(如SMT回流炉、波锋焊等)否则将会影响产品质量。
2、同一PCB板上需设计多个BONDINGIC时,应将BONDINGICLAYOUT在同一面,避免封胶后的BONDINGIC再次经过生产流程热冲击而损坏。
贴IC辅料选择
银浆与红胶的比较:
(邦定厂提供)
物品名称
价格
固化条件
成本比较
用途
红胶
HK$0.9/g
120℃/10Min
100‰
粘合
银浆
HK$10/g
150℃/30Min
300‰
粘合、导电、散热
注:
如无特别要求,默认为红胶。
LAYOUT要求:
一、PCB最大尺寸:
BONDINGPCB最大尺寸:
(针对AB520A.AB520.AB510.101A)以DICE为中心点,PCB长的半径不可超过150mm,宽的半径不可超过75mm(参考图):
二、对点标识形状
1、自动对点位模糊不清或无特别标识,机器将不能自动识别对点会造成停机,需改用人工对点,从而降低生产效率。
2、对点位图形要与IC平行、垂直、清晰、有特征。
特殊图案要用铜铂设计,不能覆盖绿油,不能用丝印设计,也不能在盖有绿油的较大面积的铜线上空出一个特殊图案。
供参考如图:
参考图示二:
三、焊线最佳长度
供参考如图:
四、贴DIE位面积及形状
1、贴IC位(固晶底板)与金手指一样应用铜铂设计且不能覆盖绿油(如图A);面积=(Ld+0.11mm)×(Wd+0.11mm)如图C;如相差悬殊贴DICE易偏位(如图B);
如果有两种不同SIZEDICE共用一个PCB时可将DICE位设计成如图D形状。
图示:
2、为精确点胶位置,如下图留空一个点胶识别点ф=0.2~0.5mm(位置就在贴DIE位中心点)。
五、LAYOUT时不应留有空脚位
删除PCB金手指空脚位,可增加PCB金手指设计灵活性
供参考如图:
六、焊线角度
1、焊线的角度α一般情况下(R&D所用IC的PADsize和pitch都大于机器要求时)应<45°,否则ICPAD与PAD之间焊线线尾相碰而短路。
2、金手指与ICPAD位,应尽量保持同一水平、垂直方向。
供参考如图:
(一)
供参考如图:
(二)
七、邦定金手指要求
1、“凸”字形和“T”形金手指,造成焊接面积不足,而影响拉力不足,焊点偏位,假焊等焊接问题。
供参考如图:
2、6.PCB金手指不均匀,容易引起焊点偏位。
3、邦定位要求
PCB金手指的线宽要求≥0.15mm,如需在同一个金手指焊接多条线时,可将金手指加宽。
参考图:
4.邦定IC位务必开通窗,避免油墨对位偏位上PAD。
八、LAYOUT形状
1、PCB邦定金手指按半椭圆形排列使金手指与焊线的方向、距离一致及减小两个相邻焊线之间的焊线角;
参考图一:
参考图二:
例如:
(焊线数>180条)
1.交错的引线脚排列有助于增加焊线密度并保持较低焊线角度。
2.位于内侧的线孤必须低于外侧线弧。
3.155客户有类似投计
十、封胶位要求
1、如无特别要求,我部将默认的高度为1.5mm
胶高=红胶高度0.05mm+DICE高度H+线孤高度0.5mm+黑胶保护高度0.5mm
供参考如图:
2、SMT元件和测试点应离封胶白油框1.5mm以上,防止封胶时黑胶盖住SMT元件和测试点。
3、封胶范围应有白油框,可确保封胶后外观一致。
白油的线宽在0.5mm以上,白油框离金手指露铜长度为1mm最佳,形状为八角形设计(如图C)。
4、邦定金手指露铜长度应在1-1.5mm范围内(如图C)。
5、封胶范围内不应有大面积绿油覆盖,预防油脂过多,而引起黑胶脱落等严重问题(如图C)。
6、邦定IC内过孔必须塞油,避免黑胶下漏。
供参考如图:
十、IC位应设计在PCB板中心位
IC位尽量设计在PCB板中心位,方便夹具夹紧PCB,防止机器运动时所产生的惯性造成PCB松动。
十一、金手指(斑马条)的设计要求:
1.金手指的设计长度一般为3MM,为防白油块上PAD,可控制在2。
6MM,可达到要求。
2.金手指二边必须加对位点,如+。
白油块,
十二、PCB线路导通孔
1.封胶区与区外1.5mm距离不应有线路导通孔,如不能避免则需用绿油堵塞导通孔,防止封胶时黑胶下漏,造成PCB损坏。
2.LCD面不可有过孔冒油及有补线或杂物,以避免影响贴装LCD,贴装后出现屏幕异彩。
十三、DIE与DIE距离(参考邦定板资料)
PCB的DIE与DIE距离尽量在200mm范围内,方符合现时使用ASM-AB559A机正常工作范围8〞×4〞的要求,否则需分两次焊线。
十四、邦定区元件高度要求(参考邦定板资料)
第二焊点(金手指)在下图所示范围不能有超过所标称的SMT元件高度,否则将会造成机器与SMT元件碰撞而损坏。
供参考如图:
十五、焊接范围内穿行的线路,应针对性覆盖绿油,预防与焊线发生短路情况。
(参考邦定板资料)
供参考如图:
十六、DIE尺寸的要求(选择IC时应注意)设备精密度要求如下:
(参考邦定板资料)
图纸必须清晰明了且与实物能相对应。
参考图一:
参考图二:
以上是Bonding对PCB板及DIE的尺寸设计的基本要求,请工程部在设计新MODEL时应考虑的要求
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