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射线1学习
第2部分射线检测
特种设备Ⅰ、Ⅱ级无损检测人员培训考核习题集
一、是非题:
294题
二、选择题:
324题
三、问答题:
90题
四、计算题:
64题
一、是非题(在题后括号内,正确的画○,错误的画×)
1.1当原子核内质子数不变,而原子量增加时,它就变成另一种元素。
()
1.2具有放射性的同位素,称为放射性同位素。
()
1.3元素
中有27个质子和33个中子,原子序数为27。
()
1.4α衰变的规律是新核的质量数比原核的质量数减少2。
()
1.5γ衰变前后核的质量数和核电荷数均不发生改变。
()
1.6X射线和γ射线都是光子流,不带电荷。
()
1.7X射线与γ射线只要波长相同,就具有相同的性质。
()
1.8X、γ射线不受电磁场影响。
()
1.9X、γ射线是电磁辐射;中子射线是粒子辐射。
()
1.10具有连续光谱的X射线,称连续X射线,又称白色X射线。
()
1.11高速运动的电子同靶原子核的库仑场作用,电子失去其能量以光子形式辐射出来,这种辐射称韧致辐射。
()
1.12加在X光管两端的电压越低,则电子的速度就越大,辐射出的射线能量就越高。
()
1.13一定能量的连续X射线穿透物质时,随厚度的增加射线的总强度减小,平均波长变短,但最短波长不变。
()
1.14连续X射线的能量与管电压有关,与管电流无关。
()
1.15连续X射线的强度与管电流有关,与管电压无关。
()
1.16由发射X射线的材料特征决定波长的X射线,称标识X射线,又称特征X射线。
()
1.17如果X射线管的管电压超过激发电压,高速运动的电子同阳极靶碰撞时,可以把阳极靶原子内层电子逐出壳层之外,使该原子处于激发态,外层电子将向内层跃迁,发射标识X射线。
()
1.18标识X射线的能量与管电压、管电流均无关,仅取决于靶的材料。
()
1.19X射线穿过同一物质时,峰值电压越高半价层越大。
()
1.20γ射线的能量取决于放射性同位素的活度或居里数,而它的强度取决于源的种类。
()
1.21用于检测的X射线和γ射线,它们之间的主要区别在于:
X射线是韧致辐射的产物,而γ射线是放射性同位素原子核衰变的产物;X射线是连续谱,γ射线是线状谱。
()
1.22工业用放射性同位素辐射出的γ射线的能量用平均能量来度量,X射线机辐射出的X射线能量是用管电压峰值来度量。
()
1.23活度是描述放射同位素不稳定程度的量,它表示单位时间内核发生的衰变数。
()
1.24放射性同位素的能量蜕变至其原值一半所需时间,称半衰期。
()
1.25放射性同位素的半衰期与放射性同位素的种类有关。
()
1.26当γ射线经过3个半衰期后,其能量仅剩下初始值的1/8。
()
1.27γ射线的能量取决于源的种类,而它的强度取决于放射性同位素的活度或居里数。
()
1.28描述放射性物质不稳定程度的量称为“活度”。
()
1.29放射性同位素的衰变和衰减是一回事。
()
1.30放射性同位素的强度蜕变至其原值一半所需时间,称半衰期。
()
1.31在核反应堆中,把一种元素变为放射性元素的过程,称为激活。
()
1.32不稳定的同位素,称为放射性同位素。
()
1.33半衰期是指X射线强度减弱到初始值一半所需要的时间。
()
1.34工业检测用放射性同位素,有的是在核反应堆中通过中子照射激活的,如
和
,也有的是核裂变的产物,如
。
()
1.35
源经过几个半衰期后,将其放在核反应堆中激活,可重复使用。
()
1.36所谓“吸收”,就是物质阻止射线通过的能力。
()
1.37线质是射线穿透物质能力的度量,穿透力较强的射线称其线质较软,穿透力较弱的射线称其线质较硬。
()
1.38射线的线质越软,衰减系数越大。
()
1.39射线的线质越硬,其光子能量越大,波长越短,穿透力越强。
()
1.40射线的线质越软,其光子能量越小,波长越长,半价层越小。
()
1.41射线的线质越软,穿透力越强。
()
1.42射线通过物质时,会与物质发生相互作用而强度减弱,导致强度减弱的原因可分为吸收与散射。
()
1.43因为发生光电效应的几率与被照物质原子序数的3次方成正比,所以原子序数越大,发生光电效应的几率越小。
()
1.44光电效应中光子被部分吸收,而康普顿效应中光子被完全吸收。
()
1.45康普顿散射不是由轨道电子引起的,而主要是光子同固体内的自由电子相互作用引起的。
()
1.46发生康普顿效应时,电子获得光子的部分能量以反冲电子的形式射出。
同时,光子的能量减小,方向也改了,成为低能散射线。
()
1.47当光子能量大于等于1.02MeV时,与物质相互作用才产生电子对效应。
()
1.48不包含散射成分的射线,称窄束射线;包含散射成分的射线,称宽束射线。
()
1.49管电压提高,衰减系数增大。
()
1.50线衰减系数的物理意义是单色射线穿过lcm厚工件时,穿过前后射线强度比值的自然对数。
()
1.51射线的能量减弱到初始值一半时所穿过物质的厚度,称半价层,又称半值层。
()
1.52当X射线通过3个半价层后,其强度仅为初始值的1/3。
()
1.53在相同的管电压下,透照厚度增加,散射比减小。
()
1.54射线照相法用底片作为记录介质,可以直接得到缺陷的图像,且可以长期保存。
通过观察底片能够比较准确地判断出缺陷的性质、数量、尺寸和位置。
()
1.55射线源移去后,被照射工件本身仍残留低度的辐射。
()
2.1无损检测仪器不再属于依法管理的计量器具。
()
2.2目前广泛使用的X射线管有玻璃管和金属陶瓷管。
()
2.3所谓“管电流”就是流过X射线管的灯丝电流。
()
2.4决定X射线管靶材适用性的两个因素是原子序数和熔点。
()
2.5金属陶瓷X射线管有抗震性强、管电流和焦点稳定性好,体积小的优点,但真空度不如玻璃X射线管。
()
2.6周向X射线机的阳极靶有两种,即平面阳极靶和锥体阳极靶。
()
2.7新购置或停用较久的X光机,使用前要训练X光管,其目的是排出射线柜中的气泡。
()
2.8型号为2505X射线探伤机四位数字中,前两位“25”表示管电压的峰值为250kV,后两位数字“05”表示管电流为5mA。
()
2.9X光机操作时高压升不上去和高压跳闸是一回事。
()
2.10半波自整流与半波整流电路相比,在负半周时,加在X光管阳极上的负高电压低,如阳极冷却不好,这种低电压可防止或减少反向电流的产生,X射线管可以安全地工作。
()
2.11X射线机的输出效率不会因电缆线的加长而发生变化。
()
2.12X射线管的实际焦点是指阳极靶被电子撞击的部分,有效焦点是指实际焦点在垂直于管轴线上的正投影。
()
2.13长方形焦点和椭圆形焦点,其有效焦点尺寸按d=(a+b)/2公式计算(式中:
a-长或长轴,b-宽或短轴)。
()
2.14方焦点X光管,其有效焦点尺寸按边长计。
()
2.15在管电压、管电流和冷却条件相同的情况下,焦点尺寸越小,其阳极温度越高。
()
2.16管电压一定,X光管可承受的负荷取决于焦点尺寸和阳极靶冷却的效果。
()
2.17X射线管的阴极特性是指灯丝温度与饱和电流密度的关系曲线。
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2.18X射线管的阳极特性是指管电流与管电压的关系曲线。
()
2.19在使用过程中,阳极靶冷却不良会影响管电流的稳定性。
()
2.20工业检测用的X射线管工作在电流饱和区,要改变管电流,只有改变灯丝的加热电流。
()
2.21
贮罐用贫化铀作屏蔽,主要原因是贫化铀μ值大,可制造出体积小,重量轻的贮罐。
()
2.22γ射线探伤机按机体机构可分为直通道形式和“S”通道形式。
()
2.23对不同种类的放射性同位素,高活度的同位素总是比低活度的同位素具有更高的辐射水平。
()
2.24比活度越大,意味着该放射性同位素源的尺寸可以做的更小。
()
2.25按标准要求,底片的本底灰雾度应不大于0.3。
()
2.26天津Ⅲ,AgfaD7,上海GX-A7属于T3类胶片。
()
2.27实际使胶片卤化银颗粒感光的因素是电子。
()
2.28不同类型的胶片,在相同的透照条件下绘制特性曲线的形状相同。
()
2.29射线胶片两面涂感光乳剂层的目的是提高胶片的感光度和清晰度。
()
2.30胶片的梯度低,其宽容度必然大。
()
2.31“潜影”的产生是银离子接受电子还原成银的过程。
()
2.32潜影形成后,如相隔很长时间才显影,得到的影像比及时冲洗得到的影像较淡,此现象称为潜影衰退。
潜影衰退实际上是构成潜影中心的银又被空气氧化而变成Ag+离子的逆变过程。
()
2.33表征胶片相对曝光量与底片黑度之间关系的曲线,称胶片特性曲线。
()
2.34胶片灰雾度是指曝光量为零时底片的黑度。
()
2.35胶片梯度值与显影条件有关,即显影配方、时间、温度等的变化都会使胶片梯度值发生改变。
()
2.36在实际应用范围内,射线的线质对胶片特性曲线的形状基本上无影响。
()
2.37管电压、管电流和穿透厚度之间关系的曲线称胶片特性曲线。
()
2.38改变胶片的曝光量引起相应底片上黑度差的固有能力称为胶片对比度。
()
2.39增感系数是指其他条件不变时,使用增感屏与不使用增感屏所需曝光时间之比。
()
2.40对于同一金属屏材质时,在300kVP以下,管电压越高,增感系数越大。
()
2.41增感系数随γ射线能量的增高而减小。
()
2.42荧光增感的原理是射线与荧光物质作用,产生荧光,从而加速胶片的感光过程。
()
2.43金属增感屏受X或γ射线照射激发出二次电子产生二次射线,使胶片增感。
常用的金属材料是铅,它的粒度细,增感系数小,所得底片的清晰度高。
()
2.44胶片和增感屏在射线检测过程中应始终相互紧贴。
()
2.45入射光强与穿过底片的透射光强之比的自然对数称为黑度。
()
2.46已知入射光强为3000cd/m2,穿过底片的透射光强为30cd/m2,该底片黑度不满足AB级射线检测要求。
()
2.47黑度计至少每6个月校验一次,并有记录可查。
()
2.48标准黑度片至少每两年送计量单位检定一次。
()
2.49黑度计可测量的最大黑度不小于4.5,测量值误差应不超过±0.05。
()
2.50像质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的,衡量该质量的数值是识别丝号,它等于底片上能识别出的最细钢丝的线编号。
()
2.51已知Ⅱ型像质计的最粗金属丝直径为1.0mm,则中间一根为0.5mm,最细一根为0.25mm。
()
2.52采用R10系列像质计,其线编号Z与钢丝直径d的关系式为Z=6-101gd。
()
2.53小口径钢管专用像质计,由5根直径相同的钢丝和铅字符号组成,其像质计的代号用Fe和线编号构成。
()
2.54按标准规定,碳钢、低合金钢和不锈钢均属黑色金属,可采用碳钢像质计。
()
3.1像质计灵敏度2.0%,是指大于2.0%透照厚度的缺陷均可被检出。
()
3.2底片上缺陷影像的尺寸都大于实际缺陷的尺寸。
()
3.3X、γ射线通过工件相邻两个不同厚度区域后的射线强度差与通过较大厚度区射线强度的比,称主因对比度,又称工件对比度。
()
3.4主因对比度与工件厚度变化引起的黑度差有关。
()
3.5X、γ射线透照工件时,由于相邻区域射线强度存在差异所产生的对比度称主因对比度。
()
3.6透照厚度差相同的工件,采用高电压的主因对比度低。
()
3.7通过同一部件邻近两厚度部位的射线强度差越小,则主因对比度越大。
()
3.8使用较低能量的射线可提高主因对比度,但同时会降低胶片对比度。
()
3.9透照厚度差相同的工件,采用高电压与低电压相比,主因对比度(工件对比度)低。
()
3.10通过同一部件邻近两厚度部位的射线强度差越小,则主因对比度越小。
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3.11改变胶片的曝光量引起相应底片上黑度差的固有能力称为胶片对比度。
()
3.12在主因对比度一定的情况下,由胶片系统影响对比度的因素称胶片对比度。
()
3.13胶片卤化银粒子的平均大小,称胶片粒度。
()
3.14底片对比度就是底片上相邻区域的黑度差。
()
3.15线质变硬,底片对比度提高。
()
3.16任何情况下,底片的对比度越大越好。
()
3.17厚工件中的紧闭裂纹,透照方向适当时,一定能被检出。
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3.18窄束与宽束射线相比,窄束射线的对比度高。
()
3.19射线强度提高,底片宽容度增大。
()
3.20用增大射线源到胶片距离的方法可减小射线照相固有不清晰度。
()
3.21胶片颗粒度越大,固有不清晰度也越大。
()
3.22射线底片上叠加在工件影像上的黑度随机涨落,即影像黑度的不均匀程度称底片影像颗粒度。
()
3.23底片的颗粒度随射线能量的提高而增大。
()
3.24底片影像颗粒度与胶片卤化银的粒度是同一概念。
()
3.25透照厚度增大,散射比增大。
()
3.26像质计灵敏度与缺陷检出率是一个概念。
()
3.27减小最小可见对比度△Dmin,不利于识别小缺陷。
()
3.28观片灯亮度提高,最小可见对比度△Dmin减小,能分辨的黑度范围向高黑度一边扩展。
()
3.29在较暗的室内评片,消除了散射光影响,底片的最小可见对比度△Dmin减小,有利于分辨缺陷。
()
4.1无损检测规程包括通用工艺规程和专用工艺卡。
()
4.2从事承压设备检测的人员应按《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求取得与其工作相应的资格证书,并负相应的技术责任。
()
4.3按标准规定,射线检测技术分为三级:
A级-低灵敏度技术;AB级-中灵敏度技术;B级-高灵敏度技术。
()
4.4锅炉、压力容器、压力管道及其在用承压设备对接焊接接头的射线检测,一般应采用A级或AB级射线检测技术。
()
4.5在射线检测之前,对接接头的表面应经外观检测并合格。
表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像,否则应对表面作适当修整。
()
4.6除非另有规定,射线检测应在焊后进行。
对有延迟裂纹倾向的材料,至少应在焊接完成24小时后进行射线检测。
()
4.7进行局部射线检测的压力容器对接焊接接头,发现有不允许的缺陷时,应先返修缺陷,复照时再按标准要求扩探。
()
4.8椭圆形封头的射线检测程序应安排在拼焊后,热压成型前进行。
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4.9筒节(包括:
短节、大小口)的纵向对接焊接接头应在校圆前进行射线检测。
()
4.10一般情况下,焊接试板与壳体纵向坡口对接,一次焊接完成后,应同时委托射线检测。
()
4.11按标准规定,透照某一厚度的工件,其使用的管电压或选择的γ射线种类要受到控制,其目的主要是提高底片的清晰度,从而保证底片获得规定的质量要求。
()
4.12X射线检测必须选用较低的管电压。
()
4.13双壁透照时,确定γ射线最小透照厚度所依据的厚度为W。
()
4.14射线透照时,选择X射线最高管电压所依据的厚度为W。
()
4.15在采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测时,应采用T3类或较低类别的胶片,用以提高缺陷的检出率。
()
4.16JB/T4730.2-2005规定的透照厚度等于穿过焊缝的厚度。
()
4.17按标准要求,射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏。
()
4.18JB/T4730.2-2005规定,透照时可以采用荧光增感或金属荧光增感,但仅限于A级。
()
4.19由曝光因子的公式可知,焦距增加一倍,则曝光量是原值的4倍。
()
4.20采用铅箔荧光增感时,不能根据曝光因子公式修正透照参数。
()
4.21透照厚度比K定义为一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度与最小厚度之比。
()
4.22A级、AB级纵向对接焊接接头的K值应≤1.01。
()
4.23按标准规定,A级、AB级环向对接焊接接头透照厚度比K≤1.1,当管子100mm () 4.24控制透照厚度比K的主要目的是保证底片内的黑度在规定范围内变化。 () 4.25一次透照长度L3是焊缝射线照相一次透照的有效检测长度。 即在满足几何不清晰度和K值要求的前提下,按照标准规定,将搭接标记贴放在源侧或胶片侧附近焊缝的母材上,搭接标记之间母材上的长度。 () 4.26采用双壁单影透照D0≥100mm管子时,焦距F选择的越大,一次透照长度越小。 () 4.27透照某环缝,焦距相同,在满足透照比K值要求的前提下,双壁单影的一次透照长度L3,比单壁单影外透照的一次透照长度大。 () 4.28由于结构、环境条件、射线设备等方面的限制,检测的某些条件不能满足AB级(或B级)射线检测的技术要求时,可以按A级射线检测技术进行检测。 () 4.29经合同各方同意,在采取有效补偿措施并保证像质计灵敏度达到要求的条件下,利用了 源采用双壁单影法透照管子环焊缝时,允许管子壁厚的下限值为5mm。 () 4.30JB/T4730.2-2005规定,采用源在内中心透照方式周向曝光时,只要得到的底片黑度和像质计灵敏度符合标准要求,f值可以减小,但减小值不应超过规定值的20%。 () 4.31JB/T4730.2-2005规定: 如采用源在内作偏心单壁透照时,只要得到的底片黑度和像质计灵敏度符合标准要求,f值可以减小,但减小值不应超过规定值的50%。 () 4.32搭接长度△L是指底片上搭接标记至底片端头的距离。 () 4.33纵向对接焊缝接头双壁单影透照时,搭接标记应贴在胶片侧的工件表面上,底片上两搭接标记之间的长度即为有效透照长度。 () 4.34环向对接焊缝接头双壁单影透照时,搭接标记应贴在胶片侧的工件表面上,其有效透照长度为除两搭接标记之间的长度之外,两端还应有附加长度。 () 4.35源置于曲率中心对环向对接焊接接头进行周向曝光时,搭接标记放在胶片侧或源侧均可。 () 4.36透照曲面工件,当焦距F小于曲率半径R时,为保证不漏检,搭接标记应放在胶片侧。 () 4.37按标准规定,透照厚度W: 单壁透照时,为射线照射方向上材料的公称厚度T,双壁透照时为2T。 () 4.38双壁透照,像质计的选用和像质评价所依据的厚度为W。 () 4.39一次曝光连续排列的多张胶片时,至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置1个像质计。 () 4.40环向对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时,至少在圆周上等间隔地放置4个像质计。 () 4.41球罐对接焊接接头采用源置于球中心全景曝光时,至少在北极区、赤道区、南极区附近的焊缝上沿纬度等间隔地各放置3个像质计,在南、北的极板拼缝上各放置1个像质计。 () 4.42环向对接焊接接头作中心周向曝光时,若透照区为抽查或返修复照的,则每张底片上均应有像质计影像。 () 4.43按JB/T4730.2-2005标准规定,单壁透照中,如果像质计无法放置在源侧,也可以放于胶片侧,但应进行对比试验,使实际透照的底片灵敏度符合要求。 () 4.44按JB/T4730.2-2005标准规定,像质计无法放置在源侧,也可以放于胶片侧,但应进行对比试验或提高一个应识别丝号,使实际透照的底片灵敏度符合求。 () 4.45当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记,“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注明。 () 4.46在可以实施的情况下应选用单壁透照方式,在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。 () 4.47现有一板厚10mm,纵向对接焊接接头长640mm的筒节,需按标准的AB级100%透照,选用焦距600mm,使用胶片长360mm,只需两次曝光即可满足要求。 () 4.48现有一板厚14mm的焊接试板,纵向对接焊接接头长450mm,选用700mm焦距,使用300mm长胶片,一次曝光两张胶片即可满足标准AB级100%检测要求。 () 4.49现有一壁厚10mm,内径450mm的压力容器环向对接焊接接头要求20%透照,选用600mm焦距做单壁外透照,使用360×80mm胶片,透照一片即可满足标准AB级要求。 () 4.50现有一壁厚12mm,内径450mm的压力容器人孔组件,纵向对接焊接接头长250mm,纵、环向对接焊接接头均要求100%透照。 现仅能采用XXQ2505定向X光机作单壁外透照,焦距取600mm,胶片长300mm,纵向对接焊接接头透一片,环向对接焊接接头曝光6次即可满足标准AB级要求。 () 4.51现有一壁厚48mm,内径500mm的高压容器环向对接焊接接头(氩弧焊打底),因无人孔,仅在透照侧的封头上有一Φ50mm孔,只能采用γ射线作中心内透照,由标准AB级要求查得像质计放于源侧应识别丝号为8,底片上可识别的最大丝号刚好为8,此底片灵敏度合格。 () 4.52现有一壁厚50mm,内径400mm的高压容器,其环向对接焊接接头采用了 源作中心周向曝光,已知源的焦点尺寸为Φ3×3mm,采用阿克发D5带状胶片(自带铅增感屏),按JB/T4730.2-2005标准AB级要求,可一次曝光检测整条环向对接接头。 () 4.53筒体纵向对接焊接接头透照时,一般用600mm焦距,每片的一次透照长度取250mm。 若选用800mm焦距使用周向X光机一次曝光两张片,可大大提高工作效率。 () 4.54现有一Φ159×7mm接管对接焊接接头,要求检测比例100%,若焦距采用310mm,按JB/T4730.2-2005的要求应透照7片。 () 4.55有一壁厚20mm,内径400mm的封头与筒体环缝,可采用XXH2505射线机作周向检测。 () 4.56对于某一种胶片,其曝光量与相应的底片黑度之间关系的曲线称曝光曲线。 () 4.57按标准规定,若采用γ射线透照时,总的曝光时间应不少于输送源往返所需时间的10倍。 () 4.58表征射线能量、工件厚度和曝光时间三者关系的曲线称曝光曲线。 () 4.59即使管电压相同,不同X射线机所产生的X射线的线质也是不同的。 () 4.60对每台在用射线设备均应做出常用检测材料的曝光曲线。 () 4.61X射线检测时,AB级射线检测技术曝光量的推荐值应不小于15mA.min。 () 4.62在相同射线能量下,透照厚度增大,散射比增大。 () 4.63射线透过有余高焊缝后到达胶片
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