模电实训实验报告册.docx
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模电实训实验报告册
实训(习)报告
课程名称:
模拟电子技术综合实训
专业:
电气工程及其自动化
班级学号:
1330080233
学生姓名:
李文中
指导教师:
唐朝仁
成绩:
完成日期:
2014年7月11日
任务书
实训(习)题目:
模拟电子技术综合实训
实训(习)目的:
1、学习电子焊接技术,实践电路的焊接;
2、学习电路的布局与布线设计;
3、学习电子装置的组装、焊接与调试;
4、学习电子电路简单故障的处理。
5、掌握模拟电路的综合应用;
实训(习)内容:
1、电子焊接技术练习;
2、电子产品的组装、焊接与调试。
3、设计制作电子充电器、有源音箱。
实训(习)要求:
1、掌握电子焊接技术;
2、电子产品的布局合理,布线规范;
3、电子产品的焊接良好;
4、能够正确调试电子产品;
5、能够正确规范组装电子产品;
6、制作的电子产品技术指标达到要求;
7、提交完整的实训报告。
1电子电路的安装与焊接技术
1.1电子元器件的安装
1.1.1元器件引线成型
为了使元器件排列整齐、美观,需要对元器件的引线进行加工,元器件引线成型的各种形状如图1.3所示。
元器件引线成型应注意以下几点:
⑴所有元器件引线均不得从根部弯曲,根部容易折断,一般应留1.5mm以上。
⑵弯曲一般不要成死角,成圆弧状。
⑶要将元器件上有字符面置于容易观察的位置。
图1.3元器件引线成型
1.1.2元器件插装
元器件插装有卧式插装法和立式插装法两种。
卧式插装法是将元器件紧贴印刷电路板插装。
卧式插装法的优点是稳定性好,比较牢固。
建议使用卧式插装法。
1.1.3元器件的布局与布线
在进行组装前的一项重要工作是进行元器件的布局设计。
元器件的布局设计的原则是元器件的分布均匀、合理,接线尽量短,接线交叉尽量少。
1、一般按照电路图的走向顺序排列各级的布局,尽量缩短接线,以减少分布参数对电路的影响。
2、集成电路外接元器件尽可能安排在对应管脚附近,缩短连线的距离。
输入信号与输出信号的引线应当尽可能安排远一些。
3、连线尽量做到横平、竖直,接线交叉尽量少。
图1.4多谐振荡器电路图和元件布局与布线图
建议元器件的布局与布线在与实际电路板1:
1的方格纸上画出元器件的布局与布线,调整合适后再进行实际布局与布线。
以多谐振荡器为例,图1.4为多谐振荡器的电路图和用万能板的布局与布线图。
2.1电子元器件的焊接技术
一个电子装置是否制作成功,整机的结构布局、整机的布线、元件的焊接以及调试工作是致关重要的。
2.1.1电子元器件的焊接技术
1、焊接工具和材料
⑴电烙铁
电烙铁是焊接电子元器件的重要工具,直接影响着焊接的质量。
电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种,常用的有75W、45W、25W、20W等。
选择电烙铁要根据焊接任务的不同,选用不同功率的电烙铁。
一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。
新的电烙铁使用前要进行“上锡”。
首先将烙铁头锉干净,然后把电烙铁通电加热,预热一会儿后将烙铁头粘上松香,再用烙铁头将焊锡丝熔化,使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。
防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”,不再“吃锡”。
⑵焊料
焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。
焊料熔点比被焊物熔点低很多,否则容易和被焊物连在一起。
一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3:
2的焊锡,其低熔点仅为180摄氏度左右,用25W-30W的电烙铁就可以熔化。
焊锡通常制作成管状焊锡丝,内芯有松香做助焊剂。
⑶助焊剂
助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物,加热时防氧化,帮助焊料流动,减少表面张力,提高焊接质量。
一般用松香(固态)或松香水(松香加酒精做的液态助燃剂)。
2、手工焊接方法
⑴焊接的手法
焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝,右手拿住电烙铁,烙铁头随着锡丝走。
⑵五步焊接法
正确的焊接方法是五步焊接法:
准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁,如图1.1所示。
①准备施焊:
准备好焊锡丝,预热好电烙铁。
②加热焊件:
将烙铁头接触焊接点,使被焊引线和焊盘加热。
③加焊锡:
当焊件加热到一定温度后,放上焊锡丝,焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。
④加焊锡:
当熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。
⑤去烙铁:
当焊锡完全湿润焊点后,朝大约45°方向迅速移开电烙铁。
图1.1五步焊接法
⑶焊接要注意的事项
①对焊件要先进行表面处理
一般焊件表面都被氧化,需要表面处理,去除表面污迹,氧化膜等。
采用机械刮磨或酒精清洗。
②对元件引脚进行镀锡
对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑,也称上锡。
③焊料量的控制
焊点的焊锡量要适量,不可过多或过少,如图1.2所示。
图1.2焊料量的控制
④焊点的质量
焊接质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。
1万能充电器
1.1万能充电器电路
图1.1万能充电器电路图
1.2充电器的工作原理
电源开关:
当接入220V交流电源后,通过整流二极管1N4007和电阻1M,变为直流电,给三极管13001提供启动电流,使13001开始导通,其集电极电流1C流经电感线圈L1,并线性增长,在L2中感应出使13001基极为正,发射极为负的正反馈电压,使13001很快饱和。
于此同时,感应电压给102充电,这就使13001基极电压逐渐降低,致使13001退出饱和区,1C开始减小,在L2中感应出使13001基极为负、发射极为正的反向电压,从而13001迅速变为截止状态。
此时直流电源又通过1M和102开始给电容反向充电,使13001的基极电压开始升高,升高到一定值时,13001重新导通,并逐渐达到饱和状态……。
如此周而复始,电路就这样反复震荡下去,并通过变压器T的次级线圈L3两端得到稳定的6~9V的直流电压,供充电电路工作。
充电电路:
该电路主要由一块8脚集成电路(CT3582)和其他辅助原件组成。
CT3582是一颗可以自动识别电池极性的单节锂电池充电控制IC,该IC集成了完整的电池极性识别、自动充电控制、充电保护等万能充电器方案所需的功能。
LED与IC的第4脚组成电池好坏检测电路。
充电时3脚输出电压LED2闪烁,充电式关断。
1.3充电器的元件
表1.2万能充电器元器件表
序号
名称
规格
符号
数量
1
PCB
单面1.0厚度
BL-14
1
2
插件开关管
1300ECB封装好的
13001
1
3
IC
3582DA
IC1
1
4
电容
50V2.2uF
C1
1
5
电容
25V10uF
C5
1
6
电容
16v220uF
C4
1
7
瓦片电容
102
C2
1
8
瓦片电容
104
C6C7
2
9
稳压二极管
6.2V或6.8V
Z1
1
10
插件二极管
1N4007
D1
1
11
检波1N4148
D2、D3
2
12
电阻
4.7K5%1/6W
R4
1
13
电阻
100R5%1/6W
(1N4148旁边)
1
14
电阻
3.3K5%1/6W
R2
1
15
电阻
1M5%1/6W
R3
1
16
发光二极管
红灯直径0.3CM
LED1
1
17
发光二极管
七彩灯直径0.5CM
LED2
1
18
高频变压器
卧式6PIN
T1
1
19
输出线
引线1.0*5
BAT+BAT-
1
1.4充电器的焊接与组装
(1)把元器件对应PCB电路板上的标号成型后焊接。
注意事项,要尽可能的使元器件成型美观,排列整齐,焊点光滑,焊锡适量。
如图1.4和1.5所示。
图1.4电路板元器件正面焊接图
图1.5电路板元器件反面焊接图
(2)焊接完成后安装外壳,最后拧上对应的螺丝。
如图1.6所示
图1.6充电器组装图
1.5充电器的调试
(1)完成组装后,再无负载的情况下接入220V交流电,充电器红灯亮则正常。
(2)添加负载电池后,七彩灯闪烁说明正在充电中,工作正常。
(3)用万用表直流电压档测量充电器的输出引脚,输出电压DC4.1~4.2V,用直流电流档测得输出电流200mA±80mA,则工作正常。
3有源音箱
3.1有源音箱电路
图3.1有源音箱电路图
3.2有源音箱的工作原理
通过音频线将MP3、手机、电脑等设备的左、右两路音频信号输入到立体声盘式电位器的输入端,2路音频信号再分别经过C1、R1、C2、R2耦合到功率放大集成电路LM2822的输入端6、7脚,IC(LM2822)为低电压AB类2.2W立体声音频功效IC,IC对音频功率放大后由3脚输出左声道音频信号,1脚输出右声道音频信号,然后推动两路扬声器工作。
C11为电源滤波电容。
3.3有源音箱的元件表
表3.1有源音箱元器件表
序号
元件名称
规格
符号
数量
1
电阻
4.7
R5、R6
2
2
电阻
1K
R3、R4
2
3
电阻
4.7K
R1、R2
2
4
电容
104P
C3、C4、C7、C8
4
5
电解电容
100μF
C5、C6
2
6
电解电容
220μF
C9、C10
2
7
电解电容
470μF
C11
1
8
双联电位器
50K
RP1
1
9
集成电路
TDA2822
IC1
1
10
主音箱后盖
1
11
附音箱后盖
1
12
音箱前盖
2
13
装饰板(上)
2
14
装饰板(下)
2
15
小螺丝
PA2*8
8
16
带垫自攻螺丝
PWA2.6*5D=8
10
17
副音箱喇叭线
1
18
喇叭
4Ω、3W
LS1、LS2
2
19
输入及供电线
1
20
线路板
35*35MM
1
21
PE线
1.0*1.0mm黄色
焊主音箱喇叭线
2
22
说明书
1
3.4有源音箱的焊接与组装
拿到套件后,首先认真阅读说明书,把所有元器件放到一个容器内,贴片电阻、IC都很小,防止丢失。
用手拿电路板时请拿边,不要拿面,防止因手的灰尘使电路板氧化。
电路板上标明了器件的标号,对照电路图识别元件参数,将对应的元器件按要求插装即可,防止装错。
首先根据元件清单清点元件数量,并检测元件质量。
根据电路原理图和元器件的印刷电路图,先焊接贴片元件,再焊插装元件。
如图3.2.贴片IC焊接时注意焊接时间不能过长,防止烫坏,防止短路。
贴片IC上小圆点处为第一脚,注意与电路板上的图形缺口对应,防止方向焊反。
电路板上J1为跳线,用电容的剪脚引线焊接。
副音箱喇叭线、音频输入线、USB供电线均从主音箱后盖孔中穿出,然后才能焊接。
USB线内两根线红色为“+”,黄色为“-”,音频输入线三根,颜色分别为绿、红、黄,按图3.3所示,进行连接,线头要镀锡,然后焊接。
电路板装入主音箱后盖卡槽中,由两颗带垫自攻螺丝卡住。
喇叭也是用带垫自攻螺丝固定。
如图3.4所示。
最后组装完成如图3.5所示。
图3.2元器件正面图
图3.3喇叭元器件焊接图
图3.4音响组装图
3.5组装完成图
3.5有源音箱功能测试
(1)电路正常工作的测试
接通电源后,输入端输入音频信号后,扬声器中发出足够响亮的声音。
旋转音量调节电位器的旋钮,扬声器发出的声音由大到小,或由小到大发生变化。
(2)左右声道的测试
使用媒体播放器测试左右声道的功能。
关闭左声道,右声道正常放声;关闭右声道,左声道正常放声。
左右声道放声的大小应一样。
同时打开左右声道,应分辨不出左右声道的放声,为合成的立体声
4实训的收获
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