SMT钢网设计规范.docx
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SMT钢网设计规范.docx
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SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范
编号:
拟制
日期
审核
日期
批准
日期
修订记录
H期
修订版木
修改描述
作者
2013-11-18
A0
首次发行
ZS
2014-9-17
A1
优化钢网设计要求
FV
1亘的
2使用范围
3Sfi
4塾
5操作说明
材料和制作方法4
钢网外形及标识的要求5
钢片厚度的选择7
印锡膏钢网钢片开孔设计8
印胶钢网开口设计27
630
1目的
木规范规定了木公司钢网外形,钢网标识,制作钢网使用的材料,钢网焊
盘开口的工艺要求。
2范围
木规范适用于钢网的设计和制作。
3权责
工程部:
负贵的钢网开II进行设计。
4定义
钢网:
亦称模板,是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点:
为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细内容
材料和制作方法
5.1.1网框材料
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框,网框边长为736*736±5mm的正方形,网框的厚度为40±3mmo网框底部应平整,不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格,由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意:
550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔:
规格尺寸:
650*550型材尺寸:
40*30、螺孔尺寸:
4-M6、螺孔位置:
600*510、直/斜边:
斜边。
5.1.2钢片材料
钢片材料优选不锈钢板,其厚度为。
5.1.3张网用丝网及钢丝网
丝网用材料为尼龙丝,其目数应不低于90目,其最小屈服张力应不低于35No钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于90,其最小屈服张力应不低于35N。
5.1.4张网用的胶布,胶水
在钢网的底部,使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面,
在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充,所用的
胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精,二甲苯,丙酮等)起化学反应。
5.1.5钢网制作方法
a—般采用激光切割的方法,切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b胶水钢网开II采用蚀刻开II法。
c器件间距符合下面条件时,建议采用电铸法。
翼形引脚间距<0.lnun
阵列封装,引脚间距〈0.5mm
钢网外形及标识的要求
5.2.1外形图
5.2.2钢网外形尺寸(单位:
mm)要求:
钢网类型
网框尺寸A
钢片尺寸B
胶布粘贴宽度
C
网框厚度D
可印刷范围
标准钢网
736*736±5
570*570±5
20±5
40*40±3
550*550±5
小钢网
550*650±5
530*430±5
20±5
40*30±3
490*390±5
当PCB尺寸超过可印刷范怜|时,应与供应商协议钢网的外形尺寸,特殊设计钢网。
5.2.3PCB居中要求
PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,钢网制作中三者中心距最人值不超过3mma
PCB钢片,钢网外框的轴线在同一方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过2。
。
5.2.4厂商标识内容及位置要求
厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字人小不做要求,但要
求其符号清晰易辩,其人小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。
5.2.5钢网标识内容及位置要求
钢网标识应位于钢片印刷面的左下角(如图一所示:
钢网标示区)。
其内容与格式(字
体为标楷体,4号字)如下图例所示:
STENCILNO:
A106
MODEL:
THICKNESS:
0.10mm
PART:
***********
DATE:
2014-2-19
5.2.6钢网标签内容及位置要求
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置,如图一所示。
标签内容钢网储存位及版本号。
5.2.7钢网MARK点的要求
钢网B面上需制作至少三个MARK点,钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB
为拼板,钢网上需制作至少六个MARK点。
对应PCB输助边上的MARK点,另一对对
应PCB上的距离最远的一对(非辅助边上)MARK点。
对于激光制作的钢网,其MARK点采用表面烧结的方式制作,人小如图三。
图三
钢片厚度的选择
5.3.1锡膏钢网
通常情况卜,钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定:
钢片厚度与最
小Pitch.元件大小值关系如卞表所示:
钢网厚度
元件类型
CHIP
IC(QFP/QFN/S0P)
BGA
0201
0402
0603(及
其以上)
Pitch
0.4mm
Pitch
0.5mm
Pitch
0.65mm
Pitch0.8mm
(及其以上)
Pitch
0.4mm
Pitch
0.5mm
Pitch
0.65mm
Pitch
0.8mm
Pitch1.
(及其以
0.08mm
0・1mm
0.12mm
0・13mm
0・15mm
5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度
5.3.3通孔回流焊接用钢网
参见5.3.1的表格。
在可以选取多种厚度的情况上,尽量选择较厚的钢片。
5.3.4BGA维修用植球小钢网
统一为0.3mm
5.3.5阶梯钢网选用原则:
阶梯钢网就是同一钢网上,不同的图案区域采用不同的钢片厚度,当PCB板上有0.4mmQFP、、0.5mmCSP/BGA.等细间距器件与PLCC、人表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时,可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和卞阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:
出部分(C值)不宜超过基准部分0.05mm;开制阶梯钢网考量:
开II尺寸满足体积比、面积比,突出部分与基准部分器件布局的距离(A)及突出部分开II与边沿的距离(B值);一般来说:
A/(A+B)*100%>60%o
印锡膏钢网钢片开孔设计
(注:
在钢网开II的设计图中,用红色代表钢网开I丨设计图,黑色代表焊盘设计图.)
一般原则(参见图五)
要求:
开II宽厚比二开II宽度/钢片厚度二W/T>
面积比二开II面积/开II孔壁面枝
+W)*T>2/3
5.4.1CHIP类元件开孔设计
①封装为0201的CHIP元件
fXI—►
具体的钢网开II尺寸如卞:
0201封装:
G1二0.25mmX1=XZ1=Z四个角导角R二0.05mm
②封装为0402的CHIP元件
巳也
具体的钢网开II尺寸如下:
0402封装:
G1二0・4mmX1=XZ1=Z四个角导角R二0・1mm
PCB焊盘t钢网开孔
F5I1\
具体的钢网开II(如上图所示的U型开1丨)尺寸如下:
06030805及以上封装电阻、电容、电感:
U型宽度A二1/3L;B二1/3L;开孔间隙不变:
倒角R二0.1mm
特殊说明:
对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及袒电容元件.其钢网开II
采用如下图右边所示的开II.
B¥
vV
发光二极管器件外形封装化*||A=x_01
r图九B=Y-0.1
④封装为圆柱形二极管元件
Izi1
XI—►
具体的钢网开11尺寸如下:
圆柱形二极管封装:
G1二1.91mmXI二Y1二四个角导角弧度R二0.1mm5.4.2小外型晶体类开孔设计
①封装为SOT23-1以及S0T23-5的晶体
开I丨设计与焊盘为1:
1的关系•如下图:
图十
②対装为S0T89晶体
尺寸对应关系:
A1=X1A2=X2A3=X3B1=Y1B2=Y2B3=l.6mm
当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开11尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。
□Q
□□□口口
③封装为S0T143晶体
图十
开11设计与焊盘为1:
1的关系.如下图
④封装为S0T223晶体
开11设计与焊盘为1:
1的关系•如下图:
图十
⑤封装为S0T252,S0T263,SOT-PAK晶体
(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)
尺寸对应关系:
A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2
©VCO器件
BBBBAi
□□
□□
□Zl□!
oa口
口□口口呻
说明:
Vco器件由于对锡量的要茨较多,钢网开口一般店焊盘外侧延伸。
Ei=AtO.3-1.0
刑网开口加大范围观周边过孔和器件布局而定,不要冲突「
另外在单换上其它器件允许的惰况下」钢网厚度应尽可能的厚一些,
一般为0.18mmia±o
⑦藕合器元件(LCCC)
钢网开II可适当加人(如上图),加人范围要考虑器件周围的过孔和器件,不要互相冲突。
⑧表贴晶振
□
A=x-o.a
B=Y-0.3
对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:
1开11
5.4.3集成式网络电阻
具体的钢网开口尺寸如下:
(两侧分别内缩
(单边内切0.15mm)
(两内侧切0.15mm)
(长度L:
ExtO.08mm)
(两侧分别内缩
(单边切0.15mm)
(两内侧内切0.15mm)
(长度L:
ExtO.10mm)
0.80mmpith封装:
Wl=0.38mm
0.06mm)
W2N0.43mm
W320.90mm
L=1.23mm
0.65mmpith封装:
Wl=0.32mm
0.04mm)
W2M0.38mm
W3N0.70mm
L=1.10mm
5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC
1PITCH=0.40mm的IC
图二十二
具体的钢网开口尺寸如下:
引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm:
A二X内切0.1mm+外延0.2mmB二0.18mm
R二0.05mm
钢片厚度0.12mm:
A二X内切0.1mm+外延0.2mm
B二0.175mmR=0.05mm
2PITCH=O.50mm的IC
图二十十三
具体的钢网开口尺寸如下:
引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内
切,其它按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm:
A二X内切0.1mm+外延0.2mmB二0.23mm
R二0.05mm
钢片厚度0.12mm:
A二X内切0.1mm+外延0.2mmB二0.22mm
R二0.05mm
R二0.05mm
R二0.05mm
R二0.05mm
R二0.05mm
R二0.05mm
R二0.05mm
R二0.05mm
钢片厚度0.13mm:
A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mm
③PITCH二0.65mm的IC
图二十四
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度0.10mm:
A=X+0.15mm(ExtB二0.30mm
钢片厚度0.12mm:
A=X+0.05mm(ExtB二0.28mm
钢片厚度0.13mm:
A二XB二0.28mm
④PITCH二0.80mm的IC
图二十五
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度0.10mm:
A=X+O.20mm(Ext
B=0.45mm
钢片厚度0.12mm:
A二X+0.10mm(Ext
B二0.43mm
钢片厚度0.13mm:
A二X+0.05mm(Ext
B二0.4mm
⑤PITCHNl・27mm的IC
二十六
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度二X+0.20mmB=Y+0.15mm(Ext
R二0.05mm
钢片厚度=X+0・20mmB-Y+0.lOmnKExt
R二0.05mm
钢片厚度=X+0・15mmB-Y+O.lOmnKExt
R二0.05mm
5.4.5BGA
三倍以上且是锡粉直径五倍
BGA直径开孔必须是选j以上才能保证印刷效果.
①
DR二0.05mm
图二十七
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度0・10mm:
外切方孔导角;D二倒角R二0.05mm
钢片厚度0.08mm:
外切方孔导角;D=倒角R二0.05mm
②PITCH-0.5mm的BGA
具体的钢网开口尺寸如
I-A
R二0.05mm
钢片厚度0.10mm:
!
幵切访孔昌角;D=0・275mm
导角R二0.05mm
③pith=O.65mm
R二0.05mm
D
钢片厚度0.12mm:
外切方孔导角;D=0.28mm导角R二0.05mm
图二十九
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度0.10mm:
外切方孔导角D二0.40mm导角R=0.05mm
钢片厚度0.12mm:
外切方孔导角D二0.38mm导角R二0.05mm
3pith=O.80mm的BGA
D
图三十
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度0.10mm:
D二0.50mm
钢片厚度0.12mm:
D二0.48mm
钢片厚度0.13mm:
D二0.45mm
4
pith=l.0mm的BGA
图三r
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度0.10mm:
D二0.56mm
钢片厚度0.12mm:
D二0.55mm
钢片厚度0.13mm:
D二0.55mm
5PITCH二1.27mm的BGA
图三十二
具体的钢网开口尺寸如下:
钢片厚度0.10mm:
D二0.73mm
钢片厚度0.13mm:
D二0.68mm
钢片厚度0.15mm:
D二0.63mm
6屏蔽盒
屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。
根据产品特性,最
大可外扩100%,同时
需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。
图三十三
7HDMI连接器:
通孔回流。
PCBPAD
具体钢网开孔尺寸:
A1二A+0.3mm,Bl二B+0.3mm,Cl二C+0.35mm,DI(所有大脚宽度)二D+0.8mm,Y1二0.2mm,
8
图三十五
螺丝孔:
要求按照1:
1开孔。
5.4.6其它问题
①大焊盘钢网开口设计
当一个焊盘长或宽大于4mm时(同时另一边尺寸大于2.5mm),此时钢网开口需加网格填充,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可视焊盘大小而均分。
如下图所示
图三十六
注意:
在下图这种情况下,需要特别注意,需要将钢网开成如下图所示:
图一所示是按照正常的钢网开法,但当器件贴片时的情况如图二所示时,器件很容易由于振动而偏位(器件管脚卜•方锡量很少),这时钢网开II应设计为图三所
7J\o
②接地焊盘钢网开II设计
当QFN等元件中间有接地焊盘时,钢网开孔四边内缩0.2mmll为斜
条形开孔;斜条形开孔宽度为0.4mm,两端倒圆弧形,间距为
0.4mm;若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度(如图所
示):
三十七
QFP接地焊盘不建议开斜纹,就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有standoff,QFP引脚共面性要差于QFN,接地焊盘开成网格形式,开孔区以接地焊盘面积90%设计均分,格线宽度0.3mm。
焊盘小于4mm的,以田字格形式,小于2mm的开单孔。
③BGA植球钢网开口设计
开口设计为圆形,其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。
5.4.7手机钢网开口特殊需求
5.4.7.1USB类器件脚外延0.2mm。
如外延时与周围焊盘安全距离不够,则不用外延。
固定脚加大50%,需与周边组件保持安全距离,有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。
文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。
要求长宽均开1/2(即原焊盘1/2的长,原焊盘1/2的宽)。
5.4.7.2屏蔽框:
宽开1.2mm(不够1.2mm的内加或外加,尽量外加,注意保持安全距离就可以),长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥,每条屏蔽框的开口长度不能超过4mm,拐角的地方不要架斜桥,一定要架直桥,把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。
注意:
出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架的支
撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离,尽量是外移,
不要切。
且需与周边不开口的铜箔保持以上的安全距离,避开螺丝孔,与板边保持的安全距离。
5.4.7.3侧按键:
开口外三边加大面积30%。
5.4.7.4以下焊盘开孔要求:
加大50%,向箭头方向外加(与其他零件出现冲突时可以适
当比例加大,避开其他组件焊盘)。
特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。
5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%,避开其他组件焊盘。
5.4.7.6电池连接器开孔:
直接开原焊盘面积的2倍(即加大100%),竖向架0.3mm的桥,避开其他组件焊盘。
如下图组件,电池座:
上面的三条引脚需加大100%(注:
可加大时尽可能向箭头方向加大,逼开其他组件焊盘),且要竖向架一道的桥,下面的大焊盘需加大50%,架的十字桥。
如下图组件:
修改同上电池座,只竖向方向架桥
5.4.7.7如下图组件,马达:
如下图红色部分为开口,中间1/3不开,两端1/3开斜条,
斜条宽度按接地焊盘即可。
或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置,间距-0.5mm,中间1/3不开。
5.4.7.8T卡:
如下图,固定脚外三边(箭头方向)先加大面积60%,固定脚架0.3mm的十字桥,架桥后需保证锡量。
小引脚按此图向上加0.6mm,功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。
保与周边保持0.4mm的安全距离。
5.4.7.9SIM卡:
六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%,左右两边的固定脚要求加大面积50%,且要架0.3mm的十字桥,架桥后需保证锡量。
5.4.7.10耳机座:
加大100-200%,竖向架0.3mm的桥,架桥后保证锡量,避开其他组件焊盘,保证安全距离。
5.4.7.11晶振组件:
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM,宽度不变,保证左右两边引脚距离大于或等于5.OMNI,小于5.5MM如下图蓝框:
5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM如图白框,右边两个焊盘要求宽度不变,
氏度开1.2MM,注意保证左右两边焊盘间距在5.OMM-5.5MM之间。
5.4.7.13如下图所示组件,中间两个小焊盘开1.0W1.0MM上下四个焊盘均向四周外力口,注意要与周边组件焊盘保证安全距离。
5.4.7.14天线开关:
引脚长度外加10%,宽度1:
开口,接地焊盘开面积的50%。
5.4.7.15注意有拐角的开口,一定要在拐角处加一根-0.5mm的筋,避免钢网开口因没有支撑点而变形。
RDA6212射频功放:
5.4.7.16四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM的方孔倒0.05MM圆角,长方形焊盘开原焊盘
面积的60%;中间接地开面积的45%,开斜条,斜条宽度0.4mm,架桥的宽度不能超过
0.3mm.
5.4.7.17此类功放器件引脚95%开口,中间接地开面积的40——50%,开斜条
5.4.7.18如下图组件:
中间加0./lmm的筋。
5.4.7.19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm,如图;
滤波器十个脚类外面的8个引脚长外加,宽开,里面的两条,8熬开口
5.4.7.20四脚品振按85%居中缩小开口:
5.4.7.21.如下图组件:
固定脚外三边加大60%,架0.3mm的十字桥,架桥后保证锡量。
引脚长外加0.5mm。
5.4.7.22如下图组件:
引脚长度外加0.5mm,绿色圈住的固定脚加大面积的50%,其它固定脚1:
1开口,最大的固定脚中间架桥(直接架桥)。
5.4.7.23如下图组件:
固定脚外三边加大60%,架0.3mm的十字桥,架桥后需保证锡量。
两排功能脚,其中一排要加长0.5mm,另外一排长度1:
1,且在外加时如果外面有组件,则要向内加,总体一定要加长0.5mm。
特别注意:
具体是哪一排加长,则每次需客户确认,当钢网厚度由改为时根据我司要求开,有需求时会备注开阶梯钢网。
5.4.7.24如下图组件:
功能脚加长0.5mm,固定脚架0.3mm的十字桥。
5.4.7.25备注:
以上要求中,如提到“架桥后要保证锡量”,在架完桥之后的开口与没架桥之前的开口面积是一样的。
如没有提到的,可直接架桥。
在组件需外扩时,其扩孔顺序为先BGA和IC,,后SIM卡等结构件和Chip组件,最后是屏蔽框。
另在切安全距离时,尽量不要切BGA和IC,再其次尽量不要切SIM卡和Chip组件,最后是屏蔽框。
备注红色字体为修改部分。
不在以上规范之列的焊盘钢网开II设计,由工艺工程师特殊说明开制方案;
印胶钢网开II设计
5.5.1CHIP元件。
CHIP元件印胶钢网开口形状统一为长条形,如下图所示:
钢网开口尺寸值参照下表(mm):
器件封装
开口宽度
开口长度
0603
=Y
0805
=Y
1206
=Y
1210
=Y
1808
=Y
1812
=Y
1825
=Y
2010
=Y
2220
=Y
2225
=Y
2512
1
=Y
3218
=Y
4732
=Y
STC3216
STC3528
STC6032
STC7343
1
未包含在上述表格内的CHIP元件钢网开口宽度按照扫*人的方法计算。
当按上述算法算出的W值超过1.2mm时,取W=l.2mm
5.5.2.小外形晶体管
1S0T23
2S0T89
©S0T143
4S0T252
5S0T223
5.5.2排阻
5.5.3SOIC
6附件
器件封装形式为下图所示时,不推荐用刷胶方式生产:
注:
对于钢网开II设计中未标注倒角尺寸的直角图形,在实际的钢网开II图形设
计时,均予以倒圆弧角。
倒角半径R二0.05mm
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- SMT 设计规范