半导体封装测试设备制造行业分析报告.docx
- 文档编号:11807939
- 上传时间:2023-06-02
- 格式:DOCX
- 页数:14
- 大小:513.49KB
半导体封装测试设备制造行业分析报告.docx
《半导体封装测试设备制造行业分析报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体封装测试设备制造行业分析报告.docx(14页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
半导体封装测试设备制造行业分析报告
2017年半导体封装测试设备制造行业分析报告
2018年1月
目录
一、行业相关法律法规及政策................................................................4
1、行业主管部门及监管体制................................................................................4
2、行业主要法律、法规........................................................................................4
3、行业主要政策....................................................................................................5
二、行业发展状况....................................................................................5
1、行业发展概况....................................................................................................5
2、行业前景..........................................................................................................10
三、行业竞争状况..................................................................................11
1、行业竞争格局..................................................................................................11
2、行业主要企业..................................................................................................12
四、行业主要壁垒..................................................................................12
1、技术壁垒..........................................................................................................12
2、人才壁垒..........................................................................................................13
3、资金壁垒..........................................................................................................13
4、品牌和营销壁垒..............................................................................................14
五、影响行业发展的因素......................................................................14
1、有利因素..........................................................................................................14
(1)国家对集成电路产业的大力支持...........................................................................14
(2)进口替代空间巨大...................................................................................................15
(3)政府积极推动高端装备制造国产化.......................................................................15
2、不利因素..........................................................................................................16
(1)核心技术缺乏...........................................................................................................16
(2)内需市场优势发挥不足...........................................................................................16
(3)国内投机环境不利于行业发展...............................................................................16
六、行业周期性、季节性和区域性特征..............................................17
1、周期性..............................................................................................................17
2、季节性..............................................................................................................17
3、区域性..............................................................................................................17
七、行业上下游之间的关系..................................................................18
八、行业风险特征..................................................................................19
1、市场竞争风险..................................................................................................19
2、受下游集成电路终端消费市场景气程度影响较大......................................19
3、受国家相关产业政策影响较大......................................................................19
一、行业相关法律法规及政策
1、行业主管部门及监管体制
行业主管部门是国家工业和信息化部。
工业和信息化部负责制订我国半导体封装测试行业的产业政策、产业规划,对行业的发展方向进行宏观调控。
中国半导体行业协会承担行业引导和服务职能。
中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体封装材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企事业单位自愿参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、封装分会、集成电路设计分会和支撑业分会共5个分会。
中国半导体行业协会主要负责产业及市场研究,对会员企业提供服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。
本行业企业面向市场自主经营,市场化竞争较为充分,政府职能部门进行产业宏观调控,行业协会进行自律管理。
2、行业主要法律、法规
行业涉及的法律法规,主要如下:
3、行业主要政策
集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业,国家多年来一直给予了高度重视和大力支持,目前行业内主要的政策及法律法规有:
二、行业发展状况
1、行业发展概况
1958年美国德州仪器公司和仙童半导体公司研发出全球第一颗集成电路,标志着集成电路产业的诞生,从此人类步入了飞速发展的电子时代。
如今集成电路芯片早已广泛存在于我们的生活周遭,计算机、手机、汽车电子、电视等几乎所有我们使用的电子相关产品,计算机相关组件里都有它的存在。
根据世界半导体贸易统计协会的统计数据,2015年全球半导体市场规模增长至3,351.68亿美元。
1999年至2015年全球半导体销售额总体呈上升趋势。
按区域划分,亚太地区发展最为迅猛,占全球份额比例大幅上升。
据WSTS统计显示,1999年至2015年,亚太地区(不含日本)半导体市场的年均增速高达25%,地区销售额由1999年的372亿美元增长至2015年的2,010.70亿美元。
同时亚太地区在全球市场中所占份额也由1999年的24.90%提升到2015年的60.00%。
亚太地区市场的快速增长很大程度上得益于中国集成电路市场的发展,近年来我国集成电路市场增速明显高于全球市场。
国际市场竞争加剧,国内政策、资金环境改善都促使全球产业格局发生改变,在旺盛的市场需求带动下,技术、资金的转移加速,我国集成电路产业迎来了新的发展机遇。
据中国半导体行业协会统计,2016年,我国集成电路产业销售收入达4,335.50亿元,同比增长20.10%。
产业规模继续保持快速增长,各季度增速呈现前缓后高的态势,从产业链结构看,封装测试业保持持续增长,其销售额达到1,564.30亿元,同比增长13%。
封装测试行业一直占据我国集成电路产业市场的半壁江山。
近几年,国内集成电路设计业和晶圆制造业增速明显加快,产业规模持续增长。
2001-2016年间,我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元,占全球市场份额的将近60%,产业销售额扩大超过23倍,由188亿元扩大至4336亿元。
2001-2016年间,我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。
同时产业结构趋于合理。
2001-2016年我国集成电路三业(封装、制造、设计)齐头并进,年均复合增长率分别为36.9%、28.2%和16.4%。
其中设计业和制造业占比不断提升,目前我国集成电路产业结构趋于优化。
发展环境不断改善。
北京、四川、山东、安徽、天津等多个省市纷纷响应《纲要》,出台扶持政策以推进本地区产业发展。
同时,国家集成电路产业投资基金和地方性基金相继设立,缓解了投融资瓶颈,撬动作用日益明显。
在市场需求带动、国家政策支持下,我国集成电路产业已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础;国家相关战略的实施激发了市场内在活力,发展环境进一步优化,产业实现平稳快速发
展。
半导体产业核心地位日益凸显。
中国制造业总体大而不强,大多数产业尚处于价值链的中低端,而“中国制造2025”中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位,这将带动集成电路产业的跨越发展。
集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。
2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,为加快推进我国集成电路产业发展,充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力起到了重要作用。
为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金正式成立。
该基金的成立,为适应集成电路产业风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新集成电路产业投资机制进行了积极探索。
基金重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。
目前,国家集成电路产业基金一期总规模已达1,387.20亿元,预计2016年起未来五年将成为基金密集投资期,同时撬动大规模社会资金进入到集成电路领域,从而将带动产业大整合及市场的投资热潮。
集成电路设备制造业专门为芯片制造业及IC封装测试业提供生产设备。
集成电路设备是集成电路产业发展的基础,按照设备的用途可以分为:
晶圆处理设备、测试设备、封装设备以及其他设备。
集成电路装备制造市场庞大,根据SEMI(国际半导体产业协会)统计,2015年全球集成电路装备市场营业收入达373亿美元。
近年来伴随着科技的高速发展,各类产品的智能化使芯片的需求量大幅增加,集成电路装备制造业也随之有了更大的市场前景。
但是与其他环节存在国际领先者不同,国内集成电路设备制造业发展最为薄弱,集成电路设备制造行业市场格局分散,中高端市场几乎完全被国外垄断,亟待行业整合。
具体体现为国内自制设备国产化率偏低甚至下滑,产能远远不能满足自身需求。
国产率低体现了集成电路设备制造业对本土企业存在着很高的进入门槛。
集成电路设备研发周期长,投资额大且风险高。
越先进的设备制造工艺造价越高,比如一台性能先进的光刻机研发费用高达几百万美元。
在这种情况下国内厂家现阶段只能生产8英寸以及部分12英寸半导体设备,而且很难打入大型IC制造商供应链体系。
2、行业前景
2016年中国集成电路产业销售额达到4435.5亿元,比上年增长
20.1%,继续高速增长势头。
产业结构上,芯片设计业与芯片制造也所占比重呈上升趋势。
芯片设计业增长24.1%,占全球IC设计比重的27.82%。
中国电子工业占全球的比重持续增加,中国大陆半导体市场规模为约835亿美元。
2016年中国IC产品销售规模的全球占比仅为7.3%。
2016年中国集成电路进口额2270亿美元,持续维持高位。
全球集成电路产业已经迈入成熟期,但集成电路技术还会继续演进,集成电路还将长期扮演核心关键角色,事实上,到现在为止还没有出现集成电路的替代技术。
中国已经成为全球最大的集成电路市场。
产业布局基本合理,各领域进步明显。
但集成电路的自给率不高,在很长一段时间内,对外依存度会维持在高位。
中国集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现,“代工”模式一直主导着中国集成电路产业发展,但未来10-15年的发展是否还由这一模式主导值得探索。
是时候研究中国集成电路供给侧的结构性变革这一课题了。
中国集成电路产业发展需要战略的判断力,实现路径的预见力,发展中国的战略定力,以及具体实施的执行力,创新能力才是根本。
三、行业竞争状况
1、行业竞争格局
目前,全球高端集成电路封装设备行业呈寡头垄断格局,主要包括ASM、BESI、TOWA、YAMADA等一批著名的专业厂商。
这些公司通过长时间的积累拥有了装备制造的关键技术,其产品在技术参
数、设备稳定性等方面都优于同行业公司。
而国内市场主要由外国品牌主导,我国从事集成电路封装设备的企业数量较少,大多数公司并不具备产品的研发、设计以及定制能力,竞争力较弱。
2、行业主要企业
现阶段具有一定规模的国内企业主要有大连佳峰自动化股份有限公司,其基本情况如下:
大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年10月,主要从事芯片生产所需自动化设备的研发、制造与销售,主要产品包括软焊料装片机(SoftSolderDieBonder)、粗铝线超声波打线机(UltrasonicAuWireBonder),能满足TO等封装工艺要求。
四、行业主要壁垒
进入本行业的主要壁垒有以下几个方面:
集成电路封装设备行业是一个对技术、人才、资金、品牌要求很高的行业,企业成长的周期相对较长,获得市场的认可也需要时间的积累。
1、技术壁垒
集成电路封装设备行业属于技术密集型行业,涉及自动化控制、精密视觉识别、机械设计、电气控制、精密组装、集成电路封装工艺等多个高端技术领域。
进入该行业的企业必须同时具备深厚的技术实
力,强大的创新能力,丰富的实践经验。
同时,由于集成电路技术及产品的更新速度很快,封装设备的市场需求会随着芯片封装工艺的更新换代而不断改变,这要求企业具备较强的持续研究及创新的能力,不断优化升级产品并丰富产品系列以满足多样的市场需求,行业内的后来者往往需要经历较长时间的技术探索和积累,才能与竞争对手相抗衡。
因此,进入本行业的技术门槛较高。
2、人才壁垒
目前,国内集成电路封装设备行业属于高端人才较为缺乏的行业。
而富有技术创新力的技术人才和经验丰富的管理人才是企业在行业内保持领先的关键。
同时,由于行业发展速度快,从业者需在专业公司内通过长期工作实践逐步学习成长,才能成长为具备丰富经验的高端人才。
目前在国内此类人才数量较少,聘用成本高,形成本行业较高的人才壁垒。
3、资金壁垒
集成电路封装设备行业同时兼具资金密集型的特征,主要表现在前期需要耗费大量资金用于技术和产品的研发工作,并且行业研发人员工资水平较高,需要较多的人力成本投入。
由于上述投入均是从事集成电路装备制造行业的经常性投入,随着技术工艺的不断演变,研发费用投入总量逐步增长,研发失败的风险却依然很高,新进入者不得不考虑自身资金实力是否能够维持高额的各类研发支出及人力成
本,因此资金实力也构成了该行业的壁垒之一。
4、品牌和营销壁垒
集成电路封装设备的价格区间较高,使用时间较长,且设备一旦出现故障停产损失巨大,下游客户优先追求的是设备的稳定性与可靠性,这通常会经过一段时间的检测或测试,新公司即使在产品质量完全过关的情况下,也至少需要5年以上的时间才可以得到客户的信任,对于新公司来说,建立新的品牌周期过长且资金压力较大。
五、影响行业发展的因素
1、有利因素
(1)国家对集成电路产业的大力支持
2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》。
突出“芯片设计、制造、封测、装备材料”全产业链的布局。
2014年9月,国家集成电路产业投资基金正式成立。
基金投资范围涵盖集成电路全产业链。
目前,一期总规模已达1,387.02亿元,实现超募187.20亿元。
预计2015年起未来五年将成为基金密集投资期,同时撬动大规模社会资金进入到集成电路领域,从而带动产业大整合及市场的投资热潮。
作为集成电路产业重要的一环,装备制造业也必然得到政策的大力支持。
(2)进口替代空间巨大
一方面,自2013年棱镜门事件之后,我国政府越来越意识到数据安全的重要性,加强了政府数据安全方面的工作。
与信息安全密切相关的芯片产业已提升至国家战略高度,这使得国产芯片的需求大幅提升。
另一方面,由于我国集成电路产业的发展速度跟不上迅速扩大的市场需求,集成电路进口额一直保持快速增长。
2013年,我国集成电路进口额超过原油成为第一大进口商品,巨大的供需缺口使得我国处于集成电路产业链上的企业迎来了通过替代进口实现快速增长的良好机遇。
(3)政府积极推动高端装备制造国产化
2015年5月8日,国务院印发《中国制造2025》(国发〔2015〕28号),文中指出要提高自主创新能力,逐步减少关键核心技术与高端装备对外依存度,大力发展国产高端装备制造。
建设制造强国,必须紧紧抓住当前难得的战略机遇,积极应对挑战,加强统筹规划,突出创新驱动,制定特殊政策,发挥制度优势,更多依靠中国装备、依托中国品牌,实现中国制造向中国创造的转变,中国速度向中国质量的转变,中国产品向中国品牌的转变,完成中国制造由大变强的战略任务。
《中国制造2025》是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。
2、不利因素
(1)核心技术缺乏
我国集成电路装备制造业起步较晚,产业创新要素积累不足,存在诸如装备企业持续创新能力薄弱、行业市场格局分散的现象。
产业核心专利少,知识产权布局结构问题突出。
核心技术缺失仍然大量依赖进口,与国际先进水平有显著差距。
(2)内需市场优势发挥不足
跨国公司长时间的市场垄断地位与品牌效应使得国内后发展起来的国产设备制造企业很难在市场立足,难以取得封装厂商的信任。
国内巨大的市场量与国内企业市场话语权之间存在很大差距,从集成电路实际消费看,我国集成电路市场的很多话语权并不掌握在国内企业手中,依然受国外进口产品的强烈打压。
(3)国内投机环境不利于行业发展
集成电路装备制造业投资大、回报期长且风险高,基于对未来政策的不确定性和自身的不安全感,我国民间资本更倾向于快餐式项目。
特别是在国内物价上涨较快、部分城市生活成本增大、投机盛行的情况下,实体型产业获得投资减少。
工程技术人员生存压力较大,内心浮躁,更倾向于追求短期利益。
因此社会大环境不利于集成电路产业发展,仅凭民间资本难以撬动该领域的投资。
六、行业周期性、季节性和区域性特征
1、周期性
半导体封装测试行业受国内外宏观经济波动的影响较大。
2002-2007年随着经济的快速平稳发展,我国半导体封装测试市场保持快速增长。
但自2008年三季度以来,受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内市场对半导体下游产品的需求有所萎缩,我国半导体封装测试行业的增速回落。
2016年以来,随着国内宏观经济的回暖以及一系列促消费保增长政策效应的显现,节能照明、消费电子、计算机等产业的市场需求回升,半导体封装测试市场呈现稳定的发展态势。
受宏观经济周期的影响,半导体封装测试行业呈现一定的周期性波动特征。
2、季节性
受终端消费市场的影响,半导体封装测试行业具有一定的季节性特征,通常三、四季度为行业销售旺季,主要是因为圣诞节和春节电子产品消费需求的拉动,而一季度为行业淡季。
但近年来行业的季节性特征有所减弱,全年销售呈逐渐平滑的趋势。
3、区域性
国内半导体封装测试的生产主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业制造地区。
经过近三十年的发展,我国已初步
形成三大电子信息产业集聚带,分别是以上海、江浙地区为中心的长三角地区,以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区。
七、行业上下游之间的关系
集成电路封装设备的研发、生产及销售,上游为各类材料供应商。
分为标准件供应商和非标准件生产商,其中非标准件生产商是根据公司的图纸加工出铝件、钢件等基础配件的机械加工厂家;标准件供应商提供包括设备上所需的导轨、电机、螺丝、工控机等通用零配件。
非标准件主要分为核心精密部件与非核心部件,核心精密部件一般由加工设备较全、质量严格控制的大厂制作,加工价格较高,加工出的机械加工部件精密度与图纸的符合程度高。
非核心部件,如外壳、上下料等对精密度要求较低,供应厂家较多。
标准件也分为两种类型,一种是要求供应商在提供产品的同时,也提供相应的技术支持,如电机控制器、视觉控制系统等。
另一种只需提供标准化产品,如导轨、螺丝等。
下游为使用封装设备
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 封装 测试 设备 制造 行业 分析 报告