PCB板检验标准.doc
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深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
文件编号
版本号
标题
PCB板检验作业流程
生效日期
年月日
页次
第页共页
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板(包括外发贴片PCB)的质量符合要求。
2规范内容:
2.1测试工量具及仪表:
万用表,游标卡尺,孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口,且任何地方的渗入≤2.54mm;
UL板边不应露铜;
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
直径小于0.08mm,且凹坑没有桥接导体;
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤
每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
电镀孔内空穴(铜层)
破洞不超过1个,横向≤90º,纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡(元件孔)
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘(SMTPAD)
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收;
基准点(MARK点)
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮;
焊盘翘起/焊盘偏位
不允许/大电流和大型元件不允许;
铜面/金面氧化
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;
尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足+20%
定孔位公差
公差≤±0.08mm之内
孔径公差
类型/孔径PTHNPTH
0-0.3mm+0.08mm/-∞±0.05mm
0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm
0.81-1.60mm±0.10mm±0.08mm
1.61-2.5mm±0.15mm+0.1mm/-0
2.5-6.3mm±0.30mm+0.3mm/-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤0.7%,特殊要求SMT板≤0.5%,对非SMT板≤1.0%;(FR-4)
对SMT板≤1.0%,对非SMT板≤1.5%;(高频材料)
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤1.0mm,公差±0.10mm;板厚≥1.0mm,公差为±10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角(30º、45º、70º)±5º;CNC铣外形:
长宽小于100mm公差±0.2mm;长宽小于300mm公差±0.25mm;长宽大于300mm公差±0.3mm;键槽、凹槽开口:
±0.13mm;位置尺寸:
±0.20mm
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm;槽口上下偏移公差K:
±0.15mm;D≤0.8mm,余留基材厚度S=0.35±0.15mm;0.8 (一)微割深度: 见附件1: 连板作业标准及PCB板V-CUT标准 检验方法 用放大镜目测法观察,并用光绘胶片比对印制电路板,观察孔、线位置是否准确,有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测,用3M胶带试附着力。 2.3电路隔离性(短路) 2.3.1检验要求 检验印制电路板是否有短路现象 2.3.2检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。 不应有导通现。 象;对目测观察有可能发生短路处,用数字万用表检查核实。 2.4电路连接性(断路) 2.4.1检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 2.4.2检验方法 用数字万用表蜂鸣器档,检测通过仔细观察发现的可疑之处(如印制电路板铜箔被修补之处)是否有断路现象。 2判定依据: 抽样检验依GB2828标准,取一般检验水平Ⅱ;AQL: A类缺陷为0,B类缺陷为0.65,C类缺陷为1.0 2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表 缺陷分类 序号 检验项目 验收标准 验收方法及工具 A B C 1 外观 外表光泽,无氧化 目测 √ 3 电气性能 铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符 卡尺,孔规 √ 3 电气性能 与样品相符 万用表 √ 4 标识 标识完备、准确、无错误 目测 √ 5 包装 包装良好,随附出厂时间及检验合格证 目测 √ (注: ROHS表识为A级) 3相关记录与表格 《进货检验报告》 批准: 审核: 制定:
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- PCB 检验 标准