维修作业流程.docx
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维修作业流程.docx
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维修作业流程
CT1机种维修流程
一,主板架构。
二,部件功能简介。
三,上电前准备工作:
1,设备及治具准备。
2,静电防护准备。
3,故障单及流程卡检查。
4,机板版本及ECN事项。
5,机板外观检查。
四,主板上电维修:
1,上电不良维修。
上电时序,电压控制IC.
2,POST自检不良维修。
POST流程,DEBUG诊断代码,
系统不开机,内存不开机,不显示。
3,FUNTION各功能不良维修。
五,测试程式简介。
六,已维修故障报表记录。
1,中央解决器:
CPUPENTIUM-M(478PINMICROFC-PGA).
2,北桥:
INTELRG82855GM(732MICRO-FCBGA).内带VGAFUNTION:
CRTPORT,LCDPANEL,7015DVOC.
3,南桥:
INTELFW82801DBM(421BGA).外带有:
1),USBPORT0,1
2),1STIDE–HDD
3),2NDIDE–CDROM
4),33MHZ,3.3VMINI-PCI
4,网卡:
LANRTL8100CL(挂在南桥33MHZ,3.3VPCI总线)。
5,CARDBUS/1394/5IN1CARD:
PCI7411BGA,(CN7五合一卡,CN191394接口,CN668PINCARDBUS接口)。
6,声卡及MODEMAC97:
MU2CX20468.通过MU1连接CN3MODEM;通过U7输出音频信号。
7,电源管理芯片:
U23PC97551(TQFP176PIN).通过LAD0-3信号挂在南桥。
8,PC97551下挂:
FAN(散热电扇CN15),TOUCHPAD(触摸板CN5),KEYBOARD(内接键盘CN2),FLASHBIOSU31.
9,系统时钟:
U20(CLOCKGENCY28346),提供各电路系统时钟。
10,SYSTEMPOWER及CPUCOREPOWER等电源。
11,CN9连接:
BATTCHARGER及DISCHARGE某些。
12,CN10接电源开机板:
POWERBOARD。
13,CN11连接DAUGHTERBOARD:
提供USB接口,视频接口,红外线接口。
14,CN12连接CABLEDOCK:
通过DOCK板连接外设接口。
一,部件功能简介:
1,北桥:
系统控制芯片,重要负责CPU与内存、CPU与视频AGP之间通信。
掌控项目多为高速设备,如:
CPU、HostBus,内存控制器,Cache高速控制器等功能如下:
1支持CPU与内存之间交流,DRAM控制器。
2支持Cache高速缓存控制。
3AGP控制(图形加速端口)
4普通图像解决能力。
5高性能3D加速器。
6支持DVD功能。
7集成视频解决芯片。
8HUBLINK66MHZ总线连接南桥。
2,南桥:
即系统I/O芯片(SI/O):
重要管理中低速外部设备;集成了中断控制器(IRQA-H)、DMA控制器(REQ)等。
功能如下:
1)支持HUBLINK66MHZ总线。
(HL0-10,HLSTB信号)。
2)支持33MHZ,3.3VPCI总线。
(AD0-31,C/BE0-3,CONTROL等信号)。
3)支持3.3VLPC33MHZ总线连接PC97551。
(LAD0-3,LDRQ0-1信号)。
4)USB控制器。
(通用串行总线)
5)IRQ控制。
(中断祈求控制器)
6)DMA控制。
(直接存取控制器)
7)AC97DIGITALAUDIOCONTROLLER。
8)RTC控制。
9)PM电源管理控制器。
10)IDE接口控制。
3,PCI总线:
LAN网络功能,MINIPCI接口,CARDBUS+IEEE1394+5IN1CARD等存储器接口。
PCI总线:
PeripheralComponentInterconnection﹐總線-外設部件互連總線﹒該標准是由Intel,IBM,DEC公司所制﹐PCIBus與CUP中間經過一個橋接器電路,不直接与CPU相連總線,故其穩定性与匹配性較差,提高了CPU工作效率﹐当前主板MINIPCI是外圍設備使用標准接口.
PCIBUSMASTER:
所謂BusMaster是具备存取記憶體或週邊裝置能力之裝置,也就是BusMaster裝置須有能力控制位址及控制訊號,PCIbusMaster如果要以MasterMode存取資料,一方面要經由REQ#控制訊號,向匯流排仲裁器發出规定,匯流排仲裁器會以GNT#控制訊號回應PCIbusMaster规定,PCIbusMaster收到GNT#後,才获得Bus使用權。
REQ#及GNT#控制訊號為一點對點訊號,主機板所能增援PCIBusMaster擴充槽大都由chipset所提供之數量決定.BusMaster可減少CPU負荷,並增长系統效能,因為當一裝置在執行BusMaster動作時,CPU仍可執行其她指令動作.
PCI數据交換控制信號
•FRAME#﹕
周期框架﹒它是由当前INITIATOR驅動﹐它有效時表达數据交換開始﹐為了拟定与否已經获得匯流排擁有權﹐MASTER必須在同一個PCICLK信號上升緣取樣到FRAME#与IRDY#都被反驅動到高態﹐且GNT#被驅動到低態﹒數据交換可以是由在当前INITIATOR与当前所定址TARGET間一到多次質料傳輸組成﹒當INITIATOR准備完毕最后一次資料階段時﹐FRAME#就會被反驅動到高態﹒
•TRDY#﹕
TARGETREADY被当前所定址TARGET驅動﹒當TARGET准備完毕当前資料階段(資料傳輸)時﹐它就會被驅動到低電平﹒如果在同一個PCI周期信號上升緣﹐TARGET驅動TRDY#到低電平且INITIATOR驅動IRDY#到低電平﹐則此資料階段便宣布完毕﹒在讀取期間﹐TRDY#被驅動表达TARGET正在驅動有效資料到資料匯流排上﹒在寫入期間﹒TRDT#被驅動表达准備接受來自MASTER資料﹒等待狀態會被插入到当前資料階段里﹒直到取樣到TRDY#与IRDY#都被驅動到低態為止﹒
•IRDY#﹕
INITIATORREADY被当前BUSMASTER驅動﹒在寫入期間﹐IRDY#被驅動表达INITIATOR正在驅動有效資料到資料匯流排上﹒在讀取期間﹐IRDY#被驅動表达INITIATOR准備接受從当前所定址TARGET傳來資料﹒為了拟定MASTER已經获得匯流排擁有權﹐它必須在同一個PCICLK信號上升邊緣﹐取樣到FRAME#与IRDY#都被反驅動到高電平﹒且GNT#被驅動到低電平﹒
•STOP#
TARGET驅動STOP#到低電平﹐表达它但愿INITIATOR停止当前正在進行交易﹒想要更多相關資料﹒
IDSEL#
初始化裝置選擇(INITIALIZATIONDEVICESELECT)是PCI裝置一個輸入端﹐并且在存取某個裝置組態暫存器期間﹐它用來選擇芯片﹒
LOCK#
這是在一個單元交易序列期間(例如﹐在讀取/修改/寫入操作期間)﹐INITIATOR用來鎖(LOCK)当前所定址TARGET.
•DEVSEL#
裝置選擇信號(DEVICESELECT)是在TARGET將位址解碼后﹐由TARGET驅動﹒它當作当前INITIATOR﹐与在擴充匯流排橋接器上相減解碼器(SUBTRATIVEDECODE)輸入﹒如果MASTER起始一個傳輸﹐并且在6個CLK周期內﹐未偵測到DEVESEL#被驅動到低態話它就必須假設沒有TARGET回應﹐或在此位址上沒有TARGET裝置﹐然后產生一個MASTER-ABORT.
PCIBUS控制時序圖:
4,AC97CX20468芯片功能:
MODEM及音频输出。
5,电源管理芯片PC97551:
1)上电及电池充放等电源管理控制。
2)电扇控制器。
3)触摸板控制器。
4)键盘控制器。
5)FLASHBOIS。
6,BIOS:
基本输入输出系统。
(BasicInputOutputSystem)
重要负责软件、硬件连接。
既属于硬件,又属于软件,其固化了开机自检程序,以及主板BIOS编写厂家(Compaq、IBM、Asus等)信息。
属只读可编程存储器,内部固化程序不会因掉电而丢掉。
BOIS:
控制管理着电脑开机自检过程,反馈回诸如系统安装设备类型,数量等信息,是电脑必不可少初始化
程序。
BIOS功用:
①BIOS中断服务程序,②BIOS系统设立程序,③上电自检,④BIOS系统启动、自举程序,5,电源管理。
POST上电自检:
是微机接通电源后,系统进行一种自我检查例行程序。
这个过程普通称为POST--上电自检(PowerOnSelfTest)。
对系统几乎所有硬件进行检测。
POST进行自检方式:
主板在接通电源后,系统一方面由(PowerOnSelfTest,上电自检)程序来对内部各个设备进行检查。
在咱们按下起动键(电源开关)时,系统控制权就交由BIOS来完毕,由于此时电压还不稳定,主板控制芯片组会向CPU发出并保持一种RESET(重置)信号,让CPU初始化,同步等待电源发出POWER GOOD信号(电源准备好信号)。
当电源开始稳定供电后(固然从不稳定到稳定过程也只是短暂瞬间),芯片组便撤去RESET信号(如果是手动按下计算机面板上Reset按钮来重启机器,那么松开该按钮时芯片组就会撤去RESET信号),CPU立即就从地址FFFF0H处开始执行指令,这个地址在系统BIOS地址范畴内,无论是AwardBIOS还是AMIBIOS,放在这里只是一条跳转指令,跳到系统BIOS中真正启动代码处。
系统BIOS启动代码一方面要做事情就是进行POST(PowerOnSelfTest,加电自检),由于电脑硬件设备诸多(涉及存储器、中断、扩展卡),因而要检测这些设备工作状态与否正常。
这一过程是逐个进行,BIOS厂商对每一种设备都给出了一种检测代码(称为POSTCODE即开机自我检测代码),在对某个设立进行检测时,一方面将相应POSTCODE写入80H(地址)诊断端口,当该设备检测通过,则接着送另一种设立POSTCODE,对此设立进行测试。
如果某个设备测试没有通过,则此POSTCODE会在80H处保存下来,检测程序也会中断
POST自检顺序:
POST自检测过程大体为:
加电-CPU-ROM-BIOS-SystemClock-DMA-RAM-IRQ-显卡—外设—交有操作系统引导等。
检测显卡此前过程称过核心部件测试,如果核心部件有问题,计算机会处在挂起状态,习惯上称为核心故障,DEBUGCARD会显示检测不良代码。
另一类故障称为非核心性故障,检测完显卡后,计算机将对64KB以上内存、I/O口、软硬盘驱动器、键盘、即插即用设备、CMOS设立等进行检测,并在屏幕上显示各种信息和出错报告。
LPTPORT跑马灯
MINIPCIDEBUGCARD
二,上电前准备工作:
1,电源:
19V,3A左右。
配备相应电源转接头。
示波器:
应调节能量测信号波形,频率,电压。
2,万用表,烙铁(350±30℃),螺丝刀,镊子,相应CPU,内存测试设备等应准备在堪用状态。
3,随时应保持工具排放整洁有序,工作台保持清洁,以避免锡珠,锡渣,及导电金属导致机板短路,烧坏机板。
4,静电象『细菌』同样,看不见,摸不着,有无所不在。
但静电放电是电子零件『隐形杀手』。
静电放电最大伤
害不是将产品及时打碎,而是将产品变成:
危险良品。
使得产品在客户手中产生严重可靠性问题,或“突然故障”巨大劫难!
5,静电产生方式:
1),接触和分离。
2),摩擦。
3),临近电场感应。
6,靜電控制方案:
接地(對可接地導體最有效)導體接地是解決導體上靜電問題最佳方案;
由於人體為導體,故我們使用接地办法把人體上靜電導走:
1),佩戴静电环。
2),佩戴静电手套。
3),導電鞋和地墊。
4),防靜電工作服
但由於把人體接地,即是把人體與其她電氣設備連接,為避免設備漏電時傷害人
體,故於上述靜電控制設備,皆內藏1Mohm電阻,以確保漏電電流不影響人體。
對於產品,盡也许提供接地途徑:
1),桌墊-桌墊接地線也需要內藏1Mohm電阻以作安全。
2),屏蔽袋。
7,故障单及流程卡:
不要丢失,故障描述及维修资料填写。
8,机板版本,BIOS版本及ECN:
因ECN资料是随时更新,一定记住在SHOPFLOOR中抓最新.
9,机板外观检查:
维修工程师在拿到不良板时,不要急于动用维修设备;应一方面全面目检机板,将问题发当前初级状态,解决起来达到事半功倍效果。
1),检查PCBA各个板角有无撞碰损伤。
2),检查各个连接器在客户手中有无拔插损坏。
3),检查后制程中螺丝,铁片,MALAY,连接线等有无缺失。
4),粗略检查机板中各零件及线路有无烧黑,变形,氧化,脏污,断线现象,如有即优先拍照存档及不能修复按照报废流程解决。
四,主板上电维修:
1,上电时序
当咱们插上Adapter19VIN时,电源流入就有一种5VPCU,3VPCU电压,它是由PU10(MAX1999)自动产生,此时机器处在待机状态。
当咱们按下PowerButton时,NBSWON#瞬间有一种低电平,这低电平送给97551,97551收到这信号时,产生信号DNBSWON#(PIN4),DNBSWON发给南桥,南桥收到DNBSWON低电平时,便发生SUSB#,SUSC#两个高电平送给以97551,97551收到SUSB#,SUSC#后延时(T2+T3)便产生了S5-ON及SUSON信号转换成SUSD信号送PQ102,PQ105管便产生3VSUS,5VSUS(5.7V),S5-ON及SUSON送到PU5(MAX1845)产生2.5VSUS及1.5V_S5;PU10,PU5产生HWPG信号给97551,延时97551发出MAINON#信号转换成MAIND送PQ102,PQ105CMOS管产生+3V,+5V电压,再延时T4后97551又发生VRON(PIN3)送给PU9(MAX1907)产生VCC-CORECPU供电。
此时PU9
也产生一种HWPG信号反馈97551此时整个M/B主电压都已OK各组电压反馈回来HWPG信号相汇合,为一种HWPG相称于“与”关系如其中有任何一组反馈HWPG为低电平此时97551会发生POWEROK指令,关掉启动电压,如OK则HWPG恒为高电平当97551收到HWPG后延时T6后产生PWORK#信号,经PU9转成IMVPOK表达CPU电压OK送给SB南桥,后由SB南桥产生PCIRESET,CPUPWRGD,传给CPU,告诉CPU,POWER已OKPCIRST经北桥U16转成CPURST。
MAX1999IC:
信号简介
该IC具备4.5V至24V输入电压范畴,1.5%输出电压精准度,3.3V及5V两组功能模块,内部具备软体控制启动,关闭迅速电源管理系统及过压保护功能。
重要故障:
3VPCU或5VPCU输出不良(普通机板插上19vin,则有这两电压输出)。
1,VIN_1999输入19V电压有问题。
2,检测第8脚参照电压为2V。
3,检查PQ101或PQ103与否不良。
4,用万用表量测3VPCU或5VPCU对地阻抗,阻抗变小或短路,针对RMA板,普通为该线路中零件烧坏。
(PU10,PQ101,PQ103,PQ104,PQ102,PQ105,U23等)。
MAX1845IC:
信号简介
该IC是产生2.5VSUS及1.5V_S5两组电压,在19VIN加入后,在S5_ON,SUSON两信号正常状况下,即能产生该两组电压。
重要故障:
2.5VSUS或1.5V_S5输出不良(不输出及电压偏低)。
1,VIN_1845输入19V电压有问题。
2,PL17,PL9开路不良。
3,S5_ON,SUSON信号不良或没送到1845IC。
4,2.5VSUS及1.5V_S5两组电压对地阻抗变小或短路,针对RMA板,普通为该线路中零件烧坏。
(PU5,PQ82,PQ99,PQ83,PQ106,PQ87,U16)。
MAX1907IC:
信号简介
该IC是高速电源管理控制芯片,供应CPUCORE电压,能自动修正偏移量,±0.75%电压输出精准度,具备0.700V-1.708V电压输出范畴,2V-28V电源输入电压范畴及输出过压保护功能等。
重要故障:
插CPU无电压输出。
1,VIN19V无输入,PL12,PL18坏。
2,PQ107,PQ108,PQ109,PQ110坏。
3,5VPCU没输入到MAX1907IC30PIN。
4,控制信号VRON,STP-CPU,DPRSLPVR,PWROK有问题。
5,CPU_VID0-5信号没送到MAX1907。
6,MAX1907不良。
7,周边电阻,电容,二极体及线路出问题。
如下电压相应产生方式:
1,5VSUS:
是通过PC97551发出SUSD信号去控制PQ105(4812IC),从5VPCU上转换过来。
2,+5V:
是通过PC97551发出MAIND信号去控制PQ105(4812IC),从5VPCU上转换过来。
3,3VSUS:
是通过PC97551发出SUSD信号去控制PQ102(4812IC),从3VPCU上转换过来。
4,+3V:
是通过PC97551发出MAIND信号去控制PQ102(4812IC),从3VPCU上转换过来。
5,+1.5V:
是通过PC97551发出MAIND信号去控制PQ87(4800IC),从1.5V_S5上转换过来。
6,1.2V:
是+5V通过PQ113,PQ112,PU6B及1845REF2V信号去控制PQ89(4800),从1.5V_S5转换过来。
7,VCCP(1.05V2.5A):
是VRON通过PQ91,PQ90,PU6A及1845REF2V信号去控制PQ88(4800),从1.5V_S5转换过来。
8,SMDDR_VTERM(1.25V2.4A):
是通过PC97551发出MAIND信号去控制PU7(LP2996IC),从2.5VSUS上转换过来。
9,3V_S5:
由97551发出S5_ON信号通过PQ73-PQ70-PQ70零件产生S5_OND信号,去控制PQ100第3PIN,从3VPCU上转换过来。
其中主电压:
19VIN:
总电源输入。
5VPCU:
MAX1999IC产生。
3VPCU:
MAX1999IC产生。
2.5VSUS:
MAX1845IC产生。
1.5V_S5:
MAX1845IC产生。
CPUCORE:
MAX1907IC产生。
不上电重要某些故障点:
1,0.001A电流不动:
普通为3VPCU,5VPCU,19VIN有问题。
2,0.002A电流不动:
3VPCU,5VPCU,19VPCU正常,2.5VSUS,1.5V_S5,+5V,+3V,1.5V,1.2V,1.05V与否有短路。
普通短路状况:
5VPCU对地短路,MOSFE管,MAX1999.
3VPCU对地短路,MOSFE管,MAX1999,97551芯片。
1.5V_S5对地短路,南桥不良。
2.5VSUS对地短路,北桥不良。
3,0.002A电流不动:
3VPCU,5VPCU,19VPCU正常,普通坏为BIOS,97551,南桥。
4,一插电源,电流从0.002A始终上升到零点几安培,普通为97551芯片烧坏。
(97551不良时,温度很高,但愿维修注意,避免烫伤)。
5,大电流,普通为短路,仔细测量各组电压对地阻抗,更换零件排除掉故障。
POST自检维修:
自检流程
POST自检代码表:
系统不开机:
DEBUGCARD跑00状态。
1,一方面应量测各组电压供应与否正常。
2,再检查各电路及芯片有否发热,异味等异常现象,及时解决。
3,时钟IC时钟信号与否送到各个芯片脚位上。
4,量测各芯片RESET信号与否发出或收到。
5,更换BIOS。
6,针对重要信号量测:
1),用空CPU脚座装置在机板上,检查CPU座到北桥信号阻抗:
HA#3-31地址信号,HD#0-63数据信号,ADS地址状态等控制信号,鉴定CPU及北桥与否空焊,不良。
2),北桥重要信号检查:
HL0-10连接南桥HUB总线接口。
3),南桥重要信号检查:
AD0-31地址数据复合信号线,C/BE0-3字节容许信号线,控制信号线,LAD0-3+LDRQ0+LFRAME#连接97551芯片LPC总线接口。
4),MINIPCI槽上可以量测PCI总线,检查相应总线外挂电路。
5),97551芯片信号检查:
LAD0-3+LDRQ0+LFRAME#信号。
6),BIOS上信号检查:
A0-19地址线,D0-7数据线,CS#片选信号,RD#读取信号,WR#写入信号,及电源接地。
7),尽量做到故障区域明确,以利于维修。
8),如果以上未发现问题,将从零件不良角度去更换零件来修复。
内存不开机:
DEBUGCARD跑28,38等。
1,重要检查内存某些。
2,BIOS不良也会导致跑38。
3,内存某些重要是北桥控制:
R_MD0-63,R_MA0-12,R_SM_DQS0-8,SM_B1-5,SM_CS0-3,M_DM0-8,
R_BA0-1,CKE0-3,CLK_SDRAM0-4等信号。
4,在检查过程中,一定要仔细量测:
北桥-排组-内存槽信号,开路,短路等不良现象。
5,检查SMDDR_VREF参照电压与否正常。
6,北桥,内存槽:
空焊及不良,焊接或更换新料。
不显示:
DEBUGCARD跑59,69等。
1,北桥周边电路,供电压出问题。
2,北桥不良。
3,时钟某些及时钟IC不良。
4,U15,CH7015IC不良。
FUNTION各功能不良维修:
1,电池充放电不良:
PQ45,PQ44,PQ42不良较多。
2,5IN1CARD不良:
卡槽不良需更换;卡槽脚空焊;线路及供电压出问题;PCI7411芯片空焊及不良需更换。
3,1394不良:
接口不良需更换;1394时钟24.576MHZ与否起振;PCI7411芯片问题。
4,CARDBUS不良:
接口问题;PCI7411芯片问题。
5,USB不良:
线路接口问题;南桥不良。
6,LAN不良:
接口脏污松动不良更换;U18IC阻抗不良;时钟不起振;芯片RTL8100不良;周边滤波电容漏电不良。
7,MODEN及声卡不良:
MU2芯片不良;供电;时钟;功放及线路。
MU1及周边电路。
8,HDD不良:
接口线路;南桥不良。
9,CD-ROM不良:
接口线路;南桥不良。
10,KEYBOARD不良:
接口线路不良;排容CP1-6不良;97551芯片不良;BIOS程序出问题,需更换BIOS。
11,TOUCHPAD不良:
接口线路不良;97551芯片不良。
12,FAN不良:
接口,Q11,Q12,及97551芯片不良。
項目
內 容(TestItem)
附 註(Remark)
1
PRESS“ESC”ANDSELESTHDDTOAUTORUN
按M/B上SW1开机观看LED3与否亮如图1,(MB0093则按LED/B上PW键开机)同步看LED/B及M/
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