芯片封装方式.docx
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芯片封装方式
芯片封装方式
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各种IC封装形式图片
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L
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SC-705L
L
L
16L
II14L32L
18
-
3
5
28
52
71
72
3p
78
8
92
93
99
II
详细规格
L
详细规格L
详细规格L
详细规格
-
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C-
详细规格
L
详细规格
23
23/
25/
详细规格
325V
详细规格64
8La
26/
89
89
详细规格
30
20L
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72
-
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各种封装缩写说明
-
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SC-705L
3
8
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以下封装形式未找到相关图片,仅作简易描述,供参考:
单列直插式,塑料
例如:
MH例如:
例如:
EP20KFC-3例如:
EP20K-3例如:
LH例如:
10系列
蜘蛛脚状四排直插式,塑料系列中陶瓷芯片
系列中金属封装芯片
方形状金属壳双列直插式
封装系列中,表面带金属散装体
电路正面或背面镶有封装小芯片,陶瓷,双列直插式例如:
X28C
-电池与微型芯片内封芯片,塑料双列直插式例如:
达拉斯系列
按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器集成电路、存储器集成电路等
音响用集成电路包括/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等
影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等
录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路
1、()
球形触点陈列,表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体()引脚可超过,是多引脚用的一种封装封装本体也可做得比(四侧引脚扁平封装)小例如,引脚中心距为的引脚仅为31mm见方;而引脚中心距为的引脚为40mm见方而且不用担心那样的引脚变形问题该封装是美国公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及最初,的引脚(凸点)中心距为,引脚数为现在也有一些厂家正在开发引脚的的问题是回流焊后的外观检查现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理美国公司把用模压树脂密封的封装称为,而把灌封方法密封的封装称为(见和)
2、()
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和等电路中采用此封装引脚中心距,引脚数从84到左右(见)3、碰焊()表面贴装型的别称(见表面贴装型)4、C-()
表示陶瓷封装的记号例如,表示的是陶瓷是在实际中经常使用的记号5、
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于,(数字信号处理器)等电路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及内部带有的微机电路等引脚中心距,引脚数从8到42在日本,此封装表示为-G(G即玻璃密封的意思)6、
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷,用于封装等的逻辑电路带有窗口的用于封装电路散热性比塑料好,在自然空冷条件下可容许15~2W的功率但封装成本比塑料高3~5倍引脚中心距有、、、、等多种规格引脚数从32到7、()
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为、-G(见)
8、()
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性虽然是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如和倒片焊技术
9、()
双侧引脚扁平封装是的别称(见)以前曾有此称法,现在已基本上不用10、(-)陶瓷(含玻璃密封)的别称(见)11、(-)
的别称(见)欧洲半导体厂家多用此名称12、(-)
双列直插式封装插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器,微机电路等引脚中心距,引脚数从6到64封装宽度通常为有的把宽度为和的封装分别称为和(窄体型)但多数情况下并不加区分,只简单地统称为另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷也称为(见)13、(-)
双侧引脚小外形封装的别称(见)部分半导体厂家采用此名称14、()
双侧引脚带载封装(带载封装)之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利用的是(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄常用于液晶显示驱动,但多数为定制品另外,厚的存储器簿形封装正处于开发阶段在日本,按照(日本电子机械工业)会标准规定,将命名为
15、()
同上日本电子机械工业会标准对的命名(见)16、FP()
扁平封装表面贴装型封装之一或(见和)的别称部分半导体厂家采用此名称17、-
倒焊芯片裸芯片封装技术之一,在芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技术中体积最小、最薄的一种但如果基板的热膨胀系数与芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性因此必须用树脂来加固芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料
18、()
小引脚中心距通常指引脚中心距小于的(见)部分导导体厂家采用此名称
19、()美国公司对的别称(见)20、()
带保护环的四侧引脚扁平封装塑料之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形在把组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)这种封装在美国公司已批量生产引脚中心距,引脚数最多为左右21、H-()
表示带散热器的标记例如,表示带散热器的22、()
表面贴装型通常为插装型封装,引脚长约表面贴装型在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从到贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊因为引脚中心距只有,比插装型小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(~),是大规模逻辑用的封装封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化23、(J-)
J形引脚芯片载体指带窗口和带窗口的陶瓷的别称(见和)部分半导体厂家采用的名称
24、()
无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷或-C(见)25、()
触点陈列封装即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可现已实用的有触点(中心距)和触点(中心距)的陶瓷,应用于高速逻辑电路与相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚另外,由于引线的阻抗小,对于高速是很适用的但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用预计今后对其需求会有所增加26、()
芯片上引线封装封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度
27、()
薄型指封装本体厚度为的,是日本电子机械工业会根据制定的新外形规格所用的名称28、L-
陶瓷之一封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本是为逻辑开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率现已开发出了引脚(中心距)和引脚(中心距)的逻辑用封装,并于年10月开始投入批量生产29、(-)
多芯片组件将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装根据基板材料可分为-L,-C和-D三大类-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件布线密度不怎么高,成本较低-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似两者无明显差别布线密度高于-L
-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高30、()
小形扁平封装塑料或的别称(见和)部分半导体厂家采用的名称
31、()
按照(美国联合电子设备委员会)标准对进行的一种分类指引脚中心距为、本体厚度为~的标准(见)32、()
美国公司开发的一种封装基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许~的功率日本新光电气工业公司于年获得特许开始生产33、()
的别称(见),在开发初期多称为是日本电子机械工业会规定的名称34、()
模压树脂密封凸点陈列载体美国公司对模压树脂密封采用的名称(见)
35、P-()
表示塑料封装的记号如表示塑料36、()
凸点陈列载体,的别称(见)
37、()
印刷电路板无引线封装日本富士通公司对塑料(塑料)采用的名称(见)引脚中心距有和两种规格目前正处于开发阶段38、()
塑料扁平封装塑料的别称(见)部分厂家采用的名称39、()
陈列引脚封装插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷,用于高速大规模逻辑电路成本较高引脚中心距通常为,引脚数从64到左右了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有64~引脚的塑料PGA另外,还有一种引脚中心
距为的短引脚表面贴装型(碰焊)(见表面贴装型)40、
驮载封装指配有插座的陶瓷封装,形关与、、相似在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作例如,将插入插座进行调试这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通
41、()
带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品美国德克萨斯仪器公司首先在64k位和中采用,现在已经普及用于逻辑、(或程逻辑器件)等电路引脚中心距,引脚数从18到84J形引脚不易变形,比容易操作,但焊接后的外观检查较为困难与(也称)相似以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料、PCLP、P-等),已经无法分辨为此,日本电子机械工业会于年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为,把在四侧带有电极凸点的封装称为(见和)
42、P-()()
有时候是塑料的别称,有时候是(塑料)的别称(见和)部分厂家用表示带引线封装,用P-表示无引线封装,以示区别43、()
四侧引脚厚体扁平封装塑料的一种,为了防止封装本体断裂,本体制作得较厚(见)部分半导体厂家采用的名称44、(I-)
四侧I形引脚扁平封装表面贴装型封装之一引脚从封装四个侧面引出,向下呈I字也称为(见)贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装此外,日本的公司的IC也采用了此种封装引脚中心距,引脚数从18于6845、(J-)
四侧J形引脚扁平封装表面贴装封装之一引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形是日本电子机械工业会规定的名称引脚中心距
材料有塑料和陶瓷两种塑料多数情况称为(见),用于微机、门陈列、、、等电路引脚数从18至84
陶瓷也称为、(见)带窗口的封装用于紫外线擦除型以及带有的微机芯片电路引脚数从32至8446、(-)
四侧无引脚扁平封装表面贴装型封装之一现在多称为是日本电子机械工业会规定的名称封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比小,高度比低但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于作到的引脚那样多,一般从14到左右材料有陶瓷和塑料两种当有标记时基本上都是陶瓷电极触点中心距
塑料是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除外,还有和两种这种封装也称为塑料、、P-等47、()
四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型基材有陶瓷、金属和塑料三种从数量上看,塑料封装占绝大部分当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料塑料是最普及的多引脚封装不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LS
I电路,而且也用于信号处理、音响信号处理等模拟电路引脚中心距有、、、、、等多种规格中心距规格中最多引脚数为日本将引脚中心距小于的称为(FP)但现在日本电子机械工业会对的外形规格进行了重新评价在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为(~厚)、(厚)和(厚)三种
另外,有的厂家把引脚中心距为的专门称为收缩型或、但有的厂家把引脚中心距为及的也称为,至使名称稍有一些混乱的缺点是,当引脚中心距小于时,引脚容易弯曲为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的(见);带树脂保护环覆盖引脚前端的(见);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的(见)在逻辑方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷里引脚中心距最小为、引脚数最多为的产品也已问世此外,也有用玻璃密封的陶瓷(见d)
48、(FP)()
小中心距日本电子机械工业会标准所规定的名称指引脚中心距为、、等小于的(见)49、(-)
陶瓷的别称部分半导体厂家采用的名称(见、)50、(-)
塑料的别称部分半导体厂家采用的名称(见)51、()
四侧引脚带载封装封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出是利用技术的薄型封装(见、)52、()
四侧引脚带载封装日本电子机械工业会于年4月对所制定的外形规格所用的名称(见)
53、(-)的别称(见)
54、(-)
四列引脚直插式封装引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列引脚中心距,当插入印刷基板时,插入中心距就变成因此可用于标准印刷线路板是比标准更小的一种封装日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装材料有陶瓷和塑料两种引脚数6455、(-)
收缩型插装型封装之一,形状与相同,但引脚中心距()小于(mm),
因而得此称呼引脚数从14到90也有称为SH-的材料有陶瓷和塑料两种56、SH-(-)同部分半导体厂家采用的名称57、(-)
的别称(见)欧洲半导体厂家多采用这个名称58、(-)
单列存贮器组件只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件通常指插入插座的组件标准有中心距为的30电极和中心距为的72电极两种规格
在印刷基板的单面或双面装有用封装的1兆位及4兆位的已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用至少有30~40%的都装配在里59、(-)
单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线当装配到印刷基板上时封装呈侧立状引脚中心距通常为,引脚数从2至23,多数为定制产品封装的形状各异也有的把形状与相同的封装称为60、SK-(-)
的一种指宽度为、引脚中心距为的窄体通常统称为(见)
61、SL-(-)
的一种指宽度为,引脚中心距为的窄体通常统称为62、()
表面贴装器件偶尔,有的半导体厂家把归为(见)63、(-)
的别称世界上很多半导体厂家都采用此别称(见)64、(-I-)
I形引脚小外型封装表面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈I字形,中心距贴装占有面积小于日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装引脚数26
65、(-)
的别称(见)国外有许多半导体厂家采用此名称66、(-J-)
J形引脚小外型封装表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名通常为塑料制品,多数用于和等存储器电路,但绝大部分是用J封装的器件很多都装配在上引脚中心距,引脚数从20至40(见)
67、(-L-)
按照(美国联合电子设备工程委员会)标准对所采用的名称(见)68、(--)
无散热片的与通常的相同为了在功率IC封装中表示无散热片的区别,有意增添了NF(-)标记部分半导体厂家采用的名称(见)69、(-)
小外形封装表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)材料有塑料和陶瓷两种另外也叫和
除了用于存储器外,也广泛用于规模不太大的等电路在输入输出端子不超过10~40的领域,是普及最广的表面贴装封装引脚中心距,引脚数从8~44
另外,引脚中心距小于的也称为;装配高度不到的也称为(见、)还有一种带有散热片的70、((-))宽体部分半导体厂家采用的名称71、()
通过将IC裸片固定于印刷线路板上也就是是将芯片直接粘在上用引线键合达到芯片与的电气联结然后用黑胶包封的关键技术在于及
,是指对裸露的机体电路晶片(IC),进行封装,形成电子元件的制程,其中IC藉由焊线()、覆晶接合()、或卷带接合(;简称()等技术,将其I/O经封装体的线路延伸出来72、()
国际上正日趋实用的()封装技术对液晶显示()技术发展大有影响的封装技术
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