电子及通讯产品制造业分析报告.docx
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电子及通讯产品制造业分析报告
电子及通讯产品制造业分析报告
行业定义及分类
本报告分析的电子及通讯产品制造是指«国民经济行业分类»〔GB/T4754—2002〕中的通信设备、运算机及其它电子设备制造业,行业代码为40.
该行业属于制造业,是从事通信设备、运算机及其它电子制造经济活动的单位的综合,按照国家统计局的分类标准,电子及通讯产品制造包括通信设备制造〔401〕、雷达机配套设备制造〔402〕、广播电视设备制造〔403〕、电子运算机制造〔404〕、电子器件制造〔405〕、电子元件制造〔406〕、家用视听设备制造〔407〕、其他电子设备制造〔409〕等8个子行业。
行业要紧产品分析
产品结构
按照信息产业部的统计,电子及通信产品制造业的产品可大致分为三类,一是投资类产品,如电子运算机、通信机、仪器及电子专用设备,这类产品是国民经济进展、改造和装备的手段;二是消费类产品,消费类电子产品在不同进展水平国家有不同的内涵,在同一国家的不同进展时期也有不同内涵。
我国消费类电子是指用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品,要紧包括电视机、录音机、录像机、组合音响、激光唱机等,它要紧是为提高人们生活水平服务。
三是电子元件及专用材料、包括像显像管、集成电路,各种高频磁性材料、半导体材料及高频绝缘材料等。
要紧产品及应用领域
1、移动通信手机
移动通信手机是移动通信设备制造业中的要紧产品之一,也是消费电子产品的要紧领域。
2、移动通信〔GSM〕基站
GSM基站在GSM网络中起着重要作者用,直截了当阻碍者GSM网络的通信质量。
3、集成电路
集成电路是一种微型电子器件或部件。
采纳一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
4、彩色电视机
消费类电子产品中另一类比较热门的是电视机,彩色电视机的进展经历了从黑白CRT电视、彩色CRT电视到平板电视的变革,技术的变化是过去50年彩电行业的主旋律,在一次次的变革中催生出海信、创维、长虹、TCL、康佳等优秀企业。
电子及通讯产品制造业在国民经济中的地位
电子及通讯产品制造业作为高新技术产业之一,担当着国民经济支柱产业及先导产业的重要角色,同时差不多成为我国经济进展的的第一大支柱产业,是关系国家经济命脉和国家安全的基础性产业和战略性产业。
20世纪以来,我国在移动通信设备、数字电视、高性能运算机等领域取得了一系列重大技术突破,电子及通信产品制造业的产业规模得到大幅度提升,打破了以纺织、冶金、化工、建材、煤炭等传统行业所主导的生产格局,在促进我国经济增长方式转变,实现产业结构升级方面意义深远。
1、2020年电子及通讯产品制造业工业总产值情形
2020年全年,电子及通讯产品制造业的工业总产值为65189.12亿元,按照可比价格运算,同比增长19.99%,增幅减少4.3个百分点,产值比重占GDP比例为13.82%,增幅上升了1.44个百分点。
2、电子及通讯产品制造行业对国民经济的作用和奉献
1、电子及通讯产品制造业要紧指标在工业中的占比情形
2020年,规模以上电子及通讯产品制造业增加值、投资增速率分别高于工业平均水平2.0和近20个百分点,行业收入、利润占全国工业比重分别达到8.9%和6.1%,显示电子制造业在整体工业中的领先和支柱作用日益凸显。
2020年,规模以上电子及通讯产品制造业从业人数940万人,占全国城镇新增就业率的4.9%,相比2007—2020年平均9%的水平有明显回落,说明在经历了2020—2021年行业就业人数逐步增加的过程之后,差不多趋于饱和;规模以上电子及通信产品制造业的主营业务收入在工业企业中的比重为8.9%。
2、电子及通讯产品制造行业为信息化进展提供有力支撑
截至2020年底,我国手机普及率达到73.6/百人,比2020年提高9.2部;3G网络渗透率达到13.0%,比2020年提高7.5个百分点,我国互联网普及率达到38.3%,比上半年提高4个百分点,其中手机上网用户占到网民总数的69.4%,比上年提高3.2个百分点。
城镇居民的彩电、运算机拥有率超过135台/百户和70台/百户,均比上年有所提高。
金融、电信、电力、能源和政府等领域的软件业务收入增势迅猛;信息技术对其他行业的渗透进一步深化,为改造提升传统产业、促进工业节能减排、扶持中小企业进展及推动通信业转型进展等发挥积极作用。
3、电子及通讯产品制造业成为引领自主创新的要紧力量
电子及通讯产品制造业是我国自主创新的重要领域,行业的迅猛进展孕育了众多国际级的IT企业,这在其他行业绝无仅有,专门是在〝走出去〞方面,行业内企业的国际竞争力不断增强。
华为、海尔、联想、中兴等多家企业出口和海外经营收入占比超过一半,已成为名符事实上的跨国公司。
截至2020年底,我国电子及通讯产品制造业百强企业的产品遍及世界五大洲100多个国家和地区,在海外建立的研发、生产基地超过500个。
自主创新同时也是行业内企业搏击国际市场的重要手段。
华为、大唐、恒生、中控等多家企业获得国家科技进步奖,服务器、通信设备、软件等多个领域取得新突破。
以华为为例,截至2020年底,华为累计在全球申请专利达47322件,授权23522件,其中国外专利10978件,在美国、欧洲等国家和地区授权专利5415件,PCT〔专利合作条约〕申请10650件。
坚决不移地推进技术创新,是华为不断超越竞争对手,跃居全球第二大设备上的重要手段。
电子及通讯产品制造业进展环境分析
国内经济形式对电子及通讯产品制造业的阻碍
1、全行业生产连续快速增长,但增幅有下滑趋势
2021年一至三季度,全行业生产增速为30.1%,高于全国工业生产增速20个百分点以上,连续在各工业行业中保持领先地位。
但由于受世界经济趋缓的阻碍,下半年以来电子全行业生产增幅逐月下滑。
累计到9月份,全行业生产增速比上半年下降了2个百分点,专门是电子投资类和元器件产品的生产增长下滑更为明显,分别比上半年下降了6.8和3.7个百分点。
2、通货膨胀压力是企业成本居高不下,利润下滑
通货膨胀对电子及通讯产品制造业造成了较为明显的阻碍,第一上游有色金属相关产品价格的上涨提高了原材料成本,同时劳动力成本的上升又加大了人工成本,两项成本叠加压制了企业的利润空间。
3、出口增长缓慢,产品内销比例有所提高
世界经济显现乐观苗头。
以美国为首的〝再工业化〞政策强化了美国经济增长的动力;欧洲央行推行的〝直截了当货币交易打算〞使欧债危机得到一定的缓解。
促使电子及通讯产品制造业逐步平稳,2021年1-10月,我国电子信息产品进出口总额9546亿美元,同比增长3.3%;其中,出口5597亿美元,同比增长3.9%,增速比1-9月提高0.5个百分点,占全国外贸出口的33.5%;进口3949亿美元,同比增长2.5%,增速比1-9月提高1.1个百分点,占全国外贸进口的26.5%。
过剩的产能致使国内许多企业将产品开始转入内销,造成国内市场竞争更加猛烈。
如手机销售1—9月5590万台,比去年同期增长69.7%、而出口占内销的比例由去年的46%降到今年的42%;显示器产品1—9月销售2369万台,比去年同期增长23.9%.而出口比例比去年下降了30个百分点以上。
国际经济形势对行业的阻碍
1、发达国家经济复苏乏力
当前,美国、日本、欧洲经济或复原缓慢或增长乏力,加之战略性新兴领域贸易爱护主义不断抬头,使得国际贸易环境日渐趋紧,跨国公司之间的竞争也开始进入〝全产业链〞时代,大型跨国IT巨头产业链垂直一体化进程也在不断加快,中国电子信息产业的国际形势不可谓不严肃。
同时,国内工业整体增速回落、低劳动力成本等既有优势日渐减弱,国内的宏观经济形势尽管有望企稳,但也不容得过于乐。
2、新兴经济增长体经济增速连续放缓
新兴经济体在世界经济中的地位进一步提成,经济增速连续放缓,但仍远高于发达经济体。
新兴与进展中经济体增速放缓的要紧缘故是受发达经济体状况不佳拖累,同时加上由于产能限制和紧缩政策导致内需增长减速。
尽管进展中国家的经济增速连续放缓,当仍为全球经济增长的引擎。
2、电子及通讯制造业对外贸易总额增速显著下降,新领域将成为热点
电子及通讯产品制造业对外依靠度较高,国际经济形势的动荡对行业的进出口贸易形成了较为不利的外部阻碍。
由于对经济再度陷入衰退的担忧,电子产品生产和销售总体疲软。
但平板装置、智能手机等新型消费电子产品需求仍强劲,新领域的电子应用将是电子行业以后热点,如医疗电子、智能电网、电动汽车等。
产业政策对行业的阻碍
1、国务院决定加快推进〝三网融合〞
2020年13日国务院常务会议,决定加快推进电信网、广播电视网和互联网三网融合,并审议通过了三网融合的总体方案。
会议提出了推进三网融合的时期性目标。
2020年至2021年重点开展广电和电信业务双向进入试点,探究形成保证三网融合规范有序开展的政策体系和体制机制。
2021年至2021年,总结推广试点体会,全面实现三网融合进展,普及应用融合业务,差不多形成适度竞争的网络产业格局,差不多建立适应三网融合的体制机制和职责清晰、和谐顺畅、决策科学、治理高效的新型监管体系。
会议明确了推进三网融合的重点工作:
〔一〕按照先易后难、试点先行的原那么,选择有条件的地区开展双向进入试点。
符合条件的广播电视企业能够经营增值电信业务和部分基础电信业务、互联网业务;符合条件的电信企业能够从事部分广播电视节目生产制作和传输。
鼓舞广电企业和电信企业加强合作、优势互补、共同进展。
〔二〕加强网络建设改造。
全面推进有线电视网络数字化和双向化升级改造,提高业务承载和支撑能力。
整合有线电视网络,培养市场主体。
加快电信宽带网络建设,推进城镇光纤到户,扩大农村地区宽带网络覆盖范畴。
充分利用现有信息基础设施,积极推进网络统筹规划和共建共享。
〔三〕加快产业进展。
充分利用三网融合有利条件,创新产业形状,推动移动多媒体广播电视、手机电视、数字电视宽带上网等业务的应用,促进文化产业、信息产业和其他现代服务业进展。
加快建立适应三网融合的国家标准体系。
〔四〕强化网络治理。
落实治理职责,健全治理体系,保证网络信息安全和文化安全。
〔五〕加强政策扶持。
制定相关产业政策,支持三网融合共性技术、关键技术、基础技术和关键软硬件的研发和产业化。
对三网融合涉及的产品开发、网络建设、业务应用及在农村地区的推广,给予金融、财政、税收等支持。
将三网融合相关产品和业务纳入政府采购范畴。
三网融合的重要意义:
第一,三网融合将打破垄断,给消费者带来更大的社会福利。
政府推动三网融合的一个重要目的是促成多家市场竞争主体,形成市场良性竞争。
其次,三网融合提供了更为丰富的产品和服务,满足了社会大众的深层次需求。
最后,三网融合降低了消费成本,是消费者便利性大大提高。
2、国务院公布新〝18号文件〞
2020年2月9日,国务院公布了«进一步鼓舞软件产业和集成电路产业进展的假设干政策»(〝新18号文〞),从税收、投融资、研发、进出口、人才等七个方面对软件和集成电路产业进行了优先扶持。
这一文件是对刚刚到期的原有产业优待政策«鼓舞软件产业和集成电路产业进展的假设干政策»的连续和替代。
与原有政策相比,新18号文具有5个显著亮点:
一、拓展了软件与信息服务的支持范畴。
为顺应软件服务化、网络化进展趋势,鼓舞服务创新,新政显著加强了对软件服务的政策支持,软件与信息服务外包产业得到高度重视;二、加大了对集成电路产业的支持力度,从财税、投融资、研究开发和人才等方面,全方位加大了对集成电路产业的支持力度;三、增强了对龙头骨干企业的培养力度,从资金、技术、市场、人才等企业进展壮大的关键要素方面加大了对龙头企业的培养;四、提升了软件产品及服务的价值,长期以来,我国软件产品和服务的价值被低估。
4号文新政从软件生产方、软件流通方和软件消费方三个环节,提升软件产品和服务的价值,知识产权得到进一步爱护和利用,正版化得以进一步推广,软件价值进一步突显;五、有利于进一步提升产业技术创新能力,为实现关键技术的整体突破,4号文从多个方面提出了着力提升科技创新能力的政策措施。
总体而言,新18号文的新政受惠者以大型企业为主,而对中小企业在创新领域的作用有所忽略,在扶持创新型企业方面力度不足,在具体优待条款上仍有进步空间。
3、工信部«〝十二五〞产业技术创新规划»
2020年11月,工信部下发了«〝十二五〞产业技术创新规划»,规划范畴涵盖原材料、装备制造、消费品、信息产业四个领域,规划期为2020年—2021年,明确〝十二五〞期间工业和信息化领域技术创新的目标和重点任务,引导和加强重点产业的技术创新工作,促进工业转型升级。
规划的进展目标:
到2021年,我国工业和信息化重点领域产业技术创新取得重大突破,把握一批具有自主知识产权的核心技术和关键技术,部分领域产业技术水平处于世界前列。
关于规划中设计的电子及通讯产品制造业,强调该领域的技术进展方向为:
重点开发:
运算机产品工业设计、主板制造、轻薄便携、低功耗、触控技术,工业操纵运算机体系结构;空中交通管制技术;地面数字电视关键技术,数字音视频编解码技术,蓝光高清光盘技术,数字版权治理技术,数字内容爱护技术,家庭网关技术,家用电子设备互联技术,统一的多业务认证平台技术;高端通用芯片技术,12英寸先进工艺制造线技术和8英寸/6英寸特色工艺技术,BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装和测试技术,微机电系统(MEMS)技术,先进EDA工具,LED外延生长、芯片制造关键技术;基于SMT技术的新型片式元件,基于MEMS技术的新型元器件和LTCC技术的无源集成元件;TFT-LCD、PDP、OLED、电子纸、3D显示、激光显示等新型显示技术;集成电路关键设备、新型平板显示关键设备、半导体级单晶设备、太阳能电池生产设备、高亮度LED芯片生产线和后封装设备、新型元件生产设备和表面贴装设备等重点电子专用设备关键技术;新型太阳能电池和高质低成本多晶硅工艺技术、锂离子等绿色电池技术,高效、高亮度LED器件技术、电子级多晶硅、8-12英寸硅外延片等先进电子材料技术;宽带无线移动通信技术,新型移动通信终端关键技术,全波光纤技术,卫星移动通信系统天线技术,Ka、V频段卫星通信技术,SOC片上集成系统,无线射频识别(RFID)技术,新型传感器技术,电磁辐射、信息泄漏防护技术。
政策以后进展趋势:
结合近几年国家以及地点对电子及通讯产品制造业颁布的相关政策来看,重点集中在家电下乡及出口退税方面,在两大政策的支持下,电子产品的需求较为稳固,受经济危机的冲击较小,以后扩大内需仍旧是经济进展的重中之重,行业的进展重点那么落在进一步实现核心领域技术创新和产业结构优化升级方面。
行业社会环境分析
行业技术水平及工艺流程
1、行业要紧技术术语及简要说明
CPU:
即中央处理器是英文〝CentrancelProcessingUnit〞的缩写,即CPU,CPU一样由逻辑运算单元、操纵单元和储备单元组成,它被称为电脑的心脏或大脑。
DSP:
是DigitalSignalProcessing的缩写,表示数字信号处理器,信息化的基础是数字化,数字化的核心技术之一是数字信号处理器,数字信号处理器的任务在专门大程度上需要由DSP器件来完成,DSP技术已成为人们日益关注的并得到迅速进展的前沿技术。
集成电路〔integratedcircuit〕是一种微型电子器件或部件。
采纳一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它在电路中用字母〝IC〞表示。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
储备器〔Memory〕是运算机系统中的经历设备,用来存放程序和数据。
运算机中全部信息,包括输入的原始数据、运算机程序、中间运行结果和最终运行结果都储存在储备器中。
它依照操纵器指定的位置存入和取出信息。
数模转换器:
又称D/A转换器,简称DAC,它是把数字化变成模拟的器件。
模拟转换器,即A/D转换器,或简称ADC,通常是指一个将模拟信号转化为数字信号的电子元件。
电子元器件是元件和器件的总称。
电子元件:
指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。
如电阻器、电容器、电感器。
因为它本身不产生电子,它对电压、电流无操纵和变换作用,因此又称无源器件。
电子器件:
指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。
例如晶体管、电子管、集成电路。
因为它本身能产生电子,对电压、电流有操纵、变换作用〔放大、开关、整流、检波、振荡和调制等〕,因此又称有源器件。
运算机网络:
是指将地理位置不同的具有独立功能的多台运算机及其外部设备,通过通信线路连接起来,在网络操作系统,网络治理软件及网络通信协议的治理和和谐下,实现资源共享和信息传递的运算机系统。
基站:
即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式,是指在一定的无线电覆盖区中,通过移动通信交换中心,与移动终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。
CMMB:
CMMB是英文ChinaMobileMultimediaBroadcasting〔中国移动多媒体广播〕的简称。
是国内自主研发的第一套面向手机、PDA、MP3、MP4、数码相机、笔记本电脑等多种移动终端的系统,利用S波段信号实现〝天地〞一体覆盖、全国漫游的移动多媒体广播〔俗称手机电视〕行业标准。
数字电视:
确实是指从演播室到发射、传输、接收的所有环节差不多上使用数字电视信号或对该系统所有的信号传播差不多上通过由0、1数字串所构成的数字流来传播的电视系统。
机顶盒:
目前没有标准定义,从广义上说,凡是与电视机连接的网络终端设备都能够称之为机顶盒。
从狭义上说,假如只说数字设备的话,按要紧功能可将机顶盒分为上网机顶盒、数字卫星机顶盒〔DVB—S)、数字地面机顶盒〔DVB—T〕、有线电视数字机顶盒〔DVB—C〕以及最新显现的IPTV机顶盒等。
3G:
第三代移动通信技术〔3rd-generation,3G〕,是指支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术。
3G服务能够同时传送声音及数据信息,速率一样在几百kbps以上。
目前3G存在四种标准:
CDMA2000,WCDMA,TD—SCDM,WIMAX。
TD—SCDM:
时分同步的码分多址技术,是中国提出的第三代移动通信标准。
网络运算:
即分布式运算,是一门运算机科学,它研究如何把一个需要专门庞大的运算能力才能解决的问题分成许多小的部分,然后把这些部分分配给许多运算机进行处理,最后把这些运算结果综合起来得到最终的结果。
AVS标准:
是«信息技术先进音视频编码»系列标准的简称,包括系统、视频、音频、数字版权治理等四个要紧技术标准和一致性测试等支撑标准。
多晶硅:
多晶硅是单质硅的一种形状。
熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形状排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,那么这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。
2、行业劳动生产率稳步提升
通过比较全行业人均总产值能够发觉,电子及通讯产品制造业的劳动生产率有所上升,人均单月工业总产值为5年来最高值。
自2007年起,行业的劳动生产率一直在稳步提升,即便是2020年经济危机期间也不例外。
总体看来,在行业进一步向产业链高端进展的形势下,劳动生产率仍将连续提升。
3、行业最新技术动态
(1)光电子技术以后前景宽敞
21世纪光电子是电子信息产业中最具进展潜力的产业。
其中光显示、光伏、绿色照明和光电子器件等产业规模都将超过千亿。
(2)集成电路技术进展趋势
拥有自主版权的集成电路已日益成为经济进展的命脉、国际竞争的筹码和国家安全的保证,集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
今后20年左右,集成电路技术以及其产品仍将遵循这一规律进展。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米,其后经历了3、1、0.8、0.5、0.35、0.18微米的进展,目前达到0.08微米的水平,首次追赶上世界先进水平。
以后集成电路进展趋势有以下几个方面:
1.设计工具与设计方法
随着集成电路复杂程度的不断提高,单个芯片容纳器件的数量急剧增加,其设计工具也由最初的手工绘制转为运算机辅助设计〔CAD〕,相应的设计工具依照市场需求迅速进展,显现了专门的EDA工具供应商。
2.制造工艺与相关设备
集成电路加工制造是一项与专用设备紧密相关的技术,俗称〝一代设备、一代工艺、一代产品〞。
在集成电路制造技术中,最关键的是薄膜生成技术和光刻技术。
光刻技术的要紧设备是曝光机和刻蚀机,目前在130nm的节点是以193nmDUV(DeepUltravioLithography:
紫外光蚀刻法〕或是以光学延展248nmUD为要紧技术,而在100nm的节点上那么由多种选择:
157nmDIJV、光学延展的193nmDLV和NGL。
在70nm的节点上那么使用光学延展的157nmDIJV技术或者选择NGL技术。
到了35nm的节点范畴以下,竟是NGL所主宰的时代,需要在EUV和EPL之间做出选择,此外,做为新一代的光刻技术,X射线和粒子投影光刻技术也在研究之中。
3.测试
由于系统芯片〔SoC)的测试成本几乎占芯片成本的一半,因此以后集成电路测试面临的最大挑战是如何降低测试成本。
4.材料
由于硅在电学、物理和经济方面具有不可替代的优越性,故目前硅仍占据集成电路材料主流地位。
鉴于在同样芯片面积的情形下,硅圆片直径越大,其经济性能就越优越,因此硅单晶材料的直径经历了1、2、3、5、6、8英寸的历史京城,目前,国内外加工厂多采纳8英寸和12英寸硅片生产,16和18英寸的硅单晶机器设备正在开发之中,估量2021年左右18英寸硅片将投入生产。
5.应用
应用是集成电路产业链中不可或缺的重要环节,是集成电路最终进入消费者手中的必经之路,除众所周知的运算机、通信、网络、消费类产品的应用外,集成电路正在不断开拓新的应用领域,诸如微机电系统,微光机电系统,生物芯片〔如DNA芯片〕,超导等,这些创新的应用领域正字啊形成新的产业增长点。
电子及通讯产品制造业竞争状况及进展特点
1、行业竞争情形分析
〔1〕进入行业壁垒
行业的进入壁垒可分为个方面:
经济性壁垒和费经济性壁垒。
经济性壁垒要紧包括绝对成本优势、规模优势、产品差异化,对特定资源〔技术、人才等〕独占优势等;费经济性壁垒要紧包括政策法律制度,组织进入的策略性行为等。
关于电子及通讯产品制造业来说,两种性质的壁垒均存在,以经济性壁垒为主。
电子及通讯产品制造业属于技术密集型的行业,产业科技含量较高,技术更新换代较为频繁,对核心技术和高端人才的把握是企业占据一定市场份额的先决条件;此外,产品差异化,即品牌和知名度形成了现有企业的市场竞争优势,比如彩电和运算机行业,消费者关于几大知名品牌的熟知程度和认可度都比较高,新进入行业的市场竞争相当猛烈,上游原材料提供商以及下游采购商对利润的挤压使得行业的盈利空间大幅缩小,大部分成熟企业均通过规模经济化优势来猎取利润,新进入的企业在短时刻专门容易显现亏损。
政策方面,电子信息行业不存在明显的政策壁垒,工信部制定的«电子信息产业调整和振兴规划»中提到要〝培养骨干企业,扶持中小创新型企业〞,鼓舞企业的进入,然而由于经济性壁垒比较牢固,技术和资金实力雄厚的企业专门容易进一步获得政府的政策支持,而新进入的中小企业假如未能形成一定的竞争优势,专门容易被忽略。
(2)行业退出壁垒
企业退出某个行业的缘故大致有两
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