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4、电学半导体名词解释000011.何谓PIE PIE的主要工作是什幺 答:Process Integration Engineer工艺整合工程师, 主要工作是整合各部门的资源, 对工艺持续进行改善, 确保产品的良率yield稳定良好.2.20。
5、8Behmak:基准9 Bipla:双极 30 oat:扩散用石英舟 31 CD:ritical Dimnsin临界关键尺寸.在工艺上通常指条宽,例如P C。
6、SPC Statistics Process Control统计制程管制;透过统计的手法,搜集分析资料, 然后调整机台参数设备改善机台状况或请让机台再处理每一批产品时,都能接近规定的规格,藉以提升制程能 OI Operation。
7、22达到品质的一致性和制程之重复性.23显示制程能力之指针24阻止异常扩大,节省成本3.通常AEI检查出来之不良品,非必要时很少作修改,因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差缺点密度增加,生产成本增高,以及良率。
8、30. Boat:扩散用石英舟31. CD:Critical Dimension临界关键尺寸.在工艺上通常指条宽,例如POLY CD 为多晶条宽.32. Character window:特征窗口.用。
9、PhaseAlrernatingLinePAL制式逐行倒相制式SEquentialCouleurAvecMemoire1。
10、LinePAL制式逐行倒相制式SEquentialCouleurAvecMemoireSECAM制式顺序与存储彩色电视系统。
11、Arsenic AS 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发 B。
12、半导体必备词汇20页word文档Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验 Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 Accumulation 积累堆积 Accumulati。