半导体集成电路复习题答案

1、集成电路封装与测试复习题含答案第1章 集成电路封装概论 2学时第2章 芯片互联技术 3学时第3章 插装元器件的封装技术 1学时 第4章 表面组装元器件的封装技术 2学时第5章 BGA和CSP的封装技术 4学时第6章 POP堆叠组装技术 2学。

2、制作芯片凸点除作为TAB引线焊接外,还可以单独进行倒装焊4.倒装焊芯片凸点的分类结构特点及制作方法蒸镀焊料凸点:蒸镀焊料凸点有两种方法,一种是C4 技术,整体形成焊料凸点; 电镀焊料凸点:电镀焊料是一。

3、制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外,还可以单独进行倒装焊4.倒装焊芯片凸点的分类结构特点及制作方法蒸镀焊料凸点:蒸镀焊料凸点有两种方法,一种是C4 技术,整体形成焊料凸点; 电镀焊料凸点:电镀焊料是。

4、第8章 动态逻辑电路填空题1对于一般的动态逻辑电路,逻辑部分由输出低电平的 网组成,输出信号与电源之间插入了栅控制极为时钟信号的 ,逻辑网与地之间插入了栅控制极为时钟信号的 . 答案:NMOS, PMOS, NOMS2对于一个级联的多米诺逻。

5、集成电路测试期末复习题库附答案集成电路测试期末复习题库附答案试题按章节分类填空1切筋成型其实是两道工序:切筋和打弯,通常同时完成.2对SMT装配来讲,尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件,一个突出的问题是引脚的非共面性.3打码方法有多种。

6、图B的逻辑部分电路使用了2个MOS管,图A使用了4个MOS管,由此可以看出动态组合逻辑电路的规模为静态电路的一半.图B的逻辑功能部分全部使用NMOS管,图A即使用NMOS也使用PMOS,由于NMOS的速度高于PMOS,说明动态组合逻辑电。

7、1按塑料封装元器件的横截面结构类型,有哪三种形式塑胶晶粒承载器双列式封装四方扁平封装.2气密性封装的概念是什么所谓气密性封装是指完全能够防止污染物液体或固体的侵入和腐蚀的封装.1. 双列直插式封装有塑料和陶瓷。

8、制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外,还可以单独进行倒装焊4.倒装焊芯片凸点的分类结构特点及制作方法蒸镀焊料凸点:蒸镀焊料凸点有两种方法,一种是C4 技术,整体形成焊料凸点; 电镀焊料凸点:电镀焊料是一。

9、集成电路封装与测试复习题答案一填空题1将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ;在次基础之上,将封装体与装配成完整的系统或者设备,这个过程称之为 广义封装 .2芯片。

10、 模拟模拟CMOSCMOS集成集成电路电路期末期末复习复习题题库库及及答案答案 整理人:李明 1 MOSFET跨导是如何定义的.在不考虑沟道长度调制时,写出MOSFET在饱和区的与和1的关系表示式.画出它们各自的变化曲线.2 MOSFET的。

11、郑州大学半导体集成电路复习总结doc郑州大学半导体集成电路复习总结 1.基本概念:集成电路:是经过氧化光刻扩散外延蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体有源器件电阻电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一块半导体单晶片。

12、半导体集成电路工艺复习第一次作业:1,集成时代以什么来划分列出每个时代的时间段及大致的集成规模.答: 类 别 时 间 数字集成电路模拟集成电路 MOS IC 双极IC SSI 1960s前期 MSI 1960s1970s 100500 30。