终端PCBA维修规范V.docx
- 文档编号:13867190
- 上传时间:2023-06-18
- 格式:DOCX
- 页数:62
- 大小:171.84KB
终端PCBA维修规范V.docx
《终端PCBA维修规范V.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《终端PCBA维修规范V.docx(62页珍藏版)》请在冰点文库上搜索。
终端PCBA维修规范V
DKBA
华为技术有限公司内部技术规范
DKBA6318-2013.05
终端PCBA维修规范
HuaweiDevicePCBAReworkProcessSpecification
2013年5月23日发布2013年5月23日实施
华为技术有限公司
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
版权所有XX
Allrightsreserved
修订声明Revisiondeclaration
本规范拟制与解释部门:
华为终端研发VS验证中心
本规范的相关系列规范或文件:
IPC-A-610E,IPC7711/21
相关国际规范或文件一致性:
如本文件要求与相关文件有冲突,以本文件要求为先
替代或作废的其它规范或文件:
相关规范或文件的相互关系:
规范号
主要起草部门专家
主要评审部门专家
修订情况
DKBA6318-2012.08
终端VS中心:
赵险峰/00212228
终端产品工程工艺部基础工艺:
DavidLU/00901951
终端产品工程工艺部单板工艺:
成英华/00128630
丁海幸/00112495
王勇/39256
谢宗良/64578
终端VS中心:
王凤英
终端集成交付质量与运营部:
肖瑞标
终端制造工程部:
李江
胡荣峰
首版发行,无升级更改信息。
DKBA6318-2013.01
终端产品工程与验证系统与架构设计部:
赵险峰/00212228
终端产品工程与验证系统与架构设计部:
DavidLu/00901951
孙睿/65064
王风平00141012
陶媛/00205750
终端移动宽带工程工艺部:
丁海幸/00112498
终端家庭终端工程工艺部:
谢宗良/64578
终端手机工程工艺部:
王勇/00231768
终端验证设计与支撑部:
魏保全/69715
贾洪涛/00182041
手机导入,新产品制造导入部:
蔡卫全/00159139
版本更新,升级PCBA维修定义、辅料使用、维修设备及工艺、增加强制Checklist
……
终端产品工程与验证系统与架构设计部:
赵险峰/00212228
终端产品工程与验证系统与架构设计部:
DavidLu/00901951
孙睿/65064
王风平00141012
陶媛/00205750
终端移动宽带工程工艺部:
丁海幸/00112498
终端家庭终端工程工艺部:
谢宗良/64578
终端手机工程工艺部:
王勇/00231768
终端验证设计与支撑部:
魏保全/69715
贾洪涛/00182041
手机导入,新产品制造导入部:
蔡卫全/00159139
版本更新,升级规范范畴、模块空洞要求、烘烤要求,增加关键项实施Checklist。
……
……
……
目录TableofContents
1基本要求11
1.1安全要求11
1.1.1职业安全11
1.1.2ESD要求11
1.2手工焊接人员技能要求11
1.3职责12
1.3.1维修质量12
1.3.2特殊维修工艺12
2维修流程13
2.1PCBA维修定义13
2.2维修次数和维修标识13
2.2.1维修次数13
2.2.2维修标识13
2.3PCBA和物料烘烤14
2.3.1PCBA烘烤14
2.3.2MSD电子物料烘烤14
2.3.3烘烤记录14
2.4焊锡清理和焊盘清洁14
2.4.1焊锡清理14
2.4.2焊锡清理方法15
2.4.3焊盘清洁15
2.4.4焊盘清锡风险-PCB漏铜15
2.4.5焊盘清锡风险-功能点损坏16
2.4.6焊盘清锡风险-非功能点损坏16
2.5助焊剂及焊接残留16
2.6周围元器件保护16
2.7维修数据记录17
3维修设备和辅料要求18
3.1底部加热器18
3.2电烙铁要求18
3.3热风枪要求19
3.4BGA工作台和温度曲线要求19
3.4.1BGA工作台的要求19
3.4.2BGA工作台的校准19
3.4.3温度曲线的设定20
3.4.4温度曲线测量,校准和核对20
3.4.5热电偶位置选择20
3.4.6温度曲线测量流程21
3.5辅料21
4电子元件焊接维修22
4.1片式元件、滤波器和晶体管22
4.1.1准备22
4.1.2元件拆除22
4.1.3清锡和焊盘清洁22
4.1.4辅料23
4.1.5元件摆放和焊接,23
4.1.6检验方法23
4.1.7焊接质量要求23
4.1.8其他23
4.2带底部散热面的LGA元件23
4.2.1准备24
4.2.2元件拆除24
4.2.3清锡和焊盘清洁24
4.2.4辅料24
4.2.5元件摆放和焊接24
4.2.6检验方法25
4.2.7焊接质量要求25
4.2.8其他25
4.3小于6mm的不带底部散热面的LGA元件25
4.3.1准备25
4.3.2元件拆除25
4.3.3清锡和焊盘清洁26
4.3.4辅料26
4.3.5元件摆放和焊接26
4.3.6检验方法26
4.3.7焊接质量要求26
4.3.8其他26
4.4大于6mm的不带底部散热面的LGA元件26
4.4.1准备27
4.4.2元件拆除27
4.4.3清锡和焊盘清洁27
4.4.4辅料27
4.4.5元件摆放和焊接27
4.4.6检验方法27
4.4.7焊接质量要求27
4.4.8其他28
4.5小于6mm的CSP/BGA元件28
4.5.1准备28
4.5.2元件拆除28
4.5.3清锡和焊盘清洁28
4.5.4辅料28
4.5.5元件摆放和焊接28
4.5.6检验方法29
4.5.7焊接质量要求29
4.5.8其他29
4.6大于6mm的CSP/BGA元件29
4.6.1准备29
4.6.2元件拆除29
4.6.3清锡和焊盘清洁30
4.6.4辅料30
4.6.5元件摆放和焊接30
4.6.6检验方法30
4.6.7焊接质量要求30
4.6.8其他31
4.7POP元件31
4.7.1准备31
4.7.2元件拆除31
4.7.3清锡和焊盘清洁31
4.7.4辅料31
4.7.5元件摆放和焊接31
4.7.6检验方法32
4.7.7焊接质量要求32
4.7.8其他32
4.8塑封元器件32
4.8.1准备33
4.8.2元件拆除33
4.8.3清锡和焊盘清洁33
4.8.4辅料33
4.8.5元件摆放和焊接33
4.8.6检验方法34
4.8.7焊接质量要求34
4.8.8其他34
4.9屏蔽框34
4.9.1准备34
4.9.2元件拆除34
4.9.3清锡和焊盘清洁35
4.9.4辅料35
4.9.5元件摆放和焊接35
4.9.6检验方法35
4.9.7焊接质量要求35
4.9.8其他35
4.10城堡式模块的维修35
4.10.1准备36
4.10.2元件拆除36
4.10.3清锡和焊盘清洁36
4.10.4辅料36
4.10.5元件摆放和焊接36
4.10.6检验方法37
4.10.7焊接质量要求37
4.10.8其他37
4.11屏蔽框内元器件的维修37
4.11.1不可拆卸屏蔽框内元器件的维修:
37
4.11.2可拆卸屏蔽框内元器件的维修(屏蔽框不影响元件的维修)38
4.11.3可拆卸屏蔽框内元器件的维修(屏蔽框影响元件的维修)38
4.12带散热器元器件的维修39
4.12.1背胶式散热器元器件的维修39
4.12.2使用导热硅酯的带散热器元器件维修39
4.12.3自带散热盖子元器件的维修39
4.13过孔焊元器件的维修40
4.13.1准备40
4.13.2元件拆除40
4.13.3清锡和焊盘清洁41
4.13.4辅料41
4.13.5插件和焊接41
4.13.6检验方法41
4.13.7焊接质量要求41
4.13.8其他41
5检验42
5.1焊接外观检验42
5.1.1焊接外观检验环境和工具42
5.1.2焊接外观检验标准42
5.1.3特殊元器件的检验47
5.1.4PCBA表面清洁50
5.1.5维修标记检查50
5.1.6产品检验后流程50
5.2功能检验51
6报废分类和标准52
6.1按照制造流程报废分类52
6.1.1SMT生产报废52
6.1.2组装生产报废:
52
6.1.3维修焊接报废52
6.1.4工程报废52
6.1.5PCB来料报废52
6.2PCBA报废标准53
6.2.1PCBA板变色53
6.2.2PCBA分层/起泡53
6.2.3PCBA弯曲/扭曲53
6.2.4PCBA板烧焦/烧坏/烫伤54
6.2.5PCBA边缘磨损54
6.2.6测试点/金道/组装孔沾锡54
6.2.7焊盘松动/浮起/脱落54
6.2.8漏铜55
6.2.9焊盘异常/氧化56
PCB阻抗异常56
外观机械损伤56
阻焊膜异常56
大面积连焊或者乱件56
7在制产品和物料管理57
7.1在制产品和物料储存环境57
7.2在制产品和物料的储存57
7.3在制产品和物料库存57
8诊断维修流程图58
8.1单板诊断维修流程图59
8.2整机诊断维修流程图60
9附件61
9.1附件一61
表目录ListofTables
表1PCB板加热次数统计表13
表2电烙铁焊接要求表18
表3热风枪焊接要求表19
表4华为终端回流曲线要求20
表5目检显微镜放大倍数对照表42
表6BGA/CSP/LGA空点焊盘脱落对照表55
图目录ListofFigures
图1维修1次标识示意图15
图2维修3次标识示意图15
图3焊盘清理焊接效果示意图16
图4吸锡电烙铁示意图16
图5PCB漏铜示意图16
图6PCB清洁示意图17
图7热电偶位置示意图22
图8热电偶位置示意图22
图9片式元件示意图24
图10片式元件维修示意图25
图11带底部散热面的LGA元件示意图26
图12微型丝网示意图26
图13LGAX-ray焊接检测示意图27
图14LGA元件示意图27
图15大于6mm不带散热面LGA元件焊接维修示意图30
图16小于6mmCSP/BGA元件示意图30
图17大于6mm的CSP/BGA元件示意图31
图18BGAX-ray焊接检测示意图32
图19POP元件示意图33
图20POP两步法焊接示意图34
图21塑封元件示意图35
图22接口元件点锡膏示意图36
图23屏蔽框示意图36
图24城堡式元件示意图38
图25城堡式元件X-ray检测示意图39
图26屏蔽框剪切示意图40
图27屏蔽框剪切示意图40
图28背胶式散热器拆卸示意图41
图29元件散热盖拆卸示意图42
图30小锡炉元件拆除示意图42
图31焊接目标:
焊点全长正常湿润45
图32焊点有针孔,不可接受45
图33焊点断裂,不可接受45
图34焊料过少,不可接受45
图35焊料过多,不可接受45
图36相邻管脚或元件连焊,不可接受46
图37元件侧立,符合可接受标准46
图38元件侧立,不可接受46
图39元件翻转,不可接受47
图40元件极性错误,不可接受47
图41金手指/测试点污染/沾锡,不可接受47
图42金道污染/沾锡,不可接受47
图43直径小于0.2mm的锡球,可以接受48
图44大量锡球,不可接受48
图45PCB变色或分层,不可接受48
图46元件维修后没变色,可接受48
图47元件变色,不可接受49
图48元器件碎裂,不可接受49
图49元器件标识损坏,不可接受49
图50屏蔽框垂直端面焊接湿润要求49
图51屏蔽框维修后变色,不可接受50
图52维修后屏蔽框变形,不可接受50
图53屏蔽框剪开后边缘翘起,不可接受50
图54X-ray显示连焊,不可接受51
图55焊料连接处破裂,不可接受52
图56主板表面清洁,可接受52
图57助焊剂残留,不可接受52
图58焊料或其它异物粘连于单板表面,不可接受52
图59PCBA变色,不可接受55
图60PCB分层,不可接受55
图61PCBA扭曲,不可接受55
图62PCBA表面损坏,不可接受56
图63PCBA边缘损坏,不可接受56
图64金道、测试点沾锡,不可接受56
图65焊盘浮起,不可接受57
图66BGA空点焊盘脱落示意图57
图67PCB漏铜,不可接受58
图68PCBA外观损坏58
图69阻焊膜破裂,不可接受58
终端PCBA维修规范
HuaweiDevicePCBAReworkProcessSpecification
范围Scope:
本规范规定了华为终端PCBA单板返工维修的要求,包括:
维修设备要求及能力,设备维护和测量,维修方法和工艺,元器件存储和使用控制,辅料存储和使用控制,维修检验和报废,维修标识及数据追朔。
本规范适用于华为终端研发VS中心、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。
简介Briefintroduction:
本规范从人、机、料、法、环几个方面对华为终端PCBA单板返工维修做了定义和阐述,规定了操作PCBA单板返工维修所必须具有的过程控制和工艺能力,包括:
维修设备要求及能力,设备维护和测量,维修方法和工艺,元器件存储和使用控制,辅料存储和使用控制,维修检验及报废,维修标识及数据追朔。
所有涉及PCBA单板返工维修的工厂需按照本规范来建设PCBA单板返工维修能力。
关键词Keywords:
PCBA,SMT,EMS
引用文件:
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。
序号No.
文件编号DocNo.
文件名称DocTitle
1
IPC-A-610E
电子组件的可接受标准
2
IPC-7711/21
电子组件的返工返修
3
IPC/JEDEC-J-STD-033
湿敏元器件的包装、运输及使用
术语和定义Term&Definition:
<对本文所用术语进行说明,要求提供每个术语的英文全名和中文解释。
ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>
缩略语Abbreviations
英文全名Fullspelling
中文解释Chineseexplanation
PCBA
PrintedCircuitBoardAssembly
印制电路板装配
PCB
PrintedCircuitBoard
印制电路板
POP
Package-On-Package
叠装
RC
Reflowcycle
回流过程
Tg
TransitionTemperature
玻璃化转变温度
SMT
SurfaceMountTechnology
表面贴装技术
MSD
MoistureSensitiveDevice
潮湿敏感元器件
ΔT
最高最低温度差
基本要求
为了保证维修后的产品能达到质量标准,必须按照文件建立,控制和监督维修过程,包括维修方法,设备和流程。
在所有维修区域,维修员工必须通过必要的上岗培训,并且具有达到维修要求的知识和技能。
生产制造商必须保证且表现出自己的生产制造和服务流程符合此标准。
安全要求
职业安全
焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除
维修工位必须有化学品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet),化学品必须贴有MSDS标签
维修设备必须有详细的安全操作指导书
焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品,包括但不限于:
防静电工作服、防静电手套(防护眼镜、口罩的佩戴可以基于工作需求评估)
ESD要求
所有产品和物料必须保证ESD储存,操作和包装
基本的个人ESD防护包括:
腕带、防静电鞋、防静电手套和防静电工作服
设备和工装须符合ESD要求,纳入ESD控制范畴
员工进入车间必须做ESD测试并记录
手工焊接人员技能要求
专业知识培训,包括但不限于:
IPC-A-610E,手工焊接培训或IPC7711/21认证,目检培训
手工焊接技能,熟练操作和维护电烙铁,热风枪及其它维修设备;至少3个月的手工焊接经验
基本的电子元器件知识,元器件识别
职责
维修质量
生产制造工厂严格按照华为公司所要求的工艺和流程来维修产品,以保证维修质量。
如果在维修过程中遇到本文件未提及的特殊维修需求,或者不知道如何达到本文件要求,请联系华为研发VS中心。
特殊维修工艺
特殊维修工艺是指依照本文件无法实现的维修工艺。
对于特殊维修工艺,华为研发负责编写并发放到生产制造工厂。
在制造工厂,维修工位必须有操作指导书来说明需要用特殊维修工艺元件的位置和具体的维修方法。
维修流程
PCBA维修定义
维修是指专业技术人员利用可获得的资源,在规定的时间内按照规定的流程和工艺对缺陷产品进行分析和修复。
PCBA维修是指对缺陷PCBA的手工焊接操作,每次手工焊接过程都需要加热,PCBA板局部区域温度超过PCB板的玻璃化转变温度(一般为140-150°C)即视为一次维修加热,每块PCBA板的最大维修加热次数为6次。
维修次数和维修标识
维修次数
一般情况下,每次焊接维修都会对PCBA板加热2次(拆除和焊接各1次),因此PCBA板最大返工维修次数为3次(如果产品有特殊维修次数规定,按照产品需求执行),参考下表:
PCB板加热次数统计表
第1次维修
2
2
第2次维修
2
4
第3次维修
2
6
每次焊接维修都会对PCBA板加热,元器件拆除和焊接之间PCB板的温度会下降,从效率和质量控制来讲,为了最小化温度变换对PCBA板的影响,建议维修过程中使用底部加热器为PCBA加热,拆除旧电子元器件后马上组装焊接新电子元件。
使用电烙铁实施修补性补焊/点焊(不更换元器件)不看作1次维修,比如:
焊料少而补锡,开焊而加锡点焊,由于锡桥而点焊。
使用热风枪作补焊/点焊维修,即使不更换元件,也看作1次维修。
每个元器件的维修次数为1次,每块PCBA单板最多允许更换10个元件(如与产品需求不符,以产品要求为先),如果单板更换10个元件(维修次数不超过3次)仍未修复,作报废处理。
每块PCBA板的最大维修次数为3次,如果维修3次后仍没修复,作报废处理。
维修标识
每次维修后,维修员必须按照以下图示方法在在PCBA板的侧面作维修动作标识,选择不能擦除的笔作标识,颜色要很容易和PCB板区别,比如:
红色,黑色或深蓝色(维修标识位置根据产品PCBA设计来定义)。
图1维修1次标识示意图
维修3次标识示意图
PCBA和物料烘烤
PCBA烘烤
按照过程在制、质量控制和湿敏控制要求,制造过程(包括:
SMT、单板测试,组装、整机测试)中的不良品,须马上交接给诊断维修组进行分析维修。
如果PCBA在车间暴露时间超过168小时(从SMT贴装开始计时),并且需要维修以下元器件,在实施维修操作前需要先烘烤PCBA:
大于6mm的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP、城堡式模块。
烘烤设备:
对流式烤箱;烘烤温度和时间设置:
110°C±5°C,2小时或90°C±5°C,12小时。
MSD电子物料烘烤
MSD电子元器件拆封后最大车间存放时间依照公司文件(MSD控制技术规范4.2章节)标准执行。
。
烘烤记录
维修区域的PCBA需要烘烤时,须按照PCBA的生产序列号或别的识别码详细记录烘烤时间,并做湿敏标识更新。
MSD电子元器件烘烤后,须按照该元器件批次做烘烤记录,并对该批次MSD物料做湿敏标识更新。
焊锡清理和焊盘清洁
焊锡清理
焊锡清理是指将多余的焊锡从焊点清除,焊盘清洁是将焊点上及周围的焊残留物或者异物清理干净,这两项工作直接影响焊接维修质量。
不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低,参阅图3:
焊盘清理焊接效果示意图
焊锡清理方法
在焊锡清理过程中,焊盘极易受损,正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损程度的两个关键,焊锡清理参阅以下两种方法:
用电烙铁和吸锡带清理:
根据PCB焊盘的规格,选择与它匹配的烙铁头(外形和尺寸)和吸锡带(宽度);将吸锡带置于焊锡的上面,用电烙铁加热吸锡带直到吸锡带(用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡)吸掉焊锡,同时将电烙铁和吸锡带从PBA板表面拿走。
用电烙铁和吸锡枪清理:
根据PCB焊盘的规格,选择与它匹配的烙铁头(外形和尺寸),配合吸锡枪来清锡。
用吸锡电烙铁:
使用专用吸锡电烙铁来清理多余的焊锡,如图4:
吸锡电烙铁示意图
焊盘清洁
使用棉签或者ESD刷子蘸着清洁剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物,如果助焊剂残留很难清洁,也可以使用木制牙签清洁,但绝不允许损坏焊盘。
焊盘清锡风险-PCB漏铜
由于焊盘清理和焊盘清洁而造成线路板涂层损坏或者部分脱落,这种PCB漏铜的缺陷属于不接受范围。
裸露的铜可能会受腐蚀而导致潜在或者永久缺陷,禁止使用任何胶或者相似的物品维修损坏的线路板涂层,如图5:
PCB漏铜示意图
焊盘清锡风险-功能点损坏
。
焊盘清锡风险-非功能点损坏
。
助焊剂及焊接残留
用棉签和清洗剂清理多余的变色的助焊剂残留物,如果助焊剂残留物很难清理,也可以使用ESD刷子或牙签清理残留物。
维修后的PCB板面要清洁,不能有可见助焊剂、焊料及其他异物残留。
不能有焊料、焊接过程中产生的各种氧化物及其他异物粘于管脚间或元件表面。
用棉签和清洗剂清洁时注意别弄脏周边的电子插接组装件(比如:
SIM卡座,多媒体卡座,开关键等),接触面脏污可能导致电性能接触不良。
在客户可见部位表
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 终端 PCBA 维修 规范