1、PCB封装设计要求规范 V10PCB封装设计规文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制： 日期：审核： 日期：批准： 日期： 1、目 的 32、适用围 43、职 责 44、术语定义 45、引用标准 46、PCB封装设计过程框图 47、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 58、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 69、设计规则 610、PCB封装设计命名方式 711、PCB封装放置入库方式 712、封装设计分类 712.1、矩形元件（标准类） 712.2、圆形元件（标准类） 1612.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） 1812.4、集成电路（IC）（标准类）
2、 2412.5、微波器件（非标准类） 3412.6、接插件（非标准类） 361、目的本规是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规电子元器件的PCB封装设计2、适用围本规适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。3、职 责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。4、术语定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板Footprint：封装IC（integrated circuit
3、s）：集成电路SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规中引用而构成本规的条文。在规归档时，所示版本均为有效。所有规都会被修订，使用本规的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。IPC Batch Footprint Generator ReferenceIPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-SM-782A Surfac
4、e Mount Design and Land Pattern Standard表面组装技术基础与可制造性设计6、PCB封装设计过程框图 图 6.1 PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英
5、制（inch）两种表示方法。公制（mm）/英制（inch）转换式如下：25.4mm英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（0.08inch0.05inch）英制转换为公制元件长度=25.4mm0.08=2.0322.0mm元件宽度=25.4mm0.05=1.271.25mm0805的公制表示法为2125（2.0mm1.25mm）8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。SM
6、D封装命名是以器件的外形命名的。SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。SMD的封装形式有：SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（Small Outline Integrated Circuits）小外形集成电路，SSOIC（Shrink Small Outline Integrated Circuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小外形封装；SOJ(Small Outline Integrated Circuits) ，J形小外形塑料封装；PLC
7、C(Plastic Leaded Chip Carriers)塑封J形引脚芯片载体；BGA(Ball Grid Array/Chip Scale Package)球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA（Plastic Ball Grid Array）塑料封装BGA，CBGA（Ceramic Ball Grid Array）瓷封装BGA，CCGA（Ceramic Column BGA）瓷柱状封装BGA，TBGA（Tape Ball Grid Array）载带BGA，BGA（微型BGA）芯片级封装，FC-PBGA（Flip Chip Plastic Ball Grid Array）倒
8、装芯片塑料封装BGA；CSP(Chip Scale Package)又称BGA；QFN(Quad Flat No-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。9、设计规则由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创建PCB封装库。PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性与统一性，从
9、而提高设计的正确率。非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入（IN）输出(OUT)标识，有极性的器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”，该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库；除IPC标准封装以外，D
10、ATASHEET有推荐封装的采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外；非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。所有封装均用PAD设计焊盘；用PAD或keepout层设计定位孔；丝印与PADS的距离10mil。设计PCB封装外形丝印要求其自身的最大尺寸，IC除外。设计IC PCB封装自动生成的PAD上有过孔（VIA）时，其过孔的径为0.25mm，外径为1520mil。10、PCB封装设计命名方式属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。设计人员完成PCB封装设计后，要及时与原理图封装设计同步。11、PCB封装放置入库方式目前我司PCB封装库
11、分类有：标识.lib，SMA .lib，电位器.lib，电感.lib，电容.lib，晶体管.lib，电源.lib，开关.lib，插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，时钟.lib等等，设计人员根据DATASHEET所属类型自行判断放置入库，如分类不够或不全可适当增减种类，其中设计人员可设计一个“新器件.lib”类别以放置待评审类型或有疑问的PCB封装。PCB封装放置入库时以它封装本身的1pin中心或器件本身中心点为原点放置。12、封装设计分类 电阻电容，晶体管，集成电路（IC），功放管，隔离器与环形器，耦合器，接插件等，分为标准类与非标准类。12.1、矩形元件（标准类）贴片
12、电阻封装实际尺寸：图12.1 贴片电阻封装实际尺寸表12.1贴片电阻封装实际尺寸mm(in)componentidentifierLSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxmax1005（0402）1.001.100.400.700.480.600.100.300.401608（0603）1.501.700.701.110.700.950.150.400.602012（0805）1.852.150.551.321.101.400.150.650.653216（1206）3.053.351.552.321.451.750.250.750.713225（1210）3.053.351
13、.552.322.342.640.250.750.715025（2010）4.855.153.153.922.352.650.350.850.716332（2512）6.156.454.455.223.053.350.350.850.71贴片电阻封装推荐尺寸：图12.2贴片电阻封装推荐尺寸表12.2贴片电阻封装推荐尺寸RLP No.Component Identifier mm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridrefref100A1005（0402）2.200.400.700.901.302X6101A1608（0603）2.800.601.0
14、01.101.704X6102A2012（0805）3.200.601.501.301.904X8103A3216（1206）4.401.201.801.602.804X10104A3225（1210）4.401.202.701.602.806X10105A5025（2010）6.202.602.701.804.406X14106A6332（2512）7.403.803.201.805.608X16贴片电容封装实际尺寸：图12.3 贴片电容封装实际尺寸表12.3 贴片电容封装实际尺寸Component Identifiermm(in)LSWTHminmaxminmaxminmaxminmaxm
15、ax1005（0402）0.901.100.300.650.400.600.100.300.601310（0504）1.021.320.260.720.771.270.130.381.021608（0603）1.451.750.450.970.650.950.200.500.852012（0805）1.802.200.301.111.051.450.250.751.103216（1206）3.003.401.502.311.401.800.250.751.353225（1210）3.003.401.502.312.302.700.250.751.354532（1812）4.204.802.30
16、3.463.003.400.250.951.354564（1825）4.204.802.303.466.006.800.250.951.10贴片电容封装推荐尺寸：图12.4 贴片电容封装实际尺寸表12.4 贴片电容封装实际尺寸RLP No.Component Identifiermm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridrefref130A1005(0402)2.200.400.700.901.302X6131A1310(0504)2.400.401.301.001.404X6132A1608(0603)2.800.601.001.101.704X
17、6133A2012(0805)3.200.601.501.301.904X8134A3216(1206)4.401.201.801.602.804X10135A3225(1210)4.401.202.701.602.806X10136A4532(1812)5.802.003.401.903.908X12137A4564(1825)5.802.006.801.903.9014X12贴片电感封装实际尺寸：图12.5 贴片电感封装实际尺寸表12.5 贴片电感封装实际尺寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)minm
18、axminmaxminmaxminmaxminmaxmaxmax2012 chip1.702.301.101.760.601.20-0.100.301.20-3216 chip2.903.501.902.631.301.90-0.200.501.90-4516 chip4.204.802.603.530.601.20-0.300.801.90-2825 prec.w/w2.202.800.901.621.952.112.102.540.370.652.290.073225 prec.w/w2.903.500.901.831.401.80-0.501.002.000.504532 prec.w/
19、w4.204.802.203.133.003.40-0.501.002.800.505038 prec.w/w4.354.952.813.512.462.623.413.810.510.773.800.763225/3230 molded3.003.401.602.181.802.002.302.700.400.702.400.514035 molded3.814.320.811.601.201.502.923.181.201.502.671.274532 molded4.204.802.303.152.002.203.003.400.650.953.400.505650 molded5.30
20、5.503.304.323.804.204.705.300.501.005.801.008530 molded8.258.765.256.041.201.502.923.181.201.502.671.27贴片电感封装推荐尺寸：图12.6 贴片电感封装推荐尺寸表12.6贴片电感封装推荐尺寸RLP No.ComponentIdentifier(mm)Z(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)Placementgridrefrfe1602012 chip3.001.001.002.001.004X81613216 chip4.201.801.603.001.206X101624516 ch
21、ip5.802.601.004.201.604X121632825 Prec3.801.002.402.401.406X101643225 Prec4.601.002.002.801.806X101654532 Prec5.802.203.604.001.808X141665038 Prec5.803.002.804.401.408X141673225/3230 Molded4.401.202.202.801.606X101684035 Molded5.401.001.403.202.208X121694532 Molded5.801.802.403.802.008X141705650 Mol
22、ded6.803.204.005.001.8012X161718530 Molded9.805.001.407.402.408X22钽电容封装实际尺寸：图12.7 钽电容封装实际尺寸图12.7 钽电容封装实际尺寸ComponentIdentifier(mm)L(mm)S(mm)W1(mm)W2(mm)T(mm)H1(mm)H2(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxminmax32163.003.400.801.741.171.211.401.800.501.100.701.8035283.303.701.102.042.192.212.603.000.501.10
23、0.702.1060325.706.302.503.542.192.212.903.501.001.601.002.8073437.007.603.804.842.392.414.004.601.001.601.003.10钽电容封装推荐尺寸：图12.8钽电容封装推荐尺寸表12.8钽电容封装推荐尺寸RLP No.ComponentIdentifier(mm)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)Placementgridrefref180A32164.800.801.202.002.806X12181A35285.001.002.202.003.008X12182A60327.60
24、2.402.202.605.008X18183A73439.003.802.402.606.4010X2012.2、圆形元件（标准类）贴片二极管封装实际尺寸：图12.9 贴片二极管封装实际尺寸表12.9 贴片二极管封装实际尺寸ComponentIdentifierMm(in)L(mm)S(mm)W(mm)T(mm)ComponenttypeminmaxminmaxminmaxminmaxSOD-80/MLL343.303.702.202.651.601.700.410.55DiodeSOD-87/MLL414.805.203.804.252.442.540.360.50Diode2012(08
25、05)1.902.101.161.441.351.450.230.370.10mw resistor3216(1206)3.003.401.862.311.751.850.430.570.25mw resistor3516(1406)3.303.702.162.611.551.650.430.570.12w resistor5923(2309)5.706.104.364.812.402.500.530.670.25w resistor贴片二极管封装推荐尺寸：图12.10 贴片二极管封装推荐尺寸表12.10 贴片二极管封装推荐尺寸RLP No.ComponentIdentifierMm(in)Z(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)ABPlacementgridrefref200ASOD-80/MLL344.802.001.801.403.400.500.506X12201ASOD-87/MLL416.303.402.601.454.850.500.506X14202A2012(0805)3.200.601.601.301.900.500.354X8203A3216(1206)4.401.202.001.602.800.50
