1、成品检验作业指导书 成品检验作业指导书编 制： 日 期：审 核： 日 期：批 准： 日 期：1 目的为PCB的检验提供一般的外观及性能判别准则，以确保产品符合质量要求。2 使用范围2.1本标准适用于本公司成品出货前的检验标准2.2本标准规定了PCB质量检验的通过标准要求，其与其它文件的优先顺序如下：客户要求本标准2.3本标准参照IPC-A-600G印制板可接受性和IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范，本标准没有描述之项目，以该两份标准为依据。2.4本标准中，“允收标准”之内容均指可接收之范围，反之即为不可接受之范围。有说明的除外。3 分级标准3.1按PCB功能上的可靠性要求和用户对性能
2、的需要，对印制板产品分为下列三个通用等级：3级：高可靠性电子产品。包括商用及军用设备，这些设备要求的可靠性连续工作性能，对其要求的性能是关键性的。如列为此等级，客户应在采购时提出。2级：专用设备的电子产品。包括通讯设备，高级商务设备，仪器及军事装备等。这些设备要求高性能及长寿命，同时希望能不间断地工作，但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的， 一般产品按此等级生产。1级：一般的电子产品：包括消费类产品。用于这些产品的印制板外观缺陷并不重要，其主要的质量要求是印制板或组装板的功能。客户无明显的品质要求，且工艺较为简单时采用此等到级。3.2级别严格程度：3级2级1级3.3公司内部可根据公司的工艺
3、能力将1级提升为2 级、3级或将2级提升为3级，但不可把3级降为2级，1 级或2级降为1 级。3.4 所有军品生产按3级标准执行（如军品采购合同要求军用标准，则采用GJB362B-2010标准）；一般民品按2级标准执行；客户测试性样件按1级标准执行。4.检验项目4.1 国军标印制板检验项目（合同订单要求国军标）：4.2 军品印制板检验项目（合同订单未规定标准）：4.3 一般民品印制板检验项目4 检验程序4.1与流程卡对照，检查型号，日期代码是否相符合。4.2外型检查4.2.1先用重叠板方法，检查外形是否一致，有无漏槽，漏孔现象，4.2.2板边无毛刺、粉尘，爆边（晕圈）不超过2.54mm或者不减
4、少线条到板边缘距离的50%，板边缘平整，无严重凹凸不平现象。4.2.3依据流程卡检查标记/标识：客户标记，日期限代码。4.2.4对特殊槽宽进行100%全检，一般公差+0.12mm/-0.075mm5 接受标准5.1板材/基材序号检验项目允收标准1级2级3级1露织物除有露织物的区域外，导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求。2显布纹显布纹在所有等级中都是可接收的，但有时因外表相似而与露织物相混淆。板材翻洗过度致轻微露玻璃布可接收。板材翻洗过度至玻璃布显露可收玻璃纤维布显露。在板边（即非线路区域）可接收玻璃纤维布严重显露不接收3板面铜粒/残铜板面铜粒修理后没盖油，不接收，盖油后依据板面补油标准板面
5、金属颗粒不在线间或不减少间距30可接收板面金属颗粒不减少间距20或非线路区域颗粒面积长度小于0.8mm可接收4露纤维纤维断裂露纤维或纤维断裂没有使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最小要求5麻点和空洞 麻点或空洞最大直径小于0.8mm 每面受影响的面积小于总板面积的5 麻点或空洞没有在主导体间产生桥接6白斑 除用于高压场合外， 白斑对所有产品来说都有是可接收的7外来夹杂物 夹裹在板内的半透明微粒应可接收 板内的不透明微粒能满足下列条件的应接收1）微粒没有使相邻导体之间的间距减小至低于规定的最小间距2）微粒未影响板的电气性能 8板材分层/起泡板材分层或起泡受缺陷影响的面积不能超过所在板子每面的面
6、积1，缺陷部位距最近线路要满足规定的间距要求，其部位跨距不能大于相邻线路或镀通孔之间距离的25,经过具有代表性条件的热应力试验后并没有出现扩散的结果，且不能太靠近板的边缘,以防违反所规定的最小板间距,若无此规定则规定距板边距离为2.5mm9用错板材不接收10板厚成品板厚度(含油墨,镀层,锡层),客户未要求(1/2/3级)标称厚度0.20.8mm1.0mm以上公差0.08mm0.10mm11最小起始铜箔如无客户指定要求,外层铜箔须用1/2OZ（18um）或以上的厚度12板底脏污不接受13板材烤黄不接受14板角损伤允许粗糙,轻微磨伤,但未爆板损坏5.2线路1导线宽度导线线间距 导线宽度的减小和增粗
7、未超过设计要求的30。 减少增粗的部份不长于导线总长度的10或25mm,两者取最低小值。 导线的宽度的减小和增粗未超过其设计要求的20。 减小或增粗的部份不长于导线总长度的10或13mm,两者取较低小值。2镀通孔孔环允许有1800的破坏允许有900的破坏单边至少0.05mm但连接处环宽的减小不能超过203插件孔孔环不允许破环不允许破环单边至少0.05mm但连接处环宽的减小不能超过204焊盘起翘不允许出现焊盘起翘，但在热应力试验后允许。5开、短路不允许。6凹陷凹陷处低于线厚深度的3020207擦伤擦伤的深度小于或等于线厚1/5， 长度不得长于25mm8线路針孔最大长度不得大于线宽之20或其形成最
8、大净空度0.50.5（mm2）两者取其轻。9线路反不接受10光学点平整，光亮，无缺损。喷锡板光点要求平整，不允许发黑，镀金板光点烧焦，偏厚，反光不接收11焊盘损坏缺口宽度不超过焊盘宽度1/312蚀刻标识 只要满足标识的通用性标准，标识有缺陷仍可接收（例如，焊料桥接，过蚀刻等） 标识不违反最小电气间距要求。字符是规则的但字符或标识的一般含义尚可辨认只要可辨认，形成字符的线宽可以减小到50形成字符的线条边缘可以呈现轻微不规则13铜箔厚度及电镀后导线厚度铜箔厚度及电镀后导线厚度（铜箔加铜镀层）应满足最小厚度代号标称厚度铜箔最小厚度电镀后导线厚度1/2OZ17um12.0 um33.0um1OZ35u
9、m25.0 um46.0 um2OZ70 um56.0 um76.0 um3OZ105 um91.0 um107.0 um4OZ140 um122.0 um137.0um5.3镀层，镀通孔1镀层分层不允许2孔壁结瘤粗糙毛刺粗糙或结瘤沒有将镀层厚度减小到低于最低要求或未使孔径小于公差要求.3孔壁发黑不可影响焊锡性，孔壁镀铜层厚度沒受到影响4镀层裂缝裂缝已扩展到整个铜箔厚度拒收5电镀镀层厚度镀金，镍厚度的测量部位为线路表面焊接区。镀铜包括线路表面和孔壁（1/2/3级）1级（C）2级（B）3级（A） 金手指镀金平均最小闪金：有金色可；厚金1.3um镀镍平均最小2.0 um2.5 um5.0um镀铜平
10、均最小20mm25mm镀铜最薄区域18 um20 um6铜镀层空洞 孔内空洞不大于3个 含空洞的孔数 不超过10 所有空洞的环形度不大于90度 孔内空洞不大于一个。 含空洞的孔数 不超过5 空洞的长度不超过5 空洞的环形度不大于90度孔内无空洞7金面允许轻微粗糙，不允许金面发白（镀金板金面应是明亮的黄色，化金板金面应是暗黄色）8金面擦花不露镍，不露铜9铜面允许铜面轻微粗糙。轻微刮伤，表面铜粒最长直径0.15mm。每面每单元不多于5点10针孔不接收（密集形）11外镀层的附着力经胶带试验证明有良好的附着力，没有镀层脱落可接收12非金属化孔孔径符合要求孔壁有铜，不接收孔壁上绿油要符合孔径要求可接收孔
11、边爆裂（晕圈），不超过2.5mm或者不减少最近导线距离的50可接收5.4阻焊，文字1BGA(阻焊剂限定在焊盘)*偏位使阻焊剂覆盖到焊盘上的破出区域不超过90度2BGA(铜箔限定在焊盘)*除了导线连接外，阻焊剂不可涂覆到焊盘上3BGA(阻焊坝)*若规定有阻焊坝（为防止焊料与导通孔桥接），阻焊坝应保留在被覆盖区4起泡/分层*起泡或分层没有使导线之间产生桥接。*导线之间不允许被桥接5附着力用胶纸试验，铅锡板不允许有剥落或起皮，镍金板允许有阻焊剂脱落但不超过5，化学镍金板不超过206跳印*沿导线图形的侧边有阻焊剂跳印存在无阻焊剂跳印7波纹/皱褶/皱纹*在阻焊剂中的皱纹或波纹没有使阻焊剂涂覆层厚减少到低
12、于最小厚度的要求（当有规定时）*在导电图形之间出现轻度皱褶的区域没有造成桥接，胶带附着力剥离试验未剥落或起皮8焊料涂覆层厚度客户没有规定时，焊料涂覆层是均匀的，但垂直区域（导线及连接盘）可以不被覆盖，没有露铜9杂质不影响电气特性，透明或半透明杂质可接收，不透明的杂质符合下列条件可接收1. 杂质距离最近线路在0.25mm以上2. 相邻两线路间异物所占的宽度尚未超过该间距的503. 以任何方向计量异物长度不超过0.8mm10绿油偏位、渗油、绿油上PAD *需焊接的镀覆孔内无阻焊剂。*VIA（孔不插零件）：绿油偏位可以和孔壁相切；元件孔：上焊盘位置剩余的焊环宽度满足最低的焊环要求SMT焊垫；节距大于
13、或等于1.25mm的表面贴装焊盘。只能一侧侵犯，且不超过0.05mm；节距小于1.25mm的表面贴装焊盘，只能一侧侵犯且不超过0.025mm；金手指：不允许绿油上金手指；按键位：不允许绿油上焊盘11脱绿油桥不允许12绿油底发黑扯胶纸试验，不可有掉绿油的现象13绿油起钉绿油塞孔凸起的高度不可超过锡面或焊盘的绿油面0.05mm14过线孔1两面不开窗：绿油盖孔的所有过线孔，允许绿油入孔、堵孔：（孔径较大时，如大于0.60mm需留意有些客户要求绿油不可以塞孔）2单面开窗：允许绿油入孔盖孔，不超过高度3/4，并且保证没盖油的焊盘上不允许有绿油可接受3 两面开窗：允许有绿油入孔，但需符合下列要求，可接受1
14、）必须保证孔两边或塞孔焊盘及孔边缘不允许有油墨2）塞孔不超过孔高度的1/2，并不能存在于孔的两面边缘。3）过线孔需要掩蔽塞孔时，如果焊盘露出铜、金则不接受4）过孔内有铜皮，无堵孔时， 孔内铜符合要求可接收。5）过线孔内非因绿油入孔造 成堵孔， 铜粒塞孔不接收6）如客户有特别要求时， 则按客户要求控制。15元件孔绿油入孔1） 两面开窗：不可有绿油入2）单面开窗：允许人少量绿油入孔，但不允许影响孔径16绿油盖孔所有要求掩蔽的孔都被阻焊剂覆盖17绿油刮花不得露出底材或金属线路。在100150mm范围内。只允许两条13.0mm的刮痕；点状刮痕11mm，三点为限。18防焊露线平行线距大于0.15mm时，
15、 不得露出线路金属，线间一边不得露空，平行线距小于0.15mm时，不允许任何线路露铜现象不允许19手指印不接受20吸管式空隙沿导线图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造 成的导线间距的减小尚未低于最小规定的要求，同时这种吸管式空隙还没有扩展到导电图形整个边缘。没有吸管式空隙21厚度厚度没有规定时，目视全部覆盖。有规定时，阻焊剂覆盖厚度应满足采购文件规定的厚度（18um）22菲林印水迹印均可接收， 如客户有特别要求按客户要求控制23字符不清只要字符清楚，油墨可以在字符线条的外侧堆积标识涂污或模糊，但仍可辨认出现重影， 但仍可辨认24漏印字符不允许25印错字符不允许26文字印反不允许27文字偏移只要要求
16、的方位仍清楚明确，元件方位符号的轮廓可以部份脱落要求方位清楚明确，元件方位符号的轮廓不可以脱落28文字上焊盘字符偏位上圆焊盘可以接收，但油墨不得渗 入元件安装孔内， 上方焊盘不接收，如客户提供字符片资料有问题，且不允许改动，按客户资料检查。29字符胶落用胶带试验不允许有剥落30阻焊硬度6H铅笔无划痕31文字硬度4H铅笔无划痕5.5 钻孔，铣板1白边缺口晕圈边缘状况：边缘轻微粗糙，但无磨损。白边/缺口不大于或晕圈的侵入边缘与最近导体受影响（如分层）的间距的50或距离板边不大于2.5mm，两者中取最小值2粉红圈可接收3铣板粉尘不接收4毛刺粗糙但无磨损5爆孔边爆板边与最近导体受影响（如分层）的间距的
17、50或距离板边不大于2.5mm，两者中最较小值。不允许6孔径一般标准为冲孔0.1mm，电脑钻孔，0.075mm7孔位精度一般标准为冲孔0.1mm，电脑钻孔，0.075mm8外形尺寸一般标准为冲孔0.1mm 电脑锣板：0.13mm，手锣0.2mm。9多/漏孔不允许10板边翘起不可接收11外镀层的附着力经胶带验证明有良好的镀层附着力， 没有镀层脱落5.6喷锡1不润湿在任何导体表面的不润湿 均不允许2半润湿每个焊接连接用连接盘上面积小于15每个焊接连接用连接盘上面积小于53锡面允许锡面轻微粗糙，发灰面积小于焊盘面捉拿1/3，无露铜，无明显锡坠，无锡造成的桥接，无焊盘翘起脱 落现象4锡珠元件面的BGA
18、/贴片位置不允许藏锡珠5锡厚（孔内）不影响孔径6孔壁见铜不接收7IC脚BGA焊盘IC脚，BGA焊盘不允许聚锡，锡拖尾，锡渣残留 等。IC 脚焊盘轻微压伤，凹坑可接受。IC脚，BGA焊盘喷锡要求非常 ，光滑喷锡后不允许焊盘发蓝，发黑等。5.7产品特性1弓曲和扭曲表面安装印制板的最大为0.75，其他印制板为1.56 其他6.1线路开路修理（军品板不允许补线）：每面不超过两点且两面不超过三点。并尊守：1）开路超过2mm的不能补线：2）一条线距0.5mm平行线连续开路的不能补线3）线路转弯处开路的不能补线：4）焊盘与导线连接处开路的不能补线（过孔除外）5）IC 位，表面贴片焊盘线路开路的线不能补线：6.2绿油修补（轻微）：每面上超过三点且两面不超过五点，每点面积不超过3.0mm2，以上补油，如果线路有锡点。 则必须把锡乔掉后再补油.6.3成品最后工程项目的检查经流程卡为准，这些项目有：外形尺寸，板厚，线宽，线距，环宽，日期，代码，字符颜色，铜厚，镍厚，锡厚。
