1、PCB各种工艺制作流程图精多层沉锡制作流程图1。开料- 烘板2。内层线路(图形转移3.内层蚀刻4。内层AOI5。层压6。钻孔7。沉铜8.加厚铜9。 外层线路（图形转移10。外层蚀刻11。外层AOI12。湿绿油13。 字符14。大板VCUT15。外围成型（試F.A16。 测试(E-TEST17。FQC/FQA18.沉锡19。FQA20。包装/出货多层OSP板制作流程图1。开料 烘板2.内层线路（图形转移3。内层蚀刻4.内层AOI5。层压6.钻孔7。沉铜8。加厚铜9。 外层线路（图形转移10.外层蚀刻11。AOI12。湿绿油13.字符14.大板VCUT15。外围成型（試F。A16. 测试(ETES
2、T17。FQC/FQA18.OSP19。FQA20。包装/出货多层喷锡制作流程图1.开料 烘板2。内层线路（图形转移3。内层蚀刻4.内层AOI5.层压6。钻孔7.沉铜8。加厚铜9。外层线路(图形转移10。外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13。字符14。喷锡15.大板VCUT16。外围成型（試F。A17。测试(E-TEST18.FQC/FQA19。包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图1。开料- 烘板2。内层线路（图形转移3。内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7。沉铜8。加厚铜9。外层线路（图形转移10.外层蚀刻11。外层AOI12.湿绿油13。字符14。碳油15。喷锡16.大板V-CUT1
3、7。外围成型(試F。A18。测试（E-TEST19。FQC/FQA20。包装/出货双面沉金制作流程图1。开料- 烘板2。钻孔3.沉铜4。加厚铜5。线路（图形转移6。蚀刻7.AOI8.湿绿油9。沉镍金10。字符11。大板V-CUT12. 外围成型（試F。A13。 测试（ETEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面沉锡制作流程图1。开料- 烘板2.钻孔3。沉铜4.加厚铜5。线路（图形转移6。蚀刻7。AOI8.湿绿油9。字符10。大板VCUT11.外围成型（試F。A12.测试（ETEST13。FQC/FQA14。沉锡15.FQA16。包装/出货双面沉银制作流程图1。开料- 烘板2。钻孔3。沉铜
4、4。加厚铜5。线路(图形转移6。蚀刻7.AOI8.湿绿油9。字符10.大板V-CUT11.外围成型(試F。A12.测试(ETEST13。FQC/FQA14。沉银15.FQA16。包装/出货双面喷锡流制作程图1。开料 烘板2.钻孔3。磨板4。沉铜5.加厚铜6。线路（图形转移7。蚀刻8.AOI9。湿绿油10。字符11。喷锡12.大板VCUT13。 外围成型（試F.A14。 测试(E-TEST15。FQC/FQA16.包装/出货双面引线电金制作流程图1.开料- 烘板2。钻孔3.沉铜4。加厚铜5.线路(图形转移6。蚀刻7。AOI8。湿绿油9。字符10.引线图形电镀（电镀镍金11。大板VCUT12。外围
5、成型（試F。A13。测试(ETEST14。FQC/FQA15.包装/出货双面电金制作流程图1.开料 烘板2.钻孔3。沉铜4。加厚铜5.线路(图形转移6。图形电镀（电镀镍金7。蚀刻8。AOI9.湿绿油10.字符11。大板VCUT12.外围成型（試F。A13.测试（ETEST14。FQC/FQA15。包装/出货COP-E-01 附件 各种不同表面处理的制作流程 双面碳油+护铜 双面碳油 护铜（OSP 护铜 制作流程图 1。开料- 烘 板 2。钻孔 3.沉铜 4。加厚铜 5。线路（图形转移 6。蚀刻 7.AOI 8。湿绿油 9.字符 10。大板 V-CUT 11。碳油 12。外围成型（試 F。A 13。 测试（ETEST） 14。FQC。FQA 15。OSP 16。FQA 17。包装/出货 双面碳油+喷锡制作流程图 双面碳油 喷锡制作流程图 1.开料- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4。加厚铜 5。线路（图形转移 6。蚀刻 7.AOI 8。湿绿油 9.文字 10。碳油 11 喷锡 12。 大板 VCUT 13.外围成型（試 F。A 14。测试（ETEST） 15。FQC/FQA 16。包装/出货 第 6 页 共 6 页
