1、电子产品制造工艺培训电子产品制造工艺精品课实训指导书第一部分：色环电阻的识别与测量一、实训目的和任务 根据色环电阻的色环读出电阻阻值和误差二、实训学时：4个学时三、与实训相关知识普通色环电阻（误差5%以上）只有四个色环，第一、第二个色环代表数值，第三个色环代表倍率，第四色环代表精度。精密色环电阻（误差2%以内）有五个色环，第一、第二、第三个色环代表数值，第四个色环代表倍率，第五个色环代表精度。各色环颜色代表的数值如下：倍率环就是数值后面加零的数量，例如倍率环的颜色是橙色，即是103就是数值后面加3个零。置万用表档位于电阻档的适当档位，指针校零后即可测量阻值四、 实训器材焊接有30个以上不同数值
2、色环电阻的线路板每个学生1块万用表1块五、 实训内容和步骤a)老师提供给每个学生一快焊接有从R1R30共30个以上不同数值色环电阻的线 路板，由学生写出板上每个色环电阻的数值与误差，用万用表测量每个电阻的阻值并记录下来与色环读数比较是否在误差范围内。b)交换学生手上的线路板参照上述步骤继续练习c)学生交互检查或开展色环电阻识别速度竞赛附：电阻识别、测量技能训练表由色环写出具体阻值由具体阻值写出色环色环阻值色环阻值阻值色环阻值色环棕黑黑棕黑红0.52.7红黄黑绿棕棕13橙橙黑棕黑绿365.6黄紫橙蓝灰橙2206.8灰红红黄紫棕4708.2白棕黄红紫黄75024黄紫棕紫绿棕1k47橙黑棕棕黑橙1.
3、2k39紫绿红橙橙橙1.8k100白棕棕红红红2k1M要求：一分钟能正确识别10个为合格，15个为良好，20个为优秀第二部分：电容、二极管、三极管的识别与检测一、实训目的和任务1、了解电容、二极管、三极管的类型、外观和相关标识2、掌握用万用表检测二极管的极性3、掌握用万用表判别三极管的管型和每个管脚 二、实训学时：4个学时三、与实训相关知识1、 二极管的判断 从外观上看，二极管两端中有一端会有白色或黑色的一圈，这圈就代表二极管的负极即N极。利用万用表根据二极管正向导通反向不导通的特性即可判别二极管的极性；指针式万用表两根表笔加在二极管两端，当导通时（电阻小），黑表笔所接一端是正极即P极，红表笔
4、所接一端是负极即N极.指针式万用表置于电阻档时，黑表笔接的是表内电池的正极，红表笔接的是表内电池的负极； 若使用数字万用表则相反，红表笔是正极，黑表笔是负极，但数字表的电阻档不能用来测量二极管和三极管，必需用二极管档。2、三极管的判断 （1）三极管的分类： 半导体三极管可分为双极型三极管、场效应晶体管、光电三极管。 本实训内容重点掌握双极型三极管。 双极型三极管分为有PNP型和NPN型两种； 按照功率大小有大、中、小功率之分； 按照频率有高频管、低频管、开关管之分； 按照材料有硅管与锗管之分； 按照结构有点接触型和面接触型之分。 按照封装方式有金属封装和塑料封装。（2）国产三极管的型号命名方式
5、 国产三极管的型号命名通常有五个部分组成，第一部分“3”代表三极管，第二部分通常是A、B、C、D等字母，表示材料和特性，由此可知是硅管还是锗管，是PNP型还是NPN型，具体表示方法为：3A代表PNP锗管（如3AX21）；3B代表NPN锗管(如3BX81)；3C代表PNP硅管（如3CG21）；3D代表NPN硅管（如3DG130）。（3）双极型三极管的主要参数双极型三极管的主要参数可分为直流参数Icbo、Iceo等，交流参数、Ft等，极限参数Icm、Uceo、Pcm三大类，具体可参见模拟电子技术基础（4）双极型三极管的测试要准确了解三极管的参数，需用专门的测量仪器进行测量，如晶体管特性图示仪，当没
6、有专用仪器时也可以用万用表粗略判断，本实训内容要求重点掌握用万用表（以指针表为例）进行管脚的判别。通常以下判别都是设在电阻1K档。基极的判别：假定某一个管脚为基极，用黑表笔接到基极，红表笔分别接另外两个管脚，如果一次电阻大、一次电阻小说明假定的基极是错误的，找出两次电阻都小时说明假定的基极是正确的，如果没有找到两次电阻小只有两次电阻大，可以用红表笔接到假定的基极上，黑表笔分别接另外两个管脚，一定可以找出两次电阻都小。PNP管与NPN管的判别：当基极找出来以后，用黑表笔接在基极上红表笔接另外任意一个管脚，若导通说明基极是P，此被测三极管即为NPN管，反之为PNP管。集电极与发射极的判别：用指针万
7、用表判别集电极和发射极，要设法令到三极管导通起来，根据三极管导通的基本条件是必需在发射结上加正向偏置电压这一特性，我们可以在集电极与基极之间加一个分压电阻（大约100k），且在集电极和发射极上通过万用表的两根表笔加上正确极性的电压，从而令到发射结导通，此时万用表的两根表笔之间有电流通过，也即反映出电阻值小，根据这一原理可以判别三极管的集电极与发射极。发射极接指针表的红表笔发射极接指针表的黑表笔具体方法是：对于NPN管，假定基极以外的某一个极为集电极，万用表的黑表笔接在假定的集电极管脚上，红表笔接在假定的发射极管脚上，用手指替代电阻同时接触到基极与假定的集电极之间，此时若万用表电阻档测出电阻较小
8、，参照上图（a）可知，假定的集电极是正确的。若万用表电阻档测出电阻较大，说明假定是错误的。对于PNP管，假定基极以外的某一个极为集电极，万用表的红表笔接在假定的集电极管脚上，黑表笔接在假定的发射极管脚上，用手指替代电阻同时接触到基极与假定的集电极之间，此时若万用表电阻档测出电阻较小，参照上图（b）可知，假定的集电极是正确的。若万用表电阻档测出电阻较大，说明假定是错误的。四、 实训训器材万用表1块整流二极管2CP系列、检波二极管2AP系列、稳压管系列各2个三极管PNP管与NPN管各3个以上（例如：3DG6A、9012、9013、3AX31、3DK4、3CG5、BD137）五、 实训内容和步骤a)
9、用万用表判断二极管的正负极，对照二极管外形看看判断是否正确b)用万用表判断三极管是NPN还是PNP管，判断三极管的唢呐个管脚，记下三极管的型号，画出管脚排列图，同学间相互检查判断是否正确第三部分：手工焊接练习一、实训目的和任务 1、掌握电烙铁的使用与保养2、掌握手工焊接步骤与要领3、掌握焊点质量标准二、实训学时：8个学时三、与实训相关知识1、电烙铁的使用安全事项鉴于可能导致灼伤或火患，为避免损坏烙铁台及保持作业环境及个人安全，应遵守以下事项：切勿触及烙铁头附近的金属部分；切勿在易燃物体附近使用烙铁；更换部件或安装烙铁头时，应关闭电源，并待烙铁头温度到室温；切勿使用烙铁进行焊接以外的工作；切勿用
10、烙铁敲击工作台以清除焊锡残余，此举可能震损烙铁发热芯；切勿擅自改动烙铁，更换部件时用原厂配件；切勿弄湿烙铁或手湿时使用烙铁；使用烙铁时，不可作任何可能伤害身体或损坏物体的举动；休息时或完工后应关闭电源。使用完烙铁后要洗手，因为锡丝含铅有毒。2、 电烙铁的使用保养事项适当地使用烙铁头和经常注意烙铁头的清洁保养，不单大大增加烙铁头的寿命，保证烙铁头的润湿性，还可以把烙铁头传热性能完全发挥。焊接前要先润湿海绵，有利于烙铁头的清洁。焊接后不用烙铁时要先把烙铁温度调低到250度再加一层焊锡保护烙铁头防止氧化。检查烙铁头是否松动保持接地良好。不要对烙铁头施压太大，防止烙铁头收损变形。3、 手工烙铁焊接作业
11、顺序1） 清洗海绵，至海绵表面洁净，无明显焊锡、松香残渣2） 检查选择烙铁嘴是否合适，较为通用的烙铁嘴是B型烙铁嘴3） 将烙铁温度设置到所需温度（通常在310-400度之间，CHIP元件设置温度可以在260-300度之间）4） 加热指示灯开始闪烁或可充分熔化锡丝时，便可开始焊接作业5） 将烙铁嘴接触焊接物件（PCB焊盘与被焊元件脚）进行加热6） 送锡丝致被焊接部位，使得焊锡丝开始熔化并经过2-4秒钟形成合金层7） 拿走锡丝8） 沿45度角移开烙铁，待合金层冷却凝固方可触动焊接物件否则易导致 虚焊。9） 用完烙铁时加锡丝保护烙铁嘴防止氧化，关闭烙铁电源。4、 手工焊点要求焊点大小与焊盘相当，焊点
12、形状呈凹圆锥形。焊点润湿角度一般要求在150300，而且通过焊锡能看到引线的形状，焊锡表面均匀而有光泽。四、实训器材电烙铁1把、镊子、跳线、电阻、练习焊接专用线路板五、实训内容和步骤1) 按照手工焊接作业顺序，在焊接专用线路板上练习焊接跳线20根，教师逐个检查学生的焊接步骤，手势是否正确，焊点是否合乎要求。2) 教师点评焊接练习过程发生的问题和注意事项3) 按照步骤1)继续练习，巩固提高，每个人至少练习焊接600个焊点。第四部分：波峰焊接一、 实训目的和任务1、 掌握波峰机的构造和工作原理2、 掌握波峰机的开机、关机操作和参数调试3、 基本掌握分析改进焊接质量的方法。二、 实训学时：4学时三、
13、 波峰焊接及设备相关知识1、 波峰设备介绍：波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。波峰焊机的构造如图2-1所示，是由助焊剂喷雾系统、预热系统、焊锡炉、冷却系统、印制板输送系统和显示控制系统组成。 印制板经波峰机焊接时首先要经过助焊剂喷雾系统，当传感器检测到印制板进入波峰机后，控制系统打开位于印制板下方的喷嘴，在压缩空气的推动下助焊剂经喷嘴喷出雾状液体助焊剂，喷嘴自动沿前进方向的左右运动，使整
14、块印制板都均匀地盆上助焊剂。传输导轨将印制板继续往前送到预热区，预热区是由红外发热管或红外射灯组成的，预热温度由控制系统调整。印制板在预热区加热到90-160，印制板上的助焊剂活性物质分解活化，与板上的氧化物和其他污染物反应生成残渣暂时附着在印制板上。预热区的长短和预热温度的高低对焊接效果都有影响经预热的印制板被传送导轨送到波峰炉，目前多数波峰机都采用双波峰，印制板先经较窄的紊乱波预焊以消除由于气泡遮蔽效应和阴影效应的影响，在经过宽平波峰的精焊而完成印制板的焊接。冷却系统是将已经焊接好的印制板用风扇快速降温使焊锡尽快冷却，以便进入下道工序。控制系统是对以上各部分进行控制调整的。2、波峰机的操作
15、调整设备开机前要做好各方面的检查：检查交流电源系统输入的三相电压是否完好，接线是否可靠。压缩空气的气压是否符合要求，气压应在（0.3-0.5）Kg/cm2。各传动部分应运动自如，不被卡住。锡炉中的锡面应能覆盖住发热管，否则发热管易因过热而损坏。3、焊接材料焊料（锡条）对焊接质量至关重要，波峰机一般用63Sn/37Pb的共晶焊料。焊料中的杂质要控制在一定范围，见表2-1。表2-1 波峰焊焊料中主要金属杂质的最大含量范围（） 金属杂质铜Cu铝Al铁Fe铋Bi锌Zn锑Sb砷As最大含量范围0.80.050.210.020.20.5助焊剂对焊接质量影响也很大。通常使用的免清洗助焊剂要检查其活性程度、残
16、留物是否导电、数量多少（一般控制在2%-3%）、助焊剂的表面张力等。波峰机的控制器是操作前必须仔细阅读和熟悉的。选定人工或自动开机控制模式，然后开机。注意在锡融化前不能开波峰。4、参数调整：预热温度设定为12015；锡炉温度设定在24010范围内；传送速度1.0-1.3M/min；运输链宽度调至印制板宽度，运输链应高出波峰槽5-8MM，且与炉面成4o- 6o的仰角。波峰高度应能浸到印制板厚度的三分之二，但锡不能流到板面。参数调整好后，先试焊1-2块板，进板时调整喷雾装置的节流阀和气阀，使喷雾效果最好，调整横移微调装置，使移动气缸的移动速度适度。根据试焊的质量再做适当调整，以达到最佳焊接效果。影
17、响波峰焊机的焊接质量的因素除焊料和焊剂外，还有预热温度、锡炉温度、传送速度、波峰高度及仰角，也与要焊接的板材、板厚和板的面积大小有关。因此波峰机的最佳焊接质量是要反复调试才能达到的。调试好后，要记下各项参数的值，以便摸索出最快的调整方法。四、波峰机的维护保养波峰机是机电一体化设备，在电子产品生产企业中又是最常用的设备，维护保养是非常重要的。波峰机的维护保养主要有以下几点：1、每天对机器的运行参数进行记录，保证机器工作在最佳状态；2、每天对喷嘴、机器表面、传动链爪、传感器进行清洁，用以保持工作正 常；3、每天清除炉渣至少一次，炉渣浮在锡炉表面，可能会引起焊接时粘到印制板上。但锡渣也可以盖住锡面起
18、到减少焊锡的氧化作用；4、每周对锡槽的过滤网进行一次清洗；5、每月要给机器的传动部分加一次润滑油；6、每半年应对锡炉的锡成分进行一次化验，如果锡的成分不符合要求，要及时进行处理。7、因锡炉一般是由不锈钢焊成，长时间的高温会引起焊缝渗漏，因此波峰机用完后应及时关机。五、无铅波峰焊接的特点由于铅锡共晶焊料中的铅具有毒性，对人体造成毒害，对环境造成污染，今年来逐步向无铅方向发展。随着欧盟WEEE和ROHS两项指令的生效，2006年将是电子产品大规模推广无铅焊接的一年。电子产品无铅焊接问题所涉及的是一个范围极其广泛的技术领域，焊接设备、焊接材料、助焊剂、焊接工艺、电子元器件都将随之改变。波峰焊接设备将
19、由于无铅焊接而发生大的变化。主要表现在工艺要求严格、设备变得复杂、成本增加。由于无铅焊接用的是不含铅的焊料，焊料的熔点上升，设备的工作温度会提高，一般焊接温度在260以上。由于温度的提高，会对锡炉的材料，波峰机的构造，预热区的长度等提出设计更改。由于焊料的成本成倍提高，节约焊料显得十分重要，由此引出了波峰机焊接充氮防氧化等工艺，因为无铅焊料的焊接效果不如铅锡焊料，波峰机的工艺参数控制要求也越加严格。第五部分： SMT 实训 一、 实训目的和任务1、 掌握SMT生产工艺流程2、 了解SMT元器件的包装规格与包装方式3、 了解SMT材料锡膏的主要成分与储存和使用要求4、 了解表面贴装设备的基本构造
20、和工作原理5、 了解表面贴装设备的开机、关机操作二、 实训训学时：8学时三、 实训相关知识1、SMT生产工艺流程：根据SMT安装要求差异2、SMT元器件外形及引脚包装方式SMT元器件多采用无脚或短引脚形式，常见的SMT IC的引脚如3、 SMT材料焊锡膏焊锡膏由焊锡粉和糊状助焊剂组成。3.1 焊粉焊粉的合金组分、颗粒形状和尺寸对焊膏的特性和焊接的质量（焊点的润湿、高度和可靠性）产生关键性的影响。焊粉的合金成分和配比决定膏状焊料的温度特性（熔点和凝固点），可因此分为高温焊料、低温焊料、有铅焊料和无铅焊料。不同金属成分的焊粉，其性质与用途也不相同，必须慎重选择。合金粉对其中有害杂质（如锌、铝、镉、
21、锑、铜、铁、砷、硫等）的含量有严格的限制理想的焊粉应该是粒度一致的球状颗粒。焊粉的形状、粒度大小和均匀程度，对焊锡膏的性能影响很大：如果印制电路板上的图形比较精细，焊盘的间距比较狭窄，应该使用粒度大的焊粉配制的焊锡膏。焊粉中的大颗粒会影响焊膏的印刷质量和粘度，微小颗粒在焊接时会生成飞溅的焊料球导致短路。对不同粒度等级的焊粉的质量要求 型号 多于 80% 的颗粒尺寸 应少于 1% 的大颗粒尺寸 应少于 10% 的微颗粒尺寸 1 型 75105 m 150 m 75 m 3 型 2045 m 45 m 4 型 2038 m 38 m 3.2助焊剂助焊剂在SMT焊接中的作用是净化焊接面、提高润湿性、
22、防止焊料氧化、保证工艺优良。适量的助焊剂是组成膏状焊料的关键材料，重量百分含量一般占焊膏的815%，其主要成分有树脂（光敏胶）、活性剂和稳定剂等。助焊剂的化学活性可分为3个等级：非活性（R）、中等活性（RMA，Middle Activated）和全活性（RA，Activated）。中等活性助焊剂的主要成分为松香添加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）；而全活性的助焊剂的主要成分是松香添加无机活化剂。助焊剂的成分不同，配制成的焊膏具有不同的性质和不同的用途：在向印制电路板上涂敷焊膏时，助焊剂影响焊膏图形的形状、厚度及塌落度。一般，采用模板印刷的焊膏，其助焊剂含量不超过10%。在贴放元器件时，助焊剂影
23、响粘度，助焊剂的含量高，粘度就小。在回流焊过程中，助焊剂决定焊膏的润湿性、焊点的形状以及焊料球飞溅的程度。焊接完成后，助焊剂残留物的性质决定采用免清洗、可不清洗、溶剂清洗或水清洗工艺。免清洗焊膏内的助焊剂含量不得超过10%。助焊剂的成分影响焊膏的存储寿命。3.3 不同工艺对焊锡膏的选择涂敷焊膏的不同方法对焊膏粘度的要求 涂敷焊膏的方法 丝网印刷 模板印刷 手工滴涂 焊膏粘度（ Pa ? s ） 300800 普通密度 SMD ： 500900 高密度、窄间距 SMD ： 7001300 150300 3.4 焊锡膏的保存与使用要求 焊膏通常应该保存在510的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室
24、内。 一般应该在使用的前一天从冰箱中取出焊膏，至少要提前2小时取出来，待焊膏达到室温后，才能打开焊膏容器的盖子，以免焊膏在解冻过程中凝结水汽。假如有条件使用焊膏搅拌机，焊膏回到室温只需要15分钟。 观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用不锈钢棒搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的粘度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。 使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。 涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。 把焊膏涂敷印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂覆到元器件
25、的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。 印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成回流焊。 免清洗焊膏原则上不允许回收使用，如果印刷涂敷的间隔超过1小时，必须把焊膏从模板上取下来并存放到当天使用的焊膏容器里。 回流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀4、 SMT设备的基本结构和工作原理4.1 印刷机的结构和工作原理结构：印刷机主要由基板夹持机构（工作台）、机架、网板和刮板组件等部分组成，祥见实物设备。原理：网板与PCB紧贴对准基点，在网板上涂上焊锡膏，刮板在网板上一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的剪切
26、力和压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压力，网板与PCB分离之后在PCB焊盘上留下了焊锡膏，其过程与用蜡纸和油墨印刷试卷类似。4.2 贴片机的结构与原理结构：贴片机通常由以下几个模块组成1 PCB传送轨道与置件平台，要求高精度及高刚性结构。2.供料器，它要求能容纳较多喂料器（8mm Feeder）。3.贴装头。它是贴装机最复杂和最先进的部位，其基本功能是从供料器取料部位拾取元器件，并经定心和方位校正找到元器件精确地贴放到电路板的设定位置上。它和供料器一起贴装机的贴装能力。它由贴装工具（真空吸嘴）、定心爪、其它任选部位（如粘接剂分配器等）、电器检测夹具和摄像等部件组成。4.贴装
27、工具（吸嘴），它是贴装头的心脏，其功能是从供料器的取料部位拾取和牢固地吸持元器件，并把元器件贴放在电路板的设定部位上。5.XY系统。对贴装系统和贴装率影响大，采用AC伺服马达驱动，控制精度可达0.05mm。6.计算机控制系统。它是贴装机的大脑所有贴装操作的指挥中心，采用双CPU控制。7、真空系统及辅助系统原理（工作过程）：进板 PCB基准点确认 从料架上吸嘴取料 零件影像确认 旋转角度确认与校正 置件于PCB相应位置 生产完成出板4.3回流焊设备的结构与工作原理回流焊设备包括：传送系统、加热系统（热风、红外、激光等各种方式）、控制系统等。 再流焊接是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化（采用焊膏时）后，再利用外部热源使焊接再流达到焊接要求而进行的焊接工艺。5、 实训内容与步骤5.1 认识SMT元器件的外观与包装方式5.2 认识锡膏5
