1、制制板板要要求求表表文文件件名名称称PCBPCB名名称称备备注注：项项 目目要要 求求项项 目目要要 求求层数 过孔是否覆盖阻焊 开窗/喷锡6层、BGA、封票孔边框尺寸按gerber外形制作过孔是否塞孔 板厚1.6mm 公差10%mm 孔壁镀金厚度20um材料FR-4 CEM-3表面涂层 铜箔厚度完成铜厚1OZ 金手指涂层 阻焊 字符颜色：黄色字符 线路阻抗必须按文件要求,无明确要求的可忽略字符颜色：黄色拼板GERBER回传测试出货方式拼板：4版顺拼必须提供各项测试报告包装形式：抽真空加PCB厂商标记拼板外框是否需要加MARK点切割方式 V-CUTPCBPCB设设计计:XXX 电电话话:123
2、4567 邮邮箱箱: QQQQ:1234567PCB设计签名:硬件主管:部门经理:说说明明：1,1,文文件件名名命命名名规规则则:HJ-:HJ-产产品品型型号号-PCB-PCB功功能能代代号号-PCB-PCB版版本本号号-gerber-gerber-日日期期.2,2,所所有有选选择择项项目目均均为为单单选选，所所以以钩钩选选为为“其其它它”必必需需在在后后面面备备注注清清楚楚。3,3,请请在在审审核核PCBPCB文文件件时时同同时时打打印印出出来来提提交交硬硬件件主主管管审审核核,部部门门经经理理批批准准.4,4,批批准准后后随随其其它它文文件件下下发发到到需需求求部部门门。要新投（新文件）加
3、做（文件与上一版完全相同，增加生产数量）改版（文件有少许变动）不要按文件2 层（双 面 贴 片）4 层（双 面 贴 片）单面板 其它：要，特定要求的除外不要镀金化金/沉金镀金化金/沉金双面单面白色其它：双面单面白色其它：要不要要不要要不要要不要其它:12345678910111213141415151616PCB Fabrication Requirements(Unless Otherwise Specified)叠叠层层及及阻阻抗抗控控制制说说明明请请见见本本文文件件:Stackup:Stackup阻阻抗抗控控制制的的线线必必须须提提供供阻阻抗抗测测试试报报告告.激激光光孔孔需需要要镀镀孔
4、孔填填平平，不不允允许许凹凹陷陷；盲盲孔孔需需要要塞塞孔孔板板材材:FR4,:FR4,耐耐高高温温高高TG170TG170度度.层层间间压压合合无无缺缺陷陷做做ipc356ipc356检检查查内内层层多多余余的的焊焊盘盘允允许许去去掉掉制制板板时时焊焊盘盘上上不不允允许许有有丝丝印印双双面面开开窗窗和和单单面面开开窗窗的的过过孔孔不不塞塞孔孔,其其他他过过孔孔都都做做塞塞孔孔处处理理,半半开开窗窗的的塞塞孔孔处处理理.工工艺艺边边加加到到外外围围(注注:拼拼板板结结构构图图请请回回传传确确认认,拼拼板板钢钢网网层层和和丝丝印印层层回回传传给给我我司司做做钢钢网网)工工艺艺边边:8mm:8mm；
5、V-CUTV-CUT：角角度度30+/-530+/-5，余余厚厚0.4+/-0.1mm0.4+/-0.1mm外外形形公公差差：+/-5mil,板板翘翘：0.75%max孔孔径径公公差差:+/-0.076mm(PTH);+/-0.05mm(NPTH)；孔孔内内铜铜厚厚:盲盲孔孔10um(min),通通孔孔18um(min),20um(avg min)沉沉镍镍厚厚度度：2.54um(min),2.54um(min),沉沉金金厚厚度度：0.05um(min)0.05um(min)；金金手手指指镀镀金金厚厚度度：0.508um(min)0.508um(min)在在线线路路与与焊焊盘盘连连接接处处加加泪
6、泪滴滴未未作作说说明明的的均均按按IPC-A-600G&IPC-6012BIPC-A-600G&IPC-6012B CLASSCLASS 2 2控控制制PCB Impedance Control and Reference Stack-UpLayer#Layer DefinitionThicknessTopAnalogDigitalmilSolder Mask1.3PlatingCopperTOP0.7Prepreg59.0CopperBOTTOM0.7Plating1.3Solder MaskBottomFinished Thickness:62.9DesignedTraceWidthDesiredImpedancereference layerThicknessmilmilMaterial:FR4Er：4.5PCB Impedance Control and Reference Stack-UpDesignedTraceWidthDesiredImpedancereferencelayerFinishedThicknessWidthFinishedTraceWidthCalculatedImpedancemilmilmil
