1、Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30125）；81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；限制军用，90：MOS；陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）91：MOS RAM：V、M：薄的四面125。92：引线扁平；93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；94：S：塑料小引线封装；95：MOS外围电路；W：晶片；1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：104：PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：98：EEPROM；JS、J：99：CMOS存储器。扁平；R：陶瓷芯片载体；NG：塑料四面引线扁平；Q、QS：陶瓷双列。器件型号举例说明
2、（ 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）AD 644ASH/883BANA首标器件附加说明温度范围筛选水平AD：模拟器件编号第二代产品；I、J、K、L、M：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合DI：介质隔离产（0-70）；密双列封装883B级。A/D；品；A、B、C：HD：Z：工作在+12V（-25-85）；芯片载体；D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）。PGA封装（针栅阵列）；金属圆壳气密封装；金属壳双列密封计算机部件；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。同时采用其它厂家编号出厂产品。通用器件型号举例说明（缩字字符：BUB 译名：
3、布尔-布朗公司（美）ADC803X首标通用资料封装:改进参数性能；J、K、L：铜焊的金属壳封装；高可自销型；靠产品；+ 12V电源工作；塑料芯片载体；/QM：HT：宽温度范围。塑封（双列）；MILR、S、T、V：铜焊的陶瓷封装STD（双列）；883产品。普通陶瓷（双列）；U：小引线封装。模拟器件产品型号举例说明（ 缩字字符：-H、J、K、L：铜焊金属壳封装；高可靠产品；塑封；陶瓷。军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）OPA105 M/XXX高可靠性等级V：金属的；MIL-STD-883B。芯片载体。DAC的型号举例说明DAC87XXX输入代码输出MIL-STD-883
4、B表示V:CBI：互补二进制电压输出；（-25-85）。输入；电流输出。COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制CTC：互补的两余码输入。首标的意义：放大器转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器。模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。DIV：除法器；LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）；PWR：电源（同
5、上）；频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：通用有源滤波器。XTR：发射机；RCV：接收机。CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 ）CY7C128-45 系列及速度加工塑料针栅阵列；高可靠。陶瓷双列；（-40-85） ；针栅阵列（PGA）；密封的LCC（芯片载体）；PLCC（密封芯片载体）；CERPAK；LCC；PGA ；小引线封装（SOIC）；T：SOJ ；CERDIP（陶瓷双列）；小方块（dice）；HV：密封直立双列；PF：塑料扁平单列（SIP） ；PS：塑料单列（SIP）；PZ：塑料ZIP。缩写字符：FSC 译名：仙童公司（美）A741TFSC首
6、标仙童（快捷）电路密封陶瓷双列封装商用温度（0-70/75）；SH：混合电路；（多层陶瓷双列）；CMOS：（-40-85）A：线性电路。塑料圆壳；军用温度（-55-125）密封扁平封装（陶瓷扁平）；MOS电路（-55-85）；金属圆壳封装；混合电路（-20-85）；铜焊双列封装（TO-66）；工业用温度（-20-85），金属功率封装（TO-3）（-40-85） 。（金属菱形）；塑料双列直插封装；密封陶瓷8线双列封装；混合电路金属封装（陶瓷双列，F6800系列）；塑料8线双列直插封装；塑料功率封装（TO-220）；U1：塑料功率封装；塑封（TO-92）；SP：细长的塑料双列；SD：细长的陶瓷双列
7、；小引线封装（SOIC）。该公司与NSC合作，专门生产数字集成电路。除原有的54/74TTL、HTTL、STTL、LSTTL、ASTTL、ALSTTL、FAST等外，还有CMOS的FACT，内含54/74AC、ACT、ACQ、ACTQ、FCT等系列。器件型号举例说明HAS 译名：哈里斯公司（美）165082HAS系列种类/产品音标模拟电路；0：芯片等级种类:1:（-55-200）；通信电路；1：陶瓷双列; COMS:2:（-55-125） ；数字电路；1B：铜焊的陶瓷双列；A:10V类;4:滤波器；2：金属圆壳（TO-5）;B:高速-低功耗;5：接口电路；3：环氧树脂双列;D:商用的; 没标6
8、：100%25抽测存储器；4：芯片载体;的为一般产品。（小批）；高压模拟电路；4P：双极:7：表示5PL：可编程逻辑；LCC混合电路再设计,双金属的的高可靠产品；Y：多片组合电路。（陶瓷衬底）;P:有功率降额选择的;8：MIL-STD-883B产品；小型陶瓷双列；R:锁定输出的;9：（-40-85）；扁平封装。RP:有功率降额限9+：（-40-85），制的锁定输出已老化产品；没标的为一般产品.RH：抗辐射产品。产品等级:高速;甚高速;没标的为一般速度. 部分器件编号：0二极管矩阵；61微处理器；63CMOS ROM；64CMOS接口；65CMOS RAM；66；CMOS PROM；67COMS
9、 EPROM；76双极 PROM；77可编程逻辑。80C86系列型号举例说明D82C59A/B温度速度（MHz）高可靠产品商用（0-70）；外围电路：已老化，8次冲击的工业用（-40-85）；5MHz；+：已老化，军用（-55-125）；芯片；空白：8MHz；工业温度等级；25 。芯片载体（陶瓷）；CPU电路：/883：S ：塑料芯片载体。MIL-STD-883产品。8MHz。微波电路产品的通用符号系列：系列：封装：放大器（GaAsFET）；32线金属密封扁平封装；数字电路（GaAs）；16线金属密封扁平封装；F:FET（GaAs）；48线金属密封扁平封装M:单片微波集成电路；高功率FET（G
10、aAs）；模拟电路（GaAs）；同时生产其它厂家相同型号的产品。INL 译名：英特希尔公司（美）ICL8038器件系列电外引线数符号混合驱动器；存储器件特（除D、DG、G外）TO-237；8；混合多路FET；命名法性（-55125）塑料扁平封装10；ICL：线性电路；首位数表示：（-2085）；TO-220；12；ICM：钟表电路；CMOS工艺；（070） 。14；IH：混合/模拟门；MOS工艺；D、DG、G的温度小型TO-8；16；IM：第二位数表示：范围：陶瓷扁平封装22；模拟器件；处理单元；TO66；1624；DG：模拟开关；ROM；线（跨距为0.6X0.7）42；DGM：单片模拟开关；
11、接口单元；（070）。密封混合双列；28；ICH：RAM；32；LH：混合IC；PROM；（黑瓷）；K；35；LM：线性IC；第三、四位数表TO-3；40；MM：高压开关；示：无引线陶瓷载体；48；NE：SIC产品；芯片型号。18；SE： SIC产品。TO-52；20；TO-5（亦是2；TO-78,TO-993；TO-100）4；TO-72（亦是6；TO-18,TO-71）7；TO-39；8（引线径0.2）；TO-92；10（引线径0.23/W：大圆片；8（引线径/D：芯片。0.2，4端与壳接）；z：，5端与壳接）。该公司已并入HAS公司。MOTA 译名：摩托罗拉公司（美）MC1458MC：有
12、封装的IC；15001599；陶瓷双列直插（14或16线）；MCC：IC芯片；（-55125）军用线性陶瓷封装；低价塑封功能电路；电路；金属壳TO-5型；MCBC：梁式引线的IC芯片；14001499、34003499：金属功率型封装TO-66型；MCB：扁平封装的梁式引线IC；（070）线性电路；金属功率型TO-3封装；MCCF：倒装的线性电路；13001399、33003399：陶瓷扁平封装；MLM：与NSC线性电路消费工业线性电路。塑封TO-220型；引线一致的电路；塑封双列；MCH：密封的混合电路；P1：8线性塑封双列直插；MHP：塑封的混合电路；P2：14线塑料封双列直插；MCM：集
13、成存储器；PQ：参差引线塑封双列MMS：存储器系统。（仅消费类器件）封装；SOIC：小引线双列封装。与封装标志一起的尚有：表示温度或性能的符号；表示改进型的符号。缩写符号：MPS 译名：微功耗系统公司（美）MP4136YMPS分档和温度范围陶瓷及陶瓷浸渍双列； R：SOIC（8 线）（用文字和商用/工业用塑封双列及TO-92； S：SOIC；数字表示）温度；14线陶瓷双列； L：军用温度。8线陶瓷双列； G：PGA；TO-99封装； Q：QFP；TO-52封装； CHIP：芯片或小片。8线塑封双列及PLCC；K、H、M：TO-100型封装。NECJ 译名：日本电气公司（日）NECE 日本电气公
14、司美国电子公司（美） P7220NEC首标混合元件；金属壳类似TO-5型封装；双极数字电路；双极模拟电路；单极型数字电路（MOS）。塑封扁平；塑封单列直插；塑封类似TO-92型；立式的双列直插封装；陶瓷背的双列直插。NSC 译名：国家半导体公司（美）LM101AF模拟对数字；（用3、4或5位数字符号表示）玻璃/金属双列直插；AH：模拟混合；表示改进规范的；玻璃/金属扁平；AM：模拟单片；表示商业用的温度范围。TO-5（TO99，TO-100，TO-46）；CD：CMOS数字；其中线性电路的1、2、3低温玻璃双列直插（黑陶瓷）；DA：数字对模拟；表示三种温度，分别为：TO-3（钢的）；DM：数字
15、单片；（-55125） KC：TO-3（铝的）；LF：线性FET；（-2585）塑封双列直插；线性混合；TO-202（D-40，耐热的）；线性单片；SGS型功率双列直插；LP：线性低功耗；TO-220型；LMC：CMOS线性；低温玻璃扁平封装（黑瓷扁平）；LX：传感器；TO-92型；MOS单片；TBA：NMC：MOS存储器。小引线封装；陶瓷芯片载体。该公司同时生产其它厂家相同型号的产品。PHIN 译名：菲利浦公司（荷兰）MA8400-A-DP系列 表示两层意义（用两位符号表示）没规定范围 第一层表示改进型；1.数字电路用两（070） 第二层表示封装；第一位表示封装形式：符号区别系列。（-55125）圆壳；圆壳封装；2 .单片电路用两（-2570）双列直插；符号表示。（-2585）扁平封装；功率双列（带散热片）；第一符号：（-4085）扁平（两边引线）；（-5585）四列封装；扁平（四边引线）；如果器件是在别U
