1、25阻抗均衡器通常是由（纯电抗）元件构成，这种网络只有（相移），没有（衰减）26开关型稳压电源的调整管工作在（开关）状态。27开关型稳压电源主要有（串联开关式），（并联开关式）和（变压器开关式）稳压电源三种。28按照AGC电压的获取方式不同，AGC电路可分为（平均值型），（峰值型）和（键控型）三种。29同步保持范围是指接收机在保持（同步）状态下，能够改变的（振荡频率）范围。30压控振荡器简称VCO，它是（控制元件）和（振荡器）的总称，该振荡器的频率是通过调节电压来改变的。31AFC电路中的核心部分是鉴相器，可分为（平衡式）和（不平衡式）两种类型。32集成电路的封装形式有（圆形管壳封装），（扁平
2、封装）和（双侧直插式）三种类型。33按一小块基片上集成的元件多少，集成电路可分为（小规模）（中规模）（大规模）和超大规模集成电路。34组合逻辑电路的某一时刻输出状态仅由时刻的输入状态决定，与电路的（原始状态）无关。35比较器是指比较两个数码的（大小），或者两个数码（是否相等）的逻辑电路，在数字电路相比较的两个数均为（二进制数36二进制编码是将若干个（0）和（1）按一定规律编排在一起称为（不同代码），并分别赋予特定含义。37数字电路按其组成和逻辑功能的不同，常分为（组合逻辑电路）和（时序逻辑电路）两大类。38同步时序电路中各触发器都要受（同一时钟脉冲）控制，所有触发器的状态变化都在同一时刻发生。
3、39计数器的主要功能是对（脉冲信号）进行计数，它主要由（触发器）和（门电路）组成。40数-模转换器简写成（DAC），它是将计算机处理的（数字）量转换成相应的（模拟）量。41取样是按照（一定频率）抽取（连续变化）的模拟信号来形成（离散）的模拟量，并且还要使每两次取样的模拟信号间电压值（保持不变）。42分辨率是用来规定D/A转换器可以接受输入数字码的（位数）和相应的（模拟输出电平），输出范围即指输出电压的（最大值43基本的DAC电路都通常是电阻网络和运算放大器构成，又称之为（权电阻DA）转换电路。44并行比较型A/D转换电路，是由（电阻分压）电路，（电压比较器）及（编码）电路组成。45目前广泛采用
4、的电压测量方法主要有（电压表）测量法和（示波器）测量法。46利用无源测量法测量频率时，文氏电桥仅适用于（低频）范围的粗测，LC谐振回路适用于（高频）范围的测量。47拍频法是将待测信号与（参考信号）直接叠加于（线性）元件来实现对频率的测量。48根据计数法的测量原理制作而成的仪器，最具有代表性的就是（电子计算器）49相位测量法主要有（比较法）（直读法）和（示波器法）等50低频信号发生器主要由（主振器），电压放大器，（衰减器）（功率放大器），指示电压表等部分组成。51低频信号发生器的主振器实际上是（正弦）波振荡器。52低频信号发生器的衰减器作用是调节（输出电压）的高低。53高频信号发生器其工作频率范
5、围一般为（100kHz-350kHz）54高频信号发生器主要用于各种接收机的（灵敏度）和（选择性）等参数测量。55使用示波器显示波形时，（辉度）不易开得过亮，以免影响示波管的寿命。56使用示波器测量电压时，被测信号的（电压峰值）不应超过示波器输入端允许的（最大电压）57示波器测量频率时，可以采用间接测量的方法来进行，即先测得被测信号的（周期），然后核算出（频率）58万用电桥通常是一种适宜在（低频）条件下测量（电阻）值，（电容）量，（电感量）等基本电路参数的直读式阻抗电桥。59晶体管特性图示仪主要由（基极阶段信号）发生器，（集电极扫描电压）发生器，示波显示部分，被测晶体管部分和电源供电等五部分组
6、成。60扫频一是一种能将被测网络的（幅频）特性直接显示在荧光屏上的通用测量仪器。61扫频信号发生器通常是采用（磁调频）方式来实现扫频目的。62扫频仪与被测电路相连接时，必须考虑（阻抗匹配）问题。63焊接中的浸焊可分为（手工浸焊）和（机器浸焊）。64波峰焊焊接中的波峰形状一般为（单峰）和（双峰）两种。65波峰焊焊接中，印制板通常与波峰成一个角度。其角度为（5度-8度），其目的是减少（拉毛）（挂焊）66超声波浸焊，是利用超声波来（增强）浸焊的效果。67波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（波峰式）（发泡式）（喷射式），刷涂式和浸涂式。68波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（电磁泵）和（机械泵）两种。69
7、波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（1/2至1/3）为宜。波峰过高则有（拉毛）（堆锡）等缺点。70波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（230度-260度）之间。71波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（3s）。印刷版选用（1m/min）速度为宜。72印制电路板涂敷阻焊剂的方法常用（丝网漏印）和（层压干膜）方法。除（焊盘）外，其余部分均应涂敷阻焊剂。73波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（市辐射）和（热风式）两种。预热的温度一般以（度70度-90）为宜。预热时间约为（40s）74波峰焊焊接机在构造上有（直线）型和（圆周）型两种。75无线电装配中采用的较多的两种无锡焊接是（压接）和（
8、绕接）。他的特点是不需要（焊料）与（焊剂）即可获得可靠连接76无锡焊接中压接分为（冷压接）和（热压接）两种。这是借助于挤压力和（金属位移）是引脚或导线与（接线柱）实现连接77无锡焊接中压接是用压接钳将导线端头放入（接线器）或端头焊片中用力压紧即可获可靠的连接。78绕接也是一种无锡焊接，是主要针对（导线）的连接，它是用电动绕接器对（单股实心）裸导线施加一定的拉力，按要求将导线紧密的绕在（带有棱边）的接线柱上。79无线电装配中的拆焊目的是解除（焊接）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。80无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（清洗）。其目的是清除（助焊剂）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
9、81目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（液相清洗法）和（气相清洗法）两种。82无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（手工清洗）（滚刷法）和（宽波溢流法） 一定等几种。83无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的（成品），（半成品）经装配而成的具有（功能）的组件。84目前我国电子产品的生产流水线常有手工插件（手工焊接），手工插件（自动焊接）和部分自动插件，自动焊接等几种形式85装配中，插件流水线常分为（强迫式）和（非强迫式）两种节拍形式。86无线电元器件印制电路板安装有（水平）和（竖直）两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，（电容）和（半导体）元器件常
10、用此法。87元器件的装插应遵循先小后大，（先轻后重）（先低后高）（先内后外）的原则。88片式元器件的安装一般是先用（胶粘剂）把片式元件粘到电路板上，再用（波峰焊）等其他软钎的方法进行焊接。89片式元件组装方式又可分为单面贴装，（双面贴装）和（混合贴装）三种。90无线电产品的面板和机壳的喷涂通常分为（装饰）性和（填补）性喷涂两类。91面板和机壳的除尘一般先用（人工除尘）或（静电除尘）两种方法进行初步除尘，在喷涂室内还要用（压缩空气喷枪）对面板，机壳进行吹扫，进行二次除尘。92无线电产品的面板，机壳的漏印常有（手工）和（半自动）两种方式。漏印时环境温度一般在（20度）为宜。93面板，机壳的烫印采用
11、的材料是（烫印纸）。它由三层组成，（表面层）是聚酯薄膜，（中间层）是金属箔，（箔纸底面）是胶粘剂层。94面板和机壳烫印中，金属箔纸的烫印温度一般在（170度）木纹箔纸的温度在（150度-160度），温度过高，过低都将影响烫印纸在面板机壳上的（附着力）。95面板机壳烫印的附着力检验一般是将（胶带）贴在烫印纸上进行附着力检查。96无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在（底座上），而不安装在（印制板上）。97在电源电路中怕热的元器件，如电解电容等，在布局时应远离发射元件，如（大功率管）（变压器）98在无线电放大器中，为减少输入，输出间极变压器之间的相互影响，在布局时应使
12、他们的铁心位置（垂直）。99放大器各级元件在布局时最好能按图排成（直线形）。这种排法的优点是各级的地点流就在（本级流动），不影响其它电路工作。100放大器中的高频高电位元器件一般布置在（X）轴上为宜，高频低电位的元器件一般布置在（Y）轴上为宜。这种布局使得电流避免在底座上乱流。101当放大器采用金属底座时。每一级的地线最好（连在一体），并进行（一点）接地102无线电设备中，导线的布置应尽量避免线间相互干扰和寄生耦合，连接导线宜（短）不宜（长），这种（分布）参数比较小。103单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（边缘）且各条印制导线之间要避免（平行）和（绕着走）。双面印制电路板，两面的印
13、制导线应避免（平行），而应布置成（垂直）或（斜交）为宜。104无线电设备中，常用的屏蔽分为（电屏蔽），（磁屏蔽），（电磁屏蔽）三种二选择题1通电线圈插入铁心，它的磁场将（增强）。2滋体中磁性最强的部位是（两级）。3判断电流磁场的方向是用（右手定则）。4某电容器两端电压为40v，它所是带电量0.2C，诺它两端电压降低到20V，则（电容器所带电荷减少一半）。5能实现选择有用信号和分离频率的器件是（阻抗均衡器）。6以下元件是线性元件的是（电阻）。7只能抑制低频传输的滤波器是（高通滤波器）。8可变衰减器常用（桥T形）网络9K式滤波器的串联臂和并联臂阻抗应是（不同的电抗性质）。10在开关电源中实现储能的
14、核心元件是（扼流圈）。11下面是时序逻辑电路的是（寄存器）。 12集成度在200只-1000只元件的是（中规模集成电路）。13输入相同时输出为0，输入不同时输出为1的电路（或门）。14异或门的图形符号是（）。15组合逻辑电路设计的关键是（写逻辑表达式）。16判别两个数大小的器件是（比较器）。17模拟量向数字量转换时首先要（取样）18无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（230度-250度）19无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（50%-70%）20超声波浸焊中，是利用超声波（增加焊锡的渗透性）提高助焊剂活化，防21波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是（防止印制板变形）22
15、波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（1/2-2/3）为宜。23波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（3s为宜）。24在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（成一个5度-8度的倾角接触）。25印制电路板上（除焊盘外，其余部分）都涂上阻焊剂。26无锡焊接是一种（完全不需要焊料）的焊接。27用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（单芯线）28插装流水线上，每一个工位所插元件数目一般以（10-15个）为宜。29片式元器件的装插一般是（先用胶粘贴再焊接）。30在电源电路中，（电源变压器，调整管，整流管）元器件要考虑重量散热
16、等问题，应安装在底座上和通风处。31放大器电路中的前置级布置，应远离输出级的原因是（本级增益较高且输入的电平较低）32为减少放大器中个变压器之间的互相干扰，应将他们的铁心以（相互垂直）方式排列。33在放大器各级布置中，为使各级的地电流在本级闭合流动，不影响其他电路的工作，所以最好能（按原理图排成直线形式）34在放大器各级的位置布置一般要考虑（考虑管子方向，前级输出级紧靠下一级输入级）35放大器中导线布线，下列说法不正确的是（输入线，输出线或电源线共用一个地线）36印制板上各级的地线做封闭回路的原因，下列说法中不正确的是（使各级间的信号隔断开，互不流通）37在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄
17、生电容耦合，通常采用（电屏蔽）38在无线电设备中，为防止磁场或低频磁场的干扰，也为防止磁感应或寄生电感耦合，通常采用（磁屏蔽）39为防止高频电磁场，或高频无线电风波的干扰，也为防止电磁场耦合和电磁场辐射，通常采用（电磁屏蔽）（三）判断题1任何一个二端网络总可以用一个等效的电源来代替。（）2回路和网孔的含义是一样的。3依据电流方向，能够判断电动式的状态（电动机状态和发电机状态）（）4电磁铁，变压器及电动机的铁心是用硬磁材料制造的。5为了消除铁磁材料的剩磁，可以在原线圈中通以适当的反向电流。（）6振荡电路中必须要有正反馈。7深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路增益有关。8若反馈信号和输入信号在输
18、入回路中以电压相加则为串联反馈。9判别是电压或电流反馈的方法是采用瞬时极性判断方法。10反馈系数是指反馈量和输入量之比。11变量器可以变换电压，电流或阻抗，但在不考虑损耗的情况下，输入功率和输出功率始终相等。12构成K式滤波器的条件是：串联臂阻抗和并联臂阻抗相同。13声表面波滤波器，晶体滤波器和陶瓷滤波器中都使用了具有压电效应的基片。14二端陶瓷滤波器一般作为并联谐振使用，三端陶瓷滤波器一般作为谐振电路使用。15开关型稳压电源的稳压原理是：通过误差电压控制调整管开关时间来实现的。16无论串联型还是并联型开关电源都是以储能电感和负载是串联还是并联而命名的。17自动增益控制电路能在弱信号时使增益变
19、大，强信号时使增益下降，以使输出基本不变。18AFC电路的同步捕捉范围一般都比同步保持范围要小。19集成电路内通常包含有晶体二极管，晶体三极管，电阻，电容和电感。20由各种门电路组成的逻辑电路都是组合逻辑电路。21用4位二进制数可编排成16种不同的代码，既可代表数值又可代表文字，符号。22二一十进制译码器是将十进制数“翻译”成相应的二进制数。23时序逻辑电路除包含各种门电路外还要有储存功能的电路元件。24异步时序逻辑电路中各触发器状态变化不是发生在同一时刻，但必须要有时钟脉冲。25用左移移位寄存器移动数码时输入顺序是从低位到高位依次在CP作用下送入。26要使数字电子计算机不但能处理数字信号，还
20、能处理模拟信号，要用数-模转换器。27对于N位分辨率的转换器，必须产生2n个离散的模拟电平。28经过取样后，模拟信号就变成了一个个离散的电压，可直接对它们进行编码。29并联比较型A/D转换的速度和电压比较器的数目与输出代码的位数多少有关。30手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。31超声波浸焊中，使用超声波是为了加快焊剂熔化的速度。32波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。33元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。34波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。35在波峰焊焊接中，解决
21、桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。36波峰焊焊接中，对料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。37由于无锡焊接的优点，所以在无线电设备中很多接点处可取代锡焊接。38绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改用棱柱形状即可。39印制板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接，清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。40气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。41生产中的插件流水线主要分为强迫式和非强迫式两种节拍。42插件流水线中，强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节拍。43印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。44元器件安插到印制板上应遵
22、循先大后小，先重后轻，先低后高的原则。45片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。46在机壳，面板的套色漏印中，一个丝网板可以反复套印多种颜色，使面板更加美观。47现代电子设备的功能越强，结构越复杂，组件越多，对环境的适应性就越差，如电脑等高科技产品。48电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位置，然后再考虑其它元器件。49放大器的各级地线只能分开接地，以免各级之间的地电流相互干扰。50放大器各级的位置排成Z形的好处是结构紧凑，各级间干扰较小。51在放大器中，为了使输入信号输出信号之间的隔离，两个地线不应共用，应分开接地。
23、52在印制板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应是它们之间平行布置。53屏蔽是用导电或导磁的材料制成盒，板等将电，磁式电磁干扰限制在一个空间内，使电磁不能向外扩展。54高频系统中，晶体管对电磁场干扰很敏感，一般都应作电磁屏蔽。55为减少屏蔽物对高频电路中的电感，振荡线圈产生寄生影响，一般对这类元件不加屏蔽。（四）简答题1什么是放大电路中的反馈？如何判别电路中有无反馈存在？答：放大电路中的反馈是将放大电路的输出量的一部分或全部经过一定的元件或网络回送到放大电路的输入端，这一回送信号和外加输入信号共同参与对放大器的控制作用。判别的方法可根据电路中有无反馈通路来确定，也即首先看它的输
24、出与输入回路之间有没有联系的元件。2按反馈网络从输出端的取样分成哪两类，如何判别？电压反馈和电流反馈。判别的方法是将放大电路输出端假想交流短路观察反馈是否存在，若存在为电流反馈，不存在则为电压反馈。3什么是四端网络，什么是无源线性四端网络？任何一个具有输入端口和输出端口的网络，亦即有四个引出端与外电路连接的网络称为四端网络。一个四端网络，若其所有组成元件都是线性元件，其内部不含电源或内部虽有电源但对外相互抵消不起作用，则称为无源线性四端网络。4阻抗均衡器的作用是什么？阻抗均衡器的作用是把实际负载阻抗变换为电源所需的负载阻抗，从而获得阻抗匹配，使整个系统得到最大功率传输。5开关型稳压电源的功耗有
25、哪些？1开关变压器线圈电阻的热损耗，亦称铜损。2开关晶体管的饱和管降压的热损耗。3阻尼电路的热损耗，阻尼电路用于吸收漏感中储存的磁能。4在开关脉冲下降边沿期间开关管得热损耗。5其他有关元件的热损耗等6什么是自动增益控制？它的性能要求有哪些？所谓自动增益控制（AGC）是指随着接收机所受到的信号强弱变化时能自动的调整放大器的增益，使得在弱信号时，接收机处在高增益状态，而在接受强信号时增益自动减小，以避免强信号使晶体管或终端器件阻塞或过载。性能要求有：1AGC的可控制范围要宽。2性能要稳定。3控制灵敏度要高。4控制速度要适当。7AGC电路所引起的故障有哪些？1无图无声或灵敏度低。2天线拉长时，图像严
26、重扭区或失真，对比度极强，图像有花纹干扰，伴音真，天线缩短时，图像和伴音失真明显减小；3图像基本良好，有伴音，但图像顶部扭曲，且场同步不良。8什么是AFC电路和AFC同步捕捉范围？自动频率控制电路，简称AFC电路，它能使振荡器的频率自动调整并锁定在近似等于标称频率上，同步捕捉范围又称为同步引入范围，是指能够实现同步的振荡器的频率范围。接收机在接收信号时，都能自动地引入同步，而离开这个范围的振荡频率都不能同步。9集成电路使用时应注意哪些事项？（1）集成块要请拿轻放，特别要注意管脚不能弄断；（2）插入集成块前要注意管脚排列顺序，不能插饭；（3）焊接时，要注意电烙铁的温度不要太高，在管脚上停留的时间
27、不能太长；（4）焊接前要用测电笔检查一下电烙铁的外皮有无漏点和感应电现象存在。10组和逻辑电路的基本分析方法是什么？（1）写表达式，由输入到输出直接推导出输出表达式；（2）化简，采用公式或图形化简表达式；（3）逻辑功能与分析，可按化简后的表达式列出其逻辑真直表。11全加器的功能是什么？全加器的功能是实现二进制全加运算，而相对两个二进制数进行加法运算时，除了将本位的两个数A,B相加外，还要加上低位送来的进位数。12什么是时序逻辑电路？时序逻辑电路是一种在任意时刻的输出不仅取决于该时刻的输入信号，而且还取决于电路原来状态的逻辑电路。13双向移位寄存器的功能有哪些？双向移位寄存器的功能是在左移和右移寄存器的基础上加了一个控制门，当控制门输入为1（或0）时，把左移输入信号封锁，当控制门输入为0（或1）时，把右移输入信号封锁，从而实现双向移位寄存。14什么是量化和编码？经过取样保持后的模拟信号变成了一个个离散的电压值，为了用有限个“0”，“1”码去表示所有的取样电压，必须把这些取样电压转化为某个最小
