1、滤波器的装配和调试培训,焊接(端口抽头、低通制做)装接头、兑时延（确定抽头的位置）装配谐振柱、交叉耦合（电容、电感）装合盖板 调试（耦合器、有源整机联调）环境实验处理 表面处理,焊 接,抽头线形状、对地高度、线直径大小 交叉耦合的制作、圆盘直径、导线装入介质的长度、低通的制作。焊点有无虚焊、漏焊，焊点光滑、无毛刺,装配谐振柱、接头,力距的要求、物料是否齐全、装入每个谐振腔的谐振管是否有错误。接头：安装接头要先固定对角，两个螺钉，然后打紧。检查谐振管是否安装正确、紧固。要求螺丝固定、整齐。螺丝无滑丝、滑头,装抽头、交叉耦合,抽头型状很重要和装入腔体的壁距都直接影响调试的结果。交叉耦合长短（强弱）
2、，影响带外抑制也就是隔离。要求各焊接点光滑、无毛刺、虚焊。抽头线要比较平行腔体,装合盖板,装盖板，实际上就是将调试杆安装在盖板。而每个孔对相应的螺杆长度。注意螺杆不要拧了大深.(单位为mm)要求盖板表面美观，无划伤打盖板时，要从中心向外开始固定。对电批的力距要求，一般力距不要大太，力过大容易使螺钉打滑，或滑头。,调试：工具（一字螺丝刀、扳手）仪器（安立矢量网络分析仪，E5071B、MS4622B、MS4623B）指标要求（根据指标要求进行调试，同时要考虑给高、低温实验留一定的指标余量）环境处理：高低温实验（-40度+80度）环境实验要求根据产品的实际要求进行（高低温实验后检验、调试）表面处理：
3、喷漆（表面根据客户要求如：黑色）（检查、调试）送检质量检验。合格后办理入库、出货。,焊接后的检验事项：漏焊、虚焊、半焊、焊渣、清洗螺钉：产品的装配中，要注意打螺钉的力矩适当，不能把螺钉打滑、或未打紧。调试失败的原因：因为焊接不良，漏焊、虚焊、焊点外形太差。谐振柱装错，未装紧，抽头装歪等。交叉耦合装错，也有可能导致调试失败。（另外设计存在缺陷，使指标无法满足）工具的使用：电批、烙铁、十字螺丝刀、扳手、一字调试螺丝刀等,外观缺陷产生：焊接温度过高 焊接时间过长 焊料与母材发生反应 焊料、助焊剂量过大 按热源种类和加热方式：烙铁加热、火焰加热、感应加热、热风加热 装配、调试过程中要保护好产品外观，不
4、能有 划伤、脏污等。,滤波器的调试、测试,需要测试的参数主要有以下几个 S11，S22输入、输出端口的反射系数（驻波比）S21，S12：正反向传输系数（差损），要测幅度和抑制（带外抑制和带内波动）。端口之间隔离度。,腔体器件因为独特的材料结构特点，在移动通信中有广泛的用途，但是因为物理和电路结构在机加工程序上不能满足完全高精度的要求，所以很多腔体器件因此就需要进行调试。在腔体滤波器的调试中严格意义的讲实际上是一种微调。微调的含义需要认真把握：腔体器件的各种物理结构都是对设计中电路模型的一个仿真应用。机加工误差的产生是需要调试的原因。针对具体的结构我们的调试是有规律的，这不单纯是一个经验的总结，
5、当然经验的总结是最关键的。,调试的结果达到设计指标要求。在前基础上可以尽力保证指标上有一定的余量。带宽：带通滤波器的通带宽度是较低和较高转角频率之间的频差。差损：在电路中插入滤波器所导致的信号损耗。带内波动：又叫带内波纹或者通带波纹。指通带内信号幅度的起伏程度，也受限于传输媒质的固有Q值，一般希望尽可能的小。带外抑制：对不需要的频率点，信号的抑制能力，一般希望尽可能的大。驻波：全称是电压驻波比（VSWR）。,通带隔离是指在网络分析仪的两个通道中一个通道接双工器的ant端，另外一个通道接tx（下行端）与rx（上行端）中的任一端时，在出现的s12或者s21曲线中带外在另外的通带频率时值（此时另一端
6、需要端接50欧姆负载）。图1，图2所示。而收发隔离是指在网络分析仪的两个通道分别接rx与tx端，而ant端接50欧姆负载时，整个频段（tx的高端点与rx的低端点之间的带宽）或者两个通带内（rx频带内和tx频带内）s12或者s21的值。,图中，传输线（s12）通带内差损可以认为小于0.6db（mark1，mark2点内），抑制大于90db（mark3点以后），反射线（s11）在通带内大于21db（mark1，mark2点内）。但是很明显，图中纵坐标显示的都是负值，这是正确的，只是为了我们的习惯认识，我们一般象开始那样用绝对值来读取这个图像的特性。,腔数越多抑制越好。体积越大损耗越小。主钉进太深就加盘，加盘损耗变大，通过功率变小。一般主钉不进深。以免影响通过功率。调协螺钉越长，低电容和旁路电容会越大，从而谐振频率会降低 抽头线越细耦合越弱。测试时可将抽头腔附近耦合窗短路为单腔真实值。交叉耦合分为：电感耦合、电容耦合。,CDMA/GSM/DCS三频合路器技术指标,谢谢,
