1、公司名称深圳市灏展照明科技有限公司文件编号KC -PD-04文件名称焊接技术培训版本A01页次Page - 8 - of 8ISSUE DEPARTMENT制订单位:生产部ISSUE DATE发行日期: 2013.08.01APPROVED BY核 准REVIEWED BY审 查PREPARED BY制 订 项次修订页次版次修订内容摘要修订日期11/6-6/6A01初版发行2013.08.01 1.目的： 本程序文件目的:为有效的提高我公司人员对电子元器件的焊接认识.培养专业素质的 技术人员， 2.适用范围： 本程序培训文件适用于公司内部全体员工 3.权责及权限： 3.1制造部实行相应的培训并
2、配合品质部进行培训检查及实施。焊接是我公司生产中一个很重要环节，它的好坏直接决定了公司产品的品质，各相关员 工必须了解、掌握焊接技术。这里重点介绍手工装配焊接方法及其它相关知识。 4术语定义 无 5作业内容 5.1 烙铁、烙铁头本公司广泛采用有以下几种：5.1.1普通烙铁(40W) 不焊接时约400左右，使用时300350。5.1.2恒温烙铁(60W) 温度在200480之间可调。a. A嘴 (适用于小面积和SMD元器件焊接用,) b. B嘴 (适用于中等面积和常用元器件焊接用) c. K嘴 (它传热面积大,速度快,适用于较大面积和大型元器件焊接用,焊接时要注意加热时间过长,以免烫坏元件和PC
3、B)5.2 使用须知：a.烙铁接地要良好，需定期检查，如每天一次。b.烙铁的温度要符合要求（温度过高的烙铁不可使用），需定期检查,如每天一次。c.烙铁头要保持清洁，烙铁头上锡不良时，需用湿海棉或布擦烙铁头后再继续使用。5.3 焊料有铅锡：锡铅合金，比例锡：铅约为63%、37%；无铅锡：无铅焊锡主要成份是锡与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。通常使用的焊料有：a. 焊锡丝：供手工焊接（有0.4mm, 0.6mm,0.8mm,1.2mm等等）b.锡条：供锡炉、波峰焊c.锡浆：供SMT红外焊接 理论研究证明：有铅锡：38.1% 61.9%左右铅、锡合金用于焊接效果最好熔点最低183 （注：锡熔点为
4、232、铅327）；无铅锡：主要成份有锡、银、铜等合，通常使用配比如下 48Sn/52In 118 低熔点、昂贵、强度低 42Sn/58Bi 138 91Sn/9Zn199 渣多、潜在腐蚀性 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu218 高强度、很好的温度疲劳特性 95.5Sn/3.5Ag/1Zn218-221 高强度、好的温度疲劳特性 99.3Sn/0.7Cu227 高强度、高熔点 95Sn/5Sb232-240 好的剪切强度和温度疲劳特性 且流动性好、强度高、另外熔点、凝固点一致，最佳焊接温度在250-300左右因此工业上广泛应用这种锡铅混合焊料，制作锡丝时成管状，中间添加助焊剂，本公司
5、主要采用锡线有0.8MM、1.0MM直径两种规格，根据用锡量选择适当的锡线。 5.4 助焊剂一般焊锡丝焊接，无须另外加助焊剂。公司内仅手工浸锡工位用助焊剂。助焊剂作用：a. 除去氧化物，将焊接点的氧化物反应变成悬浮在焊料表面的渣。b. 减少表面张力，增加焊锡流动性，使锡点美观、光泽。 5.5 焊接原理及条件：a. 原理：必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，使其相互浸润、扩散、最后形成多组织的结合层。b. 条件： 被焊物具有可焊性.容易焊接金属我们称之为可焊性好,反之为可焊性差；可焊性好的金属有：金、银、 铜等，用普通锡丝和其中的助焊剂即可很容易的焊接；可焊差的金属有：钢、铁、铝、不锈钢等，
6、它 们需另外加特殊的助焊剂才可焊接铜具有良好的的可焊性，但为防止氧化，线路板及零件引脚都为铜 质材料制作，表面还要镀锡、镀银、甚至镀金表面处理 5.6 手工焊接技术：焊接四要素：（4M） a. 材料 （Material） b. 工具 (Machine) c. 方法 (Method) d. 操作者 (Man) 最主要的还是人的技能，没有相当时间的实践和用心领会、总结，即使是较长时间从事焊接工作， 也难保证焊接质量，只有充分了解焊接原理，再加上用心实践，才有可能在较短的时间内掌握焊接 的基本技能 5.7焊接操作姿势: 电烙铁拿法有三种. 本公司焊接电子零件都采用握笔法,只有极个别工位才用反握法.锡
7、丝的拿法一般有二种：执锡等用锡量较少时用“b” 焊IC等多脚及锡量较多用“a”5.8焊接的基本步骤: 五步法：（用于大零件）(a) 焊接准备：左手拿焊丝，右手握烙铁（烙铁头应保持清洁,并上锡）,处于随时可施焊状态.(b) 加热焊件：应注意加热整个焊件全体。(c) 送入锡丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝从烙铁对面接触焊件（而不是烙铁）。(d) 移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即移开焊丝。(e) 移开烙铁：焊锡浸润焊盘后移开烙铁。三步间化法：（用于小零件）A. 焊接准备:（与五步法A相同）B. 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后，即放入焊丝。C. 去锡移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后，立即拿开
8、焊丝头移开烙铁。注 去丝时间不得迟于移开烙铁的时间。公司生产各工序的手工焊接一般都为小零件，所以都应参照此三步法。上述过程在24秒内，各步时间的控制，时序的准确掌握，动作的协调熟练，这些都是应该通过实践用心体会解决的问题。5.9焊接温度与加热时间： 适当的温度与时间是形成良好焊点必不可少的条件，加热时间不足，造成焊料不能充分浸润形成夹渣（松香）、虚焊过量加热，除可能造成元器件损坏外,还会造成以下损害,因此亦需避免。 (1)焊点外观差：烙铁撤离时容易造成拉尖，同时焊点表面粗糙，失去光泽、发白。 (2)焊剂失效： 而且夹到焊点中造成缺陷，如果松香已加热到发黑，肯定是加热时间过长、或温度过高。 (3
9、)损坏印制板上的铜箔粘合层，导致铜箔脱落。 6.0焊接操作手法注意事项：6.1保持烙铁头的清洁及维护：因为烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等杂质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质，此杂质不传热，使烙铁头失去加热作用。因此使用中只有发现烙铁头沾上黑色杂质，用湿布或湿海棉擦洗烙铁头，以保持清洁。当烙铁头长期使用局部位置已氧化成一凹坑或发黑的杂质已擦不去，就应更换烙铁头。6.2正确加热方法：要靠增加接触面积加快传热，试图用烙铁头对焊件施加压力的方法来加快传热是错误的，这样会使烙铁头的寿命，元器件受到一定压力后而损坏，正确应是根据焊件形状选用合适烙铁头或是适当调整烙铁头与焊件之间的角度来增加接触
10、面积加快传热，下图两种不同的加热方法。6.3加热要靠“锡桥”所谓“锡桥”，就是靠烙铁上保留的少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间的传热桥梁。因为金属液的导热效率远高于空气，这样焊件很快被加热到焊接温度，但注意作为焊锡桥的锡保留量要尽量少，以能较方便的加热焊件为标准。6.4烙铁撤离有讲究：烙铁撤离要及时，而且撤离的角度及方向对焊点形状有关。最好的方法在每次撤离烙铁时轻轻旋转一下，不致于太多锡料随烙铁撤离被带走。6.5在焊锡凝固前不要移动：锡焊凝固是一个结晶过程。没有充分凝固，焊点受力移动，焊锡迅速凝固，锡点无光泽并呈豆渣状，锡点内部结构疏松，造成“冷焊”。6.6焊锡量要合适：过量的焊锡不但消耗了较
11、贵重的锡，而且还增加焊接时间，降低了工作速度，还有可造成不易察觉的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，特别焊导线时，焊锡不足往往造成引线脱落现象。见下图：6.7不要用烙铁头作为运载焊料及零件的工具：烙铁头的温度一般在300左右，停顿使用时普通烙铁将高达400，因此运载焊锡很容易氧化，运载SMT的微小零件，高温更会将零件损坏。7焊点要求及质量检查: 图示为两种典型焊点的外观，其共同要求是：7.1外形以焊接导线为中心、匀称、成裙形拉开。7.2焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处应平滑过度。7.3表面有光泽且平滑。7.4无裂纹、针孔、夹渣等现象。 常见的焊点缺陷及分析： 造成焊接缺陷的原因很多，但主要从四要素中寻找，材料与工具一定的情况下，采用什么方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素。 以下两种典型焊点的缺陷及分析：不允许打印/复印没盖管制印章为非受控文件
