1、 應用濃度（g/L）溫度（）範圍鋼、鐵素材10Be室溫71310070170（使用鹽酸時）銅及其合金15Be1218202150230（使用硫酸時）三、設備 容器材料以PVC 、PP或化學為佳;加熱器材料以石英或化學鉛為佳。四、浴的維持分析方法1. 依分析結果適量添加;浴應時常維持有效濃度範圍內,定期分析並補充之。2. 分析方法:取10ml的樣品,加水至100ml,加5滴酚太指示劑用1N的NaOH標準液滴定,由無色變為紅色。活化酸 g/L=1.N NaOH 滴定ml數*14五.如遇特殊情況生產部主管可根據生產需求對相關數據作適當調整。鎳電鍍液管制規範6/25一、N420特性1. 具優越的耐腐性
2、。2. 鍍鉻接受性高。3. 應力小,柔軟度、平整性及光澤度極佳。4. 均一性良好。5. 管理容易,消耗量少。6. 金屬雜質容忍度高。二、操作條件 應 用操作條件瓦次浴氨 基 磺 酸 鎳 浴硫 酸 鎳g/L350氨 基 磺 酸 鎳ml/L450（440610）氯 化 鎳5013 （815）硼 酸40（3545）N420-M 光 澤 劑0.3（0.30.6）N420-C 柔 軟 劑3（36）4（36）N420-W 濕 潤 劑0.3（0.30.5）溫 度58 （5565）陽 極陰 極2：13：1 值4.2 （4.04.5）電 流 密 度ASD330350電 壓46攪 拌劇烈空氣攪拌3、 建浴方法（以
3、100公升氨基磺酸鎳浴為例）1. 將鍍槽確實洗淨後加入1/2純水,並加熱至60 OC。2. 添加4KG硼酸及1KG氯化鎳,攪拌至溶解。3. 再添加50公升氨基磺酸鎳後實行活性碳處理,以去除雜質。（活性碳建議用量100-200g/100L）4. 最後加入N420柔軟劑300ml、光澤劑30ml及濕潤劑30ml即可。四、浴的維持1. 每1000（安培小時）須補充420-光澤劑5-15。2. 每1000（安培小時）須補充420-柔軟劑60-120。3. 每1000（安培小時）須補充420-濕潤劑20-50。8/25（一）金屬鎳1.準備:1）50%氨水:取500ml氨水加水至1L2）MX指示劑3）0.
4、1M.E.D.T.A.2Na標準液,稱取E.D.T.A.2Na 37.2g加水溶解並稀釋至1L2.操作:1）取樣品1ml加水稀釋至100ml攪拌均勻2）加10ml之50%氨水及少量MX指示劑3）用0.1M E.D.T.A.2Na標準液滴定至變為紫色。3.計算: 金屬鎳 g/L=滴定ml數*5.87*f1 （二）氯化物1）鉻酸鉀飽和溶液（K2CrO4）。2）0.1N硝酸銀標準液（AgNO3）,稱取硝酸銀16.99g加水溶解至1L1）取樣品5ml稀釋至100ml2）加入數滴的鉻酸鉀飽和溶液。3）用0.1N硝酸銀標準液滴定至變紅色沈澱。 NiCl2.6H2O g/l=滴定ml*2.38*f2 NaC
5、l g/l=滴定ml*1.17*f2（三）硼酸1）黃血鹽飽和溶液2）甘露醇固體（MANNITOL）3）0.1%P.P指示劑:P.P 1g加酒精99ml溶解均勻4）0.2N NaOH標準液:取氫氧化鈉8g加水溶解至1L1）取樣品2ml稀釋至50ml2）加入4g甘露醇後再加入8ml黃血鹽飽和溶液（務必甘露醇先加）。3）加數滴1%P.P指示劑。4）用0.2N NaOH滴定至變紅紫色。 H3BO3 g/l=滴定ml數*6.184*f39/25七、不良原因及其對策問題原因對策高電流區鍍曾層模糊,鍍層缺乏光澤平整性光澤劑不足加入光澤劑,以0.1ml/L逐量添加,直到光澤度恢復或哈氏槽調整。低電流區鍍層灰暗
6、,鍍層輕脆a.添加劑過量b.PH值太高c.有機污染a.活性碳處理b.調整PH值c.活性碳處理鍍層輕脆,但並非由光澤劑過量引起柔軟劑不足加入柔軟劑,以0.5ml/L逐量添加,直到光澤度恢復低電流區有黑色粉狀鍍層銅金屬污染添加除銅鋅劑或實施弱電解光澤微帶灰色的鍍層（條痕狀）鋅金屬污染添加除銅鋅劑或施行弱電解鍍層會有針孔a.硼酸不足b.濕潤劑不足a.分析並調整之b.加入0.1ml/L濕潤劑直至改善鍍膜脫皮脫脂不良,除銹不良改善前處理有燒焦現象a.電流密度過高b.金屬鎳或硼酸太低c.溫度太低a.調整電流b.分析並詷整之c.調整之八、安全須知N420添加劑必須密封保存,並速離食品及氰化物,儲存區溫度保持
7、室溫即可,但不可低於5OC。操作人員要注意避免沾上皮盧,如果沾上應立即洗凈,以免引起皮盧發炎或發生裂痕。九、如遇特殊情況可根據生產需求對相關數據作適當調整。 十. 不純物對鍍鎳溶液的影響及處理方法不純物最大允許值過量影響（外觀）處理方法Cu50ppm50ppm時低電流密度區變黑以0.2ASD低電流密度處理其沈積物中Ni：Cu的比值為0.1ASD時2倍；為0.3ASD時的15倍。高pH（6.0）值處理可減少Cu至15ppm，但Ni也會減少。Zn300ppm10ppm以上鍍層變暗以0.20.4ASD低電流密度處理降低至1ppm。除非損失很多Ni，無法以高Ph處理。Fe200ppm0200ppm時沈
8、積物白化50200ppm時有一點光澤以H2O2氧化，（3%H2O2以容積比加1%）並以NiCO3升高pH（高於5.0），Ni不會損失。也可用低或高電流蜜度處理。Pb15ppm即時度很少對平滑性都有很大影響；在20ppm時低電流密度區變黑，不然有一點平整作用。在高pH（5.56.0）處理以0.1ASD低電流密度處理減至2.5ppm。在高pH時一些Ni也會被沈澱。7/254. 鍍浴應時維持標準有效濃度,定期分析並補充之,其標準深度在12%範圍,內並不會影響其品質。5. 如需鍍半光澤鎳則不需添加光澤劑. 分 析 標 準瓦 次 浴氨 基 磺 酸 浴鎳90氯化鎳13（8-15）硼酸40（35-45）5.
9、每添加1公升氨基磺酸鎳, 增加180的鎳含量。6.值不可超過4.8,否則鍍層柔軟性差,可用氨基磺酸調整之;也不可低於3.6, 可用碳酸鎳調整之。7.溫度不可超65,鍍層易脆;如低50,效率則會變差。8.哈氏槽實驗操作條件:連 續 鍍超高速溫度5565 OC電流安培3安培時間5min2min攪拌空氣陽極鎳板陰極黃銅片五、.浴的轉換: 轉換其他的光澤鎳鍍液為N420系統,可操作哈氏槽試驗,依據試片,直接添加N420添加劑即可順利轉換。六、分析方法:文件編號:文件版本:A/0制訂日期:2003年7月8日擬案單位:實驗室發 行 章:核準審核擬案電鍍液管制規範2/25文件修訂履歷表版次修訂理由內容簡述修
10、訂頁數修訂日期金電鍍液管制規範10/25 一、簡介 本電鍍液是一種含鈷的酸性硬金電鍍制程，特別適合於接插件等的高速電鍍金制程，由於金含量較低而降低了生產成本，並提供了比傳統酸金制程更好的厚度分佈。 二、操作條件單位最佳金濃度g/l112鈷濃度0.71.10.9添加劑濃度0.40.60.5平衡鹽濃度205025PH值4.24.94.5比重g/mlBe1.071.1610201.1133060電流密度ASF1601600強烈的機械攪拌白金鈦網或鈮網且面積比為陽極/陰極=2/1沈積速率在10ASD時,1微米/15秒 注:操作電流密度和沈積速率又因攪拌等條件的不同而不同! 三、各組分作用及維護 1.金
11、含量 金在溶液中以氰化金鉀的形式存在,應控制在標準範圍以內得到最佳電流效率,當含量降低10%時應當補充,金含量維護可參照安培分鐘計或由AA儀分析決定,作為參考,每60amp.min消耗3.75g 純金。2.鈷含量 鈷與金共沈積以增加硬度及外觀性能,每加1g純金補充1ml 的補充光澤劑,總的鈷濃度可由AA儀分析得知。 3. 溶液的比重保持溶液的比重在1.09g/ml（13Be）左右,可得到良好的導電率及電流效率,以導電鹽調升,每16g/l可提高1Be。.有機添加劑 這種有機添加劑用以擴大低金濃度下的光亮範圍,其補充應根據金及鈷的補充量,每1g純金加1ml 的補充添加劑。此添加劑可由UV分析。5.
12、酸鹼度控制PH值在4.55.0之間,以取得最佳的電流效率。降低PH值0.1加12ml/l的50%檸檬酸;升高PH值0.1加3.53.5ml/l的50%氫氧化鉀。6. 溫度是電鍍中一個很重要的參數,需嚴格控制。保持溫度在4560。四、如遇特殊情況生產部主管可根據生產成本考量需求對相關數據作適當調整。或根據哈氏實驗調整（哈氏實驗條件為3安/1分鐘,人工攪拌）版次A/0錫鉛電鍍液管制規範總共頁數11/25一、SP-28特性SP-28是一新式烷基磺酸，不含福馬林，而且泡沫少的錫鉛系列鍍液。此特製的配方專供一般電鍍或高速電鍍全光澤錫鉛或純錫使用，適用於錫鉛比例為60/40、90/10、 98/2以及鍍純
13、錫的制程。SP-28能維持穩定的沈積速率，因為其對制程的操作變數，如：電流密度、合金比例、攪拌等有寬裕的範圍。其特點如下：1. 良好的焊錫特性2. 穩定的沈積速率3. 陽極可均勻溶解。4. 有機系統,無毒性5. 不含福馬林6. 光澤度極佳7. 高效率,泡沫少8. 易過濾 鍍 浴滾鍍掛鍍連續鍍錫鉛合金烷基磺酸ml/L150130150（125-175）烷基磺酸錫ml/L4060160（116-200）烷基磺酸鉛（90/10）ml/L2.4410（6-12）烷基磺酸鉛（60/40）ml/L21SP-28-B光澤劑ml/L-30（3040）SP-28-N開缸劑ml/L 202010SP-28-A光澤
14、劑ml/L40（25-55）SP-28-LS低電流促道劑ml/L3 （05）3（05）純50（5060）12/25操作條件酸濃度g/l180155（120-170）錫濃度g/l12（815）18（1520）50（4060）鉛濃度（90/10）g/l1.2（12.8）2（1.52.5）5（36）鉛濃度（60/40）g/l6.5（57）10.5（912）30（2535）電流密度ASD0.5224345溫度5（05）室溫（1640）滾桶自轉陽極攪拌適度攪拌溫瀘24次/HR36次/HRCHEMICALS USED:TIN 烷基磺酸錫 CONC.,300g/l,SP.GRV 1.57LEAD 烷基磺酸鉛
15、 CONC.,500g/l.SP.GRV 1.66ACID 烷基磺酸 CONC.,MSA70%（945g/l）,SP.GRV 1.351. 工作槽：硬的PVC或聚丙烯材質；或由橡膠連強的不鋼槽。2. 整流器：有安培小時計輪出容量控制。3. 過瀘器：以棉織維濾心連續過濾。4. 攪拌器：溫和或稍強的攪伴可維持金屬離子混合均勻，但不可使用空氣攪伴。5. 陽極:純錫或98/2 陽極：純錫 錫/鉛90/10 陽極：90/10 錫/鉛60/40 陽極：60/40、70/30四、管理與維護1.連續鍍以SP-28-B光澤劑作藥液補充，消耗量為1000安培小時，須添加200500ml，如果鍍層呈暗黑或濃霧狀不光
16、澤，則補充SP-28-B光澤劑5-10ml/l2.滾、掛鍍以SP-28-A光澤劑作藥液補充，消耗量為每1000安培小時，須添加200500ml，如果鍍層呈暗黑或濃霧狀不光澤，則補充SP-28-A光澤劑2-10m/l3.以5安/1分鐘的條件進行哈氏實驗調整添加劑的用量及管理。13/253.酸濃度建議：連續鍍不低於130g/l；滾、掛鍍不低於150g/l4.沈積速率：A.A/dm2沈積1um所需之時間4min.340sec.525sec.12sec.158sec.304sec.B.高速鍍程對於高速鍍程,須控制藥液啟動、反應時間、擺鍍設備及必備較高的電流容量。為配合這些需求,在操作制程時須提高藥液中
17、的金屬含量。要提高電流效應,不僅依靠鍍液中的金屬含量,還須在陽極和陰極間保持攪拌對流。下圖中的曲線是提供鍍程使用的電流量對應所須的最小金屬含量,而圖中較高的曲線部份,則表示是非常好的攪伴狀況（例如:噴鍍）;而較低的曲線,則表示攪拌較弱（例如:須控制反應狀況的擺鍍）。 電流密度 錫濃度弱攪拌當SP-28槽液的導電性很高時,較低的金屬含量也可得到適當的厚度的穿透力,所以一般建議是以低金屬含量配槽,只有在特殊狀況,如:燒焦或結晶不佳或粗糙時再增加金屬含量。14/25五、分析方法1金屬錫 1.準備: 1）30%硫酸:取300ml濃硫酸緩慢加入約600ml純水中,並注意突沸,再加純水至1L冷卻即可。2）
18、碳酸氫鈉（NaHCO3）。3）1%澱粉指示劑:可溶性澱粉1g溶解於沸騰的水至100ml加熱沸騰10min。4）用0.1N碘標準液：取碘12.7g溶於20g碘化鉀加水稀釋至1L。2.操作：1） 取樣1ml加水至100ml及30%硫酸20ml,加NaHCO3 約1g及2ml 1%澱粉指示劑。2） 用0.1N碘液滴定紫藍色不變。3.計算： 二價錫 g/l = 滴定ml數 x 5.93f 1 2遊離酸1. 準備：1）0. 1N-氫氧化鈉標準液：取NaOH 8 g 加水溶解至1L。2）1%-百里酚紅（P.R）指示劑：取1 gP.R加酒精溶解至100ml。3）30%草酸鉀：秤取300g草酸鉀加純水溶解至1
19、L。2. 操作：1）取1 ml樣品稀釋至50 ml。2）加30%草酸鉀30 ml。3）加1ml百里酚紅（P.R）指示劑。4）用0.2N-NaOH滴定至變橙紅色。3. 計算:ACID MSA g/L =滴定ml數 x 12.9f 315/25六、問題對策問 題原 因對 策低電流密度處光澤不佳,白霧1. 金屬含量太高2. 電流密度太小3. 酸濃度不足4. 添加劑不足或過量5. 陽極面積不足6. 陽極鈍化7. 前處理不良1. 分析金屬濃度,濃度太高予以稀釋2. 電流加大,檢查導電狀況3. 分析酸濃度及添加4. 作哈氏槽調整5. 增加陽極板面積6. 陽極純度、面積、電流密度確認7. 改善前處理高電流密
20、度光澤不佳,燒焦1. 電流密度太高2. 金屬含量太低3. 光澤劑不足1. 降低電流密度2. 分析金濃度並調整之3. 作哈氏實驗並調整之焊接能力不良1. 雜質金屬污染2. 膜厚太薄3. 水洗不良4. 焊接時溫度過高1. 檢查陽極並去除雜質金屬2. 確認厚度3. 加強水洗及水洗水質4. 焊接技術確認高電流區針孔1. 電流密度過高2. 鍍浴組成不均衡3. 雜質金屬污染4. 光澤劑過量1. 調整電流2. 分析並調整之3. 陽極純度不足,雜質金屬帶入4. 暫停添加或作哈氏槽調整鍍層易變色1. 鋅污染2. 水洗不充分3. 鍍件儲存場所不佳,具侵蝕性1. 在底材上打銅或鎳底2. 加強水洗及水洗水質3. 電鍍成品以適當包裝存放4. 以哈氏槽作調整鍍層耐蝕
