1、无线电装接工技师理论知识练习题一 单项选择题 1本征半导体温度升高后，自由电子和空穴的变化情况是（ C ）。A . 自由电子数目增加，空穴数目不变 B. 空穴数目增多，自由电子数目不变C.自由电子和空穴数目都增多，且增量相同 D.自由电子和空穴数目不变 2NPN型和PNP型三极管的区别是（ C ）。A. 由两种不同的材料硅和锗构成 B. 掺入的杂质不同C. P区和N区的位置不同 D .放大倍数不同 3在P型半导体中，多数载流子是（ C ）。A. 正离子 B. 自由电子 C. 空穴 D. 负离子 4稳压管通常工作在（ C ）状态下，能够稳定电压。A. 正向导通 B. 反向截止 C. 反向击穿 D
2、. 正向击穿 5当温度升高时，半导体三极管的值（ A ）。A. 变大 B. 变小 C. 不变 D. 为零 6电子元器件一般分为（ B ）。A. 耗能元器件、储能元器件和结构元器件B. 有源器件和无源器件C. 耗能元器件和储能元器件D. 器件和元件 7大多数小功率元器件的引线直径标称值为（ A ）。A. 05mm或06mm B. 01mm或02mmC. 025mm或03mm D. 035mm或04mm 8三极管是电流控制器件，场效应晶体管是（ B ）器件。A. 电阻控制 B. 电压控制 C. 动态控制 D. 单项控制 9集成电路的使用温度一般在（ D ）之间 A. 1040 B. 2060C.
3、2575 D. 3085 10在电子焊接中，常常将松香溶于酒精制成“松香水”，松香同酒精的比例一般以（ A ）为宜。 A. 1:3 B. 1:4 C. 1:6 D. 1:7 11超高频振荡器要选用（ B ）振荡电路。A. 共发射极 B. 共基极 C. 共集电极 D. 射极输出电路 12鉴相器的误差电压UAFC0，说明（ D ）。A. 只有同步输入脉冲 B. 只有比较脉冲C. 两输入脉冲频率相等 D. 以上均不正确 13线性集成电路是指输入、输出信号呈线性关系的集成电路，是以（ B ）为核心。 A. 晶体管 B. 直流放大器 C. 二极管 D. 场效应管 14正向AGC晶体管随着IC的变大值（
4、B ）。 A. 变大 B. 变小 C. 不变 D. 无法确定 15高频放大器频率越高则（ D ）。 A. 增益和带宽都大 B. 增益和带宽都小 C. 增益变大 D. 增益变小，带宽变大 16在计算机硬件上运行的全部程序被总称之为（ B ），他是人发给微机的指令。 A. 操作系统 B. 软件 C. 应用程序 D. 机器语言 17在计算机中，一位二进制数称为一个位（或bit），（ B ）位二进制数组成一个字节，一个字节可存放一个英文字母或一个数。 A. 2 B. 8 C. 4 D. 16 18一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（ C ）。 A. 10mm B. 25mm C. 254mm D.
5、 30mm 19软钎焊的焊料熔点一般（ A ）。A. 小于450 B. 大于450 C. 等于500450 D. 小于600450 20SMTPCB板的厚度一般在（ A ）。 A. 052mm B. 102mm C. 123mm D. 1535mm 21甲类放大电路是指放大管的导通角等于（ A ）。 A. 360o B. 270o C. 180o D. 120o22目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（ C ）m。 A. 18 B. 25 C. 35 D. 7023在焊点的形成过程中，接触角的大小一般以（ A ）。 A. 20o30o B. 40o60o C. 45o60o D. 45o90o
6、24电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（ B ）。 A. 温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性 B. 机械强度和可焊性 C. 特性参数、规格参数和温度参数 D. 噪声参数、规格参数25与甲类功率放大方式比较，乙类OCL互补对称功率放大的主要优点是（ B ）。 A. 不用输出变压器 B. 效率高 C. 不用输出端大电容 D. 无交越失真26集成运放第一级采用差动放大电路是为了（ C ）。 A. 克服电磁干扰 B. 克服交流信号串扰 C. 克服温漂 D. 提高放大倍数27在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（ D ）。 A. 03mm B. 08mm C. 10mm
7、D. 13mm28表面装配元器件从功能上分为（ C ）。 A. LSI、VLSI B. SMT、THT C. SMC、SMD D. SMC、SMT29一个放大电路，为了稳定其静态工作点，应引入（ B ）。 A. 交流负反馈 B. 直流负反馈 C. 电压负反馈 D. 电流负反馈30在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（ D ）。 A. 35mm B. 24mm C. 153mm D. 12mm31波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（ C ）之间。 A. 180210 B. 200230 C. 230260 D. 26029032再流焊的温度为（ C ）。 A. 180 B
8、. 280 C. 230 D. 40033视盘机激光头中获取光盘信息的器件是（ A ）。 A. 光敏二极管 B. 激光二极管 C. 传感器 D. 探针34新一代贴片机的贴装精度可达（ D ）。 A. 001mm B. 002mm C. 003mm D. 004mm35数字电路是能够传输（ C ）信息并完成逻辑运算的电路。 A. 高电平和低电平两种状态 B. 离散 C. “0”和“1”两种状态 D. 脉冲二 多项选择题36对电子产品进行湿度试验，其试验条件分别是湿度（ C、D ），均在40下进行48h的湿度试验。 A. 60 B. 75 C. 80 D. 90 37电子工程图分为（ A、 B ）
9、。 A. 原理图 B. 工艺图 C. 功能图 D. 布线图 38电子产品的防腐措施有（A、B、C、D ）。 A. 发黑处理 B. 铝氧化处理 C. 镀锌或镀铬 D. 大面积防腐39电路部件相互连线的常用方式有（ A、B、C、 ）。 A. 插接式 B. 压接式 C. 焊接式 D. 粘贴式40焊接SMT印制板可以使用（A、B ）焊接工艺。 A. 波峰焊 B. 再流焊 C. 激光焊 D. 红外线焊 41表面装配元器件的特点为（A、B ）。 A. SMT元器件的电极上没有引出线 B. SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面 C. SMT元器件都是片状结构 D. SMT元器件的体积都很小42电子产品的寿
10、命主要是指（ A、B、C ）。 A. 产品的期望寿命 B. 产品的使用寿命 C. 产品的技术寿命 D. 产品的平均寿命43示波器可以测量（ A、B、C、D ）等波形。 A. 正弦波 B. 三角波 C. 方波 D. 锯齿波44我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准，把产品按照环境要求分为 （A、B、C ）。 A. 组 B. 组 C. 组 D. 组45电子整机的可靠性结构最常见的有（A、B ）。 A. 串联结构 .B 并联结构 C. 串并联结构 D. 立体结构三 判断题 46使用低熔点的焊锡，熔点一般不要高于150。 （ ） 47现在我国国内专业制板技术水平，已经达到线宽和间距在002mm以下的高密度印制板的制作工艺质量。 （ ） 48当印制电路板的版面尺寸大于200mm150mm时，应采用机械边框对它加固。 （ ） 49有一OCL功放电路，其电源电压VCC12V，负载RL8，在理想情况下，可得到最大输出功率10W。 （ ） 50欲将正弦信号转换成与之频率相同的脉冲信号，应用A/D转换器。 （ ） 4
