1、吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999（排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳PCBA检验标准第三部分：SMT组件1 范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属
2、外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610DAcceptabilityforElect
3、ronicAssemblies3 回流炉后的胶点检查图1图2图3最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于推力为最佳）。合格级别1、级别2 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。任何元件的抗推力应为1。）不合格级别1、级别2 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图3）。4 焊点外形4.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。表1片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述
4、尺寸代码要求概述级别1级别2最大侧悬出A50W或50P注125W或25P注12端悬出B不允许3最小焊端焊点宽度C50W或50P75W或75P4最小焊端焊点长度D注35最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G9最小端重叠J要求有10焊端长度L注211焊盘宽度P12焊端宽度W注1不能违反最小电气间距。注2不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3明显润湿。、侧悬出（A）图4 没有侧悬出。合格级别1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。合格级别2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。610D级别3用为级别2。不合格级别1 侧悬出（A
5、）大于50W，或50P。 不合格级别2 侧悬出（A）大于25W，或25P。、端悬出（B）图5不合格 有端悬出（B）。、焊点宽度（C）图6 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。 合格级别1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的50。 合格级别2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。 不合格级别1 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50或小于焊盘宽度（P）的50。 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。、焊端焊点长度（D）图7 最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度（L）。 合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊
6、点长度（D）都合格。、最大焊缝高度（E） 最大焊缝高度（E）：不作规定。、最小焊缝高度（F）图8合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。 没有形成润湿良好的焊缝。、焊料厚度（G）图9 形成润湿良好的焊缝。 没有形成润湿良好的焊缝。、最小端重叠（J）元件焊端和焊盘之间有重叠接触。元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。4.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面的特征表最小焊端焊点宽度注5注4在元件焊端的立面上有明显的润湿。注6G25H或G。8焊端高度H侧立安装见注
7、7、注8宽高比不超过2：末端与焊盘的润湿焊端与焊盘接触区域100润湿100最大元件尺寸无限制1206元件焊端端面数量3个或多余3个端面注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注3 明显润湿。注4 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。注5 C从焊缝最窄处测量。注6 焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。注7 chip元件在组装过程中侧立的情况适用。注8 关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用。图10图111：2： 注：图12图13图14图15 没有端悬出。 图16 有端悬出。图17 焊点宽度（C）等
8、于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。图18图19 焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）的50或PCB焊盘宽度（P）的50。 焊点宽度（C）不小于75W或75P。 焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。、焊点长度（D）图20 焊点长度（D）等于元件焊端长度。? 对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。 没有形成润湿良好的角焊缝。图21 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图22 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；图23 焊缝延伸到元件体上。图24 在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加。图25
9、图26 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。 焊料不足（少锡）。不合格级别2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H，或小于G。注1：注2：对于焊盘上有通孔的设计，最小焊缝高度F具体标准由工艺设计文件给出。图27 形成润湿良好的角焊缝。、端重叠（J）图28 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图29图30 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。、元件焊端变化元件侧立图31图32 器件宽度（W）与器件高度（H）之比不超过2：1。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。 元件焊端和焊盘之间有100重叠接触。 不允许有侧悬出（A）和端悬出（B） 器件焊端至少有3端面为焊接面。 3个垂直焊端面有明显的润湿
10、。 器件尺寸为1206以上。图33图34 器件宽度（W）与器件高度（H）之比超过2： 焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。 元件焊端和焊盘之间有没有100重叠接触。 有侧悬出（A）或端悬出（B） 器件焊端少于3端面为焊接面。610D级别3用为级别2注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受。元件贴翻图35 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。工艺警告级别2 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。图36工艺警告 元件贴翻。元件重叠图37 设计图纸允许。 器件满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 侧悬出（A）不影响正常润湿焊缝的形成。 设计图纸不允许。 器
11、件不能满足表2中方形器件特征描述B-W所有焊接要求。 侧悬出（A）影响正常润湿焊缝的形成。立碑图38图39 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。4.3 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。表3圆柱形元件焊端的特征表最小焊端焊点宽度（注2）注4、注675R或75S注6注5最小焊缝高度（端顶面和端侧面）G25W或G75R注6焊端/镀层长度R焊盘长度S元件直径注2 C从焊缝最窄处测量。注3 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注4 明显润湿。注5 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；注6 不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。图40 无侧悬出。
12、图41 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。图42 侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。图43 有端悬出。图44图45图46 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 焊点末端存在良好的润湿焊缝。 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图47 焊点末端不存在良好的润湿焊缝。 焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图48图49 焊点长度D等于R或S。 焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。 焊点长度（D）是R或S的75。 焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。 焊点长度（D）小于R或S的75。图50 最大焊缝高度（E）可能使
13、焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图51 焊缝延伸到元件体上。图52 存在良好的润湿焊缝。 最小焊缝高度（F）是G加25%W或G加1mm。图53 不存在良好的润湿焊缝。 最小焊缝高度（F）小于G加25%W或G加1mm；或不能实现良好的润湿。图54 形成润湿良好的角焊缝。图55 元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%R。610D中级别3用为级别2。图56 不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。 元件焊端与焊盘重叠J少于75%R。4.4 无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表4无引脚片式器
14、件城堡形焊端的特征表尺寸代号50W注125W注150W75W最小焊端焊点长度注4城堡焊端高度GHG25H城堡形焊端高度伸出封装外部的焊盘长度城堡形焊端宽度注4 长度D取决于最小焊缝高度F。图57、最大侧悬出（A）1无引脚片式器件2城堡（焊端）图58图59 最大侧悬出（A）是50W。 最大侧悬出（A）是25W。 最大侧悬出（A）超过50W。 侧悬出（A）超过25W。图60 无端悬出（B）。 有端悬出（B）。、焊端焊点宽度（C）图61 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的50。 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。 焊点宽度（C）小于城堡
15、形焊端宽度（W）的50%。 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。、最小焊点长度（D）图62 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 不合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，但长度未超出城堡凹陷深度内侧。图63 焊料延伸到城堡形焊端的顶部。没有最大焊缝高度的不合格状态。图64 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。图65 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加25城堡形焊端高度（H）。焊料厚度（G）图664.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚表5扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表50W或最大脚趾悬出注1最小引脚焊点宽度最小引脚焊点
16、长度LW时100W或300W或75LLW时100L最大脚跟焊缝高度最小脚跟焊缝高度G50T注5成型引脚长度引脚厚度T引脚宽度注4 见对于Toe-down结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。图67图68图69 侧悬出（A）不大于50W或。图70图71 侧悬出（A）大于50W或。、脚趾悬出（B）图72 悬出不违反最小导体间距要求。 悬出违反最小导体间距要求。、最小引脚焊点宽度（C）图73 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图74 引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。图75 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。、最小引脚焊点长度（D）图76图77 整个引脚长
17、度上存在润湿焊点。图78图79图80 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度（W）或。 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度等于或大于3倍的引脚宽度W。 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D至少为75L。 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或。 当引脚长度L大于3倍的引脚宽度W时，最小焊点长度小于3倍的引脚宽度W。 当引脚长度L小于3倍的引脚宽度W时，D小于75L。、最大脚跟焊缝高度（E）图81图82 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未延伸到引脚弯曲部位的上表面。 焊料未接触到器件本体。图83 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。图84 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封装器件的本体。、最小脚跟焊缝高度（F）图85图86 最小脚跟焊缝高度（F）大于焊料厚度（G）加上引脚厚度（H），且焊料没有延伸到引脚膝部。 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50的引脚厚度（T）。图87图88 对于Toe-down结构的引脚，最小脚跟焊缝高度（无图示）至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。 不存在良好的润湿焊缝。 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50T。 对于T
