1、1档、0）30色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为 ，误差 。色环是棕橙黑黑棕其阻值为 ，误差 。二、电子产品常用基本材料1电子产品中的基本材料主要包括 、 、 、焊剂和粘合剂等。2导线的粗细标准称为 。3导线的选用主要考虑 、 、 、工作环境条件和要便于连线操作。4表面没有绝缘层的金属导线称为 线。5线材的选用要从 条件、 条件和机械强度等多方面综合考虑。6常用线材分为 和 两类，它们的作用是 。7绝缘材料按物质形态可分为 绝缘材料、 绝缘材料和 绝缘材料三种类型。8焊料按熔点不同可以分为 焊料和 焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是 ；常用的助焊剂是 类助焊剂，其主要成分是松香。9磁性材料通
2、常分为两大类： 材料和 材料。10电缆线是由 、 、 和 组成。11同轴电缆线的特性阻抗有 和 两种。12绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的 性。13印制电路板按其结构可以分为 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板， 印制电路板。14导线的粗细标准称为 。有 制和 制两种表示方法。我国采用 制，而英、美等国家采用 制。15覆铜板的主要技术指标有 、 、 和耐浸焊性。16共晶锡铅焊料的成分锡占 ，铅占 ，其熔点是 左右。17覆铜板的组成主要包括 、 、 。18导线加工时，浸涂焊料的目的是防止已捻头的芯线散开及氧化，搪锡的方法是先将干净的导线端头蘸上_，然后将适当长度
3、的导线端头插入熔融的锡铅合金中，待润湿后取出，浸锡时间一般为_即可。浸涂层到绝缘层的距离为_。三、电子产品装配准备工艺1装配准备通常包括 、 、线扎的制作及组合件的加工等。2元器件引线的成形有 和 两种方法。3元器件成形后，元器件本体不应产生 ，表面封装不应 ，引线弯曲部分不允许出现 。4屏蔽导线的加工步骤通常是 、 、屏蔽层的修整、芯线线芯加工 和 。5导线加工工艺一般包括 加工工艺和 加工工艺。6 绝缘导线加工工序为： 剥头 捻头（对多股线） 。7线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上 ，以保证绝缘和便于使用。8引线成型后，元器件的标记应朝 或向 。9元器件引线弯折可用 弯折和 弯折两
4、种方法。10线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工 制作配线板 扎线11扎线方法较多，主要有 、线扎搭扣绑扎、 等。12引线成型跨距是 ，它应该等于印制板安装孔的中心距离，允许公差为 。13引线成型台阶的位置由元器件插入板面的高度决定的，卧式元器件高度一般控制在主体离板面 ，立式元器件在 ；其中电解电容器约 。14引线不平行度是指 ，它会影响插件操作，并使元件受到异常应力。因此，要求成型后元器件两引线的不平行度就小于 。15折弯弧度是指 。为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度，折弯处的伤痕应不大于引线直径的 。四、电子产品基板装配1焊接是使金属连接的一种方法，现代焊接技术主要类型分为 、
5、和 三类。2常见的电烙铁有 _、_、_等几种。3内热式电烙铁由_、_、_、_等四部分组成。4手工烙铁焊接的五步法为_、_、_、_、_。5锡焊的基本过程有_ _、_ _和 。6印制电路板上的元器件拆方法有_、_、_。7完成锡焊并保证焊接质量应同时满足以下几个基本条件：_ _、_ _、_、_。8焊点的质量要求_ _、_ _、_。9焊点的检查步骤_ _、_ _、_。10虚焊是指_ _。11选择烙铁头的依据是_ _。烙铁头接触面过大，会使过量的热量传导给焊接部位，损坏元器件。12新的电烙铁通电以前，一定要先浸_，否则烙铁头表面会生成难以镀锡的_。13电子器件散热分为_、_、_、_等方式。14基板的调试
6、包括_和_两部分内容。15静态调试是_ _。五、电子产品总装与调试1电子产品的总装包括 和 两大部分。2总装质量不仅取决于 ，很大程度上也依赖于操作人员的技术水平和 。3 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的 。4 产品装配分为装配准备、 和 三个阶段。5 总装是把_、_、_装配成合格产品的过程。6整机的连接方式有两类：一类是 连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如 连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是 连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如 、铆接连接等。7整机安装的基本原则是： 、 、先铆后装、先里后外、 、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下
7、道工序不改变上道工序的装接原则。8各种仪器设备必须使用 芯插头，电源线采用双重绝缘的 芯专用线，长度一般不超过2M。若是金属外壳，必须保证外壳良好接地。9电气设备和材料的安全工作寿命是 。也就是说，工作寿命终结的产品，其安全性无法保证。原来应绝缘的部位，也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以，应按规定的使用年限，及时停用、报废旧仪器设备。10调试工作中的安全措施主要有供电安全、 安全和 安全等。11总装的质检原则是坚持的 “三检”原则。其程序是：先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。12装联的正确性检查主要是指对整机 方面的检查。检查的内容是各装配件（如印制电路板、电气连接线）是否安装正确，
8、是否符合 和 的要求，导电性能是否良好等。13整机的绝缘电阻是绝缘电阻的大小与外界条件有关，在相对湿度不大于80，温度为255的条件下，绝缘电阻应不小于 ；在相对湿度为255，温度为255的条件下，绝缘电阻应不小于 。14整机的绝缘强度是指 。15收音机调试步骤为外观检查、_ _、_ _、_ _和外差跟踪统调16电子产品装配中常见的故障有_ _、_ _、_ _、_ _和连接导线的故障。17收音机故障检修的基本方法常用的有_ _、_ _ _、_ _。18电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守 。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。19调试工作是按照调试工艺对电子整机进
9、行 和 ，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。六、电子产品检验1元器件常规检验项目有 、 和 。2采购检验是指 。3首件检验是 。4全面质量管理是指企业单位开展以 为中心， 参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使 满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。5大力推行 标准，积极开展认证工作，对促进我国企业加速同国际市场接轨的步伐，提高企业质量管理水平，增强产品在国际市场上的竞争能力，都具有十分重大的意义。6在生产过程中通过 ，一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天，产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量，
10、 则是把好质量关的一把尺子。7电子产品的检验项目通常有 、 、 和适应性、经济性等。 8产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是 和 两种。9自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求，对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查，对不合格的部件应及时调整并更换， 流入下道工序。10整机检验是产品经过总装、调试合格后，检查产品是否达到预定 和 。11整机检验主要包括 、 和 等内容。12整机外观检验是指用目视法对整机的 、 和 等进行检验的过程。13产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应
11、贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用 、 和 检验相结合的方式，以此确保产品质量。14 试验可以找出产品存在的问题及原因，以便采取防护措施，达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。15寿命试验根据产品不同的试验目的，分为 试验和 试验。七、电子产品安全生产1安全生产是指在生产过程中确保 使用的用具、 和 的安全。2对于电子产品装配工来说，经常遇到的是 安全问题。3文明生产就是创造一个布局合理、 的生产和工作环境，人人养成 和严格执行工艺操作规程的习惯。4 是保证产品质量和安全生产的重要条件。5安全用电包括 安全、 安全及 安全三个方面，它们是密切相关的。6电气事故习惯上按被危害的
12、对象分为 和 （包括线路事故）两大类。7在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是 和 起电。8静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特性为： 的相互吸引；与大地间有 ；会产生 。9在防静电工作中，防静电的三大基本方法是： 、 、 。选择题1用指针式万用表R1K，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（ ）。A没有问题 B短路 C开路 2电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（ ）。A好 B不好 C不变 3用指针式万用表R1K档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一
13、次，黑表笔接的是电解电容的（ ）极。A正 B负 4发光二极管的正向压降为（ ）左右。A0.2V B0.7V C2V 5在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（ ）。A5070 B100 C150 6PTC热敏电阻器是一种具有（ ）温度系数的热敏元件。A恒定 B正 C负7硅二极管的正向压降是（ ）。A0.7V B0.2V C1V8电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ ）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A最小值 B有效值 C峰值9将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（ ）ALED数码管 B荧光显示器 C液晶显示器 10光电二极管能把光
14、能转变成（ ）A磁能 B电能 C光能1绝缘材料又叫（ ）A磁性材料 B电介质 C辅助材料2（ ）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。A阻焊剂. B黏合剂 C助焊剂3软磁材料主要用来（ ）。A导磁 B储能 C供给磁能4在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（ ）A单面印制电路板 B双面印制电路板 C多层印制电路板5具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（ ）印制电路板。A双面 B多层 C软性6构成电线与电缆的核心材料是（ ）。A导线 B电磁线 C电缆线7对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（ ）。A特性阻抗 B趋肤效应 C阻抗匹配8覆以铜箔的
15、绝缘层压板称为（ ）。A覆铝箔板 B覆铜箔板 C覆箔板9硬磁材料的主要特点是（ ）。A高导磁率 B低矫顽力 C高矫顽力10用于各种电声器件的磁性材料是（ ）。A硬磁材料 B金属材料 C软磁材料1下列不属于导线加工工艺过程的是（ ）A 剪裁 B 剥头 C清洁 D 焊接2下列不属于线扎制作工序的是（ ）A剪裁导线及加工线端 B线端印标记 C排线 D焊接3下列不属于扎线方法的是（ ）A粘合剂结扎 B线扎搭扣绑扎 C线绳绑扎 D焊接1无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（ ）为宜 A3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时2烙铁头的煅打预加工成型的目的是（ ）。 A增加金属密度，延长使用
16、寿命 B。为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全3无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（ ） A50%70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100% 4无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（ ） A230250 B.183200 C.350400 D.低于1835超声波浸焊中，是利用超声波（ ）A增加焊锡的渗透性 B。加热焊料 C。振动印刷板 D。使焊料在锡锅内产生波动6波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是（ ） A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形 B。降低焊接时的温度，缩短焊接时间 C提高元器件的抗热能力7波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（ ）为宜。A
17、1/22/3 B.2倍 C.1倍 D.1/2以内8波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（ ）A3s为宜 B。5s为宜 C。2s为宜 D。大于5s为宜9在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（ ） A成一个58的倾角接触 B。忽上忽下的接触 C。先进再退再前进的方式接触10印刷电路板上（ ）都涂上阻焊剂A整个印刷板覆铜面 B。仅印刷导线 C除焊盘外其余印刷导线 D。除焊盘外，其余部分11无锡焊接是一种（ ）的焊接A完全不需要焊料 B。仅需少量的原料 C。使用大量的焊料12用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（ ）A单芯线 B。
18、多股细线 C。多股硬线 13插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（ ）为宜A1015 个 B。1015 种类 C。4050 个 D。小于10个14片式元器件的装插一般是（ ） A直接焊接 B。先用胶粘帖再焊接 C仅用胶粘帖 D。用紧固件装接15在电源电路中（ ）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。A电解电容、变压器整流管等 B电源变压器、调整管、整流管等 C保险丝、电源变压器、高功率电阻等16在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（ ）A电屏蔽 B。磁屏蔽 C。电磁屏蔽 D。无线电屏蔽1整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动
19、，但必须符合两条：一是（ ）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。A上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定 B上下道工序装配顺序可以任意互换C上下道工序装配顺序合理或更加方便 2为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行，应避免重复或调乱可调元件现象，要求调试人员在自己调试工序岗位上，除了完成本工序调试任务外，（ ）与本工序无关的部分或元器件。A不得调整 B可以调整 C任意3在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（ ）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。A通电 B不通电 C任意4部件经总装后（ ）进行整机调试，确保整机的技术指
20、标完全达到设计要求。A可以不 B一定要 C任意5所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（ ）带电。A可以 B任意 C不应6更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝（ ）。A与原熔断丝同规格 B比原熔断丝容量大 C用导线代替7小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（ ）。A动态工作点 B静态工作点 C电子元器件的性能8频率特性指当（ ）电压幅度恒定时，电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。A输出信号 B电路中任意信号 C输入信号9单元部件在整机装配之前进
21、行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，（ ）分别再对各单元部件进行调试。A若有时间可以 B不必 C必须1为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（ ）。A半成品、单件产品或成批产品 B. 元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。 C. 元器件或零部件、原材料2（ ）是根据数理统计的原则所预先制定的方案，从实验批中抽出部分样品进行检验的结果，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。A.全数检验 B.任意检验 C.抽样检验3（ ）是一种检验产品适应环境能力的方法。A. 环境试验 B. 寿命试验 C.例行试验
22、4（ ）是保证产品质量可靠性的重要前提。A.入库前的检验 B.生产过程中的检验 C.出厂检验5生产过程中的检验一般采用（ ）的检验方式。A.抽样检验 B.全数检验 C.任意6（ ）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。A全数检验 B专职检验 C抽样检验7生产过程中的检验一般采用（ ）的检验方式。A巡回检验 B全数检验 C抽样检验8（ ）属产品质量检验的范畴，测试只是为判明产品质量水平提供依据。A例行试验 B电磁兼容性试验 C安全性能检验9（ ）用以检查低温环境对产品的影响，确定产品在低温条件下工作和储存的适应性。A高温试验 B低温试验 C潮湿试验10（ ）又称为定型
23、试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。A环境试验 B质量一致性检验 C鉴定试验1人身事故一般指（ ）A电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。B仅由于电气原因引发的人身伤亡。C通常所说的触电或被电弧烧伤。2接触起电可发生在（ ）A固体固体、液体液体的分界面上 B固体液体的分界面上 C以上全部3防静电措施中最直接、最有效的方法是（ ）A接地 B静电屏蔽 C离子中和是非题1发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。 （ ）2对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。（ ）3我们说能用
24、万用表检测MOS管的各电极。4光电三极管能将光能转变成电能。5接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不能与其他类型的接插件互换使用。（）6单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。7我们说能用指针式万用表R1和R10K档对二极管进行检测。8继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。9液晶显示器的特点是液晶本身不会发光，它需要借助自然光或外来光才能显示。10扬声器、传声器都属于电声器件，它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。11电子产品设计选用电阻时，精度越高越好。12一个元器件有很多
25、参数，严格说，只要有一个参数不合格，这个元器件就不合格。13线绕电阻的自身电感和分布电容都很大，不适宜在高频电路中使用。14在研制电子产品时，对于无特殊要求的一般电路，可使用碳膜电阻，以便降低成本。15在选用电容器时，不论选用何种电容器，都不得使其额定电压低于电路实际工作电压的峰值，否则电容器将会击穿。16储存、保管电子元器件的仓库环境不能过于干燥，应该把空间的相对湿度控制在40%60%的范围内。湿度比较高，有利于避免静电积累。17取用集成芯片，假如要对原供货商提供的包装拆封，可使用防静电的容器分装，也能用普通塑袋包装。18线绕电阻高频特性差，它被广泛应用于低频的精密仪表中。19金属膜电阻主要特点是耐高温，当环境温度升高后，其阻值变化与碳膜电阻相比，变化很小。20PTC热敏电阻是一种具有正温度系数变化的热敏元件，在达到某一特定温度前，电阻值随温度升高而缓慢下降，当超过这个温度时，其阻值急剧增大。21瓷介电容器表面标志100表示其电容量100pF。22电容器的选用就是要在满足电路要求的
