1、6电线、电缆，传输电能或电磁信号7气体、液体、固体8软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂9软磁、硬磁10导体、绝缘层、屏蔽层、外护套1150、7512吸湿13单面、双面、多层、软性14线规、线号、线径、线径、线号15抗剥强度、翘曲度、抗弯强度16Sn-63、 37、18317覆铜板的基板、铜箔、粘合剂18助焊剂、13s、12mm三、电子产品装配准备工艺1导线和电缆的加工，元器件引线的成形 2 手工成形、机械成形3破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。4去外护层、拆散屏蔽层、搪锡5绝缘导线 屏蔽导线端头6剪裁 清洁 浸锡7绝缘套管8上、外9专用模具 手工10线端印标记 排线11粘合剂结扎 线绳绑扎12元
2、器件引脚之间的距离、0.5mm13510 mm、35mm、2.5 mm14两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm15引线弯曲处的弧度、11 0四、电子产品基板装配1加压焊、熔焊、钎焊2外热式 、内热式、恒温 3烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。4准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。5润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段6分点拆焊、 集中拆焊、间断加热拆焊 7被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度8电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮9目视检查、手触检查、通电检查10又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金
3、属合金的现象11应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积12松香水、氧化层13自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。14调整和测试15指在不加输入信号（或输入信号为零）的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试1机械、电气2工艺设计、总装工具3装配工艺4部件装配、 整件装配5零件、部件和半成品6可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接7.先轻后重、先小后大、 先低后高8三、 三9有限的10仪器设备、操作11自检、互检、专职检验12电气性能、电原理图、接线图13指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10M、2M14电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小15结构调试、
4、开口试听、中频复调16焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效17信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法18工艺规程19调整、测试六、电子产品检验1.功能 可靠性 有效度2生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3对新品投产的第一件（或第一批）的检验。4.质量 全员 顾客5.GB/T19000-2000族 6.检验 检验7性能、可靠性、安全性8.全数检验 抽样检验 9.不可以10功能要求和技术指标11直观检验、功能检验和主要性能指标测试12外观、包装、附件13自检、互检、专职检验14气候15鉴定试验 质量一致性检验七、电子产品安全生产1生产的产品、
5、仪器设备、人身2用电3整洁优美 遵守纪律4文明生产5供电系统、用电设备 人身6人身事故、设备事故7感应 磨擦8异种电荷；电位差；放电电流9接地、静电屏蔽、离子中和选择题1、C； 2、A； 3、B； 4、C； 5、A； 6、B； 7、A； 8、C； 9、A； 10、B 1、B； 2、B； 3、A； 4、B； 5、C； 6、A； 7、B； 8、B； 9、C； 10、A 1、 D； 2、D； 3、D 1A ； 2A ；3A ； 4 .A ； 5A； 6. A；7A ； 8A；9A；10D；11A； 12A；13.A； 14B； 15B； 16. A1-5 C A B B C 6-9 A B C C1
6、-5 B C A A B 6-10 C B A B C1、A； 2、C； 3、A是非题1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、 12、 13、 14、 15、 16、 17、 18、 19、 20、21、 22、 22、 23、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 10、 11、1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15 、 、 、 3、 4、 5、 6、 7、简答题1、答：用万用表R1K档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，
7、表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0附近，说明该电容器内部短路。2、答：用指针式万用表R100和R1K档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。3、将模拟万用
8、表置于电阻档，用黑表笔接某一个管脚，并假定此管脚为基极，用红表笔分别接触另两个管脚。若两次阻值都很小（约几千欧），则黑表笔所接为基极，假定正确，且说明此管为NPN管；若两次阻值都很大（约几百千欧至无穷大），再用红表笔接在这个管脚上，黑表笔分别接触另两个管脚，且两个阻值都很小（约几千欧），则此时红表笔所接为基极，此管为PNP管。若不符合上述情况，再进行假定，直到出现上述情况为止。否则说明此三极管已损坏。若用数字万用表，则三极管极性判别模拟万用表相反。4、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。5、答：装配准备通常包括导线和电缆的
9、加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。6、答：（1） 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。（2） 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出（3） 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。（4） 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。（5） 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。7、答：焊接的操作要领是： （1）作好焊前的准备工作准备工具 焊接前清洁被焊件并上锡。 （2）助焊剂
10、用量适当。 （3）焊接时间和温度要掌握好。 （4）焊料的施加方法要对。 （5）焊接过程中不能触动元器件引脚。 （6）对不合格的焊点要重新焊接。 （7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触 （8）焊后作好清洁工作。8、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。9、答：锡焊的条件是： （1）被焊件必须具有可焊性。 （2）被焊金属表面应保持清洁。 （3）使用合适的助焊剂。 （4）具有适当的焊接温度。 （5）具有
11、合适的焊接时间。10、答:手工焊接的基本方法和步骤是: （1）准备。 （2）加热被焊件。 （3）熔化焊料。 （4）移开焊锡丝。 （5）移开烙铁头。11、答:焊点质量应该满足的基本要求是:良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。其具体要求如下: （1）具有良好的导电性能。 （2）具有一定的机械强度。 （3）焊点上悍料要适当，焊点表面应有良好的光泽且表面光滑，焊点不应有毛刺、空隙、焊点表面要清洁。12、答: 表面贴装技术（SMT）就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：
12、具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。13、答：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。电子产品总装的基本要求（1） 未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。（4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤
13、机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。14、答：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品 整机总装 整机调试 合拢总装 整机检验 包装入库或出厂15、答：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影
14、响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。16、答：调试工作的内容有以下几点：（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；（3）排除调试中出现的故障,并做好记录；（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。17、答：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电的情况下，进
15、行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。18、答：电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。（1） 电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。（2） 电子产品的可靠性是对电子系统、整机和元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是与时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和环境适应性等基本内容。（3）有效度表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命
16、（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。19、答： 常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。全数检验。全数检验是对产品进行百分之百的检验。全数检验后的产品可靠性很高，但要消耗大量的人力物力，造成生产成本的增加。因此，一般只对可靠性要求特别高的产品（如军工、航天产品等）、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部分产品进行全数检验。抽样检验。在电子产品的批量生产过程中，不可能也没有必要对生产出的零部件、半成品、成品都采用全数检验方法。而一般采用从待检产品中抽取若干件样品进行检验，来推断总体质量的一种检验方式，即抽样检验（简称抽检）。抽样检验是目前生产中广泛应用的一种检
17、验方法。20、答：整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容。（1）直观检验。直观检验的项目有：整机产品板面、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否整洁、齐全，有无损伤；产品的各种连接装置是否完好；各金属件有无锈斑；结构件有无变形、断裂；表面丝印、字迹是否完整清晰；量程覆盖是否符合要求；转动机构是否灵活、控制开关是否到位等。（2）功能检验。功能检验就是对产品设计所要求的各项功能进行检查。不同的产品有不同的检验内容和要求。例如对电视机应检查节目选择、图像质量、亮度、颜色、伴音等功能。（3）主要性能指标的测试。测试产品的性能指标，是整机检验的主要内容之一。通过使用规定精度的仪器
18、、设备检验查看产品的技术指标，判断是否达到了国家或行业的标准。现行国家标准规定了各种电子产品的基本参数及测量方法，检验中一般只对其主要性能指标进行测试。21、答：包装是保证产品在运输、存储和装卸等流通过程中避免机械物理损伤，确保其质量而采取的必要措施，一方面起保护物品的作用，另一方面起介绍产品、宣传企业的作用现代企业都非常重视产品的包装，一些著名企业的产品包装都有自己的特色，包装已反映出企业的形象和市场形象。在流通领域中，包装是实现商品交换价值和使用价值的重要手段。商品的包装，还有美化商品、吸引顾客、促进销售的重要功能。包装已同商品质量、商品价格一起，成为商品竞争的三个主要因素。22、答：文明
19、生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。文明生产的内容包括以下几个方面：（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套（如焊接镀银件）。（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。（8）做到操作标准化、规范化。（9）厂内传递
20、工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。23、答：静电的危害通常表现为：（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。24、答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。（2）电磁感应使器件损坏。（3）器件本身带电使器件损坏。25、答：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。（4）有效控制工作环境的湿度。
