1、PCB行业术语当前位置:PCB资源网PCB英汉词典AABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ窗体顶端PCB术语搜索窗体底端中英文PCB行业术语azoic preflux / 偶氮类预焊剂 azeotropic mixture / 共沸混合物，恒沸物 azeotrope / 共沸混合液 xial pin package / 轴向引针封装 axial part / 轴向零件 axiallead / 轴向引线(脚) AWG equivalent / 等效AWG AVL / 认可的供货商，合格供货方 availability factor / 可用率 availability / 供应能力
2、，供货能力 auxiliary cathode / 辅助阴极 auxiliary anode / 辅助阳极 autotest program / 自动检测程序 autotest program / 自动检测程序 autoregistration / 自对准 autoregistered channel contact / 自对准沟道接触 autoplotter / 自动绘图仪 automatic X-ray inspection / 自动X射线检查 automatic testing equipment ( ATE) / 自动电测设备 automatic plotting / 自动绘图 aut
3、omatic optical inspection( AOI) / 自动光学检测 automatic laser test / 自动激光测试 automatic data-processing system / 自动数据处理系统 automatic control system / 自动控制系统 automatic conduction routing / 自动布线 automatic component placement / 自动配置元件 automated test generation / 测试自动生成 automated test equipment / 自动测试设备 automat
4、ed quality solutions (AQS) / 自动化质量解决器 automated dimensioning / 自动标注尺寸 automated conductor routing / 自动导体布设 automated component placement / 自动元件布局 automated component insertion / 自动元件插装 autoclave type vacuum press / 高压釜型真空压机 autoclave / 压力锅 autocalytic plating / 化学镀(自催化镀) Au-Pt paste / 金铂导电膏 auger el
5、ectron spectroscopy(AES) / 俄歇电子光谱法 aueptance / 允收 attributes data / 计数数据 attenuation / 信号衰减 attachment by low melting alloy / 低熔点合金焊接法 atmosphere corrosion / 大气腐蚀 ATE / 自动电测设备 asymetric stripline / 不对称带状线 A-stage resin / A 阶树脂 A-stage / A 阶段 assembly drawing / 装配图 assembly aided architectural design
6、(AAAD) / 组装设计自动化 assembly / 组装 assembled drawing / 组装图 assembled / 组装件 as received / 到货，收货 aspect ratio / 纵横比 ASIC / 专用集成电路 as-fired / 烧结态 artwork master / 照相原版 artwork / 照相底图 arrow diagram / 矢量图 array splice / 阵列熔接 array / 阵列 aromatic polyamide paper / 聚芳酰胺纤维纸 argon arc welding / 氢弧焊 area opening /
7、 开孔面积 arer array tape automated bonding / 面阵带式自动接合 area array package (AAP) / 面积阵列封装(元件) arc resistance / 耐电弧性 arc discharge / 电弧放电 aramid fiber / 聚散胶纤维 aramid / 聚酰胺树脂 aquus flux / 水溶性助焊剂 aqueous cleaning / 水清洗 AQS / 自动化质量解决器 AQL / 可接收质量等级 approved vendor list ( AVL) / 认可的供货商，合格供货方 application speci
8、fic integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路 application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路 aperture turret / 同心圆 apertures / 开口，钢版开口，光束出口 AOM / 激光光路开关 AOI / 自动光学检测 any layer inner via hole ( ALIVH) / 任意层内导通孔 anti-tracking coating / 保护涂层 antistatic paint / 防静电涂料 anti-pit agent / 抗凹剂 anti-pad / 隔离环
9、antioxidant / 抗氧化剂 antimutagen / 抗诱变剂 antimony free / 脱销素 anti-foapting agent / 消泡剂 antenna / ANSI / 美国标准协会 anodizing / 阳极氧化 anodized dielectric film / 阳极氧化介质膜 anodization / 阳极处理 anodic polarization / 阳极极化 anodic oxidization or anodization / 阳极氧化 anodic coating / 阳极镀层 anodic cleaning / 阳极清洗 anodical
10、ly-grown tantalum-oxide film / 阳极生长钮氧化物膜 anode sludge / 阳极泥 anode slime / 阳极残渣 anode sintering / 阳极烧结 anode coating / 阳极镀层 anode / 阳极 annular width / 连接盘宽度 annular ring / 孔环 annular pad / 环形盘 annotation / 注解，标记，注释 annealing / 退火 annealed copper foil / 退火铜结 anneal / 韧化 anisotropic etching / 单向蚀刻，各向异性
11、蚀刻 anisotropic conductive film connection(ACFC) / 单向导电膜安装，各向异性导电膜连接 anisotropic conductive contact / 单向导电接触，各向异性导电接触 anisotropic conductive adhesives / 单向导电黏结剂，各向异性导电黏结剂 angstrom unit / 埃单位 angle rotor / 角转头 angle of contact / 接触角 angle of attack / 刮印角 angled bond / 角形连接 anchoring spurs / 着力盘趾 ancho
12、ring spur / 盘趾 anchoring spur / 盘趾 analyzer / 分析器，分析仪，检偏振器 analytical ultracentrifuge / 分析超离心机 analysis of covariance / 协方差分析 analog circuit / 模拟电路 amplitude / 电压幅度 amp-hour / 安培小时 amperometric titration / 电流滴定 ampere / 安培) amorphous thin film / 非晶薄膜 amorphous thin film / 非晶薄膜 amorphous semiconducto
13、r material / 非晶半导体材料 amorphous polymer / 无定形聚合物 amorphous metal mesh / 非晶金属网 (ANSI) / 美国标准协会 amberlite / 合成树脂 amalgam gold plating / 柔齐镀金 amalgamation / 汞齐化 AM / 感音成像显微镜 aluminum nitride substrate / 氮化铝基板 aluminum nitride ceramics / 氮化铝瓷 aluminium thin film / 铝薄膜 aluminium oxide passivation / 三氧化二铝钝
14、化法 alumina substrate / 氧化铝基板 alternative solvent / 替代溶剂 alternative solvent / 替代溶剂 alternatives flon cleaner / 代用氟利昂清洗剂 alternative laminar technology ( ALT ) / 交错加层技术 alternative hypothesis / 备择假设 alternating current( AC) / 交流电 ALT / 交错加层技术 alphanumeric code / 字母数字代码 alpha error / 第一类错误 alloy plati
15、ng / 合金电镀 alloy junction / 合金结 alloy film 合金膜 / 合金膜 alloy diffusion technology / 合金扩散工艺 allomerism / 异质同晶 all drilled hole / 全部钻孔 a1kyI-imidazol / 烷基咪唑 alkaline permanganate solution / 碱性高锰酸盐溶液 alkaline etchant / 碱性蚀刻液 alkaline degreasing / 化学除油 alkaline cleaner / 破性清洗液 alkaline ammonia etchant / 氨碱
16、蚀刻液 ALIVH / 任意层内导通孔 aliphatic solvent / 脂肪族溶剂 alignment mark / 对准标记 air sparger / 空气搅拌 air knife / 气刀 air inclusion / 气泡夹杂 air flow impulse / 冲击式气流 air bearing / 空气轴承 air agitation / 空气搅拌 air agitation / 空气搅拌 agglomeration / 凝絮 ageing / 老化 affinity elution / 亲和洗脱 AES / 俄歇电子光谱法 adsorption dry / 吸附干燥
17、adsorption coefficient / 吸附系数 adsorption chromatography / 吸附层析 adsorption / 吸附 adsorbed contaminant / 吸附污染物 adhesive strength of thick film conductor / 厚膜导体附着力 adhesive sheet / 黏结片，半固化片 adhesive face / 胶秸剂面 adhesive energy / 蒸镀膜附着能量 adhesive-coated uncatalyzed laminate / 涂胶无催化层压板 adhesive coated sur
18、face / 涂胶面 adhesive coated foil / 涂胶铜箱 adhesive coated dielectric film / 涂胶黏剂绝缘薄膜 adhesive-coated catalyzed laminate / 涂胶催化层压板 adhesive / 胶黠剂，黠结胶，贴片胶 adhesion strength / 附着力，附着强度 adhesion promotor / 附着力促进剂 adhesion promotion / 增教处理，附着力增强 当前位置:PCB资源网PCB英汉词典BABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ窗体顶端PCB术语搜索窗体底端中英
19、文PCB行业术语by-product / 副产品，副产物 butt lead / 搭接引线，对接引线 butting connector / 对接引脚 butter coat / 厚涂层，外表树脂层 burst / 并发加工 bursh plating / 刷镀 burr / 毛刺，毛头 burnt deposit / 烧焦镀层 burn-out zone / 烧除气体区 burn-out gas / 烧除气体 burn in static / 静态老化 burning / 烧焦 burn in dynamic / 动态老化 burn in / 老化 buried via hole / 埋导孔
20、，埋孔 buried via / 埋孔 buried resistance board / 埋入电阻板 buried resistance / 埋入电阻 buried microvias / 微埋孔 buried hole / 埋通孔 buried bump interconnection technology(Bit) / 嵌入凸块互连技术，埋入凸块互连技术 buried and blinded via hole multiplayerboard / 埋/盲孔多层板 bumping process / 凸块工艺 bumping / 凸块封装技术 bumped wafer / 带凸块晶片 bu
21、mped tape automated bonding(BTAB) / 有凸块的带载自动焊接，凸点带载自动焊 bumped tape / 带凸块载带 bumped die / 带凸块芯片，带凸块的裸芯片 bumped ball grid array (BBGA) / 凸块球栅阵列 bump / 突块，凸块 BUM / 积层多层印制板 bulls eye / 靶心，定位标识 bullet pad / 子弹形盘 bulk feeder / 散装供料器 bulge test / 鼓凸试验 bulge / 凸起，凸出，鼓起，隆起 built-in / 内建 build-up process / 积层工
22、艺，积层法 build-up multilayer printed board(BUM) / 积层多层印制板 build up method / 积层法 build-up flexible printed board / 积层挠性印制板 build-up / 增厚;堆积，积层 bugle hole / 喇叭孔 bugging height / 障碍高度 buffing / 抛光研磨 buffer material / 缓冲材料 buffer material / 缓冲材料 buffer / 缓冲剂 bubble effect / 气泡效应 BTAB / 有凸块的带载自动焊接 BT / 双马来酰
23、亚胺三嗦树脂 B-stage resin / B 阶树脂 B-stage prepreg / B 阶教结片 B-stage material / B 阶材料 B-stage Lot / B 阶批量 B-stage Lot / B 阶批量 B-stage / B 阶段 BS / 基础规范 brush plating / 刷镀，电刷镀 brushing / 磨刷 brown streak / 棕色条纹 brown oxide / 棕色氧化处理，棕色氧化 brown oxidation / 棕氧化 brittleness / 脆性 Brinell hardness / 布氏硬度 bright pla
24、ting / 光亮电镀 bright pickling / 光亮浸蚀 brightness nickel plating / 光亮镀镍 brightening agent / 光亮剂 brightener / 光泽剂 bright dip / 光泽浸渍处理，浸亮 bridging / 跨接 bridge / 锡桥 break point / 出像点，显像点，露铜点 break-out / 破环 break-out / 破环 breaking length / 断裂长 breakdown voltage / 崩溃电压，击穿电压 bleakaway panel / 可断开板，可断拼版 brazin
25、g / 纤焊，硬焊 brazability / 纤焊性 braid / 编线 BQFP / 带防冲挡四边扇平封装器件 box diffusion / 箱法扩散 bow of weave / 弓纬 bow / 弯曲，扭曲，板翘 boundary scan test / 边界扫描测试 boundary / 边界，界面，界线 bounce pad / 反射盘 bottom / 言孔底部 bottle neck / 瓶颈工序 boss / 凸台 bornb sight / 对准靶标 bornb sight / 对准靶标 border data / 外框数据，板框数据，边沿数据 border conve
26、yor / 边框传送器，筋条传送器 border area / 边沿区，外框 bond-to-die distance / 芯片接合距离 bond-to-bond distance / 接合间距离，连(焊)接距离 bond surface / 接合面 bond strength / 黏合强度，黏结强度 bond site / 接合位置，连(焊)接位置 bond site / 接合位置，连(焊)接位置 bond separation / 接合间隔 bond lift-off / 接合脱离 bond land / 连(焊)接盘 bond interface / 接合界面，接合连接盘 bond in
27、terface / 接合界面，接合连接盘 bond interface / 接合界面，接合连接盘 bonding wire / 连(焊)接金属丝，接合金属线 bonding tool / 接合工具 bonding time / 接合时间 bonding tester / 黏结测试器 bonding tester / 黏结测试器 bonding technology of integrated circuit / 集成电路焊接工艺 bonding strength / 黏结强度 bonding sheet / 黏结片 bonding pad / 键合点 bonding layer / 黏结层，结
28、合层 bonding island / 接合岛，连焊)接岛 bonding die / 接合芯片 booding area / (焊)接面积，接合区域 bonding / 键合，连(焊)接 bond envelope / 接合包封 bond enhancement treatment / 黏结增强处理 bonded-contact board / 焊接板 bond deformation / 接合变形 bondability / 可键合性，可接合性 bond / 接合，连(焊)接 bomb sight / 弹标 BOM / 物料清单 boiling water absorption rate
29、/ 煮沸吸水率 boiling point / 沸点 body land clearance / 刃带间隙 BOD / 生化需氧量 board thickness / 板厚度，板厚 board-mounted connector / 板装引脚 board / 板 blur edge / 模糊边带，模糊边圈 blue-ribbon connector / 矩形插头座 blue plaque / 蓝纹 blow hole / 吹孔，气孔 blotting paper / 吸墨纸 blotting / 干印，吸墨 blockout / 封网 blocking variables / 变量隔离 blocking contact / 阻挡接触 blocking band curvature / 阻挡层能带弯曲 block diagram / 方框图 blister / 起泡 blind via hole / 盲导通孔，盲孔 blind test / 双盲试验 blind surface microvias / 表面微盲孔 blind conductor / 非功能性导线 blends / 配料 bleeding / 渗出，渗漏 bleach / 漂洗 blanking / 冲切加工 blanking / 冲切加工 blanket gas / 保护气体 blank
