1、允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺点状况 （拒收状况）等三种状况。 3.1.2理想状况 （TARGET CONDITION）：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 3.1.3允收状况 （ACCEPTABLE CONDITION）：此组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 3.1.4不合格缺点状况 （NONCONFORMING DEFECT CONDITION）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级.等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业
2、指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊（客户）需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。3.2 缺点定义: 3.2.1严重缺点 （CRITICAL DEFECT）：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。 3.2.2主要缺点 （MAJOR DEFECT）：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 3.2.3次要缺点 （MINOR DEFECT）：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以
3、MI表示之。前言：1、 PCBA 半成品握持方法 :理想状况（TARGET CONDITION）（a）配带干净手套与配合良好静电防护措施。（b）握持板边或板角执行检验。允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）（a）配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。拒收状况（NONCONFORMING DEFECT）（a）未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。2、一般需求标准2.1 焊锡性名词解释与定义 :1.沾锡（WETTING） :在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好 2.沾锡角（WETTING ANGLE） :固体金属表面与熔融焊锡相互
4、接触之各接线所包围之角度（如下图所示） ，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。3.不沾锡（NON-WETTING）:在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度 4.缩锡（DE-WETTING） :原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾 锡角则增大。5.焊锡性 :容易被熔融焊锡沾上之表面特性。2.2 理想焊点之工艺标准理想焊点之工艺标准 :1.在焊锡面上（SOLDER SIDE）出现的焊点应为实心平顶的凹锥体 ;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的
5、焊垫（LAND、PAD、ANNULAR RING）一 致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性（SOLDERABILITY）。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面（COMPONENT SIDE），在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如下 :0度 90度 允收焊锡 ： ACCEPTABLE WETTING90度 不允收焊锡 ： REJECT WETTINGA B 2010-1-27 增加定义 和零件内容A A 2009-2-5 新 版版本 版本 日 期 变更原因 制 作 制作： 审核： 批准：
